-
清華大學退休教授周祖成先生追憶：清華與新思二三事
近日，我們有幸采訪到已經退休的清華大學周祖成教授，請他講述25年前中國EDA行業(yè)的崢嶸歲月及清華與新思的珍貴往事。
-
3D打印全液體“芯片實驗室”，實現(xiàn)裝置可編程、可重配
芯片上的實驗室-微流控芯片技術(Microfluidics)是把生物、化學、醫(yī)學分析過程的樣品制備、反應、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上， 自動完成分析全過程。由于它在生物、化學、醫(yī)學等領域的巨大潛力，已經發(fā)展成為一個生物、化學、醫(yī)學、流體、電子、材料、機械等學科交叉的嶄新研究領域。
-
新思科技設計平臺能先進到什么地步呢？
新思科技宣布新思科技設計平臺(Synopsys Design Platform)已通過臺積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術的認證，其全平臺的實現(xiàn)能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協(xié)助客戶進行行動運算、網(wǎng)絡通訊、消費性和汽車電子應用，對于高效能、高連結和多芯片技術等設計解決方案的部署。
-
新思科技推出下一代Design Compiler，進一步強化Synthesis領先地位
新思科技宣布，推出Design Compiler系列的全新RTL Synthesis產品Design Compiler® NXT，進一步擴大了Design Compiler Graphical的市場領先地位。Design Compiler NXT通過創(chuàng)新性的核心技術同時滿足了諸如人工智能(AI)、云計算、5G和自動駕駛等半導體市場對更小體積、更高性能、更低功耗的集成電路(IC)的需求，以及對研發(fā)周期越來越高的要求。
-
滿足下一代AI芯片設計需求，新思科技推出Platform Architect Ultra
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，推出適用于下一代架構探索、分析和設計的解決方案Platform Architect™Ultra，以應對人工智能(AI)系統(tǒng)級芯片(SoC)的系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
-
新思科技Design Platform全面支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封裝技術
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆疊和 CoWoS®先進封裝技術。Design Platform支持與3D IC參考流程相結合，幫助用戶在移動計算、網(wǎng)絡通信、消費和汽車電子等應用中部署高性能、高連接性的多裸晶芯片技術。
-
新思科技數(shù)字與定制設計平臺通過TSMC 5nm EUV工藝技術認證，加快下一代設計發(fā)展
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，新思科技數(shù)字和定制設計平臺通過了TSMC最先進的5nm EUV工藝技術認證。該認證是多年廣泛合作的結果，旨在提供更優(yōu)化的設計解決方案，加快下一代設計的發(fā)展進程。
-
針對ADAS設計，新思科技推出支持TSMC 7nm工藝技術的汽車級IP
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術的汽車級DesignWare®Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP在TSMC 7nm工藝技術實現(xiàn)了先進的汽車設計規(guī)則，以滿足ADAS和自動駕駛芯片的可靠性及運行要求.
-
加速AI計算，這家公司也采用了新思科技Design Platform設計芯片
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，Graphcore采用新思科技 Design Platform成功設計其Colossus™智能處理單元(IPU)，與現(xiàn)有處理器(CPU和GPU)相比，加速了人工智能(AI)計算。
-
新思科技攜手IBM，通過DTCO創(chuàng)新加速后FinFET工藝開發(fā)
新思科技(Synopsys, Inc.)今日宣布與IBM攜手，將設計與工藝聯(lián)合優(yōu)化 (DTCO，Design Technology Co-Optimization) 應用于針對后FinFET工藝的新一代半導體工藝技術。
-
新思科技憑借突破性機器學習技術將形式屬性驗證性能提高10倍
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，推出一種基于人工智能(AI)的最新形式驗證應用，即回歸模式加速器。作為新思科技VC Formal®解決方案的組成部分，VC Formal采用最先進的機器學習算法，將設計和驗證周期中的性能驗證速度提高10倍。
-
新思科技助力《中國集成電路產業(yè)人才白皮書（2017-2018）》成功發(fā)布
新思科技(Synopsys, Inc. )宣布，中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院(CCID)和工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)聯(lián)合中國國際人才交流基金會、新思科技等機構共同舉辦的“2018全球半導體才智大會暨《中國集成電路產業(yè)人才白皮書(2017-2018)》發(fā)布儀式”在北京隆重舉行。
-
Arbe Robotics選用新思科技 IP實現(xiàn)其高分辨率成像雷達，以獲得最高級別的自動駕駛汽車安全等級
新思科技(Synopsys, Inc)宣布，Arbe Robotics 采用新思科技DesignWare® ARC® EM 處理器、帶安全增強包(SEP)的EV6x嵌入式視覺處理器、以太網(wǎng)服務質量(QoS)控制器IP、STAR存儲系統(tǒng)®、STAR分層系統(tǒng)以及STAR ECC編譯器，用于開發(fā)其全新4D高分辨率成像雷達片上系統(tǒng)(SoC)。
-
新思科技Custom Design Platform為三星7LPP工藝技術提供穩(wěn)健的定制設計
新思科技(Synopsys, Inc. )宣布，新思科技Custom Design Platform已經成功通過全球領先的先進半導體技術企業(yè)三星電子的認證，可用于三星7nm LPP(低功耗+)工藝。
-
新思科技Fusion技術助力三星7LPP EUV工藝降低功耗、縮小面積并提高性能
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布，新思科技Design Platform Fusion 技術已通過三星認證，可應用于其7納米(nm)低功耗+(LPP-Low Power Plus)工藝的極紫外(EUV)光刻技術。
-
新思科技推出AI增強型數(shù)字設計平臺，將人工智能引入芯片設計實現(xiàn)
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布，其業(yè)界聞名的設計工具通過引入先進的人工智能(AI)技術得到增強，可以應對前沿設計中的高度復雜性問題。AI增強型工具提升了新思科技的設計平臺，并可以與近期發(fā)布的Fusion Technology™進行無縫協(xié)作，從而顯著加快上市時間(TTR)，并設定了數(shù)字和定制設計的結果質量(QoR)的新標準。
-
臺積電合作新思科技，與三星一較高下
臺積電為了打贏7納米制程之戰(zhàn)，在各方面積極布局，日前合作伙伴新思科技(Synopsys)針對7納米制程成功完成DesignWare基礎和介面PHY IP組合的投片，與16FF+制程相比，臺積電的7納米制程能降低功耗達60%，并提升35%的效能。
-
增強的DesignWare EV6x系列可為實時視覺處理提供高達每秒4.5 TeraMAC的計算能力 亮點： ·DesignWare EV6x Vision Processor集成了多達4個512
增強的DesignWare EV6x系列可為實時視覺處理提供高達每秒4.5 TeraMAC的計算能力
-
Synopsys的完整CCIX IP解決方案支持高性能云計算SoC實現(xiàn)緩存一致性
新的DesignWare CCIX Controller, PHY and Verification IP支持高達25Gbps的速度和更快的數(shù)據(jù)訪問
-
UMC和Synopsys聯(lián)合加速14nm定制設計
新思科技和聯(lián)華電子日前宣布：兩家企業(yè)聯(lián)手，使Synopsys Custom Compiler™和Laker®定制設計工具能夠用于UMC的14nm FinFET制程。
