3月19日消息,GTC 2024大會上,NVIDA正式宣布,為加快下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC (臺積電)和Synopsys(新思科技)將在生產(chǎn)中率先使用NVIDIA計算光刻平臺。
3月4日消息,AMD處理器一直在有條不紊地推進(jìn),現(xiàn)在第一次看到了未來APU的代號名字,非常特殊,叫做——“Sound Wave”(聲波)。
12月1日消息,據(jù)國內(nèi)媒體報道稱,臺積電7nm制程出現(xiàn)了利用率下滑的狀況,僅靠蘋果、英偉達(dá)這些客戶顯然還是不太行。
11月22日消息,網(wǎng)上傳出一份Intel下下代處理器Lunar Lake的曝料,包含詳細(xì)的架構(gòu)與技術(shù)規(guī)格、生產(chǎn)與制造工藝。
10月13日消息,據(jù)財聯(lián)社報道,關(guān)于臺積電已獲得美國授權(quán)相關(guān)信息,臺積電回應(yīng)稱,“臺積電已獲準(zhǔn)于南京持續(xù)營運(yùn),臺積電也正在申請?jiān)谥袊箨憼I運(yùn)的無限期豁免。
據(jù)韓媒Chosun Biz近日報道,臺積電、三星這兩大先進(jìn)制程晶圓代工巨頭,在3nm制程上遭遇重大瓶頸卻未被曝光,稱這兩家廠商的3nm的良率可能都難以超過60%,遠(yuǎn)低于吸引芯片設(shè)計廠商所需的水平。
8月10日消息,自從去年下半年進(jìn)入熊市周期以來,芯片行業(yè)一片慘淡,連臺積電也撐不住了,業(yè)績連續(xù)2個季度下滑,一向堅(jiān)挺的代工價格也不得不調(diào)整,日前傳聞他們最高降價30%。
臺積電(2330)昨(8)日召開董事會核準(zhǔn)四項(xiàng)議案,包含今年第2季擬配息3元、赴德國投資逾38億美元設(shè)廠、核準(zhǔn)60.59億美元資本預(yù)算用于擴(kuò)廠及建置先進(jìn)封裝、成熟或特殊制程產(chǎn)能、增資美國子公司TSMC Arizona不超過45億美元等。
7月18日消息,自從AMD將晶圓制造業(yè)務(wù)剝離之后,芯片生產(chǎn)就要依賴代工廠,14nm節(jié)點(diǎn)之前依靠GF格芯,7nm開始依賴臺積電,這幾年的業(yè)績大漲也有臺積電的功勞。
6月8日消息,國外網(wǎng)友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光據(jù)稱是臺積電圓代工的報價單,其中一張圖片資料來源于已經(jīng)成立了37年的專業(yè)的研究機(jī)構(gòu)The Information Network。
5月29日消息,Arm今天正式發(fā)布了新一代移動計算平臺TCS23,包括超大核X4、大核A720、能效核A520,全面走向純64位架構(gòu),以及第五代GPU Immortalis-G720、Mali-G720/G620,還有互連架構(gòu)DSU-120。
5月6日消息,臺積電去年底推出了3nm工藝,今年會是3nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)的第一年,蘋果的iPhone 15系列會用上3nm的A17處理器,安卓陣營還要停留在4nm節(jié)點(diǎn)。
4月21日消息,臺積電日前發(fā)布了Q1季度財報,營收167.2億美元,同比減少4.8%、環(huán)比減少16.1%,是3年來首次同比收入下滑,意味著牛市已經(jīng)過去了。
美國芯片公司Marvell表示,公司基于臺積電 3 納米 (3nm) 工藝打造的數(shù)據(jù)中心芯片正式發(fā)布。
業(yè)內(nèi)傳出消息稱,由于今年一季度業(yè)績不及預(yù)期,晶圓代工龍頭大廠臺積電高雄、南科、中科與竹科都傳出擴(kuò)產(chǎn)計劃放緩、產(chǎn)能重新調(diào)配的消息。
隨著半導(dǎo)體市場需求疲軟,以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出,預(yù)計今年12吋晶圓廠產(chǎn)能增加將趨緩,增幅將只有約6%。
近日,市場傳出臺積電為應(yīng)對成本上漲,計劃在下半年調(diào)整晶圓代工報價。這也是在半導(dǎo)體寒冬之后,晶圓代工費(fèi)用再次上漲,不過針對此消息,臺積電并沒有發(fā)表說法。
前幾天的技術(shù)論壇上,全球第一大晶圓代工廠臺積電公布了芯片工藝路線圖,其中3nm工藝就有5種之多,2025年將推出2nm工藝,用上GAA晶體管技術(shù)。
去年宣布赴美建設(shè)5nm晶圓廠之后,臺積電本月又宣布了海外建廠的第二波行動——在日本建設(shè)新的代工廠,而日本政府也不惜血本給予補(bǔ)貼,價值高達(dá)4000億日元,約合226億元。