晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

從Intel Fab42工廠看450mm技術(shù)未來發(fā)展趨勢

今天許多媒體都已經(jīng)報(bào)道了有關(guān)Intel宣布將投資50億美元自今年年中在亞利桑納州興建Fab42工廠的消息，這間工廠將于2013年完工，建成時(shí)將可生產(chǎn)基于14nm制程的芯片產(chǎn)品，據(jù)Intel官方的說法，這間工廠將基于300mm晶圓規(guī)

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2011-02-20

Intel FAB 晶圓格芯
英特爾將斥50億美元在美國建新工廠招4000人

北京時(shí)間2月19日凌晨消息，英特爾今天宣布，將斥資50億美元，在美國亞利桑那州建設(shè)一座工廠。此舉將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造大約4000個(gè)工作機(jī)會。這座新工廠將于今年年中開工建設(shè)，計(jì)劃于2013年完工。它將生產(chǎn)英特爾下一代14納米線

通信技術(shù)
2011-02-19

半導(dǎo)體晶體管英特爾晶圓
中芯國際第四季凈利潤6860萬美元

半導(dǎo)體代工制造商中芯國際今日發(fā)布截至2010年12月31日的第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，第四季度中芯國際總銷售額達(dá)到4.12億美元，同比增長23.6%；股東所占凈利潤為6857萬美元，去年同期虧損6.18億美元。第四季度，毛利率由

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2011-02-18

半導(dǎo)體中芯國際納米技術(shù) 晶圓
中芯國際第四季凈利潤6860萬美元

半導(dǎo)體代工制造商中芯國際今日發(fā)布截至2010年12月31日的第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，第四季度中芯國際總銷售額達(dá)到4.12億美元，同比增長23.6%；股東所占凈利潤為6857萬美元，去年同期虧損6.18億美元。第四季度，毛利率由

智能硬件
2011-02-18

半導(dǎo)體中芯國際納米技術(shù) 晶圓
中芯國際第四季財(cái)報(bào)公布

半導(dǎo)體代工制造商中芯國際今日發(fā)布截至2010年12月31日的第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，第四季度中芯國際總銷售額達(dá)到4.12億美元，同比增長23.6%;股東所占凈利潤為6857萬美元，去年同期虧損6.18億美元。第四季度，毛利率由

電子設(shè)計(jì)自動化
2011-02-18

半導(dǎo)體中芯國際納米技術(shù) 晶圓
高僑拼轉(zhuǎn)型！晶圓設(shè)備傳打入美商應(yīng)材供應(yīng)鏈

自動化設(shè)備廠高僑(6234)近期新推出晶圓切割機(jī)關(guān)鍵零部件，傳已通過美商應(yīng)用材料(Applied Materials)認(rèn)證，預(yù)計(jì)3月起就將出貨給應(yīng)材，這也代表原主要生產(chǎn)自動化設(shè)備、微型鉆頭、與倉儲物流設(shè)備的高僑，將正式切入半導(dǎo)

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2011-02-17

供應(yīng)鏈自動化設(shè)備切割機(jī) 晶圓
IEK：封測業(yè)產(chǎn)值Q1季減逾6%，全年成長10%

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2010年展開強(qiáng)勁復(fù)蘇之后，2011年的成長力道將轉(zhuǎn)趨溫和。工研院(IEK)表示，以IC封測產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值來看，繼去年達(dá)到50%的高度成長之后，今年的成長幅度將趨緩到10%，其中第一季受到淡季影響，預(yù)估季減幅度

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2011-02-16

英特爾元器件 IC封裝晶圓
德國太陽能世界公司2010年收入增長了29％

德國的第二大光伏供應(yīng)商太陽能世界股份公司2010年報(bào)告收入13億歐元（17.7億美元），比2009年增長29%，其初步報(bào)告顯示。太陽能世界報(bào)告，晶圓和太陽能電池組件的交貨增長42%，輸出819兆瓦（MW）價(jià)值的電力，去年2009年

半導(dǎo)體
2011-02-15

太陽能光伏電力晶圓
臺積電公布轉(zhuǎn)向基于450mm晶圓產(chǎn)品的計(jì)劃

臺積電公司日前宣布了轉(zhuǎn)向基于450mm晶圓產(chǎn)品的投資計(jì)劃，他們表示2013年將進(jìn)行基于450mm晶圓的試產(chǎn)，而2015年20nm制程產(chǎn)品上則將實(shí) 現(xiàn)基于450mm晶圓的量產(chǎn)。臺積電稱將向該計(jì)劃投資共100億美元左右的資金，這項(xiàng)計(jì)

消費(fèi)電子
2011-02-15

芯片廠臺積電 Intel 晶圓
臺積電宣布100億美元開發(fā)450mm晶圓項(xiàng)目

臺積電近日宣布開始計(jì)劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項(xiàng)目，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會在其基礎(chǔ)上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)真正量產(chǎn)。通過之前的信息可以知道，臺積電第二家

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2011-02-14

臺積電 Intel FAB 晶圓
18寸晶圓熱度轉(zhuǎn)高，英特爾證實(shí)開發(fā)計(jì)劃

針對市場的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經(jīng)證實(shí)，該公司將在美國興建的新晶圓廠，將會支持18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息，英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米

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2011-02-14

英特爾晶圓廠 Intel 晶圓
將超越三星!臺積電宣布450mm晶圓項(xiàng)目

2月14日來自臺北的消息，臺積電近日宣布開始計(jì)劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項(xiàng)目，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會在其基礎(chǔ)上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)真正量產(chǎn)。通過之前的信息

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2011-02-14

三星臺積電 Intel 晶圓
臺積電投巨資開發(fā)450mm晶圓項(xiàng)目

來自臺北的消息，臺積電近日宣布開始計(jì)劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項(xiàng)目，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會在其基礎(chǔ)上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)真正量產(chǎn)。通過之前的信息可以知

電子設(shè)計(jì)自動化
2011-02-14

臺積電 Intel FAB 晶圓
將超越三星!臺積電宣布450mm晶圓項(xiàng)目

泡泡網(wǎng)顯卡頻道2月14日來自臺北的消息，臺積電近日宣布開始計(jì)劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項(xiàng)目，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會在其基礎(chǔ)上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)真正量產(chǎn)

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2011-02-14

三星臺積電 Intel 晶圓
臺積電2011年資本支出計(jì)劃

臺積電宣布2011年資本支出將達(dá)78億美元，主要用擴(kuò)充65、45及28奈米產(chǎn)能。在78億元的資本支出中，其中81%用以擴(kuò)充65、45及28奈米產(chǎn)能，在81%中的9%，將用作20奈米及14奈米的研發(fā)，預(yù)計(jì)2011年總產(chǎn)能將成長20%，其中，1

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2011-02-11

研發(fā)中心臺積電晶圓
臺積電2011年資本支出計(jì)畫

鄭茜文臺積電宣布2011年資本支出將達(dá)78億美元，主要用擴(kuò)充65、45及28奈米產(chǎn)能。在78億元的資本支出中，其中81%用以擴(kuò)充65、45及28奈米產(chǎn)能，在81%中的9%，將用作20奈米及14奈米的研發(fā)，預(yù)計(jì)2011年總產(chǎn)能將成長

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2011-02-11

研發(fā)中心臺積電晶圓
閱讀秘書／18寸晶圓

在同樣的制程技術(shù)下，半導(dǎo)體晶圓的尺寸愈大，每單位晶圓可切割出的晶片數(shù)量愈多，有助降低制造成本。半導(dǎo)體晶圓大小從2寸、4寸、6寸、8寸，一路演進(jìn)到目前最大的12寸，創(chuàng)造晶片制造的生產(chǎn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)。以個(gè)人電腦晶片為

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2011-02-11

半導(dǎo)體晶片電腦晶圓
2010年全球矽晶圓出貨面積成長40%、總營收97億美元

根據(jù) SEMI SMG (Silicon manufacturers Group)所公布的年終矽晶圓出貨報(bào)告， 2010年全球矽晶圓出貨面積較2009年成長了40%；2010年半導(dǎo)體的總營收也較2009年成長45%。SEMI 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示， 2010年矽晶圓出貨總面積達(dá)

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2011-02-11

Silicon SEMI GROUP 晶圓
面板、晶圓登陸大廠下周急遞件

行政院昨天公告開放面板與晶圓登陸松綁，三月一日起接受廠商申請。友達(dá)光電、聯(lián)電及臺積電等高科技大廠紛紛表示「準(zhǔn)備好了」，下周起將陸續(xù)遞件申請。經(jīng)濟(jì)部農(nóng)歷年前對外宣布新的產(chǎn)業(yè)別登陸松綁結(jié)果，包括開放6代

顯示光電
2011-02-10

面板廠聯(lián)電臺積電晶圓
大陸鼓勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓雙雄兩岸布局概況

大陸國務(wù)院決定以租稅優(yōu)惠等政策大力扶植IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及封測等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，對我國半導(dǎo)體業(yè)者登陸，預(yù)料形成龐大的磁吸效應(yīng)，可望帶動業(yè)者加快大陸布局。臺積電、日月光都表示，樂見彼岸推出這項(xiàng)新政策。國內(nèi)晶圓

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2011-02-10

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺積電晶圓

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從Intel Fab42工廠看450mm技術(shù)未來發(fā)展趨勢

英特爾將斥50億美元在美國建新工廠招4000人

中芯國際第四季凈利潤6860萬美元

中芯國際第四季凈利潤6860萬美元

中芯國際第四季財(cái)報(bào)公布

高僑拼轉(zhuǎn)型！晶圓設(shè)備傳打入美商應(yīng)材供應(yīng)鏈

IEK：封測業(yè)產(chǎn)值Q1季減逾6%，全年成長10%

德國太陽能世界公司2010年收入增長了29％

臺積電公布轉(zhuǎn)向基于450mm晶圓產(chǎn)品的計(jì)劃

臺積電宣布100億美元開發(fā)450mm晶圓項(xiàng)目

18寸晶圓熱度轉(zhuǎn)高，英特爾證實(shí)開發(fā)計(jì)劃

將超越三星!臺積電宣布450mm晶圓項(xiàng)目

臺積電投巨資開發(fā)450mm晶圓項(xiàng)目

將超越三星!臺積電宣布450mm晶圓項(xiàng)目

臺積電2011年資本支出計(jì)劃

臺積電2011年資本支出計(jì)畫

閱讀秘書／18寸晶圓

2010年全球矽晶圓出貨面積成長40%、總營收97億美元

面板、晶圓登陸大廠下周急遞件

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