
臺(tái)積電日前宣布,將28納米制程定位為全世代(Full Node)制程,同時(shí)提供客戶高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate,HKMG)及氮氧化硅材料兩種選擇,以支持不同產(chǎn)品的應(yīng)用及效能需求。此一28納米制程預(yù)計(jì)于2010年第一季開始
曾被寄予厚望的中緯積體電路(寧波)有限公司(下稱“中緯”)目前已進(jìn)入破產(chǎn)拍賣程序。“7月份就基本結(jié)束運(yùn)營(yíng)了。”該公司所在地寧波保稅區(qū)一名工作人員昨天對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》說。 中緯的破產(chǎn)與一年前中國(guó)大陸半導(dǎo)
雖然生產(chǎn)設(shè)備老化,財(cái)務(wù)虧空,但中緯半導(dǎo)體確曾有過潛在成功因素,尤其是運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)。中緯創(chuàng)始人為中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)操盤手馮明憲與蔡南雄。兩人都是留美博士,1997年涉足大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),參與改造無錫華晶,籌備上華半導(dǎo)體
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,來自海外機(jī)構(gòu)投資者的消息稱,從明年第二季度起,臺(tái)積電將為AMD代工處理器。該消息稱,臺(tái)積電已經(jīng)應(yīng)經(jīng)贏得了AMD的代工合作,從2009第二季度末開始,臺(tái)積電將為AMD代工處理器,采用40納米制造工藝
恩智浦(NXP)在切割出無線通訊部門給意法(STMicroelectronics)后,如預(yù)期進(jìn)行組織重組動(dòng)作,NXP計(jì)劃縮減制造據(jù)點(diǎn),初估將影響全球約4,500名員工,但每年將可節(jié)省約5.5億美元成本支出,而此次重組支出約為8億美元
臺(tái)晶圓代工12寸廠擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作出現(xiàn)急冷凍,由于半導(dǎo)體景氣持續(xù)低迷,設(shè)備商明顯感受到晶圓廠采購(gòu)日趨謹(jǐn)慎,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出,目前聯(lián)電南科12B廠設(shè)備仍處于閑置,臺(tái)積電Fab12廠雖仍按計(jì)畫建廠,但對(duì)設(shè)備采購(gòu)態(tài)度非常保守,至于
臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》周一援引匿名設(shè)備生產(chǎn)商的話報(bào)導(dǎo),臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 簡(jiǎn)稱:臺(tái)積電)第三季度芯片發(fā)貨量或?qū)H較第二季度小幅上升5%,原因是隨著全球經(jīng)
臺(tái)積電年底40納米即將導(dǎo)入量產(chǎn),對(duì)次世代32納米技術(shù)也有了新規(guī)劃,除了提供一般型及低功耗的32納米技術(shù)外,近期業(yè)內(nèi)已傳出將提供高介電金屬柵電極(High-K Metal Gate,HKMG)技術(shù)。
得益于任天堂Wii和蘋果iPhone等產(chǎn)品的成功,芯片廠商發(fā)現(xiàn)了運(yùn)動(dòng)感應(yīng)芯片在便攜式電子產(chǎn)品中的潛力。
得益于任天堂Wii和蘋果iPhone等產(chǎn)品的成功,芯片廠商發(fā)現(xiàn)了運(yùn)動(dòng)感應(yīng)芯片在便攜式電子產(chǎn)品中的潛力。 臺(tái)積電援引媒體告指出,“微電子機(jī)械系統(tǒng)”(MEMS)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模今年可能達(dá)到73億美元,到2011年市
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨日表示,全球經(jīng)濟(jì)不景氣,今年發(fā)展情況會(huì)比去年差很多,在大環(huán)境不好下,臺(tái)積電已二度下調(diào)今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率到4%,目前也無意申請(qǐng)?jiān)趦?nèi)地設(shè)立12英寸晶圓廠。張忠謀是在出
臺(tái)積電已二度下調(diào)今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率到4%,目前也無意申請(qǐng)?jiān)趦?nèi)地設(shè)立12英寸晶圓廠。
近來臺(tái)積電及部分IDM大廠相繼跨入MEMS市場(chǎng),然而亞太優(yōu)勢(shì)一直被外界視為聯(lián)電MEMS的代表。據(jù)了解,聯(lián)電私下已積極搶進(jìn)MEMS代工市場(chǎng),準(zhǔn)備搬進(jìn)MEMS機(jī)器設(shè)備,估計(jì)到2008年第4季有機(jī)會(huì)完成第1條產(chǎn)線,一旦完工后,聯(lián)電M