
10月10日消息,半導(dǎo)體代工巨頭臺灣積體電路制造股份有限公司(以下簡稱臺積電,2330.TW;TSM.N)9日公布的財報顯示,其9月的營業(yè)收入為282.5億新臺幣(約合人民幣68億元),同比下滑了0.9%,比8月下滑8.9%,這是該公司15
10月2日消息,全球最大的芯片代工廠商臺積電星期二稱,它將從2010年年初開始使用高級的28納米技術(shù)生產(chǎn)用于高性能技術(shù)設(shè)備中使用的芯片。 在競爭非常激烈的代工市場,臺積電和臺聯(lián)電以及其它一些小型的競爭對手正在
臺積電日前宣布,將28納米制程定位為全世代(Full Node)制程,同時提供客戶高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate,HKMG)及氮氧化硅材料兩種選擇,以支持不同產(chǎn)品的應(yīng)用及效能需求。此一28納米制程預(yù)計于2010年第一季開始
曾被寄予厚望的中緯積體電路(寧波)有限公司(下稱“中緯”)目前已進(jìn)入破產(chǎn)拍賣程序?!?月份就基本結(jié)束運營了?!痹摴舅诘貙幉ū6悈^(qū)一名工作人員昨天對《第一財經(jīng)日報》說。 中緯的破產(chǎn)與一年前中國大陸半導(dǎo)
雖然生產(chǎn)設(shè)備老化,財務(wù)虧空,但中緯半導(dǎo)體確曾有過潛在成功因素,尤其是運營團隊。中緯創(chuàng)始人為中國臺灣地區(qū)操盤手馮明憲與蔡南雄。兩人都是留美博士,1997年涉足大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),參與改造無錫華晶,籌備上華半導(dǎo)體
據(jù)中國臺灣媒體報道,來自海外機構(gòu)投資者的消息稱,從明年第二季度起,臺積電將為AMD代工處理器。該消息稱,臺積電已經(jīng)應(yīng)經(jīng)贏得了AMD的代工合作,從2009第二季度末開始,臺積電將為AMD代工處理器,采用40納米制造工藝
恩智浦(NXP)在切割出無線通訊部門給意法(STMicroelectronics)后,如預(yù)期進(jìn)行組織重組動作,NXP計劃縮減制造據(jù)點,初估將影響全球約4,500名員工,但每年將可節(jié)省約5.5億美元成本支出,而此次重組支出約為8億美元
臺晶圓代工12寸廠擴產(chǎn)動作出現(xiàn)急冷凍,由于半導(dǎo)體景氣持續(xù)低迷,設(shè)備商明顯感受到晶圓廠采購日趨謹(jǐn)慎,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出,目前聯(lián)電南科12B廠設(shè)備仍處于閑置,臺積電Fab12廠雖仍按計畫建廠,但對設(shè)備采購態(tài)度非常保守,至于
臺灣《工商時報》周一援引匿名設(shè)備生產(chǎn)商的話報導(dǎo),臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 簡稱:臺積電)第三季度芯片發(fā)貨量或?qū)H較第二季度小幅上升5%,原因是隨著全球經(jīng)
臺積電年底40納米即將導(dǎo)入量產(chǎn),對次世代32納米技術(shù)也有了新規(guī)劃,除了提供一般型及低功耗的32納米技術(shù)外,近期業(yè)內(nèi)已傳出將提供高介電金屬柵電極(High-K Metal Gate,HKMG)技術(shù)。
得益于任天堂Wii和蘋果iPhone等產(chǎn)品的成功,芯片廠商發(fā)現(xiàn)了運動感應(yīng)芯片在便攜式電子產(chǎn)品中的潛力。