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模擬代工廠漸顯競(jìng)爭(zhēng)力
·手機(jī)功放優(yōu)勢(shì)會(huì)擴(kuò)大，模擬IDM的輕資產(chǎn)化將指日可待·針對(duì)戰(zhàn)略性新興市場(chǎng)，選擇特定產(chǎn)品應(yīng)用，走差異化之路“雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了，又設(shè)立在美國(guó)等一些成本非常高的地方，但這些
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模擬代工企業(yè)與IC設(shè)計(jì)企業(yè)合作漸入佳境
“雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了，又設(shè)立在美國(guó)等一些成本非常高的地方，但這些IDM的毛利潤(rùn)還能夠達(dá)到相當(dāng)高的水準(zhǔn)。其中的原因是因?yàn)樗麄兊脑O(shè)計(jì)與工藝是完全匹配的，在任何一個(gè)環(huán)節(jié)
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模擬代工廠漸顯競(jìng)爭(zhēng)力
-手機(jī)功放優(yōu)勢(shì)會(huì)擴(kuò)大，模擬IDM的輕資產(chǎn)化將指日可待 -針對(duì)戰(zhàn)略性新興市場(chǎng)，選擇特定產(chǎn)品應(yīng)用，走差異化之路 “雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了，又設(shè)立在美國(guó)等一些成本非常高
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IDM擴(kuò)大釋單 臺(tái)積電嘗甜頭
整合元件制造廠（IDM）關(guān)廠轉(zhuǎn)單效應(yīng)正逐步發(fā)酵，包括恩智浦、德儀、飛思卡爾、意法半導(dǎo)體、英飛凌等大廠，第4季起開(kāi)始擴(kuò)大對(duì)晶圓代工廠釋單，近來(lái)IDM委外釋單不僅包括65奈米以下先進(jìn)制程，0.25微米至0.13微米的成熟制
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中國(guó)發(fā)展高世代面板，關(guān)鍵材料投資亦陸續(xù)啟動(dòng)
中國(guó)大陸近來(lái)積極發(fā)展本土高世代面板生產(chǎn)線，相關(guān)TFT關(guān)鍵零組件材料之產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)，亦陸續(xù)啟動(dòng)。據(jù)指出，中國(guó)南洋科技已經(jīng)與韓國(guó)閔泳福、金重錫協(xié)商，將于浙江省臺(tái)州經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)，共同投資設(shè)立光學(xué)膜合資公司，主要
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中國(guó)積極發(fā)展本土高世代面板生產(chǎn)線
中國(guó)大陸近來(lái)積極發(fā)展本土高世代面板生產(chǎn)線，相關(guān)TFT關(guān)鍵零組件材料之產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)，亦陸續(xù)啟動(dòng)。據(jù)指出，中國(guó)南洋科技已經(jīng)與韓國(guó)閔泳福、金重錫協(xié)商，將于浙江省臺(tái)州經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)，共同投資設(shè)立光學(xué)膜合資公司，主要將
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精益求精 華潤(rùn)上華發(fā)布多款新型BCD及0.13微米工藝平臺(tái)
華潤(rùn)上華近日發(fā)布其新近開(kāi)發(fā)完成的BCD工藝平臺(tái)，同時(shí)由其持有19%股權(quán)的8英寸生產(chǎn)線也推出多款新型BCD和0.13微米工藝平臺(tái)，以滿足客戶在離線電源、LED照明驅(qū)動(dòng)等AC-DC轉(zhuǎn)換電路， 高電壓、高效能及高集成度等應(yīng)用市場(chǎng)的
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華潤(rùn)上華發(fā)布新開(kāi)發(fā)的BCD工藝平臺(tái)
2010年11月15日華潤(rùn)上華科技有限公司(后簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)上華”)近日發(fā)布其新近開(kāi)發(fā)完成的BCD工藝平臺(tái)，同時(shí)由其持有19%股權(quán)的8英寸生產(chǎn)線也推出多款新型BCD和0.13微米工藝平臺(tái)，以滿足客戶在新興半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)
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中芯國(guó)際：先國(guó)際化再本土化
從代工起家，中芯國(guó)際走了一條先國(guó)際化再本土化的道路。如今，中芯國(guó)際將重心放在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，希望實(shí)現(xiàn)新的超越。 作者：趙建凱 中芯國(guó)際：先國(guó)際化再本土化 連續(xù)虧損五年后，中芯國(guó)際首次實(shí)現(xiàn)季度盈利。8月
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臺(tái)積電購(gòu)買(mǎi)二手設(shè)備
晶圓代工廠臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn)，除擴(kuò)充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能外，亦積極擴(kuò)充8寸產(chǎn)能，3日公告斥資5.48億元，購(gòu)買(mǎi)海力士(Hynix)美國(guó)廠的8寸設(shè)備，主要用以擴(kuò)充臺(tái)灣8寸廠與大陸松江廠產(chǎn)能。 臺(tái)積電2010年積極擴(kuò)產(chǎn)，日前法說(shuō)會(huì)中
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臺(tái)積電擴(kuò)充產(chǎn)能
晶圓代工廠臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn)，除擴(kuò)充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能外，亦積極擴(kuò)充8寸產(chǎn)能，3日公告斥資5.48億元，購(gòu)買(mǎi)海力士(Hynix)美國(guó)廠的8寸設(shè)備，主要用以擴(kuò)充臺(tái)灣8寸廠與大陸松江廠產(chǎn)能。臺(tái)積電2010年積極擴(kuò)產(chǎn)，日前法說(shuō)會(huì)中，
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宏力半導(dǎo)體精彩亮相IC China 2010
中國(guó)上海2010年11月1日——上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體)，中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，10月21-23日參加了在蘇州國(guó)際博覽中心舉行的，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的第八屆中國(guó)國(guó)際集成電路博覽會(huì)。在本次
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宏力半導(dǎo)體展示差異化的晶圓代工技術(shù)
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體)，中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，10月21-23日參加了在蘇州國(guó)際博覽中心舉行的，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的第八屆中國(guó)國(guó)際集成電路博覽會(huì)。 在本次展覽會(huì)上，宏力半
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臺(tái)積電買(mǎi)海力士二手八寸設(shè)備
晶圓代工廠臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn)，除擴(kuò)充12寸先進(jìn)制程產(chǎn)能外，亦積極擴(kuò)充8寸產(chǎn)能，3日公告斥資5.48億元，購(gòu)買(mǎi)海力士(Hynix)美國(guó)廠的8寸設(shè)備，主要用以擴(kuò)充臺(tái)灣8寸廠與大陸松江廠產(chǎn)能。臺(tái)積電2010年積極擴(kuò)產(chǎn)，日前法說(shuō)會(huì)中，
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臺(tái)積松江廠 Q3獲利旺
臺(tái)積電（2330）上海松江廠第三季稅后純益5.67億元，不僅持續(xù)獲利，季增幅更高達(dá)一倍。為擴(kuò)大松江廠營(yíng)運(yùn)規(guī)模，臺(tái)積電斥資逾5億元收購(gòu)海力士（Hynix）美國(guó)廠二手8吋機(jī)臺(tái)，加快達(dá)成松江廠月產(chǎn)能達(dá)11萬(wàn)片目標(biāo)，放大獲利
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中芯連2季獲利第4季營(yíng)收估持平45奈米明年下半年貢獻(xiàn)營(yíng)收
晶圓代工廠中芯在2010年第2季由虧轉(zhuǎn)盈后，第3季持續(xù)獲利，中芯執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)指出，第4季展望樂(lè)觀，營(yíng)收預(yù)估與第3季持平，并上修全年資本支出至7.5億~8億美元，用以擴(kuò)充65奈米以下制程產(chǎn)能；中芯目前也正在加快45奈米技
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德國(guó)箔片制造商推超薄RFID天線智能卡嵌體
國(guó)際裝飾和功能箔紙及涂料制造商LeonhardKurz推出一款配有極薄RFID天線的無(wú)源智能卡嵌體-Secobo，銅質(zhì)RFID天線厚度僅有8-12微米，天線纏繞在載體箔正面和后側(cè)背面，從而使天線的讀取距離更遠(yuǎn)，材料使用率更低，據(jù)該公
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中芯連2季獲利 第4季營(yíng)收估持平45奈米明年下半年貢獻(xiàn)營(yíng)收
晶圓代工廠中芯在2010年第2季由虧轉(zhuǎn)盈后，第3季持續(xù)獲利，中芯執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)指出，第4季展望樂(lè)觀，營(yíng)收預(yù)估與第3季持平，并上修全年資本支出至7.5億~8億美元，用以擴(kuò)充65奈米以下制程產(chǎn)能；中芯目前也正在加快45奈米技
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中芯連兩季獲利 第4季營(yíng)收估持平
晶圓代工廠中芯在2010年第2季由虧轉(zhuǎn)盈后，第3季持續(xù)獲利，中芯執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)指出，第4季展望樂(lè)觀，營(yíng)收預(yù)估與第3季持平，并上修全年資本支出至7.5億~8億美元，用以擴(kuò)充65納米以下制程產(chǎn)能；中芯目前也正在加快45納米技
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聯(lián)電產(chǎn)品線比例
晶圓代工廠聯(lián)電2010年第3季產(chǎn)品應(yīng)用別比例，第3季通訊占53%，消費(fèi)性占32%，PC則占12%，內(nèi)存占1%，其他占2%。從地區(qū)比重來(lái)看，第3季北美占46%，亞洲占40%，歐洲占13%，日本占1%。從客戶別來(lái)看，無(wú)晶圓廠(Fabless)客戶
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