臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

產(chǎn)業(yè)回暖？聯(lián)電部分廠產(chǎn)能利用率升至6成

聯(lián)電9日自結(jié)2月營收約新臺幣31.44億元較外界預期為佳，同時，臺積電轉(zhuǎn)投資世界先進2月營收5.38億元亦較1月4.64億元約成長了16%。聯(lián)電與世界先進2月營收都普遍較外界預期增加，顯示市場不如預期悲觀，而聯(lián)電部分8寸、

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2009-03-11

聯(lián)電臺積電芯片 DVD
英特爾牽手臺積電走代工模式宣告ARM模式的勝利

英特爾已與臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就聯(lián)合開發(fā)和制造低成本凌動處理器(Atom)展開合作，推動凌動處理器應(yīng)用到上網(wǎng)本之外的其它消費電子產(chǎn)品當中。初看到這個消息，第一感覺是對英特爾這位芯片的巨頭的處境深表同情

消費電子
2009-03-11

英特爾 ARM BSP 臺積電
英特爾和ARM業(yè)務(wù)將產(chǎn)生“碰撞”

為了與ARM控股公司（ARM Holdings plc）在嵌入式市場進行競爭，英特爾公司（Intel Corp.）率先將其外圍的處理器技術(shù)轉(zhuǎn)移給一家芯片代工公司。有報道，英特爾將非專用的Atom處理器內(nèi)核轉(zhuǎn)移至臺積電（Taiwan Semicon

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2009-03-10

英特爾 ARM ATOM 臺積電
紐約時報：經(jīng)濟衰退催化半導體業(yè)整合

國外媒體稱，AMD日前完成分拆業(yè)務(wù)，以 Globalfoundries之名成立芯片制造廠，成為其它芯片代工廠的一大威脅，AMD本身則負責芯片設(shè)計。 Globalfoundries首席執(zhí)行官Doug Grose表示：“環(huán)境如此惡劣，將促使其它從業(yè)者

半導體
2009-03-10

AMD BSP 臺積電
經(jīng)濟衰退催化半導體業(yè)整合

國外媒體稱，AMD日前完成分拆業(yè)務(wù)，以 Globalfoundries之名成立芯片制造廠，成為其它芯片代工廠的一大威脅，AMD本身則負責芯片設(shè)計。Globalfoundries首席執(zhí)行官Doug Grose表示：“環(huán)境如此惡劣，將促使其它從業(yè)者反思

半導體
2009-03-09

AMD ATOM 臺積電
美國英特爾與臺積電公司簽訂合作協(xié)定

美國英特爾公司與臺灣積體電路制造股份有限公司于美西時間三月二日上午宣布簽訂合作備忘錄，締結(jié)雙方在技術(shù)平臺、硅智財架構(gòu)及系統(tǒng)單晶片解決方案上的合作關(guān)系。根據(jù)此一協(xié)定，英特爾公司將移植其Atom中央處理器核心

消費電子
2009-03-09

英特爾單晶 ATOM 臺積電
大半導體企業(yè)最新排行整體跌3％

根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計，2008[報價參數(shù) 圖片]年全球二十大半導體企業(yè)總收入1738.59億美元，相比2007年減少了3％，其中只有九家實現(xiàn)了增收，且超過10％的僅僅三家。前五名沒有任何變化，還是Intel、三星、德州儀器

半導體
2009-03-07

半導體 Intel BSP 臺積電
“聯(lián)發(fā)科”手機芯片賣到缺貨

臺灣《經(jīng)濟日報》報道，家電下鄉(xiāng)激發(fā)大陸手機購買潮，臺灣“聯(lián)發(fā)科”手機芯片賣到缺貨，3日宣布調(diào)高第一季盈利預期，公司原預估第一季營收季下滑8%到16%，改調(diào)升為季增長8%到13%，相差近30個百分點。臺灣“聯(lián)發(fā)科

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2009-03-05

聯(lián)發(fā)科芯片廠商手機芯片臺積電
臺積電與Intel合作將年增15億美元營收

臺積電雖然不是接獲Intel委外釋單生產(chǎn)Atom處理器，然而，外資券商分析師多認為，“不滿意但值得期待”。摩根士丹利證券表示，這項合作案有利于臺積電，而實際效益會在兩年以后開發(fā)發(fā)酵，若以每年1.5億顆的需求，每顆

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2009-03-05

Intel 處理器 ATOM 臺積電
英特爾與臺積電簽訂協(xié)定在技術(shù)平臺、硅智財架構(gòu)、系統(tǒng)單晶片解決方案上進行合作

美國英特爾公司與臺灣積體電路制造股份有限公司于美西時間三月二日上午宣布簽訂合作備忘錄，締結(jié)雙方在技術(shù)平臺、硅智財架構(gòu)及系統(tǒng)單晶片解決方案上的合作關(guān)系。根據(jù)此協(xié)定，英特爾公司將移植其Atom中央處理器核心至

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2009-03-04

晶片英特爾單晶臺積電
傳英特爾將把凌動芯片生產(chǎn)外包給臺積電

英特爾表示，該公司和臺積電將聯(lián)合公布一項“戰(zhàn)略舉措”。資本市場和媒體認為，英特爾可能外包部分芯片制造業(yè)務(wù)。英特爾在一份聲明中說，3月2日，該公司銷售業(yè)務(wù)負責人肖恩·馬羅尼(Sean Maloney)、Ultra Mobility

消費電子
2009-03-04

英特爾芯片制造業(yè) 芯片生產(chǎn) 臺積電

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臺積電

產(chǎn)業(yè)回暖？聯(lián)電部分廠產(chǎn)能利用率升至6成

英特爾牽手臺積電走代工模式宣告ARM模式的勝利

英特爾和ARM業(yè)務(wù)將產(chǎn)生“碰撞”

紐約時報：經(jīng)濟衰退催化半導體業(yè)整合

經(jīng)濟衰退催化半導體業(yè)整合

美國英特爾與臺積電公司簽訂合作協(xié)定

大半導體企業(yè)最新排行整體跌3％

“聯(lián)發(fā)科”手機芯片賣到缺貨

臺積電與Intel合作將年增15億美元營收

英特爾與臺積電簽訂協(xié)定在技術(shù)平臺、硅智財架構(gòu)、系統(tǒng)單晶片解決方案上進行合作

傳英特爾將把凌動芯片生產(chǎn)外包給臺積電

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