晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

2011年晶圓設(shè)備支出高達(dá)23% 維持歷史最高點(diǎn)

SEMI全球集成電路制造工廠報(bào)告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達(dá)到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟(jì)狀況調(diào)整了計(jì)劃，這一新出爐的預(yù)測(cè)將增長(zhǎng)百分比下調(diào)至23% (2011年5月預(yù)期增長(zhǎng)為31%)。盡管2012年

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-08

晶圓 SEMI 晶圓廠集成電路制造
IC產(chǎn)業(yè)分析：第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)

一位華爾街分析師表示，經(jīng)過(guò)了兩個(gè)月前的大幅下跌之后，半導(dǎo)體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。 FBR Capital Markets 分析師Craig Berger在周二（9月6日）的報(bào)告中表示，7月中旬，半導(dǎo)體廠商普遍大幅減產(chǎn)

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2011-09-07

英偉達(dá) GE IC產(chǎn)業(yè) 晶圓
京元電梁明成：3Q沒旺季　待明年第1季回春

李洵穎／臺(tái)北京元電子總經(jīng)理梁明成表示，由于客戶端去化庫(kù)化，他預(yù)期半導(dǎo)體下半年景氣可能會(huì)呈現(xiàn)疲弱格局。目前第3季沒有往年該有的傳統(tǒng)旺季效應(yīng)，第4季恐怕也不會(huì)太好。梁明成預(yù)期可能須到2012年第1季之后景氣才會(huì)

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2011-09-07

自動(dòng)化測(cè)試測(cè)試設(shè)備測(cè)試機(jī) 晶圓
沖成公司代理引進(jìn)更高階精密設(shè)備　協(xié)助客戶提升制程良率

全球消費(fèi)性電子產(chǎn)品趨勢(shì)不斷朝向輕、薄、短、小及高效能發(fā)展，因此隨著其快速演進(jìn)的過(guò)程，廠商必須不斷地開發(fā)先進(jìn)且高效能的晶片制程與技術(shù)。此外，良率更關(guān)系著成本與獲利的關(guān)鍵。因此透過(guò)更精密的儀器及高科技的設(shè)

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2011-09-07

儀器 AI AN 晶圓
因應(yīng)3D IC潮流　志圣推出創(chuàng)新式晶圓壓膜技術(shù)

設(shè)備大廠志圣工業(yè)在2011年臺(tái)灣半導(dǎo)體展中將針對(duì)3D IC Interposer干式制程，展示創(chuàng)新晶圓壓膜機(jī)，以迎合未來(lái)的3D IC時(shí)代潮流。志圣表示，透過(guò)在IC載板的真空壓膜技術(shù)，將其運(yùn)用在半導(dǎo)體制程，使晶圓光阻制程中有更好的

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2011-09-07

半導(dǎo)體 IC POS 晶圓
12寸晶圓包袱沉重臺(tái)灣DRAM廠轉(zhuǎn)型艱難

DRAM報(bào)價(jià)在2年之內(nèi)經(jīng)歷2次劇烈崩盤，導(dǎo)致所有臺(tái)灣DRAM廠都被迫面臨轉(zhuǎn)型抉擇，力晶已先一步宣告轉(zhuǎn)型，而茂德的財(cái)務(wù)狀況，勢(shì)必?zé)o法再應(yīng)付未來(lái)PC DRAM的投資；華亞科和瑞晶從成立之初就是以純PC DRAM廠自居，但現(xiàn)在也開

消費(fèi)電子
2011-09-05

DRAM PC 晶圓晶圓廠
三星與全球晶圓巨頭結(jié)盟臺(tái)積電備戰(zhàn)

全球晶圓(GlobalFoundries)及三星電子決定針對(duì)28納米高介電金屬閘極(HKMG)制程進(jìn)行合作，同時(shí)開放兩方共4座12寸晶圓廠，讓客戶自由選擇下單投片地點(diǎn)。三星及全球晶圓希望能爭(zhēng)取到更多智能型手機(jī)或平板計(jì)算機(jī)等核心芯

消費(fèi)電子
2011-09-05

三星臺(tái)積電晶圓晶圓廠
臺(tái)積電張忠謀:已與歐美巨頭平起平坐

【搜狐IT消息】北京時(shí)間9月5日消息，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)成立十五周年，2日舉辦產(chǎn)業(yè)高峰論壇，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀特地出席演講，分享他的個(gè)人看法。張忠謀認(rèn)為，臺(tái)灣在半導(dǎo)體技術(shù)、生產(chǎn)、設(shè)計(jì)及應(yīng)用在過(guò)去十幾年來(lái)一

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2011-09-05

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)積電 KINDLE 晶圓
全球晶圓發(fā)布先進(jìn)制程藍(lán)圖　挑戰(zhàn)臺(tái)積電

蘇恒安／綜合外電晶圓代工廠全球晶圓(Global Foundries)表示，位于紐約的8吋晶圓廠即將自2012年第2季開始增加產(chǎn)量，并宣布2013年前會(huì)把目前的28奈米制程向前推進(jìn)到20奈米，最終達(dá)到14奈米的目標(biāo)，量產(chǎn)時(shí)間和臺(tái)積電相

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2011-09-02

ARM 先進(jìn)制程臺(tái)積電晶圓
2011年上半年中芯國(guó)際財(cái)報(bào)狀況分析

8月29日，根據(jù)中芯發(fā)布截至6月30日的2011年上半年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際2011年上半年?duì)I收7.23億美元，同比微增0.4%，凈利潤(rùn)650萬(wàn)美元，去年同期為凈虧損8590萬(wàn)美元。中芯國(guó)際上半年?duì)I收7.23億美元，同比微增0.4

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2011-09-02

中芯國(guó)際模板晶圓
三星全球晶圓結(jié)盟臺(tái)積備戰(zhàn)

全球晶圓（GlobalFoundries）及三星電子決定針對(duì)28納米高介電金屬閘極（HKMG）制程進(jìn)行合作，同時(shí)開放兩方共4座12寸晶圓廠，讓客戶自由選擇下單投片地點(diǎn)。三星及全球晶圓希望能爭(zhēng)取到更多智能型手機(jī)或平板計(jì)算機(jī)

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2011-09-02

三星臺(tái)積電晶圓晶圓廠
2010年全球半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)達(dá)到60億美元

根據(jù)SEMI與Semico的共同研究結(jié)果《半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)研究報(bào)告》，2010年全球半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)銷售達(dá)到約60億美元，較2009年增長(zhǎng)77%。二手設(shè)備支出已占設(shè)備總支出的13%，二手設(shè)備與服務(wù)在300mm和200mm工廠中都變得

半導(dǎo)體
2011-08-31

半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造晶圓 SEMI
松下電工開發(fā)通過(guò)晶圓級(jí)接合4層封裝LED

松下電工成功開發(fā)出通過(guò)晶圓級(jí)接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級(jí)封裝(WLP)的技術(shù)實(shí)力，在“第20屆微機(jī)械/MEMS展”上公開了該元件。此次封裝有3色LED的

消費(fèi)電子
2011-08-31

松下 LED 封裝晶圓
多晶矽2012將跌破40美元矽晶圓產(chǎn)業(yè)將面臨整合

大陸太陽(yáng)能多晶矽料源廠預(yù)估，多晶矽料源有機(jī)會(huì)在2012年跌破每公斤40美元關(guān)卡，屆時(shí)將是大陸與南韓料源廠正面交峰之際，目前臺(tái)面下各業(yè)者積極為2012年之爭(zhēng)備戰(zhàn)，歐美業(yè)者預(yù)估將被動(dòng)旁觀戰(zhàn)局，太陽(yáng)能業(yè)者表示，為了迎

半導(dǎo)體
2011-08-31

太陽(yáng)能 BSP 晶圓晶圓廠
SEMI:2010年全球半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)達(dá)到60億美元

根據(jù)SEMI與Semico Research的共同研究結(jié)果《半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)研究報(bào)告》，2010年全球半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)銷售達(dá)到約60億美元，較2009年增長(zhǎng)77%。二手設(shè)備支出已占設(shè)備總支出的13%，二手設(shè)備與服務(wù)在300mm和200mm工廠

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-08-31

半導(dǎo)體 RESEARCH 晶圓 SEMI
中芯國(guó)際2011年上半年財(cái)報(bào)分析

北京時(shí)間8月29日晚間消息，中芯國(guó)際今日在港交所發(fā)布截至6月30日的2011年上半年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際2011年上半年?duì)I收7.23億美元，同比微增0.4%，凈利潤(rùn)650萬(wàn)美元，去年同期為凈虧損8590萬(wàn)美元。中芯國(guó)際上半

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2011-08-31

中芯國(guó)際模板 CE 晶圓
中芯國(guó)際上半年凈利潤(rùn)650萬(wàn)美元同比扭虧

北京時(shí)間8月29日晚間消息，中芯國(guó)際今日在港交所發(fā)布截至6月30日的2011年上半年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際2011年上半年?duì)I收7.23億美元，同比微增0.4%，凈利潤(rùn)650萬(wàn)美元，去年同期為凈虧損8590萬(wàn)美元。中芯國(guó)際上半年

消費(fèi)電子
2011-08-30

中芯國(guó)際模板 CE 晶圓
中芯國(guó)際上半年凈利潤(rùn)650萬(wàn)美元同比扭虧

8月29日晚間消息，中芯國(guó)際今日在港交所發(fā)布截至6月30日的2011年上半年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際2011年上半年?duì)I收7.23億美元，同比微增0.4%，凈利潤(rùn)650萬(wàn)美元，去年同期為凈虧損8590萬(wàn)美元。中芯國(guó)際上半年?duì)I收7.23億

半導(dǎo)體
2011-08-30

中芯國(guó)際 BSP CE 晶圓
中芯國(guó)際上半年凈利潤(rùn)650萬(wàn)美元同比扭虧

新浪科技訊北京時(shí)間8月29日晚間消息，中芯國(guó)際今日在港交所發(fā)布截至6月30日的2011年上半年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際2011年上半年?duì)I收7.23億美元，同比微增0.4%，凈利潤(rùn)650萬(wàn)美元，去年同期為凈虧損8590萬(wàn)美元。

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2011-08-30

中芯國(guó)際模板 CE 晶圓
wlcsp封裝技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)與未來(lái)

WLCSP即晶圓級(jí)芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然

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2011-08-25

數(shù)據(jù)傳輸封裝技術(shù) 聚酰亞胺晶圓

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晶圓

2011年晶圓設(shè)備支出高達(dá)23% 維持歷史最高點(diǎn)

IC產(chǎn)業(yè)分析：第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)

京元電梁明成：3Q沒旺季　待明年第1季回春

沖成公司代理引進(jìn)更高階精密設(shè)備　協(xié)助客戶提升制程良率

因應(yīng)3D IC潮流　志圣推出創(chuàng)新式晶圓壓膜技術(shù)

12寸晶圓包袱沉重臺(tái)灣DRAM廠轉(zhuǎn)型艱難

三星與全球晶圓巨頭結(jié)盟臺(tái)積電備戰(zhàn)

臺(tái)積電張忠謀:已與歐美巨頭平起平坐

全球晶圓發(fā)布先進(jìn)制程藍(lán)圖　挑戰(zhàn)臺(tái)積電

2011年上半年中芯國(guó)際財(cái)報(bào)狀況分析

三星全球晶圓結(jié)盟臺(tái)積備戰(zhàn)

2010年全球半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)達(dá)到60億美元

松下電工開發(fā)通過(guò)晶圓級(jí)接合4層封裝LED

多晶矽2012將跌破40美元矽晶圓產(chǎn)業(yè)將面臨整合

SEMI:2010年全球半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)達(dá)到60億美元

中芯國(guó)際2011年上半年財(cái)報(bào)分析

中芯國(guó)際上半年凈利潤(rùn)650萬(wàn)美元同比扭虧

中芯國(guó)際上半年凈利潤(rùn)650萬(wàn)美元同比扭虧

中芯國(guó)際上半年凈利潤(rùn)650萬(wàn)美元同比扭虧

wlcsp封裝技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)與未來(lái)

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