晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

光學(xué)光刻和EUV光刻中的掩膜與晶圓形貌效應(yīng)

半導(dǎo)體制造中微型化的進(jìn)展使得光刻掩膜和晶圓上的幾何圖形不斷增加。準(zhǔn)確模擬這些圖形產(chǎn)生的衍射要求運(yùn)用精確的電磁場（EMF）模擬方法。這些方法是在給定的幾何形狀、材料參數(shù)和入射場（照明）條件下，用合適的數(shù)值方

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2011-08-01

光刻光學(xué) 晶圓 EUV
日本半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈 8月下旬回復(fù)

日本311大地震后導(dǎo)致的日本當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體生產(chǎn)鏈中斷問題，在經(jīng)過長達(dá)4個(gè)月左右的重整后，7月以來產(chǎn)能均已經(jīng)全數(shù)回復(fù)到地震前水平，包括12寸矽晶圓、BT樹脂、晶圓研磨液、防焊綠漆（SolderMask）等已開始回復(fù)全產(chǎn)能供貨，

半導(dǎo)體
2011-07-31

半導(dǎo)體電子終端晶圓
世界：Q3晶圓出貨減1-3% 稼動(dòng)率降至71-73%

晶圓代工廠世界(5347)今(7/29)日召開法說會(huì)公布第二季財(cái)報(bào)。世界第二季營收小幅季成長1%，毛利率也回升至20%大關(guān)。展望第三季，世界也坦言，由于終端需求不如預(yù)期強(qiáng)勁，客戶端調(diào)整庫存，將使得晶圓出貨量小減1-3%，而

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2011-07-30

終端 CIS 驅(qū)動(dòng)IC 晶圓
臺(tái)積電Q2 EPS 1.39元 40/65制程銷售比重達(dá)55%

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(28)日公布2011年第2季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營收為新臺(tái)幣1105.1億元，稅后純益為新臺(tái)幣359.5億元，每股盈余(EPS)為新臺(tái)幣1.39元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)，與2010年同期相比，營收年

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2011-07-28

電表臺(tái)積電 EPS 晶圓
張忠謀再度下調(diào)晶圓產(chǎn)值年增率至7%

臺(tái)積電(2330)董事長張忠謀今日在法說會(huì)，再度下調(diào)晶圓代工今年產(chǎn)值年增率至7%，并坦承半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近期的確受到庫存調(diào)整影響，不過庫存調(diào)整會(huì)在第三季末結(jié)束，產(chǎn)能利用率會(huì)在第四季回升。另外，雖然遭受庫存調(diào)整和半

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2011-07-28

供應(yīng)鏈晶圓代工 IC設(shè)計(jì) 晶圓
TSMC2011年第二季每股盈余新臺(tái)幣1.39元

TSMC今(28)日公布2011年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營收為新臺(tái)幣1,105.1億元，稅后純益為新臺(tái)幣359.5億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.39元（換算成美國存托憑證每單位為0.24美元）。與2010年同期相較，2011年第二季營收增加

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-07-28

先進(jìn)制程 40納米 TSMC 晶圓
日本新金屬協(xié)會(huì)：2011年硅晶圓產(chǎn)量維持年初預(yù)測

日本新金屬協(xié)會(huì)硅分會(huì)于2011年7月25發(fā)布了日本單晶硅（Si）的產(chǎn)量、銷量以及會(huì)員企業(yè)相應(yīng)部門的業(yè)績等。關(guān)于單晶硅的產(chǎn)量和銷量，往年大多會(huì)根據(jù)上半年的實(shí)際情況對(duì)年初預(yù)測進(jìn)行調(diào)整，但此次維持了年初預(yù)測。雖

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2011-07-28

金屬硅晶圓單晶硅晶圓
日本半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈 8月下旬恢復(fù)

日本311大地震后導(dǎo)致的日本當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體生產(chǎn)鏈中斷問題，在經(jīng)過長達(dá)4個(gè)月左右的重整后，7月以來產(chǎn)能均已經(jīng)全數(shù)回復(fù)到地震前水平，包括12寸矽晶圓、BT樹脂、晶圓研磨液、防焊綠漆(SolderMask)等已開始回復(fù)全產(chǎn)能供貨，半

半導(dǎo)體
2011-07-26

半導(dǎo)體電子終端晶圓
臺(tái)積Q4重啟成長動(dòng)能晶圓雙雄營運(yùn)概況

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存修正近尾聲，法人預(yù)估，蘋果供應(yīng)鏈因應(yīng)蘋果新一代iPhone及iPad在第三季推出而追加訂單，臺(tái)積電（2330）產(chǎn)能利用率可望在9月回升，第四季將重啟成長動(dòng)能，預(yù)估業(yè)績季增6%到9%，封測龍頭日月光同步受惠

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2011-07-23

蘋果臺(tái)積電 IPAD 晶圓
無晶圓公司2010年占據(jù)MEMS營業(yè)收入23%

據(jù)IHSiSuppli公司的研究，2010年無晶圓制造半導(dǎo)體公司擴(kuò)大了在全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場的份額，去年占總體MEMS營業(yè)收入的近四分之一。2010年無晶圓制造半導(dǎo)體公司占總體MEMS營業(yè)收入的23.2%，高于四年前的21.3%。這

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-07-22

器件晶圓制造 MEMS 晶圓
東芝450mm晶圓投產(chǎn)態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守

外界一直認(rèn)為東芝(Toshiba)會(huì)從2011年第3季啟動(dòng)18吋晶圓開發(fā)計(jì)畫，但這項(xiàng)計(jì)畫很有可能延期。老早表明要全速進(jìn)軍18吋晶圓技術(shù)的三星電子(SamsungElectronics)，在整體業(yè)績表現(xiàn)不佳的狀況下，態(tài)度亦轉(zhuǎn)為慎重。半導(dǎo)體晶

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2011-07-21

英特爾東芝晶圓 EUV
東芝450mm晶圓投產(chǎn)態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守

外界一直認(rèn)為東芝(Toshiba)會(huì)從2011年第3季啟動(dòng)18吋晶圓開發(fā)計(jì)畫，但這項(xiàng)計(jì)畫很有可能延期。老早表明要全速進(jìn)軍18吋晶圓技術(shù)的三星電子(SamsungElectronics)，在整體業(yè)績表現(xiàn)不佳的狀況下，態(tài)度亦轉(zhuǎn)為慎重。半導(dǎo)體晶

消費(fèi)電子
2011-07-21

英特爾東芝晶圓 EUV
東芝對(duì)18吋晶圓投產(chǎn)態(tài)度趨保守

外界一直認(rèn)為東芝(Toshiba)會(huì)從2011年第3季啟動(dòng)18吋晶圓開發(fā)計(jì)劃，但這項(xiàng)計(jì)劃很有可能延期。之前表明要全速進(jìn)軍18吋晶圓技術(shù)的三星，在整體業(yè)績表現(xiàn)不佳的狀況下，態(tài)度亦轉(zhuǎn)為慎重。半導(dǎo)體晶圓直徑從2吋一路演進(jìn)到現(xiàn)行

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-07-21

三星東芝晶圓 EUV
東芝450mm晶圓投產(chǎn)態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守

外界一直認(rèn)為東芝(Toshiba)會(huì)從2011年第3季啟動(dòng)18寸晶圓開發(fā)計(jì)劃，但這項(xiàng)計(jì)劃很有可能延期。老早表明要全速進(jìn)軍18寸晶圓技術(shù)的三星電子(SamsungElectronics)，在整體業(yè)績表現(xiàn)不佳的狀況下，態(tài)度亦轉(zhuǎn)為慎重。半導(dǎo)

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2011-07-21

英特爾東芝晶圓 EUV
牛尾電機(jī)發(fā)布用于LED的200mm晶圓曝光裝置及激光剝離裝置

日本牛尾電機(jī)宣布已開始供貨LED用曝光裝置，并成功開發(fā)出了LED用激光剝離裝置。曝光裝置“UX4-LEDs FFPL 200”是“全球首款”（牛尾電機(jī)）支持200mm晶圓的產(chǎn)品。而激光剝離裝置“UX4－LEDs LLO150”用于從藍(lán)寶石（

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2011-07-21

電機(jī) LED 激光晶圓
200mm晶圓的金屬接合時(shí)間減半，三菱重工推出常溫接合裝置

展示的樣品為了便于觀察，由150mm和75mm不同尺寸（直徑）的晶圓接合而成。對(duì)各自表面上形成的銅層進(jìn)行了常溫接合。筆者拍攝。（點(diǎn)擊放大）在形成有硅貫通電極（TSV）的LSI的三維積層中，晶圓表面上形成的金屬層之

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2011-07-21

金屬離子 FAB 晶圓
IMEC用EUV曝光裝置成功曝光晶圓

IMEC宣布，成功利用ASML的EUV(extreme ultraviolet)曝光裝置NXE:3100進(jìn)行曝光。該EUV曝光裝置配備了日本牛尾電機(jī)的全資子公司德國XTREME technologies GmbH公司生產(chǎn)的LA-DPP(laser assisted discharge produced plas

半導(dǎo)體
2011-07-20

ASML MDASH 晶圓 EUV
東芝18吋晶圓投產(chǎn)態(tài)度　轉(zhuǎn)趨保守

外界一直認(rèn)為東芝(Toshiba)會(huì)從2011年第3季啟動(dòng)18吋晶圓開發(fā)計(jì)畫，但這項(xiàng)計(jì)畫很有可能延期。老早表明要全速進(jìn)軍18吋晶圓技術(shù)的三星電子(SamsungElectronics)，在整體業(yè)績表現(xiàn)不佳的狀況下，態(tài)度亦轉(zhuǎn)為慎重。半導(dǎo)體晶

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2011-07-20

英特爾東芝晶圓 EUV
u-blox 在中國設(shè)立第二個(gè)代表處

全球領(lǐng)先的定位及無線通訊解決方案無晶圓半導(dǎo)體供應(yīng)商 u-blox（瑞士證券交易所上市公司，股票代碼：UBXN）日前宣布，在深圳設(shè)立其在中國的第二個(gè)代表處。 u-blox中國區(qū)總經(jīng)理兼首席代表William Liu表示：“深圳

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-07-20

GPS 代碼 U-BLOX 晶圓
東芝18吋晶圓投產(chǎn)態(tài)度　轉(zhuǎn)趨保守

蘇恒安／綜合外電外界一直認(rèn)為東芝(Toshiba)會(huì)從2011年第3季啟動(dòng)18吋晶圓開發(fā)計(jì)畫，但這項(xiàng)計(jì)畫很有可能延期。老早表明要全速進(jìn)軍18吋晶圓技術(shù)的三星電子(Samsung Electronics)，在整體業(yè)績表現(xiàn)不佳的狀況下，態(tài)度亦

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2011-07-20

英特爾東芝晶圓 EUV

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晶圓

光學(xué)光刻和EUV光刻中的掩膜與晶圓形貌效應(yīng)

日本半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈 8月下旬回復(fù)

世界：Q3晶圓出貨減1-3% 稼動(dòng)率降至71-73%

臺(tái)積電Q2 EPS 1.39元 40/65制程銷售比重達(dá)55%

張忠謀再度下調(diào)晶圓產(chǎn)值年增率至7%

TSMC2011年第二季每股盈余新臺(tái)幣1.39元

日本新金屬協(xié)會(huì)：2011年硅晶圓產(chǎn)量維持年初預(yù)測

日本半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈 8月下旬恢復(fù)

臺(tái)積Q4重啟成長動(dòng)能晶圓雙雄營運(yùn)概況

無晶圓公司2010年占據(jù)MEMS營業(yè)收入23%

東芝450mm晶圓投產(chǎn)態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守

東芝450mm晶圓投產(chǎn)態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守

東芝對(duì)18吋晶圓投產(chǎn)態(tài)度趨保守

東芝450mm晶圓投產(chǎn)態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守

牛尾電機(jī)發(fā)布用于LED的200mm晶圓曝光裝置及激光剝離裝置

200mm晶圓的金屬接合時(shí)間減半，三菱重工推出常溫接合裝置

IMEC用EUV曝光裝置成功曝光晶圓

東芝18吋晶圓投產(chǎn)態(tài)度　轉(zhuǎn)趨保守

u-blox 在中國設(shè)立第二個(gè)代表處

東芝18吋晶圓投產(chǎn)態(tài)度　轉(zhuǎn)趨保守

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