Gartner公布最新全球代工排名 臺(tái)積電仍居首

9月7日消息，Gartner日前公布最新全球代工廠排名，中芯國(guó)際超過(guò)特許半導(dǎo)體，奪回排名第三的席位。而排名前三的分別是臺(tái)積電（TSMC）、臺(tái)聯(lián)電（UMC）、中芯國(guó)際（SMIC）。 今年上半年全球芯片代工產(chǎn)業(yè)的總銷售額為100

臺(tái)積電擊潰NEC 拿下Xbox360芯片訂單

臺(tái)積電(TSMC)內(nèi)存市場(chǎng)布局再傳捷報(bào)！臺(tái)積電與微軟(Microsoft)共同宣布，未來(lái)將采用臺(tái)積電90納米(eDRAM)制程生產(chǎn)Xbox360繪圖芯片內(nèi)建內(nèi)存，這也代表，臺(tái)積電擊潰日本NEC，自代工Xbox360繪圖芯片與北橋后，再度攻下

晶圓代工產(chǎn)能塞爆　繪圖芯片供貨吃緊

穩(wěn)坐獨(dú)立繪圖芯片市占龍頭的NVIDIA，近期傳出由于晶圓代工廠臺(tái)積電產(chǎn)能塞爆，GPU已陷入供貨緊絀、交貨時(shí)間拉長(zhǎng)窘境。臺(tái)繪圖卡業(yè)者表示，不僅NVIDIA出現(xiàn)供貨吃緊，連超微(AMD)亦發(fā)生相同情況，對(duì)于下游業(yè)者影響甚大，

臺(tái)積電將建立12寸晶圓級(jí)封裝技術(shù)與產(chǎn)能

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電表示，該公司董事會(huì)已核準(zhǔn)資本預(yù)算5,980萬(wàn)美元，建立12寸晶圓級(jí)封裝(WaferLevelPackage)技術(shù)與產(chǎn)能。 臺(tái)積電董事會(huì)并核準(zhǔn)資本預(yù)算2,280萬(wàn)美元，將原本每月可生產(chǎn)12,600片八寸晶圓的0.18微米邏

臺(tái)積電將銅工藝引入0.13微米嵌入式閃存芯片

臺(tái)積電將銅工藝引入0.13微米嵌入式閃存芯片

臺(tái)積電加碼5980萬(wàn)美元投資晶圓級(jí)封裝技術(shù)

晶圓代工廠商臺(tái)積電(TSMC)宣布，核準(zhǔn)資本預(yù)算5,980萬(wàn)美元(約19.7億新臺(tái)幣)，建立300mm廠晶圓級(jí)封裝(WaferLevelPackage)技術(shù)及產(chǎn)能。臺(tái)積電指出，晶圓級(jí)封裝技術(shù)可有效縮小終端產(chǎn)品尺寸，順應(yīng)了應(yīng)未來(lái)市場(chǎng)需求，提高臺(tái)

臺(tái)積電稱Xbox360已采用90納米DRAM芯片

臺(tái)積電稱Xbox360已采用90納米DRAM芯片

臺(tái)積電加碼5,980萬(wàn)美元投資晶圓級(jí)封裝技術(shù)

臺(tái)積電首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能

據(jù)路透社報(bào)道周二世界最大的合同芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）表示，將利用先進(jìn)的12英寸硅晶圓片技術(shù)，投資5980萬(wàn)美元首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能力。同時(shí)公司董事會(huì)還批準(zhǔn)了另一項(xiàng)投資，增加2280萬(wàn)美元預(yù)算升級(jí)8英寸

特許Q2業(yè)績(jī)表現(xiàn)差強(qiáng)人意 傳AMD欲轉(zhuǎn)投臺(tái)積電

無(wú)錫華潤(rùn)上華或購(gòu)韓國(guó)海力士一條8英寸生產(chǎn)線