AMD已選臺積電代工高端圖形處理器

AMD已選臺積電代工高端圖形處理器

Spansion與臺積電代工合作向40納米以下挺進

Spansion與臺積電合作向40納米以下挺進

Spansion公司再度攜手臺積電，以提高其NOR閃存產(chǎn)能。它與臺積電簽署了協(xié)議，由后者在40納米及更小節(jié)點上為其生產(chǎn)MirrorBit。共同開發(fā)MirrorBit技術(shù)在40nm及更先進的制程下的衍生技術(shù)(Variations)。根據(jù)協(xié)議，Spansio

臺積電將代工英特爾迅馳4無線芯片

日前，英特爾已授權(quán)由臺積電為其代工迅馳4平臺的無線芯片。 迅馳4平臺的特色之一就是內(nèi)置了802.11n無線芯片，新無線技術(shù)平均較現(xiàn)有的802.11g速度快5倍。據(jù)悉，英特爾無線芯片將采用臺積電0.13微米工藝。臺積電替英特

臺積電將投資2億美元擴充晶圓12廠45奈米產(chǎn)能

臺積電(TSMC)董事會日前核準資本預算美金2億500萬元，將用以擴充該公司晶圓十二廠之45奈米制程產(chǎn)能。臺積電預計於今年九月即可完成45奈米制程驗證并開始為客戶進行量產(chǎn)，該制程結(jié)合了193奈米浸潤式曝光顯影制程、應變

臺積電上海廠今年有望扭虧 中芯所受威脅加大

臺積電稱未來10年半導體業(yè)年復合增長率為5-10%

4月30日，全球晶元代工龍頭--臺灣積體電路股份有限公司表示，預計未來10年全球半導體產(chǎn)業(yè)年復合增長率將在5-10%。該公司董事長張忠謀在20周年慶祝演說中同時指出，今年臺積電資本支出將較上年增加10%，達到28億美元。

半導體廠商引頸期盼臺灣政府加快開放腳步

2002年時臺灣當局開放晶圓廠赴大陸投資，但是開放的腳步永遠趕不上廠商的需要。英特爾（Intel）赴中國大連設立90奈米12吋晶圓廠后，加上中國半導體競爭對手的威脅，臺積電總經(jīng)理暨總執(zhí)行長蔡力行大聲呼吁，著眼于

三大晶圓代工首季獲利料疲弱 但好景不遠

路透社日前撰文指出，全球前三大晶圓代工廠商——臺積電、聯(lián)電和特許半導體，可能公布第一季季度獲利為逾一年來最低，原因在于芯片需求疲弱不振。但分析師表示，淡季可能接近尾聲，前景看好，因客戶庫存減少，且

聯(lián)電加入PFI　臺積電3A計劃25家IP業(yè)者加入

晶圓代工業(yè)者不僅是專營制造，也逐漸扮演產(chǎn)業(yè)策略聯(lián)盟的參與者及推手。由EDA業(yè)者益華(Cadence)所發(fā)起的業(yè)界組織PowerForwardInitiative(PFI)宣布獲得聯(lián)電的支持加入，共同投入未來通用功率格式(CommonPowerFormat)設

三大晶圓代工廠商首季獲利依舊疲弱