臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

艱難時期顯實力芯片代工巨頭加快產(chǎn)品轉(zhuǎn)型技術(shù)升級

今年第一季度，芯片代工企業(yè)大多贏利艱難，臺積電憑借雄厚的實力試圖甩開競爭對手。中芯國際為避免持續(xù)虧損，毅然放棄了DRAM代工業(yè)務(wù)。進入2008年以來，受全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長緩慢、北美市場持續(xù)疲軟的影響，半導(dǎo)體芯

電子設(shè)計自動化
2008-05-23

芯片代工中芯國際臺積電 DRAM
艱難時期顯實力芯片代工巨頭加快產(chǎn)品轉(zhuǎn)型技術(shù)升級

艱難時期顯實力芯片代工巨頭加快產(chǎn)品轉(zhuǎn)型技術(shù)升級

嵌入式動態(tài)
2008-05-20

BSP 芯片代工中芯國際臺積電
連升四級高通躋身全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商

近日，知名市場研究公司IC Insights發(fā)布2008年第一季度全球半導(dǎo)體供應(yīng)商報告。數(shù)據(jù)顯示，高通公司在2008年第一季度實現(xiàn)銷售額增長29%，排名連升4位，成為第十大全球半導(dǎo)體供應(yīng)商。同時，高通也是全球最大的無生產(chǎn)線半

電子設(shè)計自動化
2008-05-20

半導(dǎo)體供應(yīng)商 IC 臺積電
高通躋身全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商

5/19/2008，近日，知名市場研究公司IC Insights發(fā)布2008年第一季度全球半導(dǎo)體供應(yīng)商報告。數(shù)據(jù)顯示，高通公司在2008年第一季度實現(xiàn)銷售額增長29%，排名連升4位，成為第十大全球半導(dǎo)體供應(yīng)商。同時，高通也是全球最大

通信技術(shù)
2008-05-19

半導(dǎo)體供應(yīng)商 IC 臺積電
半導(dǎo)體3巨頭攜手 18英寸晶圓2012年投產(chǎn)

英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)及臺積電表示，3大廠已達成協(xié)議，互相合作致力于推動下一世代晶圓轉(zhuǎn)型，預(yù)定2012年導(dǎo)入18英寸晶圓投產(chǎn)。

半導(dǎo)體
2008-05-07

半導(dǎo)體英特爾晶圓臺積電
盜用貿(mào)易機密案　UniRAM宣布對臺積電勝訴

晶圓代工巨頭臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)在上訴UniRAM Technology Inc.公司一案中再次遭受法律挫敗。去年臺積電表示，美國加州北部法庭在一起法律案件中判決臺積電支付UniRAM Technology約3,050萬美元的賠

消費電子
2008-04-23

RAM NI TECHNOLOGY 臺積電
張忠謀倡導(dǎo)芯片代工2.0

張忠謀倡導(dǎo)芯片代工2.0

嵌入式動態(tài)
2008-04-20

BSP FOUNDRY 芯片代工臺積電
T-MMB標(biāo)準(zhǔn)5月變身國標(biāo)

廣電與新岸線在手機電視標(biāo)準(zhǔn)上的爭吵甚囂塵上?！度A夏時報》記者4月10日獨家獲悉，目前，國家標(biāo)準(zhǔn)委正在撰寫“移動多媒體手機電視標(biāo)準(zhǔn)”文本，并于5月底公布。這一文本的公布，將讓T-MMB真正變身國標(biāo)，將具

通信技術(shù)
2008-04-12

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 手機電視 CMMB 臺積電
臺積電推40納米制程首批產(chǎn)品第二季問世

臺積電(TSMC)日前宣布推出40納米制程，涵蓋嵌入式DRAM、混合信號及射頻制程并提供多梯次晶圓共乘服務(wù)，并提供40納米設(shè)計服務(wù)套件及包括經(jīng)過制程驗證的合作廠商IP、設(shè)計自動化工具、臺積電的電性參數(shù)模型(SPICE M

消費電子
2008-03-28

40納米電量 BSP 臺積電
臺積電率先推出40納米制程

臺積電今（24）日表示，領(lǐng)先專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域推出40納米制程。此一新世代制程包括提供高效能優(yōu)勢的40納米泛用型制程（40G）以及提供低耗電量優(yōu)勢的40納米低耗電制程（40LP）；同時提供完備的40納米設(shè)計服務(wù)套

電子設(shè)計自動化
2008-03-24

晶圓 40納米電量臺積電
臺積電將推40納米芯片耗電量減少15%

臺積電將推40納米芯片耗電量減少15%

嵌入式動態(tài)
2008-03-22

40納米電量納米芯片臺積電

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臺積電

艱難時期顯實力芯片代工巨頭加快產(chǎn)品轉(zhuǎn)型技術(shù)升級

艱難時期顯實力芯片代工巨頭加快產(chǎn)品轉(zhuǎn)型技術(shù)升級

連升四級高通躋身全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商

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臺積電率先推出40納米制程

臺積電將推40納米芯片耗電量減少15%

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