晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

6英寸晶圓項(xiàng)目落戶長(zhǎng)沙經(jīng)開(kāi)區(qū) 國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)產(chǎn)能最大

(長(zhǎng)沙創(chuàng)芯集成電路有限公司在星沙舉行奠基典禮) 紅網(wǎng)長(zhǎng)沙4月29日訊（記者劉怡斌通訊員王瓔黃宇）今天上午，長(zhǎng)沙創(chuàng)芯集成電路有限公司在星沙舉行奠基典禮，這標(biāo)志著國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)產(chǎn)能最大的6英寸晶圓項(xiàng)目在長(zhǎng)沙

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2011-04-30

晶圓電子電器電子信息產(chǎn)業(yè) 集成電路生產(chǎn)
國(guó)內(nèi)產(chǎn)能最大晶圓項(xiàng)目落戶長(zhǎng)沙

本報(bào)長(zhǎng)沙訊國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)產(chǎn)能最大的6英寸晶圓項(xiàng)目昨日在長(zhǎng)沙經(jīng)開(kāi)區(qū)正式落戶。昨日上午在長(zhǎng)沙縣星沙舉行奠基典禮。長(zhǎng)沙經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)主任李科明介紹，6英寸晶圓項(xiàng)目總投資約3億美元，晶圓廠一期占地面積約12萬(wàn)平方米，

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2011-04-30

封裝電路設(shè)計(jì) 晶圓廠晶圓
12英寸“唱片”(組圖)

本報(bào)記者徐瑞哲昨天，上海有了第一條高規(guī)格、高產(chǎn)量的12英寸芯片線。送入這條全自動(dòng)生產(chǎn)線的 “原料”，是一疊疊有如老式唱片的硅片。而最終，每張“唱片”都將變?yōu)槌汕先f(wàn)枚集成電路芯片，裝入手機(jī)、電腦、

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2011-04-30

金屬薄膜光刻膠晶圓
12英寸芯片生產(chǎn)線在滬試流片

本報(bào)訊（記者徐瑞哲）昨天，位于上海張江的華力微電子無(wú)人化廠房?jī)?nèi)，一條12英寸全自動(dòng)芯片線上，首批55納米工藝產(chǎn)品順著軌道進(jìn)入流水線，開(kāi)始試流片。這標(biāo)志著總投資135億元的“909”工程升級(jí)改造項(xiàng)目，歷經(jīng)短短16

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2011-04-30

微電子芯片生產(chǎn)線英寸芯晶圓
沖刺銅制程日月光毛利墊高

因應(yīng)金價(jià)持續(xù)上漲，封測(cè)大廠日月光（2311）本季將加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程，日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思昨（29）日表示，日月光本季銅制程營(yíng)收可望劇增7,500萬(wàn)美元，推升整季銅制程營(yíng)收達(dá)2.2億美元，較首季大增52％，增加的營(yíng)收是對(duì)手

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2011-04-30

電子存儲(chǔ)器半導(dǎo)體封裝晶圓
瑞薩6月中可望恢復(fù)部分8吋晶圓產(chǎn)線

賴(lài)宥蓁／綜合外電日本汽車(chē)半導(dǎo)體大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)表示，將極力在6月中前恢復(fù)遭此次震災(zāi)損壞廠房運(yùn)作，只是該廠一開(kāi)始只能達(dá)到全廠正常產(chǎn)能的5%左右，而且目前瑞薩也還無(wú)法確定何時(shí)產(chǎn)能能完全恢復(fù)。

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2011-04-29

晶片處理器供電晶圓
臺(tái)積電第1季每股賺1.4元　估2Q毛利率小降

趙凱期／臺(tái)北臺(tái)積電28日召開(kāi)2011年第1季法說(shuō)會(huì)，公布第1季營(yíng)收為新臺(tái)幣1,053.8億元，毛利率則高達(dá)49%，營(yíng)益率也有37.2%，獲利率明顯較法說(shuō)預(yù)期為高，單季每股盈余(EPS)則為1.4元，第2季毛利率將小幅下滑。臺(tái)積電董事

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2011-04-29

臺(tái)積電 EPS 晶圓
瑞薩公開(kāi)那珂工廠的恢復(fù)情況，300mm晶圓生產(chǎn)線開(kāi)始試產(chǎn)

瑞薩電子2011年4月27日向媒體公開(kāi)了因震災(zāi)影響而停產(chǎn)的該公司那珂工廠（茨城縣常陸那珂市）的恢復(fù)情況。廠房及無(wú)塵室已于4月10日恢復(fù)，目前的主要工作是啟動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備。200mm生產(chǎn)線已于4月23日開(kāi)始試產(chǎn)，目標(biāo)是6月15日

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2011-04-29

汽車(chē) 瑞薩電子 MCU 晶圓
臺(tái)積電Q1 EPS 1.4元季減10.9% 40/65奈米銷(xiāo)售額占比54%

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(28)日公布2011年第1季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1053.8億元，稅后純益為新臺(tái)幣362.8億元，每股盈余(EPS)為新臺(tái)幣1.40元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.24美元)，與2010年同期相比，年增14

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2011-04-29

電表臺(tái)積電 EPS 晶圓
TSMC 2011年第一季營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.3%

TSMC28日公布2011年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,053.8億元，稅后純益為新臺(tái)幣362.8億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.40元（換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.24美元）。與2010年同期相較，2011年第一季營(yíng)收增加14.3%，稅后

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2011-04-29

供應(yīng)鏈先進(jìn)制程 TSMC 晶圓
臺(tái)積電公布第一季財(cái)務(wù)報(bào)告

TSMC 28日公布2011年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,053.8億元，稅后純益為新臺(tái)幣362.8億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.40元（換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.24美元）。與2010年同期相較，2011年第一季營(yíng)收增加14.3%，稅

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-04-29

供應(yīng)鏈臺(tái)積電 TSMC 晶圓
臺(tái)積電Q1 EPS 1.4元季減10.9% 40/65奈米銷(xiāo)售額占比54%

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(28)日公布2011年第1季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1053.8億元，稅后純益為新臺(tái)幣362.8億元，每股盈余(EPS)為新臺(tái)幣1.40元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.24美元)，與2010年同期相比，年增14

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2011-04-29

電表臺(tái)積電 EPS 晶圓
臺(tái)積電Q1 EPS 1.4元季減10.9% 40/65奈米銷(xiāo)售額占比54%

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(28)日公布2011年第1季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1053.8億元，稅后純益為新臺(tái)幣362.8億元，每股盈余(EPS)為新臺(tái)幣1.40元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.24美元)，與2010年同期相比，年增14

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2011-04-28

電表臺(tái)積電 EPS 晶圓
臺(tái)積電：Q2營(yíng)收小增3.4-5.3% 毛利率下滑

臺(tái)積電(2330)今(28)日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)公布首季合并財(cái)報(bào)，合并營(yíng)收1053.8億元，季減4.3%，年增14.3%，達(dá)財(cái)測(cè)低標(biāo)，毛利率49%達(dá)財(cái)測(cè)高標(biāo)，營(yíng)益率37.2%超過(guò)財(cái)測(cè)高標(biāo)，合并稅后凈利362.78億元，季減10.9%，年增7.8%，稅后每股

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2011-04-28

通訊電子臺(tái)積電晶圓
旭晶：Q2矽晶圓價(jià)跌10%

太陽(yáng)能矽晶圓廠旭晶（3647）董事長(zhǎng)廖國(guó)榮昨（27）日表示，太陽(yáng)能降價(jià)潮正朝上游蔓延，本季矽晶圓價(jià)格估跌一成，預(yù)估最快5月時(shí)，最上游多晶矽價(jià)格也會(huì)有大幅修正。隨著售價(jià)更便宜，太陽(yáng)能發(fā)電最快2013至2014年可與傳統(tǒng)

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2011-04-28

太陽(yáng)能電池太陽(yáng)能發(fā)電晶圓廠晶圓
聯(lián)電Q1 EPS 0.36元產(chǎn)用率90% 日震影響Q2營(yíng)運(yùn)保守

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(27)日公布2011年第1季財(cái)務(wù)報(bào)告，營(yíng)收為新臺(tái)幣281.2億元，與上季相比減少10.2 %，至于，與去年同期的267.2億元相比，成長(zhǎng)約5.3%，第1季毛利率27.5%，營(yíng)業(yè)凈利率為15.8%，稅后凈利新臺(tái)幣44.8億

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2011-04-27

供應(yīng)鏈聯(lián)電 EPS 晶圓
傳爾必達(dá)將利用臺(tái)日工廠量產(chǎn)30nm DRAM 月產(chǎn)12萬(wàn)片

日經(jīng)新聞27日?qǐng)?bào)導(dǎo)，日本DRAM龍頭廠爾必達(dá)(Elpida)計(jì)劃利用日本廣島工廠與臺(tái)灣子公司瑞晶電子(4932)正式量產(chǎn)采用30nm制程的DRAM產(chǎn)品，并計(jì)劃于今(2011)年內(nèi)將其月產(chǎn)能自現(xiàn)行的數(shù)千片(以12寸晶圓換算；以下同)擴(kuò)增至12

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2011-04-27

DRAM 爾必達(dá) PID 晶圓
飛思卡爾2011首季度銷(xiāo)售額為11.9億美元同比增17%

　　電子工程網(wǎng)訊：飛思卡爾在本周三（4月20號(hào)）宣布公司第一財(cái)季銷(xiāo)售與前一年同期相比持續(xù)好轉(zhuǎn)，并期望盡快處理好其在日本大地震中受到?jīng)_擊的工廠相關(guān)事宜?！　★w思卡爾（奧斯丁，德克薩斯州）表示，今年首

汽車(chē)電子
2011-04-26

飛思卡爾 MDASH BSP 晶圓
2010年全球無(wú)晶圓IC供應(yīng)廠排名出爐

2010年全球無(wú)晶圓IC供應(yīng)大廠排名已經(jīng)出爐!根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights近日最新統(tǒng)計(jì)顯示，高通(Qualcomm)以72.04億美元的營(yíng)收規(guī)模繼續(xù)蟬聯(lián)衛(wèi)冕寶座，而博通(Broadcom)則是以65.89億美元不到一億美元的些微差距，取代AMD(6

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2011-04-26

聯(lián)發(fā)科光電 IC 晶圓
8/12寸產(chǎn)線加速推動(dòng)LED開(kāi)啟大晶圓時(shí)代

為因應(yīng)快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，LED制造商已開(kāi)始將現(xiàn)有2寸、3寸與4寸晶圓生產(chǎn)線升級(jí)至6寸，甚至著手布局8寸與12寸晶圓制造的研發(fā)，期提高LED晶圓產(chǎn)量，并改善LED成本結(jié)構(gòu)，以吸引更多照明系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商采用，加速固態(tài)照明時(shí)

顯示光電
2011-04-26

LED 光電基板晶圓

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晶圓

6英寸晶圓項(xiàng)目落戶長(zhǎng)沙經(jīng)開(kāi)區(qū) 國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)產(chǎn)能最大

國(guó)內(nèi)產(chǎn)能最大晶圓項(xiàng)目落戶長(zhǎng)沙

12英寸“唱片”(組圖)

12英寸芯片生產(chǎn)線在滬試流片

沖刺銅制程日月光毛利墊高

瑞薩6月中可望恢復(fù)部分8吋晶圓產(chǎn)線

臺(tái)積電第1季每股賺1.4元　估2Q毛利率小降

瑞薩公開(kāi)那珂工廠的恢復(fù)情況，300mm晶圓生產(chǎn)線開(kāi)始試產(chǎn)

臺(tái)積電Q1 EPS 1.4元季減10.9% 40/65奈米銷(xiāo)售額占比54%

TSMC 2011年第一季營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.3%

臺(tái)積電公布第一季財(cái)務(wù)報(bào)告

臺(tái)積電Q1 EPS 1.4元季減10.9% 40/65奈米銷(xiāo)售額占比54%

臺(tái)積電Q1 EPS 1.4元季減10.9% 40/65奈米銷(xiāo)售額占比54%

臺(tái)積電：Q2營(yíng)收小增3.4-5.3% 毛利率下滑

旭晶：Q2矽晶圓價(jià)跌10%

聯(lián)電Q1 EPS 0.36元產(chǎn)用率90% 日震影響Q2營(yíng)運(yùn)保守

傳爾必達(dá)將利用臺(tái)日工廠量產(chǎn)30nm DRAM 月產(chǎn)12萬(wàn)片

飛思卡爾2011首季度銷(xiāo)售額為11.9億美元同比增17%

2010年全球無(wú)晶圓IC供應(yīng)廠排名出爐

8/12寸產(chǎn)線加速推動(dòng)LED開(kāi)啟大晶圓時(shí)代

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