臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

Globalfoundries執(zhí)行長月底赴臺搶灘代工市場

超微(AMD)晶圓代工新兵Globalfoundries正式成軍后，以快轉(zhuǎn)旋風(fēng)策略橫掃晶圓代工市場，Globalfoundries執(zhí)行長Doug Grose將于3月底正式來臺，拜會臺灣潛在客戶搶進(jìn)市場，由于Globalfoundries背后技術(shù)屬于IBM與超微結(jié)盟

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2009-03-16

GLOBALFOUNDRIES 臺積電 IBM 晶圓代工
受惠大陸“家電下鄉(xiāng)”政策　臺灣IT企業(yè)利潤大增

在大陸“家電下鄉(xiāng)”補(bǔ)貼政策刺激下，臺灣相關(guān)IT企業(yè)利潤大增。島內(nèi)IT知名企業(yè)聯(lián)發(fā)科技公司(聯(lián)發(fā)科)日前宣布調(diào)高第一季財政預(yù)測：原預(yù)估第一季營收下滑8%到16%，改調(diào)為增長8%到13%，調(diào)高近30個百分點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科是

消費(fèi)電子
2009-03-11

軟件晶片 BSP 臺積電
臺積電公二月營收同比減少59.5% 調(diào)升第一季度預(yù)期

臺灣積體電路制造股份有限公司近日公布2009年二月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣115億400萬元，較2009年一月減少了7.5%，較去年同期減少了59.5%；累計2009年一至二月營收約為新臺幣239億4,000萬元，

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2009-03-11

電路臺積電
產(chǎn)業(yè)回暖？聯(lián)電部分廠產(chǎn)能利用率升至6成

聯(lián)電9日自結(jié)2月營收約新臺幣31.44億元較外界預(yù)期為佳，同時，臺積電轉(zhuǎn)投資世界先進(jìn)2月營收5.38億元亦較1月4.64億元約成長了16%。聯(lián)電與世界先進(jìn)2月營收都普遍較外界預(yù)期增加，顯示市場不如預(yù)期悲觀，而聯(lián)電部分8寸、

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2009-03-11

芯片聯(lián)電 DVD 臺積電
英特爾牽手臺積電走代工模式宣告ARM模式的勝利

英特爾已與臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就聯(lián)合開發(fā)和制造低成本凌動處理器(Atom)展開合作，推動凌動處理器應(yīng)用到上網(wǎng)本之外的其它消費(fèi)電子產(chǎn)品當(dāng)中。初看到這個消息，第一感覺是對英特爾這位芯片的巨頭的處境深表同情

消費(fèi)電子
2009-03-11

英特爾 ARM BSP 臺積電
英特爾和ARM業(yè)務(wù)將產(chǎn)生“碰撞”

為了與ARM控股公司（ARM Holdings plc）在嵌入式市場進(jìn)行競爭，英特爾公司（Intel Corp.）率先將其外圍的處理器技術(shù)轉(zhuǎn)移給一家芯片代工公司。有報道，英特爾將非專用的Atom處理器內(nèi)核轉(zhuǎn)移至臺積電（Taiwan Semicon

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2009-03-10

英特爾 ARM ATOM 臺積電
紐約時報：經(jīng)濟(jì)衰退催化半導(dǎo)體業(yè)整合

國外媒體稱，AMD日前完成分拆業(yè)務(wù)，以 Globalfoundries之名成立芯片制造廠，成為其它芯片代工廠的一大威脅，AMD本身則負(fù)責(zé)芯片設(shè)計。 Globalfoundries首席執(zhí)行官Doug Grose表示：“環(huán)境如此惡劣，將促使其它從業(yè)者

半導(dǎo)體
2009-03-10

AMD BSP 臺積電
經(jīng)濟(jì)衰退催化半導(dǎo)體業(yè)整合

國外媒體稱，AMD日前完成分拆業(yè)務(wù)，以 Globalfoundries之名成立芯片制造廠，成為其它芯片代工廠的一大威脅，AMD本身則負(fù)責(zé)芯片設(shè)計。Globalfoundries首席執(zhí)行官Doug Grose表示：“環(huán)境如此惡劣，將促使其它從業(yè)者反思

半導(dǎo)體
2009-03-09

AMD ATOM 臺積電
美國英特爾與臺積電公司簽訂合作協(xié)定

美國英特爾公司與臺灣積體電路制造股份有限公司于美西時間三月二日上午宣布簽訂合作備忘錄，締結(jié)雙方在技術(shù)平臺、硅智財架構(gòu)及系統(tǒng)單晶片解決方案上的合作關(guān)系。根據(jù)此一協(xié)定，英特爾公司將移植其Atom中央處理器核心

消費(fèi)電子
2009-03-09

英特爾單晶 ATOM 臺積電
大半導(dǎo)體企業(yè)最新排行整體跌3％

根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計，2008[報價參數(shù) 圖片]年全球二十大半導(dǎo)體企業(yè)總收入1738.59億美元，相比2007年減少了3％，其中只有九家實現(xiàn)了增收，且超過10％的僅僅三家。前五名沒有任何變化，還是Intel、三星、德州儀器

半導(dǎo)體
2009-03-07

半導(dǎo)體 Intel BSP 臺積電
“聯(lián)發(fā)科”手機(jī)芯片賣到缺貨

臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道，家電下鄉(xiāng)激發(fā)大陸手機(jī)購買潮，臺灣“聯(lián)發(fā)科”手機(jī)芯片賣到缺貨，3日宣布調(diào)高第一季盈利預(yù)期，公司原預(yù)估第一季營收季下滑8%到16%，改調(diào)升為季增長8%到13%，相差近30個百分點(diǎn)。臺灣“聯(lián)發(fā)科

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2009-03-05

聯(lián)發(fā)科芯片廠商手機(jī)芯片臺積電

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臺積電

Globalfoundries執(zhí)行長月底赴臺搶灘代工市場

受惠大陸“家電下鄉(xiāng)”政策　臺灣IT企業(yè)利潤大增

臺積電公二月營收同比減少59.5% 調(diào)升第一季度預(yù)期

產(chǎn)業(yè)回暖？聯(lián)電部分廠產(chǎn)能利用率升至6成

英特爾牽手臺積電走代工模式宣告ARM模式的勝利

英特爾和ARM業(yè)務(wù)將產(chǎn)生“碰撞”

紐約時報：經(jīng)濟(jì)衰退催化半導(dǎo)體業(yè)整合

經(jīng)濟(jì)衰退催化半導(dǎo)體業(yè)整合

美國英特爾與臺積電公司簽訂合作協(xié)定

大半導(dǎo)體企業(yè)最新排行整體跌3％

“聯(lián)發(fā)科”手機(jī)芯片賣到缺貨

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