
比(B/B Ratio)0.81再創(chuàng)2007年來(lái)新低,以及上周末美股重挫,使得與美股關(guān)聯(lián)性極高的臺(tái)股、特別是半導(dǎo)體指標(biāo)股本周走勢(shì)備受各界關(guān)注,尤其緊接著臺(tái)積電、聯(lián)電財(cái)務(wù)報(bào)告,外界預(yù)料恐將釋出第4季度增長(zhǎng)率較第3季度趨緩訊息
隨著北美9月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B Ratio)0.81再創(chuàng)2007年來(lái)新低,以及上周末美股重挫,使得與美股關(guān)聯(lián)性極高的臺(tái)股、特別是半導(dǎo)體指標(biāo)股本周走勢(shì)備受各界關(guān)注,尤其緊接著臺(tái)積電、聯(lián)電財(cái)務(wù)報(bào)告,外界預(yù)料恐將釋出
浸潤(rùn)式微顯影雙重曝光能進(jìn)一步延伸摩爾定律的壽命至32納米,不過(guò),22納米以下究竟哪種技術(shù)得以出頭,爭(zhēng)議不斷。據(jù)了解,臺(tái)積電目前正積極研發(fā)22納米以下直寫式多重電子束(MEBDW)方案,并已有具體成果,但積極推動(dòng)深紫
全球最大的芯片代工廠-臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(簡(jiǎn)稱臺(tái)積電) 宣布,對(duì)于美國(guó)UniRAM科技(UniRAM于1998年創(chuàng)立于美國(guó)加州,是一家專業(yè)從事高性能內(nèi)存解決方案設(shè)計(jì)、開發(fā)及授權(quán)的公司)指控其不當(dāng)使用商業(yè)機(jī)密的訴訟
9月7日消息,Gartner日前公布最新全球代工廠排名,中芯國(guó)際超過(guò)特許半導(dǎo)體,奪回排名第三的席位。而排名前三的分別是臺(tái)積電(TSMC)、臺(tái)聯(lián)電(UMC)、中芯國(guó)際(SMIC)。 今年上半年全球芯片代工產(chǎn)業(yè)的總銷售額為100
臺(tái)積電(TSMC)內(nèi)存市場(chǎng)布局再傳捷報(bào)!臺(tái)積電與微軟(Microsoft)共同宣布,未來(lái)將采用臺(tái)積電90納米(eDRAM)制程生產(chǎn)Xbox360繪圖芯片內(nèi)建內(nèi)存,這也代表,臺(tái)積電擊潰日本NEC,自代工Xbox360繪圖芯片與北橋后,再度攻下
穩(wěn)坐獨(dú)立繪圖芯片市占龍頭的NVIDIA,近期傳出由于晶圓代工廠臺(tái)積電產(chǎn)能塞爆,GPU已陷入供貨緊絀、交貨時(shí)間拉長(zhǎng)窘境。臺(tái)繪圖卡業(yè)者表示,不僅NVIDIA出現(xiàn)供貨吃緊,連超微(AMD)亦發(fā)生相同情況,對(duì)于下游業(yè)者影響甚大,
全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電表示,該公司董事會(huì)已核準(zhǔn)資本預(yù)算5,980萬(wàn)美元,建立12寸晶圓級(jí)封裝(WaferLevelPackage)技術(shù)與產(chǎn)能。 臺(tái)積電董事會(huì)并核準(zhǔn)資本預(yù)算2,280萬(wàn)美元,將原本每月可生產(chǎn)12,600片八寸晶圓的0.18微米邏
臺(tái)積電將銅工藝引入0.13微米嵌入式閃存芯片