臺積電
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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學園區(qū)。2017年，領域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。
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臺積電加碼5980萬美元投資晶圓級封裝技術
晶圓代工廠商臺積電(TSMC)宣布，核準資本預算5,980萬美元(約19.7億新臺幣)，建立300mm廠晶圓級封裝(WaferLevelPackage)技術及產(chǎn)能。臺積電指出，晶圓級封裝技術可有效縮小終端產(chǎn)品尺寸，順應了應未來市場需求，提高臺
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臺積電稱Xbox360已采用90納米DRAM芯片
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臺積電加碼5,980萬美元投資晶圓級封裝技術
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臺積電首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能
據(jù)路透社報道周二世界最大的合同芯片制造商臺積電（TSMC）表示，將利用先進的12英寸硅晶圓片技術，投資5980萬美元首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能力。同時公司董事會還批準了另一項投資，增加2280萬美元預算升級8英寸
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特許Q2業(yè)績表現(xiàn)差強人意 傳AMD欲轉(zhuǎn)投臺積電
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無錫華潤上華或購韓國海力士一條8英寸生產(chǎn)線
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臺積電和聯(lián)華電子12英寸芯片工廠工程放緩
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臺積電將轉(zhuǎn)型IDM 新聞發(fā)言人堅決否認
"沒有這個可能。"針對業(yè)界猜臺積電將轉(zhuǎn)型IDM(國際整合元件制造商)的說法,臺積電新聞發(fā)言人曾晉皓在7月30日接受本報采訪時堅決否認。 他說,封測不會成為臺積電發(fā)展的主要部分,臺積電未來仍然以芯片代工制造為
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臺積電第二季度凈利下降25% 但前景良好
晶圓代工廠商臺灣積體電路股份有限公司(TSMC)日前公布，第二季度利潤因芯片需求不振而下降25%，但它預計第三季度業(yè)績會隨著復蘇勢頭增強而有所改善。 繼今年開局不利之后，客戶開始發(fā)出大筆半導體訂單，用于生產(chǎn)新款
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傳臺積電將轉(zhuǎn)型IDM 新聞發(fā)言人堅決否認
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