晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

中芯削2億美元擴(kuò)產(chǎn)投資

“中投三寶”之一的中芯國際首席財(cái)務(wù)官曾宗琳昨在電話會(huì)議中預(yù)期，第3季經(jīng)營環(huán)境仍然嚴(yán)峻，暗示中芯難在短期內(nèi)重新錄得盈利，公司又重新檢視擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，將全年資本投資由10億美元削至8億美元。中芯前晚公布次季業(yè)績后

消費(fèi)電子
2011-08-15

中芯中芯國際晶圓電子
臺(tái)積電28nm工藝不樂觀 4季度占1％收入

臺(tái)積電是眾多無工廠半導(dǎo)體企業(yè)的命根，但近兩年這家全球頭一號代工廠卻屢屢令人失望?，F(xiàn)如今40nm是大放異彩了，下一代28nm卻有重蹈覆轍的傾向。臺(tái)積電CEO兼董事會(huì)主席張忠謀近日表示：“我們已經(jīng)使用28nm工藝完成

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2011-08-15

AMD 臺(tái)積電 HP 晶圓
宜特“晶圓級封裝電路修補(bǔ)技術(shù)”獲選為國際jMS論文

宜特科技（IST）于前（9）日宣布，繼研究“爬行腐蝕發(fā)生在PCB的驗(yàn)證方法”研發(fā)成果，蟬聯(lián)兩屆SMTA China最佳論文后，宜特科技研發(fā)成果再添殊榮，獲選為全球最具代表性的電子材料科學(xué)期刊jMS)論文。該期刊探討全球最新

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2011-08-15

金屬封裝電路晶圓
東芝開拓功率半導(dǎo)體市場　期搶下全球市占寶座

東芝半導(dǎo)體與存儲(chǔ)器社(ToshibaSemiconductor&StorageProducts)社長小林清治在10日的事業(yè)說明會(huì)上，宣布今后將在功率半導(dǎo)體事業(yè)投入更多資源，預(yù)計(jì)數(shù)年內(nèi)要搶下全球市占率第1名王位。目前該公司功率半導(dǎo)體市占率為業(yè)界

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2011-08-12

功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場東芝晶圓
中芯削2億美元擴(kuò)產(chǎn)投資

【明報(bào)專訊】「中投三寶」之一的中芯國際（0981）首席財(cái)務(wù)官曾宗琳昨在電話會(huì)議中預(yù)期，第3季經(jīng)營環(huán)境仍然嚴(yán)峻，暗示中芯難在短期內(nèi)重新錄得盈利，公司又重新檢視擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，將全年資本投資由10億美元削至8億美元。中

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2011-08-12

中芯中芯國際晶圓電子
中芯國際削減資本支出防止長期低迷

中芯國際（SMIC）日前宣布，將減少其2011年的資本開支計(jì)劃從10億美元至8億美元。此舉是由中芯國際（上海，中國）的首席財(cái)政官 Gary Tseng，在一個(gè)電話會(huì)議關(guān)于討論該公司的第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績公布時(shí)所述。最近任命的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-08-12

電話會(huì)議 SE 中芯國際晶圓
臺(tái)積電28nm依然不樂觀第四季度僅能貢獻(xiàn)1%收入

臺(tái)積電是眾多無工廠半導(dǎo)體企業(yè)的命根，但近兩年這家全球頭一號代工廠卻屢屢令人失望?，F(xiàn)如今40nm是大放異彩了，下一代28nm卻有重蹈覆轍的傾向。臺(tái)積電CEO兼董事會(huì)主席張忠謀近日表示：“ 我們已經(jīng)使用28nm工藝

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2011-08-12

AMD 臺(tái)積電 HP 晶圓
中芯次季業(yè)績轉(zhuǎn)虧兼發(fā)盈警執(zhí)董年薪45萬美元

新浪財(cái)經(jīng)訊 8月11日消息，據(jù)港媒報(bào)道，中芯國際(00981)公布截至6月底第二季業(yè)績，由盈轉(zhuǎn)虧380萬美元，銷售額按季跌4.9%至3.52億元，毛利率則下降4.3個(gè)百分點(diǎn)至14.3%。據(jù)香港《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，中芯國際(00981)公布

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2011-08-12

終端中芯中芯國際晶圓
中芯削2億美元擴(kuò)產(chǎn)投資

【明報(bào)專訊】「中投三寶」之一的中芯國際（0981）首席財(cái)務(wù)官曾宗琳昨在電話會(huì)議中預(yù)期，第3季經(jīng)營環(huán)境仍然嚴(yán)峻，暗示中芯難在短期內(nèi)重新錄得盈利，公司又重新檢視擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，將全年資本投資由10億美元削至8億美元。中

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2011-08-12

中芯中芯國際晶圓電子
中美矽晶將重金并購日半導(dǎo)體晶圓部門

中美矽晶表示,將以350億日圓的總價(jià)并購日本Covalent Materials旗下半導(dǎo)體晶圓部門,預(yù)計(jì)將于2011年底前完成此交易,惟合約仍有部分內(nèi)容待雙方進(jìn)一步商談,以及中美矽晶股東臨時(shí)會(huì)通過,并取得臺(tái)灣相關(guān)主管機(jī)關(guān)的核準(zhǔn)后正

消費(fèi)電子
2011-08-11

半導(dǎo)體太陽能 LED 晶圓
中美矽晶擬350億日圓并購日半導(dǎo)體晶圓部門

中美矽晶表示,將以350億日圓的總價(jià)并購日本Covalent Materials旗下半導(dǎo)體晶圓部門，預(yù)計(jì)將于2011年底前完成此交易，惟合約仍有部分內(nèi)容待雙方進(jìn)一步商談,以及中美矽晶股東臨時(shí)會(huì)通過,并取得臺(tái)灣相關(guān)主管機(jī)關(guān)的核準(zhǔn)后

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-08-11

半導(dǎo)體太陽能 LED 晶圓
宜特于jMS期刊發(fā)表晶圓級封裝電路修補(bǔ)技術(shù)成果

宜特科技(IST)今宣布，繼研究「爬行腐蝕發(fā)生在PCB的驗(yàn)證方法」研發(fā)成果蟬聯(lián)兩屆SMTA China (華東高科技會(huì)議)最佳論文后，宜特科技研發(fā)成果又獲選為電子材料科學(xué)期刊(J. Materials Science: Materials in Electronics

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2011-08-11

封裝電路 Circuit 晶圓
中美晶買日大廠盧明光顯身手

【大紀(jì)元8月10日報(bào)導(dǎo)】（中央社記者許湘欣臺(tái)北10日電）中美晶以350億日圓買下日本COVALENT MATERIALS半導(dǎo)體部門，一舉打通旗下半導(dǎo)體事業(yè)未來發(fā)展關(guān)節(jié)，并購經(jīng)驗(yàn)無往不利的董事長盧明光，再度敲下“值得”交易。在

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2011-08-11

供應(yīng)鏈半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) OV 晶圓
矽晶圓巨擘MEMC公司派進(jìn)場承接美太陽能股強(qiáng)彈

彭博社報(bào)導(dǎo)，矽晶圓巨擘MEMC Electronic Materials Inc. 9日在呈交至美國證券管理委員會(huì)(SEC)的文件中指出，該公司四名高階執(zhí)行主管(當(dāng)中包括執(zhí)行長Ahmad Chatila)在8月5日購買了總共87,500股的自家股票。費(fèi)城半導(dǎo)體

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2011-08-10

太陽能 EMC AD 晶圓
英特爾大連芯片廠成“全球”典范

8月7日，“梅花”臺(tái)風(fēng)登陸大連的跡象已顯露，大風(fēng)夾雜著陣雨接連而至，但這似乎并未影響英特爾晶圓68廠迎接廠慶和家庭開放日的熱情，1800多名英特爾員工攜帶各自的家屬在英特爾廠區(qū)內(nèi)歡聚一堂。從英特爾半導(dǎo)體（大連

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2011-08-10

工程師芯片廠英特爾晶圓
半導(dǎo)體前工序和后工序領(lǐng)域存在著商機(jī)

法國元件調(diào)查公司YoLEDeveloppement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師JeromeBaron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接

消費(fèi)電子
2011-08-10

半導(dǎo)體布線基板晶圓
產(chǎn)能逐步釋放華天科技出口內(nèi)銷雙增

華天科技公告稱，2011年上半年，受益于集成電路高端封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目產(chǎn)能逐步釋放，高端封裝產(chǎn)品上量以及銅代金工藝的大量推廣，公司收入和利潤指標(biāo)均較上年同期有較快增長。上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入6.47億元，比上年

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-08-10

中國集成電路調(diào)試晶圓電子
英特爾大連芯片廠成“全球”典范

人民網(wǎng)大連視窗8月9日電張世安報(bào)道：8月7日，“梅花”臺(tái)風(fēng)登陸大連的跡象已顯露，大風(fēng)夾雜著陣雨接連而至，但這似乎并未影響英特爾晶圓68廠迎接廠慶和家庭開放日的熱情，1800多名英特爾員工攜帶各自的家屬在英特爾廠

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2011-08-10

工程師芯片廠英特爾晶圓
半導(dǎo)體工序“中端”領(lǐng)域潛藏新商機(jī)

法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板

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2011-08-10

半導(dǎo)體布線基板晶圓
晶圓供貨商MEMC下修2011年銷售目標(biāo)

硅晶圓供貨商MEMCElectronicMaterials公司稍早前公布了第二季銷售及營利報(bào)告，該公司下修了年度銷售目標(biāo)，主要原因是太陽能(Solar)的衰退和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求疲軟。MEMC表示，目前預(yù)期的預(yù)測報(bào)表銷售額在33億美元到36

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2011-08-09

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) EMC 晶圓

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晶圓

中芯削2億美元擴(kuò)產(chǎn)投資

臺(tái)積電28nm工藝不樂觀 4季度占1％收入

宜特“晶圓級封裝電路修補(bǔ)技術(shù)”獲選為國際jMS論文

東芝開拓功率半導(dǎo)體市場　期搶下全球市占寶座

中芯削2億美元擴(kuò)產(chǎn)投資

中芯國際削減資本支出防止長期低迷

臺(tái)積電28nm依然不樂觀第四季度僅能貢獻(xiàn)1%收入

中芯次季業(yè)績轉(zhuǎn)虧兼發(fā)盈警執(zhí)董年薪45萬美元

中芯削2億美元擴(kuò)產(chǎn)投資

中美矽晶將重金并購日半導(dǎo)體晶圓部門

中美矽晶擬350億日圓并購日半導(dǎo)體晶圓部門

宜特于jMS期刊發(fā)表晶圓級封裝電路修補(bǔ)技術(shù)成果

中美晶買日大廠盧明光顯身手

矽晶圓巨擘MEMC公司派進(jìn)場承接美太陽能股強(qiáng)彈

英特爾大連芯片廠成“全球”典范

半導(dǎo)體前工序和后工序領(lǐng)域存在著商機(jī)

產(chǎn)能逐步釋放華天科技出口內(nèi)銷雙增

英特爾大連芯片廠成“全球”典范

半導(dǎo)體工序“中端”領(lǐng)域潛藏新商機(jī)

晶圓供貨商MEMC下修2011年銷售目標(biāo)

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