近日,Altium在北京的辦公室正式投入運營,同時也帶來了專為中國定制的“本土化”服務,憑借Altium專注的3D PCB設計和嵌入式軟件,可以有效降低PCB設計成本。
Fidelix的加入對東芯無異于錦上添花,需要強調的是,Fidelix在韓國是繼三星、海力士之后的第三大存儲器芯片生廠商。因此,東芯半導體有著和主流市場接觸和競爭的機會,也有了引領國內存儲技術發(fā)展的使命。是目前國內唯一可以同時提供NAND/ NOR/DRAM設計工藝和產品方案的本土存儲芯片研發(fā)設計公司。
前不久,羅德與施瓦茨公司發(fā)布了R&S® ZNA系列高端矢量網絡分析儀,這是一個全新的、功能強大的測量有源和無源器件的通用平臺。在剛剛召開的EDI CON 2019大會上,羅德與施瓦茨中國區(qū)矢量網絡分析儀產品經理張念民先生詳細介紹了這款產品。
上個世紀80年代初Brewer Science發(fā)明了Anti-Reflective Coatings(防反射涂層,簡稱“ARC®”)材料,由此革新了光刻工藝,Brewer Science一直致力于通過技術創(chuàng)新不斷推動摩爾定律向前發(fā)展。
英特爾2019媒體紛享會:深挖數據紅利,英特爾與產業(yè)加速數字經濟落地
Harwin于1952年成立于英國,是一家家族式公司,相比普通公司具擁有更可靠的技術傳承。目前核心產品為Gecko系列和Datamate系列,超高的可靠性具有航空級品質和超輕便小型化的體積。產品廣泛應用于航空、航天、軍工、工業(yè)巨頭項目中,在國外擁有極好的口碑。1980年項目應用的產品應用至今40余年品質如一。
在3.20日至3.23日上海SEMICON CHINA期間庫力索法召開了媒體見面會,Kulicke & Soffa集團高級副總裁張贊彬先生跟媒體朋友們介紹了公司的發(fā)展策略和新產品,同時對封裝設備的未來發(fā)展做了一定的解釋。
從整個內存和存儲市場規(guī)模來看, PC和互聯網時代貢獻了380億美元市場規(guī)模,移動時代大約620億美元,2017年的數據經濟時代整個全球市場規(guī)模達到1280億,未來機會是不可限量的,根據很多市場統計數據可以發(fā)現,到2021年每年會產生62萬億GB數據。迅速增長的存儲市場,具體有什么驅動因素呢?
此次electronica China 2019,京瓷帶著“先進的車載產品和高級駕駛員輔助系統和解決方案”,“無創(chuàng)檢測的血流傳感器”,“蛋白石高分子樹脂膠狀結晶產品”等高科技產品亮相。而這些產品,將未來一切變?yōu)榭赡堋?/p>
繼2017年發(fā)布第一代77GHz毫米波雷達射頻單芯片后,此次加特蘭微電子為業(yè)界帶來了更高集成度的系統單芯片。Alps系列芯片集成了高速ADC、完整的雷達信號處理baseband以及高性能的CPU核。此次發(fā)布會上更是推出了集成片上天線的AiP(antenna in package)產品。
萬眾矚目的半導體盛會SEMICON上,NI(National Instruments)作為半導體測試測量行業(yè)的引領者在展會上展出半導體測試方案“全家福”,而這正是半導體測試市場所需要的。
使用BAW技術的時鐘擁有簡化設計、高性能、低成本、小體積、抗干擾的優(yōu)點。
electronica China 2019期間,BISTel發(fā)布Optimus edge邊緣計算解決方案,可讓數據消除延遲,獲取“真實數據”。
作為設計和生產創(chuàng)新半導體材料的全球領軍企業(yè),法國Soitec半導體公司日前宣布在中國開啟銷售渠道。
為智能手表等提供完美的單芯片解決方案,DA1469X生正逢時。
非常令人振奮,期待身邊很快會有室內精準定位的應用誕生!
發(fā)布至今已十年,STM8將華麗轉身,延續(xù)傳奇。
此次發(fā)布會BISTel宣布推出行業(yè)首款具備完整解決方案的AI(自適應智能)應用程序,旨在幫助中國工業(yè)第四次工業(yè)革命的發(fā)展,動態(tài)故障檢測(DFD)、新型腔室匹配(CM)以及健康監(jiān)測和預測維護(HMP)的AI解決方案在此次發(fā)布會上推出。另外,BISTel宣布該系列產品系統將連接西門子基于云的開放式物聯網操作系統MindSphere。
最近,致力于電子元件電容器和電路產品開發(fā)的日本尼吉康公司參展深圳國際電子展,展示了一系列電容、電池、蓄電及電動汽車充電產品和方案。
2016年,Achronix推出的Speedcore成為首款向客戶出貨的嵌入式FPGA(eFPGA)IP,使客戶將FPGA功能集成到他們的SoC中成為可能。