
在日前于美國加州舉行的2011年臺積電技術(shù)研討會(TechnologySymposium)上,該公司透露了更多有關(guān)18英寸晶圓制造計劃的細(xì)節(jié)。根據(jù)業(yè)界消息,臺積電正全速進軍18英寸晶圓技術(shù)領(lǐng)域,主要目的除了降低制造成本,也試圖借此
【張家豪╱臺北報導(dǎo)】受到BT樹脂、銅箔等多項原料短缺的影響,德意志證券預(yù)估,臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)未來營收將呈現(xiàn)「先蹲后跳」走勢,第2季分別下滑2%及5%,第3、4季才會回復(fù)成長6~15%。 臺積電、聯(lián)電上周
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)發(fā)布了最新的“Opto/ledFabForecast”。公布了今后全球LED量產(chǎn)線新建數(shù)量、制造裝置的設(shè)備投資額及晶圓處理能力等預(yù)測。 SEMI的發(fā)布資料顯示,2010年有19條LED量產(chǎn)線建成開工。S
日本矽晶圓龍頭信越,強震后復(fù)工時間仍不明朗,臺灣最大12寸矽晶圓供應(yīng)商臺勝科趁勢搶單,「將以臺灣客戶優(yōu)先供料」,盡全力協(xié)助臺廠挺過這次可能面臨的「斷料」危機。 日本強震后,全球兩大矽晶圓廠信越與SUMCO生
在日前于美國加州舉行的2011年臺積電技術(shù)研討會(Technology Symposium)上,該公司透露了更多有關(guān)18英寸晶圓制造計劃的細(xì)節(jié)。根據(jù)業(yè)界消息,臺積電正全速進軍18英寸晶圓技術(shù)領(lǐng)域,主要目的除了降低制造成本,也試圖借
臺積電(2330)受到外資法人持續(xù)回補激勵,股價從低點65.7元反彈以來,維持于相對高檔,上周五收盤價仍站穩(wěn)季線之上,收在72.9元,后續(xù)量能若能持續(xù)擴增,有助于股價表現(xiàn)。 無懼于日震造成矽晶圓供應(yīng)短缺的壓力,
晶圓雙雄昨(8)日公告3月營收,臺積電(2330)3月合并營收373.15億元,較2月成長14.5%,年增16.9%,為近4個月新高;累計今年第1季合并營收突破1000億元,達1053.77億元,但比去年第4季小幅下滑4.3%。不過,臺積電3月
晶圓雙雄昨(8)日同步公布營收,無懼于日震造成矽晶圓供應(yīng)短缺的壓力,臺積電3月合并營收以373.15億元,創(chuàng)去年10月以來新高,月增14.14%,首季合并營收站穩(wěn)千億元大關(guān),達1,053.77億元,也寫下歷年同期最佳紀(jì)錄。聯(lián)
世界先進(5347)民國100年3月營收為13.23億元,較上月成長5%,較民國99年同月的12.54億元成長5.45%。第一季營收約比上一季成長17%。 世界先進發(fā)言人謝徽榮副總經(jīng)理表示,3月營收因晶圓出貨量增加而較2月營收12.55億元
【搜狐IT消息】4月8日消息,據(jù)臺灣媒體報道,花旗環(huán)球證券表示,臺積電董事長張忠謀近日對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長預(yù)估少許修正。由于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與全球GDP成長息息相關(guān),因此預(yù)期臺積電今年營收成長率將下調(diào)10%左右。 花
晶圓雙雄今(8)日同步公告3月營收,臺積電(2330-TW)3月合并營收373.15億元,較上月成長14.5%,較去年同月成長16.9%,為近4個月新高;累計今年第1季合并營收突破1000億元,達1053.77億元,較去年第4季小幅下滑4.3%;聯(lián)
李洵穎 在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中,以電鍍制程鍍出厚度達10微米以上厚度的銅線,稱之為厚銅制程(Thick Copper),優(yōu)點是能夠兼顧需要大電流的需求,達到導(dǎo)電性及可靠性的要求。國際大廠如德儀(TI)已開始采用厚銅制程,并應(yīng)用
盡管市場仍聚焦于日本強震后,對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供給的斷鏈危機,但是高盛證券今(7)日出據(jù)最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報告指出,需求下滑才是晶圓產(chǎn)業(yè)未來必須面對的挑戰(zhàn)。因此,調(diào)整了晶圓雙雄今年獲利預(yù)期和1年目標(biāo)價。高盛證券表
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)發(fā)布了最新的“Opto/LED Fab Forecast”。公布了今后全球LED量產(chǎn)線新建數(shù)量、制造裝置的設(shè)備投資額及晶圓處理能力等預(yù)測。SEMI的發(fā)布資料顯示,2010年有19條LED量產(chǎn)線建成開工。S
在日前于美國加州舉行的2011年臺積電技術(shù)研討會(Technology Symposium)上,該公司透露了更多有關(guān) 18寸晶圓制造計劃的細(xì)節(jié)。根據(jù)業(yè)界消息,臺積電正全速進軍 18寸晶圓技術(shù)領(lǐng)域,主要目的除了在于降低制造成本,也試圖
手機芯片芯片大廠飛思卡爾昨(6)日宣布,位于日本仙臺的晶圓廠,在311強震中嚴(yán)重受創(chuàng),不再啟用,將加速8寸晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,為晶圓雙雄第二季之后的營運再添利多。 飛思卡爾仙臺廠主要是生產(chǎn)微控制器、類比IC以及感
封測廠菱生(2369)受惠于德州儀器收購類比IC大廠國家半導(dǎo)體(NS)后,德儀在類比IC市場占有率提高,有望擴大封測委外下單,加上任天堂掌上型游戲機3DS全球熱賣,主要陀螺儀供應(yīng)商InvenSense將擴大委由菱生代工,所以
瑞信證券今(6)日出具最新產(chǎn)業(yè)報告指出,近期全球半導(dǎo)體業(yè)的兩件大事,包括超微(AMD-US)調(diào)整與全球晶圓的合約協(xié)議,以及德儀(TI)并國家半導(dǎo)體(NSM-US),加上雙核心晶片利用率提高,對于臺灣兩大晶圓雙雄臺積電(2330-T
據(jù)Computer world報道,分析師表示,日本地震對全球計算機芯片業(yè)產(chǎn)生了前所未有的破壞。日本的這次災(zāi)難包括一次高強度的地震、海嘯和持續(xù)的由核泄漏引發(fā)的危機,這一系列的災(zāi)難不僅損害了半導(dǎo)體制程工程,而且還影響
晶圓雙雄合掌全球七成代工市場,在國內(nèi)電子業(yè)中,臺積電與聯(lián)電任用外籍主管相當(dāng)積極,且腳步走在臺灣產(chǎn)業(yè)界的前面。 臺積電董事長暨執(zhí)行長張忠謀本身在德儀待過20年以上,擁有多年的國際管理經(jīng)驗,任用外籍主管對