晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

工序前后存商機(jī) 半導(dǎo)體領(lǐng)域水很深

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機(jī)。中端領(lǐng)域的技術(shù)之所以

消費(fèi)電子
2011-08-09

半導(dǎo)體基板晶圓布線
半導(dǎo)體“中端”領(lǐng)域存在商機(jī)

法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)

電子設(shè)計自動化
2011-08-09

半導(dǎo)體基板晶圓布線
晶圓供貨商MEMC下修2011年銷售目標(biāo)

硅晶圓供貨商 MEMC Electronic Materials 公司稍早前公布了第二季銷售及營利報告，該公司下修了年度銷售目標(biāo)，主要原因是太陽能(Solar)的衰退和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求疲軟。 MEMC表示，目前預(yù)期的預(yù)測報表銷售額在33億

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2011-08-09

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) EMC 晶圓
半導(dǎo)體前工序和后工序領(lǐng)域存在著商機(jī)

法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)

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2011-08-09

半導(dǎo)體基板晶圓布線
半導(dǎo)體前工序和后工序領(lǐng)域存在著商機(jī)

法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通

半導(dǎo)體
2011-08-08

半導(dǎo)體基板晶圓布線
晶圓供應(yīng)商MEMC下修2011年銷售目標(biāo)

矽晶圓供應(yīng)商 MEMC Electronic Materials 公司稍早前公布了第二季銷售及營利報告，該公司下修了年度銷售目標(biāo)，主要原因是太陽能(Solar)的衰退和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求疲軟。 MEMC表示，目前預(yù)期的預(yù)測報表銷售額在33億美

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2011-08-08

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) EMC 晶圓
Yole Developpement：半導(dǎo)體前工序和后工序的中間領(lǐng)域存在商機(jī)

法國Yole Developpement公司MEMS及高級封裝技術(shù)市場分析師Jerome Baron（點(diǎn)擊放大） “在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，潛藏著新的成長機(jī)會”。法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半

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2011-08-08

DEVELOP 半導(dǎo)體基板晶圓
富士電機(jī)投資185億日元改建200mm功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線后工序封裝廠或設(shè)在中國

富士電機(jī)日前決定建設(shè)用于功率半導(dǎo)體的晶圓處理工序(前工序)生產(chǎn)線。將在山梨制作所(山梨縣南阿爾卑斯市)建設(shè)該公司在日本國內(nèi)的第二條生產(chǎn)線。資料顯示，此前山梨制作所一直在量產(chǎn)光盤。富士電機(jī)將有效利用該工廠的

半導(dǎo)體
2011-08-07

功率半導(dǎo)體封裝富士電機(jī) 晶圓
《財報》矽晶圓巨擘MEMC財報遠(yuǎn)優(yōu) 盤后勁揚(yáng)逾3%

全球矽晶圓制造大廠MEMC Electronic Materials Inc.于2月1日美國股市盤后公布2011年第2季(4-6月)財報：本業(yè)營收年增68%(季減6%)7.796億美元；本業(yè)每股盈余達(dá)0.29美元，優(yōu)于前季的0.09美元與前年同期的0.07美元。根據(jù)

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2011-08-04

EMC BLE 半導(dǎo)體晶圓
臺太陽能廠尋出海口　大陸保利協(xié)鑫受眾星拱月

考量到太陽能出?？诘闹匾?，大陸多晶矽暨矽晶圓龍頭廠保利協(xié)鑫近期成了眾星拱月的對象，近期兩岸市場傳出部分臺灣業(yè)者積極與保利協(xié)鑫攜手切進(jìn)終端太陽能系統(tǒng)領(lǐng)域，主因保利協(xié)鑫本身在太陽能系統(tǒng)經(jīng)營也已多年，保利

消費(fèi)電子
2011-08-04

太陽能太陽能系統(tǒng) 終端晶圓
聯(lián)電：Q3營收衰退10-13%，營益率僅1-3%

聯(lián)電(2303)第二季財測符合預(yù)期，不過執(zhí)行長孫世偉坦言，下半年因客戶調(diào)整庫存，和全球經(jīng)濟(jì)景氣不佳等因素，產(chǎn)能利用率將降至71-73%，單季營收會下滑10-13%，營益率則會掉到僅1-3%。不過，聯(lián)電今年資本支出金額18億美

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2011-08-03

通訊電子聯(lián)電晶圓
晶圓探針卡

李洵穎晶圓探針卡為半導(dǎo)體在制造晶圓階段，不可或缺的重要測試分析介面，廣泛應(yīng)用于記憶體IC如DRAM、SRAM及Flash等、邏輯IC產(chǎn)品、消費(fèi)性IC產(chǎn)品、驅(qū)動IC、通訊IC產(chǎn)品、電源IC、電子儀器，以及醫(yī)療設(shè)備用IC等科技產(chǎn)品

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2011-08-03

DRAM 封裝 Flash 晶圓
富士電機(jī)欲設(shè)用于功率半導(dǎo)體的200mm晶圓量產(chǎn)線

富士電機(jī)決定設(shè)置用于功率半導(dǎo)體的晶圓處理工序(前工序)生產(chǎn)線。將在山梨制作所(山梨縣南阿爾卑斯市)設(shè)置該公司在日本國內(nèi)的第二條生產(chǎn)線。發(fā)布資料顯示，此前山梨制作所一直在量產(chǎn)光盤。富士電機(jī)將有效利用該工廠的

電子設(shè)計自動化
2011-08-03

功率半導(dǎo)體富士電機(jī) 光盤晶圓
日本今年硅晶圓產(chǎn)量維持年初預(yù)測

據(jù)外媒報道，日本新金屬協(xié)會硅分會發(fā)布了日本單晶硅（Si）的產(chǎn)量、銷量以及會員企業(yè)相應(yīng)部門的業(yè)績等。關(guān)于單晶硅的產(chǎn)量和銷量，往年大多會根據(jù)上半年的實際情況對年初預(yù)測進(jìn)行調(diào)整，但此次維持了年初預(yù)測。雖然會

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2011-08-03

硅晶圓單晶硅半導(dǎo)體晶圓
新研發(fā)制程可移植奈米電路到任意形狀、材料基板

美國史丹佛大學(xué)(Stanford University)的研究人員近日開發(fā)出一種創(chuàng)新的晶圓等級(wafer-scale)掀離(lift-off)制程，能在可重復(fù)使用的矽晶圓上制作奈米線電路，然后將之移植到任意形狀的、采用任何一種材料的基板上。

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2011-08-03

移植電路基板晶圓
富士電機(jī)新設(shè)功率半導(dǎo)體200mm晶圓量產(chǎn)線

富士電機(jī)決定設(shè)置用于功率半導(dǎo)體的晶圓處理工序（前工序）生產(chǎn)線。將在山梨制作所（山梨縣南阿爾卑斯市）設(shè)置該公司在日本國內(nèi)的第二條生產(chǎn)線。發(fā)布資料顯示，此前山梨制作所一直在量產(chǎn)光盤。富士電機(jī)將有效利用該工

半導(dǎo)體
2011-08-02

功率半導(dǎo)體富士電機(jī) BSP 晶圓
富士電機(jī)新設(shè)功率半導(dǎo)體200mm晶圓量產(chǎn)線

富士電機(jī)決定設(shè)置用于功率半導(dǎo)體的晶圓處理工序（前工序）生產(chǎn)線。將在山梨制作所（山梨縣南阿爾卑斯市）設(shè)置該公司在日本國內(nèi)的第二條生產(chǎn)線。發(fā)布資料顯示，此前山梨制作所一直在量產(chǎn)光盤。富士電機(jī)將有效利用該工

消費(fèi)電子
2011-08-02

功率半導(dǎo)體富士電機(jī) 光盤晶圓
富士電機(jī)決定新設(shè)用于功率半導(dǎo)體的200mm晶圓量產(chǎn)線

富士電機(jī)決定設(shè)置用于功率半導(dǎo)體的晶圓處理工序（前工序）生產(chǎn)線。將在山梨制作所（山梨縣南阿爾卑斯市）設(shè)置該公司在日本國內(nèi)的第二條生產(chǎn)線。發(fā)布資料顯示，此前山梨制作所一直在量產(chǎn)光盤。富士電機(jī)將有效利用該工

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2011-08-01

功率半導(dǎo)體富士電機(jī) 光盤晶圓
富士電機(jī)決定新設(shè)用于功率半導(dǎo)體的200mm晶圓量產(chǎn)線

富士電機(jī)決定設(shè)置用于功率半導(dǎo)體的晶圓處理工序（前工序）生產(chǎn)線。將在山梨制作所（山梨縣南阿爾卑斯市）設(shè)置該公司在日本國內(nèi)的第二條生產(chǎn)線。發(fā)布資料顯示，此前山梨制作所一直在量產(chǎn)光盤。富士電機(jī)將有效利用

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2011-08-01

功率半導(dǎo)體富士電機(jī) 光盤晶圓
上腔室窗口溫度對STI刻蝕工藝的影響

淺溝槽隔離（STI）廣泛用于超大規(guī)模集成器件。溝槽的等離子刻蝕是是完成STI的關(guān)鍵步驟之一。隨著現(xiàn)代半導(dǎo)體制造工藝規(guī)格日趨嚴(yán)格，必須了解眾多等離子刻蝕參數(shù)并加以控制?？涛g室的狀態(tài)就是這些關(guān)鍵參數(shù)之一，尤其是

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2011-08-01

溫度 ST 晶圓

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晶圓

工序前后存商機(jī) 半導(dǎo)體領(lǐng)域水很深

半導(dǎo)體“中端”領(lǐng)域存在商機(jī)

晶圓供貨商MEMC下修2011年銷售目標(biāo)

半導(dǎo)體前工序和后工序領(lǐng)域存在著商機(jī)

半導(dǎo)體前工序和后工序領(lǐng)域存在著商機(jī)

晶圓供應(yīng)商MEMC下修2011年銷售目標(biāo)

Yole Developpement：半導(dǎo)體前工序和后工序的中間領(lǐng)域存在商機(jī)

富士電機(jī)投資185億日元改建200mm功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線后工序封裝廠或設(shè)在中國

《財報》矽晶圓巨擘MEMC財報遠(yuǎn)優(yōu) 盤后勁揚(yáng)逾3%

臺太陽能廠尋出海口　大陸保利協(xié)鑫受眾星拱月

聯(lián)電：Q3營收衰退10-13%，營益率僅1-3%

晶圓探針卡

富士電機(jī)欲設(shè)用于功率半導(dǎo)體的200mm晶圓量產(chǎn)線

日本今年硅晶圓產(chǎn)量維持年初預(yù)測

新研發(fā)制程可移植奈米電路到任意形狀、材料基板

富士電機(jī)新設(shè)功率半導(dǎo)體200mm晶圓量產(chǎn)線

富士電機(jī)新設(shè)功率半導(dǎo)體200mm晶圓量產(chǎn)線

富士電機(jī)決定新設(shè)用于功率半導(dǎo)體的200mm晶圓量產(chǎn)線

富士電機(jī)決定新設(shè)用于功率半導(dǎo)體的200mm晶圓量產(chǎn)線

上腔室窗口溫度對STI刻蝕工藝的影響

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