
臺積電和聯(lián)華電子12英寸芯片工廠工程放緩
"沒有這個可能。"針對業(yè)界猜臺積電將轉(zhuǎn)型IDM(國際整合元件制造商)的說法,臺積電新聞發(fā)言人曾晉皓在7月30日接受本報采訪時堅(jiān)決否認(rèn)。 他說,封測不會成為臺積電發(fā)展的主要部分,臺積電未來仍然以芯片代工制造為
晶圓代工廠商臺灣積體電路股份有限公司(TSMC)日前公布,第二季度利潤因芯片需求不振而下降25%,但它預(yù)計(jì)第三季度業(yè)績會隨著復(fù)蘇勢頭增強(qiáng)而有所改善。 繼今年開局不利之后,客戶開始發(fā)出大筆半導(dǎo)體訂單,用于生產(chǎn)新款
臺積電CEO蔡力行(RickTsai)向分析人士表示,臺積電將在2008年為尚未公布名字的客戶制造處理器。 他說,我們預(yù)計(jì)將于明年下半年開始制造處理器,這一交易將對臺積電的收入做出重大貢獻(xiàn)。 蔡力行沒有披露更多細(xì)節(jié),但表
日本Sony正考慮委托臺灣臺積電代工45奈米(納米)或更先進(jìn)制程的微晶片。 報導(dǎo)指出,臺積電的系統(tǒng)晶片產(chǎn)量是Sony的10倍,若委托臺積電代工,Sony將可大幅節(jié)省高階微晶片的生產(chǎn)成本。 Sony在2月時曾表示,暫
臺積電將為AMD代工制造45納米工藝芯片
近期全球二線晶圓廠紛搶進(jìn)0.13微米以下先進(jìn)工藝,包括馬來西亞晶圓代工廠Silterra、以色列晶圓廠寶塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)分別宣布 ,計(jì)劃以募資、借貸方式來擴(kuò)充先進(jìn)工藝產(chǎn)能,未來隨著二線晶圓廠紛跳脫成熟
臺積電試產(chǎn)65納米ADI芯片 將進(jìn)入內(nèi)地3G市場
隨著半導(dǎo)體景氣逐漸升溫,晶圓代工廠聯(lián)電(2303)及世界先進(jìn)(5347)六月營收都寫下佳績,聯(lián)電六月營收87.45億元、創(chuàng)下去年十一月以來新高,世界先進(jìn)13.25億元、再度創(chuàng)下今年新高。聯(lián)電將于今(十)日除息,由