
Imec展示首個(gè)采用EUV光刻技術(shù)的晶圓級(jí)固態(tài)納米孔制造工藝
品質(zhì)追求:來(lái)自晶圓廠的真知灼見(jiàn)
Ceva攜手大有半導(dǎo)體 為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域打造1GHz以下可重置無(wú)線SoC解決方案
意法半導(dǎo)體推出業(yè)界首款18nm高性能微控制器
應(yīng)用材料公司發(fā)布2025財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告
長(zhǎng)電科技2025年三季度營(yíng)收超百億元?jiǎng)?chuàng)歷史同期新高,利潤(rùn)總額同比增長(zhǎng)29.3%
TrendForce集邦咨詢(xún): 2025年下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率優(yōu)于預(yù)期,零星業(yè)者醞釀漲價(jià)
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英特爾公布 Panther Lake 處理器架構(gòu)細(xì)節(jié):首款基于Intel 18A 制程的AI PC 平臺(tái)
X-FAB現(xiàn)推出GaN-on-Si代工服務(wù)
雙頻芯片(晶元)的克?。ㄓ行酒瑯悠?,需要抄其內(nèi)部線路)
預(yù)算:¥100000集成電路測(cè)試系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥300000半導(dǎo)體晶圓自動(dòng)上下料結(jié)構(gòu)
預(yù)算:¥50000