封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

采用 ThinSOT 封裝的降壓型 DC/DC 控制器電流消耗僅為 16uA

凌特公司（Linear Technology）推出一個采用 ThinSOTTM（SOT-23）封裝的降壓型 DC/DC 控制器 LTC3801。該產(chǎn)品專為延長電池使用壽命而設(shè)計(jì)，可將待機(jī)電流消耗降至僅為 16uA。LTC3801 在正常工作、輕負(fù)載時的突發(fā)模式（

電子設(shè)計(jì)自動化
2004-01-18

封裝控制器電流 DC/DC
采用 2mm x 2mm DFN 封裝的 900mA 全集成鋰離子電池線性充電器不會過熱

凌特公司（Linear Technology）推出 LTC4059 微型單節(jié)鋰離子電池線性充電器，它無需使用 3 個分立功率組件，在不使系統(tǒng)溫度過高的情況下提高充電速度，并檢測和報告充電電流值。此外，該產(chǎn)品采用最小的封裝，但卻沒有

電子設(shè)計(jì)自動化
2004-01-18

充電器鋰離子電池線性封裝
高效照相閃光燈電容充電器采用 ThinSOT 封裝

凌特公司（Linear Technology）宣布推出高效快速照相閃光燈電容充電器 LT3468。LT3468 是一個獨(dú)立的解決方案，用于照相閃光燈電容充電，所需線路板面積最小，無需軟件開發(fā)。LT3468 能迅速有效地給高壓（一般為 320 V

電子設(shè)計(jì)自動化
2004-01-18

充電器電容閃光燈封裝
具軟啟動功能、采用 ThinSOT 封裝的高壓 1.3MHz 升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器

凌特公司（Linear Technology）推出一個 1.3MHz 升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT3467，它兼有 42V、1.1A 內(nèi)部開關(guān)和軟啟動功能。LT3467 采用恒定頻率電流模式架構(gòu)，在 2.4V 到 16V 輸入電壓范圍內(nèi)工作，從而使它成為單節(jié)鋰離

電子設(shè)計(jì)自動化
2004-01-18

轉(zhuǎn)換器高壓升壓型封裝
采用纖巧 ThinSOT 封裝的四路電源監(jiān)視器在 VCC 低至 500mV 時仍保證復(fù)位

凌特公司（Linear Technology）宣布推出采用纖巧 6 引線 ThinSOT™（SOT-23）封裝的四路電源監(jiān)視器 LTC2903-1，它在 VCC 低至 500mV 時仍保證提供有效的 RESET# 信號。與傳統(tǒng)電源監(jiān)視器的 1V 電平相比，用低至

電子設(shè)計(jì)自動化
2004-01-18

監(jiān)視器電源 LTC 封裝
飛兆半導(dǎo)體推出采用SC75 FLMP封裝的低壓MOSFET

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新型P溝道MOSFET器件FDJ129P，為便攜設(shè)備電源管理帶來綜合的性能和節(jié)省空間優(yōu)勢，這些設(shè)備包括移動電話、PDA、便攜音樂播放機(jī)、GPS接收裝置、低壓/低功率DC-DC轉(zhuǎn)換器及

電子設(shè)計(jì)自動化
2004-01-18

飛兆半導(dǎo)體 MOSFET 低壓封裝
東芝為功率半導(dǎo)體設(shè)備提供無鉛封裝

Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) 今日在公布其借助無鉛封裝提供對環(huán)境友好的產(chǎn)品的計(jì)劃時宣布，該公司眾多功率半導(dǎo)體的很多類型都將采用無鉛封裝或無鉛涂層進(jìn)行生產(chǎn)。由東芝公司 (Toshiba Corp.

電子設(shè)計(jì)自動化
2004-01-18

功率半導(dǎo)體東芝半導(dǎo)體設(shè)備封裝
安森美半導(dǎo)體新推SOT553和SOT563微型封裝集成瞬態(tài)電壓保護(hù)器件系列

安森美半導(dǎo)體（美國納斯達(dá)克上市代號：ONNN）致力于不斷推出高性能、節(jié)省空間的器件，新推出的五款保護(hù)器件在1.6 x 1.6 x 0.6 mm SOT553或SOT563單封裝內(nèi)集成了多個瞬變電壓抑制（TVS）元件。這些SOT5xx封裝TVS器件不

電子設(shè)計(jì)自動化
2004-01-18

集成微型瞬態(tài)電壓封裝
安森美半導(dǎo)體為TVS元件和肖特基二極管系列推出低厚度SOD-123FL封裝

安森美半導(dǎo)體（美國納斯達(dá)克上市代號：ONNN）不斷提升產(chǎn)品性能，在其品種全面的分立元件系列中增添SOD-123FL封裝。這五十款器件[包括瞬變電壓抑制（TVS）元件與肖特基二極管]現(xiàn)已提供低厚度的扁平引腳封裝。今年稍后

電子設(shè)計(jì)自動化
2004-01-18

元件肖特基二極管 TVS 封裝
低功率軌至軌運(yùn)算放大器為低電壓設(shè)計(jì)方案帶來高速度

凌特公司（Linear Technology）宣布推出分別為單路、雙路和四路軌至軌輸入和輸出的低功率運(yùn)算放大器 LT1803、LT1804 和 LT1805。這些電壓反饋運(yùn)算放大器具有高速性能、85MHz 增益帶寬積和 100V/us 轉(zhuǎn)換率，并結(jié)合了新

模擬
2004-01-18

低電壓低功率運(yùn)算放大器封裝
飛利浦?jǐn)U展LFPAK封裝的功率MOSFET系列

優(yōu)化的LFPAK封裝MOSFET具有接近于零的封裝電阻和低熱阻，電性能極好，所需元件數(shù)量更少皇家飛利浦電子集團(tuán)擴(kuò)展其功率MOSFET產(chǎn)品系列，推出創(chuàng)新性的SOT669無損封裝（LFPAK）。新LFPAK器件針對DC/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用而設(shè)計(jì)，

電子設(shè)計(jì)自動化
2004-01-17

飛利浦電源功率MOSFET 封裝
IR推出絕緣型Co-Pack封裝NPT IGBT 提高變速電機(jī)驅(qū)動器性能

功率半導(dǎo)體專家國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出全新600V非穿通型 (NPT) IGBT，它們采用TO-220全絕緣型封裝 (Full-Pak)，絕緣能力保證不低于2kV。新器件與IR新一代超快軟恢復(fù)二極管組合封裝，

電子設(shè)計(jì)自動化
2004-01-17

電機(jī)驅(qū)動器絕緣 IGBT 封裝
飛利浦推出SOT666/SS-Mini SMD封裝的高性能低VCesa BISS晶體管

日前，皇家飛利浦電子集團(tuán)在創(chuàng)新性的低VCesa BISS晶體管產(chǎn)品系列中加入了非常重要的、性能大大提高的新成員，從而成為全球首個推出1612尺寸SOT666/SS-Mini封裝BISS晶體管的半導(dǎo)體廠商。PBSS4240V和PBSS5240V的集電極

電子設(shè)計(jì)自動化
2004-01-17

飛利浦晶體管 SMD 封裝
德州儀器推出三種新型總線開關(guān)系列

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三個系列總線開關(guān)CB3T、CB3Q以及CBT-C，進(jìn)一步壯大了其信號開關(guān)產(chǎn)品家族。在無需信號緩沖（電流驅(qū)動）時，這些新型 FET 開關(guān)可為標(biāo)準(zhǔn)總線接口器件提供高性能、低功耗的替代品。由于同時

模擬
2004-01-17

開關(guān) 總線封裝
飛兆半導(dǎo)體蘇州封裝測試廠開業(yè)

9月29日，飛兆半導(dǎo)體公司在蘇州的裝配、測試和自動倉儲工廠一期工程正式開業(yè)。該工廠主要用于封裝和測試邏輯器件、功率分立和功率模擬器件。該工廠位于蘇州市新加坡蘇州工業(yè)園，一期投資超過2億美元，于運(yùn)河年2月開始

測試測量
2003-11-12

三星飛兆半導(dǎo)體封裝測試封裝
飛利浦推出分立半導(dǎo)體的新一代無引線封裝

皇家飛利浦電子集團(tuán)推出采用無引線四方扁平（QFN）技術(shù)的新一代小型分立無引線封裝。該新型SOT88x封裝系列是小體積應(yīng)用設(shè)計(jì)師的最佳選擇，可減少系統(tǒng)PCB面積和高度，同時在真正大批量生產(chǎn)的封裝中增加“分立”功能。

測試測量
2003-09-18

半導(dǎo)體飛利浦 ESD 封裝
貝瑞特抵京政府部門會晤今與聯(lián)想簽約

張煦昨天下午2時，英特爾CEO克瑞格-貝瑞特悄然抵達(dá)北京。這位64歲的CEO來華第一天的訪問可謂分秒必爭。上午剛剛在成都拋出歷次來華訪問中最貴重的“禮物”——投資3.75億美元在成都建新廠，下午抵京后就

通信技術(shù)
2003-08-28

英特爾聯(lián)想 CE 封裝
英特爾CEO將訪華和中國政府簽合作協(xié)議

張起衛(wèi) 英特爾公司首席執(zhí)行官克瑞格·貝瑞特博士將于8月27日來北京訪問，這是他第八次訪華。據(jù)記者了解，貝瑞特此行將和中國政府及大電腦公司簽署一系列合作協(xié)議，以支持和發(fā)展中國未來的科技市場。

通信技術(shù)
2003-08-22

英特爾微處理器 CE 封裝
環(huán)球儀器與CALCE合作增強(qiáng)封裝與裝配技術(shù)分析能力

環(huán)球儀器公司 (Universal Instruments) 表面貼裝技術(shù)（SMT）實(shí)驗(yàn)室已和馬里蘭大學(xué)CALCE電子產(chǎn)品及系統(tǒng)中心（EPSC）達(dá)成合作協(xié)議，共同針對封裝及裝配的可靠性和制造能力進(jìn)行研究。研究內(nèi)容將著重于無鉛制造的互連可靠

電子設(shè)計(jì)自動化
2003-08-07

儀器 OEM CE 封裝
擔(dān)心信件含炭疽菌美提議將郵件數(shù)字化

出于對郵寄品中可能含有炭疽病菌的擔(dān)心，美國眾議院領(lǐng)導(dǎo)人正在考慮將所有郵寄的郵件全部改為電子郵件或其他數(shù)字形式的郵件。對于每天都要處理5萬份郵寄郵件的眾議員而言，這項(xiàng)提議將給他們的工作帶來巨大的變化

通信技術(shù)
2001-11-12

電子數(shù)字化斯坦福封裝

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采用 ThinSOT 封裝的降壓型 DC/DC 控制器電流消耗僅為 16uA

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采用纖巧 ThinSOT 封裝的四路電源監(jiān)視器在 VCC 低至 500mV 時仍保證復(fù)位

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東芝為功率半導(dǎo)體設(shè)備提供無鉛封裝

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安森美半導(dǎo)體為TVS元件和肖特基二極管系列推出低厚度SOD-123FL封裝

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