
臺(tái)積電CEO蔡力行(RickTsai)向分析人士表示,臺(tái)積電將在2008年為尚未公布名字的客戶制造處理器。 他說(shuō),我們預(yù)計(jì)將于明年下半年開(kāi)始制造處理器,這一交易將對(duì)臺(tái)積電的收入做出重大貢獻(xiàn)。 蔡力行沒(méi)有披露更多細(xì)節(jié),但表
日本Sony正考慮委托臺(tái)灣臺(tái)積電代工45奈米(納米)或更先進(jìn)制程的微晶片。 報(bào)導(dǎo)指出,臺(tái)積電的系統(tǒng)晶片產(chǎn)量是Sony的10倍,若委托臺(tái)積電代工,Sony將可大幅節(jié)省高階微晶片的生產(chǎn)成本。 Sony在2月時(shí)曾表示,暫
臺(tái)積電將為AMD代工制造45納米工藝芯片
近期全球二線晶圓廠紛搶進(jìn)0.13微米以下先進(jìn)工藝,包括馬來(lái)西亞晶圓代工廠Silterra、以色列晶圓廠寶塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)分別宣布 ,計(jì)劃以募資、借貸方式來(lái)擴(kuò)充先進(jìn)工藝產(chǎn)能,未來(lái)隨著二線晶圓廠紛跳脫成熟
臺(tái)積電試產(chǎn)65納米ADI芯片 將進(jìn)入內(nèi)地3G市場(chǎng)
隨著半導(dǎo)體景氣逐漸升溫,晶圓代工廠聯(lián)電(2303)及世界先進(jìn)(5347)六月?tīng)I(yíng)收都寫(xiě)下佳績(jī),聯(lián)電六月?tīng)I(yíng)收87.45億元、創(chuàng)下去年十一月以來(lái)新高,世界先進(jìn)13.25億元、再度創(chuàng)下今年新高。聯(lián)電將于今(十)日除息,由
AMD否認(rèn)把65納米微處理器生產(chǎn)轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電
ADI與臺(tái)積電合作 將65nm工藝用于基帶處理器
AMD改變策略 從聯(lián)合開(kāi)發(fā)轉(zhuǎn)向芯片代工
調(diào)查機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)表了2006年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能分布調(diào)查,截至2006年底全球晶圓產(chǎn)能約920萬(wàn)片/月(統(tǒng)一換算為200mm計(jì)),全球五大晶圓廠商三星、臺(tái)積電、Intel、東芝及聯(lián)電占了全球晶圓產(chǎn)能約32%,相等于每月產(chǎn)出290萬(wàn)
五大芯片制造巨頭掌控全球32%晶圓制造產(chǎn)能