
2012年4月23日,英特爾宣布采用3D三柵極晶體管設(shè)計(jì),最小線寬為22納米的Ivy Bridge微處理器量產(chǎn)成功,并于4月29日開始全球銷售。據(jù)公布的資料顯示,該系列CPU擁有14億只晶體管,芯片面積僅為25毫米×25毫米,由于首次
這里介紹一個(gè)設(shè)計(jì)小巧、線路簡(jiǎn)單但性能不錯(cuò)的三管音頻放大器。其電路見附圖。也許你在一些袖珍晶體管收音機(jī)可以看到一些與此類似的電路。原理分析:電路如圖所示,輸入極(9014)的基極工作電壓等于兩輸出極三極管的
這款20W單端純甲類功放電路圖,電路十分簡(jiǎn)單,所用元件很少。符合“簡(jiǎn)潔至上”的原則,用料普通,易于仿制??吹胶枚嗟陌l(fā)燒友對(duì)單端純甲類功放感興趣,不敢獨(dú)享,與廣大的音響發(fā)燒友交流。原理圖如下所示:
據(jù)日本媒體報(bào)道,日本北海道大學(xué)和科學(xué)技術(shù)振興機(jī)構(gòu)于6月13日發(fā)布消息稱,已成功開發(fā)出新型晶體管,能夠?qū)⒂糜趥€(gè)人電腦(PC)等的半導(dǎo)體集成電路的耗電量削減至十分之一以下。該晶體管應(yīng)用了江崎玲于奈榮獲諾貝爾物理學(xué)
電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為AXIAL系列無極性電容:CAP;封裝屬性為RAD-0.1到RAD-0.4電解電容:ELECTROI;封裝屬性為RB.2/.4到RB.5/1.0電位器:POT1,POT2;封裝屬性為VR-1到VR-5二極管:封裝屬性為DIODE-0.4(小功率
由于能源成本上升和人們積極應(yīng)對(duì)全球變暖,電力電子設(shè)備的能源效率已經(jīng)變得越來越重要。為了提升電力電子設(shè)備的能源效率,具有較低功率損耗的功率半導(dǎo)體器件技術(shù)是關(guān)鍵所在。在半導(dǎo)體器件中,功率損耗的降低可以改善
6月7日消息,應(yīng)用材料公司宣布推出半導(dǎo)體業(yè)界最先進(jìn)的單硅片大電流離子注入系統(tǒng),即全新的AppliedVarianVIISta Trident系統(tǒng)。通過嵌入“摻雜物”原子以調(diào)整芯片電性能,新型VIIStaTrident系統(tǒng)是唯一一臺(tái)被證明能夠確
6月7日消息,應(yīng)用材料公司宣布推出半導(dǎo)體業(yè)界最先進(jìn)的單硅片大電流離子注入系統(tǒng),即全新的AppliedVarianVIISta Trident系統(tǒng)。通過嵌入“摻雜物”原子以調(diào)整芯片電性能,新型VIIStaTrident系統(tǒng)是唯一一臺(tái)被證明能夠確
由于能源成本上升和人們積極應(yīng)對(duì)全球變暖,電力電子設(shè)備的能源效率已經(jīng)變得越來越重要。為了提升電力電子設(shè)備的能源效率,具有較低功率損耗的功率半導(dǎo)體器件技術(shù)是關(guān)鍵所在。在半導(dǎo)體器件中,功率損耗的降低可以改善
在原理圖中放置元件在原理圖中我們首先要放置的元件是兩個(gè)晶體管 ( transistors ) ,Q1和Q2。1、從菜單選擇 View > Fit Document ( 熱鍵V、D)確認(rèn)你的原理圖紙顯示在整個(gè)窗口中。2、點(diǎn)擊 Libraries 標(biāo)簽以顯示 L
場(chǎng)效應(yīng)管不僅兼有普通晶體管和電子管的優(yōu)點(diǎn),而且還具備兩者所缺少的優(yōu)點(diǎn)。場(chǎng)效應(yīng)管具有雙向?qū)ΨQ性,即場(chǎng)效應(yīng)管的源極和漏極是可以互換的(無阻尼),一般的晶體管是不容易做到這一點(diǎn)的,電子管是根本不可能達(dá)到這一點(diǎn)
本內(nèi)容介紹了計(jì)算機(jī)cpu的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、CPU的工作原理和性能指標(biāo),全面的介紹了計(jì)算機(jī)CPU?!∮?jì)算機(jī)CPU的性能指標(biāo) 從CPU的構(gòu)造功能方面論述CPU性能指標(biāo)對(duì)于計(jì)算機(jī)運(yùn)行的重要作用,從而芻議了CPU的性能指標(biāo)。CPU是計(jì)算機(jī)
英特爾公布重大技術(shù),下一代處理器基于3D晶體管。那么,3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢?下面對(duì)此作出解答。3D的確切含義是什么?英特爾稱之為3D晶體管,但從技術(shù)上講,這是三門()柵極 晶體管。傳統(tǒng)的二維門由較
三星電子成功開發(fā)出可生產(chǎn)比原有半導(dǎo)體芯片速度快百倍以上的芯片的新型基礎(chǔ)元件。這就是以號(hào)稱“夢(mèng)之新材料”的“石墨烯(Graphene)”制成的元件,是三星電子綜合技術(shù)院樸成俊(音,41歲)專門研究院小組研究成果。該成