
晶圓代工大廠格羅方德(Globalfoundries)昨(28)日宣布,旗下以3D鰭式晶體管(FinFET)導(dǎo)入的14納米元件,預(yù)計(jì)2013年試產(chǎn),2014年量產(chǎn),「已可直接與英特爾競(jìng)爭(zhēng)」,技術(shù)層次更領(lǐng)先臺(tái)積電半個(gè)世代。 格羅方德由微處
3D鰭式晶體管(FinFET)是1種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(CMOS)晶體管, 能讓芯片技術(shù)發(fā)展到10納米以下,晶圓代工業(yè)者若能擁有此技術(shù),更能凸顯其優(yōu)勢(shì)與競(jìng)爭(zhēng)力。 傳統(tǒng)晶體管若要控制電流通過(guò)閘門,只能選擇在閘門的一
GLOBALFOUNDRIES推出用于下一代移動(dòng)設(shè)備的優(yōu)化的 FinFET 晶體管架構(gòu)。公司的 14 納米路線圖加速客戶使用 FinFET 技術(shù)。GLOBALFOUNDRIES 日前推出一項(xiàng)專為快速增長(zhǎng)的移動(dòng)市場(chǎng)的最新科技,進(jìn)一步拓展其頂尖的技術(shù)線路圖
GLOBALFOUNDRIES推出用于下一代移動(dòng)設(shè)備的優(yōu)化的 FinFET 晶體管架構(gòu)。公司的 14 納米路線圖加速客戶使用 FinFET 技術(shù)。 GLOBALFOUNDRIES 日前推出一項(xiàng)專為快速增長(zhǎng)的移動(dòng)市場(chǎng)的最新科技,進(jìn)一步拓展其頂尖的技術(shù)線路
GLOBALFOUNDRIES推出用于下一代移動(dòng)設(shè)備的優(yōu)化的 FinFET 晶體管架構(gòu)。公司的 14 納米路線圖加速客戶使用 FinFET 技術(shù)。 GLOBALFOUNDRIES 日前推出一項(xiàng)專為快速增長(zhǎng)的移動(dòng)市場(chǎng)的最新科技,進(jìn)一步拓展其頂尖的技術(shù)線路
中國(guó)上海,2012年9月21日——GLOBALFOUNDRIES 推出一項(xiàng)專為快速增長(zhǎng)的移動(dòng)市場(chǎng)的最新科技,進(jìn)一步拓展其頂尖的技術(shù)線路圖。GLOBALFOUNDRIES 14 nm-XM技術(shù)將為客戶展現(xiàn)三維 “FinFET”晶體管的性能和功耗優(yōu)勢(shì),不僅風(fēng)
英特爾公布了在2013年將14納米制程技術(shù)應(yīng)用于制造中央處理器以及SoCs的計(jì)劃,以及計(jì)劃在2015年研發(fā)10納米及其以下的制程技術(shù)。在舊金山舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(huì),公司高級(jí)研究員MarkBohr表示技術(shù)路標(biāo)展示了因特爾在
英特爾公布了在2013年將14納米制程技術(shù)應(yīng)用于制造中央處理器以及SoCs的計(jì)劃,以及計(jì)劃在2015年研發(fā)10納米及其以下的制程技術(shù)。在舊金山舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(huì),公司高級(jí)研究員MarkBohr表示技術(shù)路標(biāo)展示了因特爾在
英特爾14納米處理器2013年投產(chǎn) 10納米緊隨其后
英特爾公布了在2013年將14納米制程技術(shù)應(yīng)用于制造中央處理器以及SoCs的計(jì)劃,以及計(jì)劃在2015年研發(fā)10納米及其以下的制程技術(shù)。在舊金山舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(huì),公司高級(jí)研究員MarkBohr表示技術(shù)路標(biāo)展示了因特爾在
英特爾公布了在2013年將14納米制程技術(shù)應(yīng)用于制造中央處理器以及SoCs的計(jì)劃,以及計(jì)劃在2015年研發(fā)10納米及其以下的制程技術(shù)。在舊金山舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(huì),公司高級(jí)研究員Mark Bohr表示技術(shù)路標(biāo)展示了因特爾在
溫度傳感器目前分為傳統(tǒng)溫度傳感器和基于硅的溫度傳感器。傳統(tǒng)溫度傳感器包括熱敏電阻、電阻溫度檢測(cè)器和熱電偶。這些器件是模擬器件,而溫度傳感器沒(méi)有必要一定是模擬器件?;诠璧臏囟葌鞲衅髂軌蚓_輸出其測(cè)量溫
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,英特爾已經(jīng)宣布CPU和SoC的生產(chǎn)工藝將在2013年底升級(jí)到14納米制程,并從2015年開始10納米及更低制程的工藝研發(fā)。英特爾高級(jí)副總裁Mark Bohr在舊金山召開的英特爾開發(fā)者論壇大會(huì)(IDF)上展示了一張關(guān)
過(guò)去一年中,Mentor公司實(shí)現(xiàn)了10億美元的營(yíng)業(yè)額。并在20nm設(shè)計(jì)、3DIC、DFM(可制造設(shè)計(jì))、DFT(可測(cè)試設(shè)計(jì))、SoC驗(yàn)證方面都有很大進(jìn)展。在北京的MentorForum期間,筆者就目前設(shè)計(jì)業(yè)的一些困惑,詢問(wèn)了Mentor的掌舵人。
OFweek電子工程網(wǎng),2012年9月11日訊 -- 近日,日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)面向智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等各種要求小巧、輕薄的電子設(shè)備,開始量產(chǎn)世界最小尺寸的晶體管封裝"VML0806"(0.8mm×0.6mm,高度
標(biāo)簽:LED 照明 光源雖然今年LED照明燈的發(fā)展異常迅猛,但由于LED方案的成本、技術(shù)等原因,目前還不能完全替代節(jié)能燈,尤其是替代大功率的節(jié)能燈還尚需時(shí)日。因此,研究開發(fā)低成本高性能的大功率節(jié)能燈仍然很有必要
1 哪些常見應(yīng)用使用溫度測(cè)量?溫度檢測(cè)是無(wú)處不在的。溫度傳感器在環(huán)境和過(guò)程控制以及測(cè)試測(cè)量和通信中有著傳統(tǒng)而廣泛的應(yīng)用。除此之外,溫度傳感器還用于消費(fèi)類應(yīng)用、汽車應(yīng)用以及從MRI成像儀到便攜式超聲掃描儀的醫(yī)
21ic訊 近日,日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)面向智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等各種要求小巧、輕薄的電子設(shè)備,開始量產(chǎn)世界最小尺寸的晶體管封裝“VML0806”(0.8mm×0.6mm,高度0.36mm)。本產(chǎn)品
驚悚的霸氣:真實(shí)版魔鬼終結(jié)者(半人半電子機(jī)械組織)誕生 哈佛大學(xué)的生物工程學(xué)家們近日打破了生物和機(jī)械之間的隔閡,制造出了全球首塊半機(jī)械版人體組織。這些組織可以是神經(jīng)元、心臟細(xì)胞、肌肉組織或血管組織,而制造
驚悚的霸氣:真實(shí)版魔鬼終結(jié)者(半人半電子機(jī)械組織)誕生 哈佛大學(xué)的生物工程學(xué)家們近日打破了生物和機(jī)械之間的隔閡,制造出了全球首塊半機(jī)械版人體組織。這些組織可以是神經(jīng)元、心臟細(xì)胞、肌肉組織或血管組織,而制造