晶圓代工產(chǎn)能塞爆　繪圖芯片供貨吃緊

穩(wěn)坐獨(dú)立繪圖芯片市占龍頭的NVIDIA，近期傳出由于晶圓代工廠臺(tái)積電產(chǎn)能塞爆，GPU已陷入供貨緊絀、交貨時(shí)間拉長(zhǎng)窘境。臺(tái)繪圖卡業(yè)者表示，不僅NVIDIA出現(xiàn)供貨吃緊，連超微(AMD)亦發(fā)生相同情況，對(duì)于下游業(yè)者影響甚大，

臺(tái)積電將建立12寸晶圓級(jí)封裝技術(shù)與產(chǎn)能

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電表示，該公司董事會(huì)已核準(zhǔn)資本預(yù)算5,980萬(wàn)美元，建立12寸晶圓級(jí)封裝(WaferLevelPackage)技術(shù)與產(chǎn)能。 臺(tái)積電董事會(huì)并核準(zhǔn)資本預(yù)算2,280萬(wàn)美元，將原本每月可生產(chǎn)12,600片八寸晶圓的0.18微米邏

臺(tái)積電將銅工藝引入0.13微米嵌入式閃存芯片

臺(tái)積電將銅工藝引入0.13微米嵌入式閃存芯片

臺(tái)積電加碼5980萬(wàn)美元投資晶圓級(jí)封裝技術(shù)

晶圓代工廠商臺(tái)積電(TSMC)宣布，核準(zhǔn)資本預(yù)算5,980萬(wàn)美元(約19.7億新臺(tái)幣)，建立300mm廠晶圓級(jí)封裝(WaferLevelPackage)技術(shù)及產(chǎn)能。臺(tái)積電指出，晶圓級(jí)封裝技術(shù)可有效縮小終端產(chǎn)品尺寸，順應(yīng)了應(yīng)未來(lái)市場(chǎng)需求，提高臺(tái)

臺(tái)積電稱Xbox360已采用90納米DRAM芯片

臺(tái)積電稱Xbox360已采用90納米DRAM芯片

臺(tái)積電加碼5,980萬(wàn)美元投資晶圓級(jí)封裝技術(shù)

臺(tái)積電首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能

據(jù)路透社報(bào)道周二世界最大的合同芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）表示，將利用先進(jìn)的12英寸硅晶圓片技術(shù)，投資5980萬(wàn)美元首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能力。同時(shí)公司董事會(huì)還批準(zhǔn)了另一項(xiàng)投資，增加2280萬(wàn)美元預(yù)算升級(jí)8英寸

特許Q2業(yè)績(jī)表現(xiàn)差強(qiáng)人意 傳AMD欲轉(zhuǎn)投臺(tái)積電

無(wú)錫華潤(rùn)上華或購(gòu)韓國(guó)海力士一條8英寸生產(chǎn)線

臺(tái)積電和聯(lián)華電子12英寸芯片工廠工程放緩

臺(tái)積電和聯(lián)華電子12英寸芯片工廠工程放緩

臺(tái)積電將轉(zhuǎn)型IDM 新聞發(fā)言人堅(jiān)決否認(rèn)

"沒(méi)有這個(gè)可能。"針對(duì)業(yè)界猜臺(tái)積電將轉(zhuǎn)型IDM(國(guó)際整合元件制造商)的說(shuō)法,臺(tái)積電新聞發(fā)言人曾晉皓在7月30日接受本報(bào)采訪時(shí)堅(jiān)決否認(rèn)。 他說(shuō),封測(cè)不會(huì)成為臺(tái)積電發(fā)展的主要部分,臺(tái)積電未來(lái)仍然以芯片代工制造為