晶圓雙雄法說登場(chǎng) 估臺(tái)積電Q1 EPS 1.4元 聯(lián)電資本支出拉高

晶圓雙雄聯(lián)電(2303-TW)、臺(tái)積電(2330-TW)法說將于下周4/27、4/28登場(chǎng)，法人預(yù)估，受日本強(qiáng)震影響，臺(tái)積電第2季EPS微降至1.4元，今年EPS維持去年6.16元水準(zhǔn)，資本支出會(huì)增加，但幅度轉(zhuǎn)趨保守，將從早先預(yù)期的78億美元

瑞薩宣布Naka廠200mm產(chǎn)線6月中恢復(fù)量產(chǎn)

著名微控制器廠商日本瑞薩（Renesas）公司近日宣布將于本周六（4月23日）在Naka芯片廠內(nèi)開始試運(yùn)行200mm規(guī)格芯片產(chǎn)線，并計(jì)劃6月15日恢復(fù)量產(chǎn)。瑞薩 還表示公司已經(jīng)重新開始向芯片廠下達(dá)芯片生產(chǎn)指令，不過Naka芯片廠

晶圓雙雄沒空 力晶變搶手

智慧型手機(jī)及平板電腦等采用中小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC需求強(qiáng)勁，為了增加內(nèi)建靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體（SRAM）容量，以往12寸廠以90奈米投片已成市場(chǎng)趨勢(shì)，不過，晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）及聯(lián)電（2303）目前12寸廠產(chǎn)能全滿，無閑置

欣銓：日地震效應(yīng) 5月中浮現(xiàn)

測(cè)試廠欣銓科技（3264）總經(jīng)理張季明昨（21）日表示，日本311地震主要是對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈中的關(guān)鍵材料造成影響，效應(yīng)將會(huì)在5月中旬后浮現(xiàn)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說將會(huì)是“短空長(zhǎng)多”，短期雖會(huì)造成生產(chǎn)鏈出現(xiàn)長(zhǎng)短腳現(xiàn)象，但

日本地震引發(fā)恐慌 未來60天成產(chǎn)能復(fù)原關(guān)鍵期

日本大地震之后，很受傷的不僅有日本公司，太平洋對(duì)岸的蘋果公司更是深受其累。3月17日，蘋果股價(jià)承接前一天的跌勢(shì)，再一次走低2.3%。此前一天，因受JMP證券公司調(diào)低蘋果股價(jià)等級(jí)的影響，在當(dāng)日的常規(guī)交易中，蘋果股

晶圓材料 5月底恐?jǐn)噫?/a>

麥格理 下修臺(tái)積電Q2展望

日本311強(qiáng)震造成潛在斷鏈效應(yīng)，將在下半月密集企業(yè)法說會(huì)陸續(xù)浮現(xiàn)，盡管一線大廠臺(tái)積電(2330)最有能力「固料」，也難免受牽連，麥格理資本證券便將臺(tái)積電第二季營(yíng)收成長(zhǎng)率預(yù)估值由1％至3％調(diào)降到持平至微幅下滑。

震矽晶圓缺貨　臺(tái)勝科擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)急　產(chǎn)能擴(kuò)增達(dá)30萬片

日本地震導(dǎo)致的矽晶圓缺貨潮問題，讓許多臺(tái)系半導(dǎo)體業(yè)者都紛紛向臺(tái)系矽晶圓業(yè)者緊急調(diào)貨，如臺(tái)勝科目前12吋矽晶圓產(chǎn)能約18萬片，便計(jì)劃將大幅擴(kuò)產(chǎn)至30萬片，但時(shí)間點(diǎn)會(huì)在2012年初。雖然遠(yuǎn)水救不了近火，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫仍加

山寨已成往事? 聯(lián)發(fā)科3月份營(yíng)收很失力

著名臺(tái)系無晶圓IC廠商MediaTek聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布了其2011年3月份營(yíng)收?qǐng)?bào)告，報(bào)告期間聯(lián)發(fā)科營(yíng)收額為78.1億新臺(tái)幣，這一數(shù)字低于此前業(yè)內(nèi)人士普遍預(yù)計(jì)的80億新臺(tái)幣。2011年第一季度期間，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收額環(huán)比出現(xiàn)了12.4%的

晶圓材料缺貨問題難解決

日本 311強(qiáng)震至今已逾1個(gè)月，就在日本科技大廠開始陸續(xù)復(fù)工之際，近日內(nèi)強(qiáng)度在6級(jí)以上的強(qiáng)烈余震不斷，夏日限電問題又是箭在弦上，包括半導(dǎo)體用12寸矽晶圓、磊晶晶圓、砷化鎵(GaAs)等化合物半導(dǎo)體晶圓等材料，供貨短

晶圓材料 5月底恐?jǐn)噫?/a>

臺(tái)積電今年加薪18% 聯(lián)電也有7.5%

行政院長(zhǎng)吳敦義喊出7/1軍公教全面調(diào)薪3%后，上市柜公司積極跟進(jìn)。晶圓雙雄臺(tái)積電(2330-TW)年度調(diào)薪最高可達(dá)18%后，聯(lián)電(2303-TW)也提出5月起調(diào)薪7.5%的高水準(zhǔn)。至于，臺(tái)塑、中鋼、和泰車、聯(lián)發(fā)科也積極響應(yīng)，調(diào)薪幅度

日本半導(dǎo)體零件生產(chǎn)停滯恐令全球損失40兆日?qǐng)A

日經(jīng)新聞8日?qǐng)?bào)導(dǎo)，根據(jù)日本政府進(jìn)行試算的結(jié)果顯示，受311強(qiáng)震影響的日本半導(dǎo)體相關(guān)零件生產(chǎn)若持續(xù)停擺至4月底，則對(duì)全球產(chǎn)業(yè)界的影響金額恐達(dá)40兆日?qǐng)A的規(guī)模。據(jù)報(bào)導(dǎo)，日本政府表示，以零件細(xì)項(xiàng)來看，在操控汽車所不

晶圓材料 5月底恐?jǐn)噫?/a>

晶圓材料 5月底恐?jǐn)噫?/a>

信越有「料」 晶圓雙雄安啦

全球半導(dǎo)體矽晶圓龍頭信越受強(qiáng)震重創(chuàng)的廠區(qū)近期恢復(fù)產(chǎn)能，社長(zhǎng)森俊三（Shunzo Mori）昨（12）日率高層來臺(tái)密訪臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電等客戶。據(jù)了解，森俊三已給予晶圓雙雄「優(yōu)先供貨」承諾，免除斷料危機(jī)。 日本強(qiáng)

2011年全球LED用晶圓處理能力將提高50%

國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了最新的“Opto/ledFabForecast”。公布了今后全球LED量產(chǎn)線新建數(shù)量、制造裝置的設(shè)備投資額及晶圓處理能力等預(yù)測(cè)。 SEMI的發(fā)布資料顯示，2010年有19條LED量產(chǎn)線建成開工。S

臺(tái)積電全速進(jìn)軍18英寸晶圓時(shí)代

在日前于美國(guó)加州舉行的2011年臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)(Technology Symposium)上，該公司透露了更多有關(guān)18英寸晶圓制造計(jì)劃的細(xì)節(jié)。根據(jù)業(yè)界消息，臺(tái)積電正全速進(jìn)軍18英寸晶圓技術(shù)領(lǐng)域，主要目的除了降低制造成本，也試圖借

調(diào)整晶圓定價(jià)方式 AMD與GF簽訂新協(xié)議

AMD正式宣布與半導(dǎo)體代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES簽訂新的晶圓供貨協(xié)議，新協(xié)議主要修改了GLOBALFOUNDRIES在今年內(nèi)向AMD供應(yīng)的產(chǎn)品定價(jià)方式。根據(jù)新簽訂的協(xié)議，GLOBALFOUNDRIES將在2011年內(nèi)每季度向AMD提供定量的45nm和

臺(tái)積電全速進(jìn)軍18英寸晶圓時(shí)代

在日前于美國(guó)加州舉行的2011年臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)(TechnologySymposium)上，該公司透露了更多有關(guān)18英寸晶圓制造計(jì)劃的細(xì)節(jié)。根據(jù)業(yè)界消息，臺(tái)積電正全速進(jìn)軍18英寸晶圓技術(shù)領(lǐng)域，主要目的除了降低制造成本，也試圖借此