晶圓
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世界：Q3晶圓出貨減1-3% 稼動率降至71-73%
晶圓代工廠世界(5347)今(7/29)日召開法說會公布第二季財報。世界第二季營收小幅季成長1%，毛利率也回升至20%大關。展望第三季，世界也坦言，由于終端需求不如預期強勁，客戶端調整庫存，將使得晶圓出貨量小減1-3%，而
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臺積電Q2 EPS 1.39元 40/65制程銷售比重達55%
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(28)日公布2011年第2季財務報告，合并營收為新臺幣1105.1億元，稅后純益為新臺幣359.5億元，每股盈余(EPS)為新臺幣1.39元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)，與2010年同期相比，營收年
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張忠謀再度下調晶圓產(chǎn)值年增率至7%
臺積電(2330)董事長張忠謀今日在法說會，再度下調晶圓代工今年產(chǎn)值年增率至7%，并坦承半導體供應鏈近期的確受到庫存調整影響，不過庫存調整會在第三季末結束，產(chǎn)能利用率會在第四季回升。另外，雖然遭受庫存調整和半
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TSMC2011年第二季每股盈余新臺幣1.39元
TSMC今(28)日公布2011年第二季財務報告，合并營收為新臺幣1,105.1億元，稅后純益為新臺幣359.5億元，每股盈余為新臺幣1.39元（換算成美國存托憑證每單位為0.24美元）。 與2010年同期相較，2011年第二季營收增加
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日本新金屬協(xié)會：2011年硅晶圓產(chǎn)量維持年初預測
日本新金屬協(xié)會硅分會于2011年7月25發(fā)布了日本單晶硅（Si）的產(chǎn)量、銷量以及會員企業(yè)相應部門的業(yè)績等。關于單晶硅的產(chǎn)量和銷量，往年大多會根據(jù)上半年的實際情況對年初預測進行調整，但此次維持了年初預測。雖
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日本半導體生產(chǎn)鏈 8月下旬恢復
日本311大地震后導致的日本當?shù)匕雽w生產(chǎn)鏈中斷問題，在經(jīng)過長達4個月左右的重整后，7月以來產(chǎn)能均已經(jīng)全數(shù)回復到地震前水平，包括12寸矽晶圓、BT樹脂、晶圓研磨液、防焊綠漆(SolderMask)等已開始回復全產(chǎn)能供貨，半
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臺積Q4重啟成長動能 晶圓雙雄營運概況
半導體產(chǎn)業(yè)庫存修正近尾聲，法人預估，蘋果供應鏈因應蘋果新一代iPhone及iPad在第三季推出而追加訂單，臺積電（2330）產(chǎn)能利用率可望在9月回升，第四季將重啟成長動能，預估業(yè)績季增6%到9%，封測龍頭日月光同步受惠
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無晶圓公司2010年占據(jù)MEMS營業(yè)收入23%
據(jù)IHSiSuppli公司的研究，2010年無晶圓制造半導體公司擴大了在全球微機電系統(tǒng)(MEMS)市場的份額，去年占總體MEMS營業(yè)收入的近四分之一。2010年無晶圓制造半導體公司占總體MEMS營業(yè)收入的23.2%，高于四年前的21.3%。這
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東芝450mm晶圓投產(chǎn)態(tài)度轉趨保守
外界一直認為東芝(Toshiba)會從2011年第3季啟動18吋晶圓開發(fā)計畫，但這項計畫很有可能延期。老早表明要全速進軍18吋晶圓技術的三星電子(SamsungElectronics)，在整體業(yè)績表現(xiàn)不佳的狀況下，態(tài)度亦轉為慎重。半導體晶
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東芝450mm晶圓投產(chǎn)態(tài)度轉趨保守
外界一直認為東芝(Toshiba)會從2011年第3季啟動18吋晶圓開發(fā)計畫，但這項計畫很有可能延期。老早表明要全速進軍18吋晶圓技術的三星電子(SamsungElectronics)，在整體業(yè)績表現(xiàn)不佳的狀況下，態(tài)度亦轉為慎重。 半導體晶
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東芝對18吋晶圓投產(chǎn)態(tài)度趨保守
外界一直認為東芝(Toshiba)會從2011年第3季啟動18吋晶圓開發(fā)計劃，但這項計劃很有可能延期。之前表明要全速進軍18吋晶圓技術的三星，在整體業(yè)績表現(xiàn)不佳的狀況下，態(tài)度亦轉為慎重。半導體晶圓直徑從2吋一路演進到現(xiàn)行
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東芝450mm晶圓投產(chǎn)態(tài)度轉趨保守
外界一直認為東芝(Toshiba)會從2011年第3季啟動18寸晶圓開發(fā)計劃，但這項計劃很有可能延期。老早表明要全速進軍18寸晶圓技術的三星電子(SamsungElectronics)，在整體業(yè)績表現(xiàn)不佳的狀況下，態(tài)度亦轉為慎重。 半導
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牛尾電機發(fā)布用于LED的200mm晶圓曝光裝置及激光剝離裝置
日本牛尾電機宣布已開始供貨LED用曝光裝置，并成功開發(fā)出了LED用激光剝離裝置。曝光裝置“UX4-LEDs FFPL 200”是“全球首款”（牛尾電機）支持200mm晶圓的產(chǎn)品。而激光剝離裝置“UX4－LEDs LLO150”用于從藍寶石（
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200mm晶圓的金屬接合時間減半，三菱重工推出常溫接合裝置
展示的樣品為了便于觀察，由150mm和75mm不同尺寸（直徑）的晶圓接合而成。對各自表面上形成的銅層進行了常溫接合。筆者拍攝。（點擊放大） 在形成有硅貫通電極（TSV）的LSI的三維積層中，晶圓表面上形成的金屬層之
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IMEC用EUV曝光裝置成功曝光晶圓
IMEC宣布，成功利用ASML的EUV(extreme ultraviolet)曝光裝置NXE:3100進行曝光。該EUV曝光裝置配備了日本牛尾電機的全資子公司德國XTREME technologies GmbH公司生產(chǎn)的LA-DPP(laser assisted discharge produced plas
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東芝18吋晶圓投產(chǎn)態(tài)度 轉趨保守
外界一直認為東芝(Toshiba)會從2011年第3季啟動18吋晶圓開發(fā)計畫，但這項計畫很有可能延期。老早表明要全速進軍18吋晶圓技術的三星電子(SamsungElectronics)，在整體業(yè)績表現(xiàn)不佳的狀況下，態(tài)度亦轉為慎重。半導體晶
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u-blox 在中國設立第二個代表處
全球領先的定位及無線通訊解決方案無晶圓半導體供應商 u-blox（瑞士證券交易所上市公司，股票代碼：UBXN）日前宣布，在深圳設立其在中國的第二個代表處。 u-blox中國區(qū)總經(jīng)理兼首席代表William Liu表示：“深圳
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東芝18吋晶圓投產(chǎn)態(tài)度 轉趨保守
蘇恒安／綜合外電 外界一直認為東芝(Toshiba)會從2011年第3季啟動18吋晶圓開發(fā)計畫，但這項計畫很有可能延期。老早表明要全速進軍18吋晶圓技術的三星電子(Samsung Electronics)，在整體業(yè)績表現(xiàn)不佳的狀況下，態(tài)度亦
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臺積電稱年內28納米工藝規(guī)模量產(chǎn)
TSMC將于今年底正式開始生產(chǎn)基于28納米工藝晶圓。臺積電稱，公司計劃于2011年Q3某個時候開始導入28納米制造工藝的商業(yè)化生產(chǎn)，而到2011年Q4時，28納米晶圓給公司帶來的營收貢獻比率將達到2%到3%左右。臺積電表示，Nv
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IMEC利用配備LA-DPP光源的EUV曝光裝置成功曝光晶圓
IMEC宣布，成功利用ASML的EUV（extremeultraviolet）曝光裝置NXE:3100進行曝光。該EUV曝光裝置配備了日本牛尾電機的全資子公司德國XTREMEtechnologiesGmbH公司生產(chǎn)的LA-DPP（laserassisteddischargeproducedplasma）
