晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

GT Solar多晶硅鑄錠生長系統(tǒng)DSS650生產(chǎn)效率得到提升

面向全球太陽能、LED和其他專業(yè)市場提供多晶硅生產(chǎn)技術(shù)、藍寶石和硅晶體生長系統(tǒng)以及相關(guān)材料的全球領(lǐng)先供應(yīng)商GT Solar International, Inc.(納斯達克股票代碼：SOLR)今天宣布，該公司于1月首次推出的最新一代多晶硅

電子設(shè)計自動化
2011-05-31

SOLAR 多晶硅晶體晶圓
晶圓雙雄產(chǎn)能 7月滿水位

電子傳產(chǎn)旺季點燃智能型手機和平板計算機需求，加上日本強震疑慮逐漸解決，主要芯片廠第三季急單涌進晶圓雙雄臺積電（2330）和聯(lián)電，讓二家晶圓代工廠產(chǎn)能利用率，7月即可回到接近滿載高峰。臺積電先前預(yù)告第二季部分

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2011-05-30

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈臺積電晶圓
晶圓雙雄產(chǎn)能 7月滿水位

電子傳產(chǎn)旺季點燃智能型手機和平板計算機需求，加上日本強震疑慮逐漸解決，主要芯片廠第三季急單涌進晶圓雙雄臺積電（2330）和聯(lián)電，讓二家晶圓代工廠產(chǎn)能利用率，7月即可回到接近滿載高峰。臺積電先前預(yù)告第二季

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2011-05-30

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈臺積電晶圓
IBM晶圓篩選技術(shù)降低15%晶片生產(chǎn)成本

加州大學(xué)洛杉磯分校(UCLA)成立的半導(dǎo)體研究公司(Semiconductor Research Corp.)，最近提出一種新的晶片制程篩選技術(shù)，據(jù)稱可降低15%的晶片生產(chǎn)成本，并將每晶片收益提升最多達12%。目前，這種新的篩選技術(shù)正由IBM公

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2011-05-30

IBM 晶片 5NM 晶圓
LEDforum 2011?深圳（一）: LED照明規(guī)模運用對LED廠商是機遇也是挑戰(zhàn)

大會開始前，來自led業(yè)內(nèi)的500余位中外高層人士在深圳馬可孛羅好日子酒店的悉尼廳交換名片、溝通交流，現(xiàn)場氣氛熱烈。上午9：30，在集邦科技董事長、臺灣清華大學(xué)榮譽講座教授與香港城市大學(xué)訪問學(xué)者劉炯朗先生的開

顯示光電
2011-05-30

LED照明 GE FOR 晶圓
<市場>電源光學(xué)晶圓測試一把抓 PXI模組百變現(xiàn)身

美商國家儀器（NI）第八屆大中華PXI技術(shù)與應(yīng)用論壇5月18日于臺北六?；蕦m盛大登場。來自不同產(chǎn)業(yè)界的代表廠商，在現(xiàn)場人潮洶涌的實際應(yīng)用展示區(qū)內(nèi)，百花齊放地呈現(xiàn)了以PXI模組化儀控設(shè)備和LabVIEW軟體為核心、有效提

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2011-05-28

光學(xué) 電源 NI 晶圓
應(yīng)用材料公司談450mm晶圓規(guī)格轉(zhuǎn)換

應(yīng)用材料公司的CEOMikeSplinter在公司的二季度財報會議上表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)向450mm晶圓規(guī)格的轉(zhuǎn)換過程將在2015-2017年間啟動，他并提醒半導(dǎo)體制造商們要注意避免在從300mm規(guī)格轉(zhuǎn)向450mm規(guī)格時可能會出現(xiàn)的一些問題。

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2011-05-26

芯片廠商應(yīng)用材料公司 DRAM芯片晶圓
應(yīng)用材料公司談450mm晶圓規(guī)格轉(zhuǎn)換

應(yīng)用材料公司的CEO Mike Splinter在公司的二季度財報會議上表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)向450mm晶圓規(guī)格的轉(zhuǎn)換過程將在2015-2017年間啟動，他并提醒半導(dǎo)體制造商們要注意避免在從300mm規(guī)格轉(zhuǎn)向450mm規(guī)格時可能會出現(xiàn)的一些問題

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2011-05-26

芯片廠商應(yīng)用材料公司 DRAM芯片晶圓
東芝佐佐木社長：2013年80％以上的300mm晶圓SoC將外包生產(chǎn)

NAND戰(zhàn)略（點擊放大）系統(tǒng)LSI戰(zhàn)略（點擊放大）東芝代表執(zhí)行董事社長佐佐木則夫在2011年5月24日舉行的“2011財年經(jīng)營方針說明會”上介紹了該公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)經(jīng)營戰(zhàn)略。佐佐木表示，對于NAND閃存，將強化產(chǎn)品

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2011-05-26

東芝 SoC NAND閃存晶圓
ARM架構(gòu)訂單涌入晶圓雙雄

臺北國際計算機展（Computex）月底登場，隨著第3季傳統(tǒng)旺季到來，智能型手機及平板計算機等終端市場需求轉(zhuǎn)強，ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器（AP）回補庫存需求大增，包括高通（Qualcomm）、美滿科技（Marvell）、飛思卡爾、德儀

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2011-05-25

ARM 聯(lián)電臺積電晶圓
ARM架構(gòu)訂單涌入晶圓雙雄

臺北國際計算機展（Computex）月底登場，隨著第3季傳統(tǒng)旺季到來，智能型手機及平板計算機等終端市場需求轉(zhuǎn)強，ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器（AP）回補庫存需求大增，包括高通（Qualcomm）、美滿科技（Marvell）、飛思卡爾、德儀

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2011-05-25

ARM 聯(lián)電臺積電晶圓
全球晶圓財務(wù)長Bob Krakauer稱半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在轉(zhuǎn)型中供應(yīng)鏈緊密合作是大勢所趨

據(jù)科技網(wǎng)站ELECTROIQ報導(dǎo)，全球晶圓(Global Foundries)財務(wù)長Bob Krakauer日前于美國拉斯韋加斯舉辦的策略研討會ConFab發(fā)表專題演講，Krakauer表示，晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長速度將快于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，同時未來供應(yīng)鏈協(xié)同合作的

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2011-05-24

供應(yīng)鏈半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工晶圓
阿布達比投資機構(gòu)計劃將全球晶圓持股提高到9成以上

據(jù)彭博(Bloomberg)報導(dǎo)，與超微(AMD)聯(lián)合持股全球晶圓(Globalfoundries)的阿布達比(Abu Dhabi)投資機構(gòu)ATIC(Advanced Technology Investment Co.)有意在2011年底前，將全球晶圓持股提高到90%，并希望還能進一步提高到

電子設(shè)計自動化
2011-05-20

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 新加坡晶圓
臺積電Maria Marced：不存在晶圓短缺問題

臺積電歐洲區(qū)總經(jīng)理Maria Marced認為，在短到中期之內(nèi)，日本地震與海嘯不會給晶圓供應(yīng)造成任何影響。 Maria Marced在出席GSA & IET國際半導(dǎo)體論壇期間表示，臺積電(臺灣新竹)已獲得其所需的全部生產(chǎn)晶圓的供

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2011-05-20

臺積電 CE RC 晶圓
阿布達比ATIC投資機構(gòu)計劃將全球晶圓持股提高到9成以上

據(jù)彭博(Bloomberg)報導(dǎo)，與超微(AMD)聯(lián)合持股全球晶圓(Globalfoundries)的阿布達比(Abu Dhabi)投資機構(gòu)ATIC(Advanced Technology Investment Co.)有意在2011年底前，將全球晶圓持股提高到90%，并希望還能進一步提高到

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2011-05-20

新加坡 IC 晶圓
英飛凌買下奇夢達的300mm量產(chǎn)線，財年設(shè)備投資額增加20％

德國英飛凌科技（Infineon Technologies AG.）宣布，該公司已經(jīng)獲得了德國奇夢達（Qimonda AG）在德累斯頓擁有的300mm晶圓量產(chǎn)線等。作為英飛凌子公司的英飛凌科技德勒斯登公司（Infineon Technologies Dresden GmbH

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2011-05-20

英飛凌功率半導(dǎo)體奇夢達晶圓
臺積電真的不存在晶圓短缺問題？

臺積電歐洲區(qū)總經(jīng)理Maria Marced認為，在短到中期之內(nèi)，日本地震與海嘯不會給晶圓供應(yīng)造成任何影響。Maria Marced在出席GSA & IET國際半導(dǎo)體論壇期間表示，臺積電(臺灣新竹)已獲得其所需的全部生產(chǎn)晶圓的供應(yīng)(prime

消費電子
2011-05-18

臺積電 CE RC 晶圓
飛索與中芯國際擴展代工協(xié)議

中芯國際（00981-HK）與NOR快閃存儲器供應(yīng)商飛索（Spansion）16日晚間宣布將延伸目前代工協(xié)議，以擴展中芯65納米代工產(chǎn)能，并且將為飛索以45納米制程生產(chǎn)快閃存儲器。飛索表示，將預(yù)付中芯5000萬美元用于日后的晶圓采

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2011-05-18

中芯國際存儲器 SPANSION 晶圓
臺積電真的不存在晶圓短缺問題？

臺積電歐洲區(qū)總經(jīng)理MariaMarced認為，在短到中期之內(nèi)，日本地震與海嘯不會給晶圓供應(yīng)造成任何影響。MariaMarced在出席GSA&IET國際半導(dǎo)體論壇期間表示，臺積電(臺灣新竹)已獲得其所需的全部生產(chǎn)晶圓的供應(yīng)(primewafer

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2011-05-18

臺積電 CE RC 晶圓
飛索與中芯國際擴展代工協(xié)議

中芯國際（00981-HK）與NOR快閃存儲器供應(yīng)商飛索（Spansion）16日晚間宣布將延伸目前代工協(xié)議，以擴展中芯65納米代工產(chǎn)能，并且將為飛索以45納米制程生產(chǎn)快閃存儲器。飛索表示，將預(yù)付中芯5000萬美元用于日后的

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2011-05-18

中芯國際存儲器 SPANSION 晶圓

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晶圓

GT Solar多晶硅鑄錠生長系統(tǒng)DSS650生產(chǎn)效率得到提升

晶圓雙雄產(chǎn)能 7月滿水位

晶圓雙雄產(chǎn)能 7月滿水位

IBM晶圓篩選技術(shù)降低15%晶片生產(chǎn)成本

LEDforum 2011?深圳（一）: LED照明規(guī)模運用對LED廠商是機遇也是挑戰(zhàn)

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應(yīng)用材料公司談450mm晶圓規(guī)格轉(zhuǎn)換

應(yīng)用材料公司談450mm晶圓規(guī)格轉(zhuǎn)換

東芝佐佐木社長：2013年80％以上的300mm晶圓SoC將外包生產(chǎn)

ARM架構(gòu)訂單涌入晶圓雙雄

ARM架構(gòu)訂單涌入晶圓雙雄

全球晶圓財務(wù)長Bob Krakauer稱半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在轉(zhuǎn)型中供應(yīng)鏈緊密合作是大勢所趨

阿布達比投資機構(gòu)計劃將全球晶圓持股提高到9成以上

臺積電Maria Marced：不存在晶圓短缺問題

阿布達比ATIC投資機構(gòu)計劃將全球晶圓持股提高到9成以上

英飛凌買下奇夢達的300mm量產(chǎn)線，財年設(shè)備投資額增加20％

臺積電真的不存在晶圓短缺問題？

飛索與中芯國際擴展代工協(xié)議

臺積電真的不存在晶圓短缺問題？

飛索與中芯國際擴展代工協(xié)議

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