混合信號芯片大廠美商艾迪特科技(IDT)去年與晶圓代工龍頭臺積電(2330)簽訂代工合約后,IDT已于2月完成對臺積電制程認證,5月起正式下單,制程大于0.35微米產(chǎn)品下單臺積電Fab3,小于0.35微米產(chǎn)品則下單臺積電Fab8
世界先進首季營收比重中,邏輯產(chǎn)品占營收比重89%,DRAM11%。在邏輯產(chǎn)品線中,由于電視、PC及手機等帶動需求,大尺寸驅動IC營收季增49%,占邏輯產(chǎn)品50%,小尺寸占邏輯產(chǎn)品線比重16%,營收也比上季增加47%。此外,電源
GSA(全球半導體合作聯(lián)盟)每個季度對于全球部分fabless和IDM企業(yè)進行每個硅片的平均制造價格和每套掩模的平均售價進行抽樣調(diào)查。硅片的制造價格逐漸呈下降趨勢, 如圖1所示, 每個季度的各種不同尺寸產(chǎn)出硅片的價格
TSMC 日前宣布推出0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權,是TSMC第二代符合AEC-Q100產(chǎn)品高規(guī)格認證之硅知識產(chǎn)權,適用于廣泛的車用電子產(chǎn)品。TSMC 0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權與0.25微米嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權相較
TSMC27日宣布推出0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權,是TSMC第二代符合AEC-Q100產(chǎn)品高規(guī)格認證之硅知識產(chǎn)權,適用于廣泛的車用電子產(chǎn)品。TSMC0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權與0.25微米嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權相較,
TSMC 27日宣布推出0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權,是TSMC第二代符合AEC-Q100產(chǎn)品高規(guī)格認證之硅知識產(chǎn)權,適用于廣泛的車用電子產(chǎn)品。TSMC 0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權與0.25微米嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權相較
臺積電多元布局大陸半導體市場,針對何時將向政府申請上海松江廠0.13微米制程升級案,臺積電低調(diào)表示,將待適當時機提出申請,沒有時間表。法人指出,臺積電0.13微米制程制程成熟、良率很高,一旦登陸,不僅牽動臺積
臺積電多元布局大陸半導體市場,針對何時將向政府申請上海松江廠0.13微米制程升級案,臺積電低調(diào)表示,將待適當時機提出申請,沒有時間表。法人指出,臺積電0.13微米制程制程成熟、良率很高,一旦登陸,不僅牽動臺積
臺積電多元布局大陸半導體市場,針對何時將向政府申請上海松江廠0.13微米制程升級案,臺積電低調(diào)表示,將待適當時機提出申請,沒有時間表。 法人指出,臺積電0.13微米制程制程成熟、良率很高,一旦登陸,不僅
聯(lián)電(2303)榮譽董事長曹興誠于今(21)日聯(lián)電三十周年慶?;顒又?,透過視訊聯(lián)機與全球聯(lián)電員工分享他當年創(chuàng)設公司后,所一路秉持的兩大精神,包括「沒有不可能」、「武士道精神」等,傳承給目前的聯(lián)電經(jīng)營團隊,并相信
摘要: 提出了線陣CCD微米級非接觸式圓鋼光電測徑儀的設計方案,并以ARM微處理器和單片機為核心實現(xiàn)了設計;解決了傳統(tǒng)圓鋼測徑方法接觸式測量的局限問題,具有結構簡單、小型化、非接觸、精度高等特點。實驗結果表明
華潤上華科技有限公司(“華潤上華”)主辦、北京集成電路設計園協(xié)辦的“2010 CSMC 工藝培訓(北京)”在北京舉行,有百余位主要來自北京的IC設計公司、大學、研究所的IC 設計人員和業(yè)務主管繞有興趣
摘要: 提出了線陣CCD微米級非接觸式圓鋼光電測徑儀的設計方案,并以ARM微處理器和單片機為核心實現(xiàn)了設計;解決了傳統(tǒng)圓鋼測徑方法接觸式測量的局限問題,具有結構簡單、小型化、非接觸、精度高等特點。實驗結果表明
隨著便攜式電子設備(PDA、射頻卡、GPS等)的廣泛應用,半導體存儲器得到了長足的發(fā)展。半導體存儲器的性能將直接影響到系統(tǒng)在速度等方面的性能。因此,設計能夠高速存儲的存儲器便成為當今集成電路設計的一個研究熱點
世界先進的8吋廠是在2007年3月時,華邦電子(Windbond)董事會通過,將以約新臺幣83億元的價格,出售位于新竹科學園區(qū)力行路之8吋晶圓廠所屬廠房、設施、晶圓制造設備與零配件給世界先進,其資產(chǎn)移轉時間訂于2008年1月
概要 財務: 董事會欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的經(jīng)審核業(yè)績。 摘要資料包括: 銷售額由二零零八年的1,353.7百萬美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百萬美元,主要是由於整體晶圓付運量減少
年度報告概要財務:董事會欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的經(jīng)審核業(yè)績。摘要資料包括:銷售額由二零零八年的1,353.7百萬美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百萬美元,主要是由於整體晶圓付運量減
年度報告概要?財務:董事會欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的經(jīng)審核業(yè)績。摘要資料包括:銷售額由二零零八年的1,353.7百萬美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百萬美元,主要是由於整體晶圓付運量
TSMC于4月21日宣布該公司符合汽車電子AEC-Q100第一級(AEC-Q100 grade1)高規(guī)格要求之0.25微米嵌入式閃存工藝,累積出貨量已達到60萬片八吋晶圓,為客戶產(chǎn)出各種不同汽車電子應用之集成電路產(chǎn)品,相當于微控制器(MCU)的
TSMC21日宣布該公司符合汽車電子AEC-Q100第一級(AEC-Q100grade1)高規(guī)格要求之0.25微米嵌入式快閃記憶體工藝,累積出貨量已達到60萬片八吋晶圓,為客戶產(chǎn)出各種不同汽車電子應用之集成電路產(chǎn)品,相當于微控制器(MCU)的