晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

世界先進(jìn)宣布下修本季財(cái)測(cè)

世界先進(jìn)宣布下修本季財(cái)測(cè)，晶圓出貨量本季季成長(zhǎng)幅度從30%修正到20%至22%修正財(cái)測(cè)后，預(yù)估本季晶圓出貨量將較上一季增加約20%至22%，產(chǎn)能利用率約介于81%至83%，毛利率約介于16%至18%，平均銷售價(jià)格則與上一季相當(dāng)。

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2011-03-09

晶圓
麥格理：Q2晶圓出貨成長(zhǎng) 降至5%

臺(tái)積電第二季營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能是否強(qiáng)勁依舊？已有外資圈sell side打了個(gè)問(wèn)號(hào)，麥格理資本證券指出，高通、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Nvidia等4大客戶已陸續(xù)調(diào)降臺(tái)積電第二季訂單，影響所及，第二季晶圓出貨成長(zhǎng)率預(yù)估值將由10％至

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2011-03-08

平板電腦臺(tái)積電晶圓
晶圓雙雄營(yíng)收先蹲后跳

晶圓雙雄近期營(yíng)運(yùn)多空訊息交雜，不過(guò)臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）并無(wú)意改變首季營(yíng)運(yùn)目標(biāo)，法人表示，由于2月工作天數(shù)較元月少3天，加上電腦產(chǎn)品需求減弱，因此，推估晶圓雙雄2月?tīng)I(yíng)收將較上月微幅滑落，但3月?tīng)I(yíng)收會(huì)

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2011-03-07

聯(lián)電平板電腦臺(tái)積電晶圓
麥格理：Q2晶圓出貨成長(zhǎng) 降至5%

臺(tái)積電第二季營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能是否強(qiáng)勁依舊？已有外資圈sellside打了個(gè)問(wèn)號(hào)，麥格理資本證券指出，高通、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Nvidia等4大客戶已陸續(xù)調(diào)降臺(tái)積電第二季訂單，影響所及，第二季晶圓出貨成長(zhǎng)率預(yù)估值將由10％至1

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2011-03-07

計(jì)算機(jī) 臺(tái)積電晶圓
晶圓雙雄營(yíng)收先蹲后跳

【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】晶圓雙雄近期營(yíng)運(yùn)多空訊息交雜，不過(guò)臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）并無(wú)意改變首季營(yíng)運(yùn)目標(biāo)，法人表示，由于2月工作天數(shù)較元月少3天，加上電腦產(chǎn)品需求減弱，因此，推估晶圓雙雄2月?tīng)I(yíng)收將較上月微

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2011-03-07

聯(lián)電平板電腦臺(tái)積電晶圓
麥格理：Q2晶圓出貨成長(zhǎng) 降至5%

臺(tái)積電第二季營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能是否強(qiáng)勁依舊？已有外資圈sell side打了個(gè)問(wèn)號(hào)，麥格理資本證券指出，高通、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Nvidia等4大客戶已陸續(xù)調(diào)降臺(tái)積電第二季訂單，影響所及，第二季晶圓出貨成長(zhǎng)率預(yù)估值將由10％至

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2011-03-07

平板臺(tái)積電晶圓
SEMI預(yù)測(cè)：2011年半導(dǎo)體設(shè)備投資額將超過(guò)2007年

國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了有關(guān)半導(dǎo)體生產(chǎn)線設(shè)備投資的最新預(yù)測(cè)“World Fab Forecast”。根據(jù)該預(yù)測(cè)，世界半導(dǎo)體生產(chǎn)線建設(shè)費(fèi)和制造裝置導(dǎo)入費(fèi)加起來(lái)的總設(shè)備投資額，2011年將將比上年增加22％達(dá)472億

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2011-03-07

英特爾半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 晶圓
臺(tái)英合作LED研發(fā)　開(kāi)發(fā)高亮度LED晶圓級(jí)封裝制程

　看好亞太區(qū)led照明市場(chǎng)起飛，英國(guó)牛津儀器(Oxford Instruments)于23日正式進(jìn)駐工研院微機(jī)電開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室成立研發(fā)中心，將針對(duì)HB-LED(高亮度LED)后段晶圓級(jí)封裝制程及整合微結(jié)構(gòu)技術(shù)，共同研發(fā)新的改良技術(shù)，未來(lái)可望

顯示光電
2011-03-01

LED 封裝機(jī)電晶圓
18寸晶圓量產(chǎn)時(shí)間再后延

在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長(zhǎng)，正式躍居市場(chǎng)主流，下一世代18寸晶圓的發(fā)展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術(shù)，臺(tái)積電也呼吁設(shè)備發(fā)展加速，不過(guò)，正是由于設(shè)備發(fā)展速度趕不上進(jìn)度，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-02-28

英特爾臺(tái)積電晶圓廠晶圓
臺(tái)英合作LED研發(fā)　開(kāi)發(fā)高亮度LED晶圓級(jí)封裝制程

　看好亞太區(qū)led照明市場(chǎng)起飛，英國(guó)牛津儀器(Oxford Instruments)于23日正式進(jìn)駐工研院微機(jī)電開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室成立研發(fā)中心，將針對(duì)HB-LED(高亮度LED)后段晶圓級(jí)封裝制程及整合微結(jié)構(gòu)技術(shù)，共同研發(fā)新的改良技術(shù)，未來(lái)可望

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2011-02-27

LED 封裝機(jī)電晶圓
晶圓產(chǎn)能過(guò)剩？Intel/臺(tái)積電態(tài)度相反

2月25日英特爾總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)歐德寧（PaulOtellini）上周出席科技論壇時(shí)指出，他認(rèn)為晶圓代工事業(yè)在未來(lái)幾年會(huì)出現(xiàn)極大的麻煩，最大的問(wèn)題就是會(huì)出現(xiàn)十分嚴(yán)重的產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題，其中全球晶圓等積極擴(kuò)充產(chǎn)能，將會(huì)導(dǎo)致先進(jìn)

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2011-02-25

Intel 晶圓代工臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電28nm晶圓月產(chǎn)量達(dá)5000片

臺(tái)積電宣布已經(jīng)于今年第一季度開(kāi)始生產(chǎn)12寸28nm晶圓，月均產(chǎn)量達(dá)到5000片。其中兩個(gè)主要客戶為Altera和Xilinx，他們各自瓜分了臺(tái)積電全部28nm產(chǎn)品一半的產(chǎn)能。Altera近期公布了其代工計(jì)劃，將全部28nm工藝產(chǎn)品交由臺(tái)

消費(fèi)電子
2011-02-25

Xilinx Altera 臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電28nm晶圓出貨月產(chǎn)量達(dá)5000片

臺(tái)積電宣布已經(jīng)于今年第一季度開(kāi)始生產(chǎn)12寸28nm晶圓，月均產(chǎn)量達(dá)到5000片。其中兩個(gè)主要客戶為Altera和Xilinx，他們各自瓜分了臺(tái)積電全部28nm產(chǎn)品一半的產(chǎn)能。Altera近期公布了其代工計(jì)劃，將全部28nm工藝產(chǎn)品交由臺(tái)

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2011-02-24

Xilinx Altera 臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電28nm晶圓出貨

臺(tái)積電宣布已經(jīng)于今年第一季度開(kāi)始生產(chǎn)12寸28nm晶圓，月均產(chǎn)量達(dá)到5000片。其中兩個(gè)主要客戶為Altera和Xilinx，他們各自瓜分了臺(tái)積電全部28nm產(chǎn)品一半的產(chǎn)能。Altera近期公布了其代工計(jì)劃，將全部28nm工藝產(chǎn)品交由臺(tái)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-02-24

Xilinx Altera 臺(tái)積電晶圓
熱門股－聯(lián)電產(chǎn)能吃緊淡季不淡

聯(lián)電（2303）公布元月?tīng)I(yíng)收95.3億元，較去年12月的101.78億元減少6.4％，聯(lián)電第1季仍在進(jìn)行產(chǎn)品組合及制程技術(shù)調(diào)整，因此1月份晶圓出貨量略較去年12月下滑，加上新臺(tái)幣匯率升值，因此元月?tīng)I(yíng)收出現(xiàn)下滑，但仍符合市場(chǎng)預(yù)

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2011-02-24

聯(lián)電制程技術(shù) 晶圓
臺(tái)積電28nm晶圓出貨月產(chǎn)量達(dá)5000片

臺(tái)積電宣布已經(jīng)于今年第一季度開(kāi)始生產(chǎn)12寸28nm晶圓，月均產(chǎn)量達(dá)到5000片。其中兩個(gè)主要客戶為Altera和Xilinx，他們各自瓜分了臺(tái)積電全部28nm產(chǎn)品一半的產(chǎn)能。Altera近期公布了其代工計(jì)劃，將全部28nm工藝產(chǎn)品交由臺(tái)

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2011-02-24

Xilinx Altera 臺(tái)積電晶圓
英特爾擬在美建芯片制造廠

2月21日國(guó)際報(bào)道英特爾計(jì)劃投資50億美元，2013年在亞利桑拿州建立一座芯片制造工廠，大幅度提升在美國(guó)的制造能力。新芯片工廠將利用300毫米晶圓、14納米工藝生產(chǎn)芯片，給亞利桑拿州帶來(lái)數(shù)千個(gè)工作崗位。英特爾在一份

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-02-21

芯片制造英特爾芯片生產(chǎn) 晶圓
英特爾Fab42建廠 450mm晶圓未來(lái)如何?

泡泡網(wǎng)主板頻道2月20日近期Intel宣布將投資50億美元自今年年中在亞利桑納州興建Fab42工廠，這間工廠預(yù)計(jì)2013年完工，建成以后可生產(chǎn)基于300mm晶圓，以及基于14nm制程的芯片產(chǎn)品。雖然目前技術(shù)只能兩場(chǎng)300mm晶圓，但

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2011-02-21

Intel 英特爾 FAB 晶圓
東芝公開(kāi)集成有納米線晶體管的300mm晶圓

東芝展出的300mm晶圓（點(diǎn)擊放大）展板（點(diǎn)擊放大）東芝在“nano tech 2011國(guó)際納米科技綜合展及技術(shù)會(huì)議”（2011年2月16～18日，東京有明國(guó)際會(huì)展中心）上公開(kāi)了集成有作為新一代邏輯LSI的基礎(chǔ)元件而備受期待

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2011-02-21

晶體管集成東芝晶圓
英特爾Fab42建廠兼具450mm晶圓能力

近期Intel宣布將投資50億美元自今年年中在亞利桑納州興建Fab42工廠，這間工廠預(yù)計(jì)2013年完工，建成以后可生產(chǎn)基于300mm晶圓，以及基于14nm制程的芯片產(chǎn)品。雖然目前技術(shù)只能量產(chǎn)300mm晶圓，但是據(jù)Semico Research公

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-02-20

Intel 英特爾 FAB 晶圓

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晶圓

世界先進(jìn)宣布下修本季財(cái)測(cè)

麥格理：Q2晶圓出貨成長(zhǎng) 降至5%

晶圓雙雄營(yíng)收先蹲后跳

麥格理：Q2晶圓出貨成長(zhǎng) 降至5%

晶圓雙雄營(yíng)收先蹲后跳

麥格理：Q2晶圓出貨成長(zhǎng) 降至5%

SEMI預(yù)測(cè)：2011年半導(dǎo)體設(shè)備投資額將超過(guò)2007年

臺(tái)英合作LED研發(fā)　開(kāi)發(fā)高亮度LED晶圓級(jí)封裝制程

18寸晶圓量產(chǎn)時(shí)間再后延

臺(tái)英合作LED研發(fā)　開(kāi)發(fā)高亮度LED晶圓級(jí)封裝制程

晶圓產(chǎn)能過(guò)剩？Intel/臺(tái)積電態(tài)度相反

臺(tái)積電28nm晶圓月產(chǎn)量達(dá)5000片

臺(tái)積電28nm晶圓出貨月產(chǎn)量達(dá)5000片

臺(tái)積電28nm晶圓出貨

熱門股－聯(lián)電產(chǎn)能吃緊淡季不淡

臺(tái)積電28nm晶圓出貨月產(chǎn)量達(dá)5000片

英特爾擬在美建芯片制造廠

英特爾Fab42建廠 450mm晶圓未來(lái)如何?

東芝公開(kāi)集成有納米線晶體管的300mm晶圓

英特爾Fab42建廠兼具450mm晶圓能力

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