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[導讀]臺灣《工商時報》周一援引匿名設備生產(chǎn)商的話報導,臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 簡稱:臺積電)第三季度芯片發(fā)貨量或?qū)H較第二季度小幅上升5%,原因是隨著全球經(jīng)

臺灣《工商時報》周一援引匿名設備生產(chǎn)商的話報導,臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 簡稱:臺積電)第三季度芯片發(fā)貨量或?qū)H較第二季度小幅上升5%,原因是隨著全球經(jīng)濟增長放緩,用于手機、游戲機和存儲設備的芯片訂單數(shù)量減少。

報導援引未具名消息人士的話稱,聯(lián)華電子(United Microelectronics Corp., UMC)芯片第三季度發(fā)貨量或?qū)⑤^第二季度下降2%-3%.

報導稱,臺積電聯(lián)華電子第四季度芯片發(fā)貨量或?qū)⑤^第三季度進一步下降10%.

按收入排名,臺積電聯(lián)華電子是世界上最大的兩家芯片代工生產(chǎn)商。

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