晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

美貸款1.5億美元協(xié)助1366 Technologies發(fā)展太陽能晶圓技術(shù)

路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)，美國能源部于17日提供1366Technologies有條件的貸款，以支持該公司發(fā)展多晶矽晶圓技術(shù)。能源部在聲明中指出，這項(xiàng)技術(shù)所采用的先進(jìn)制程可能有助降低太陽能晶圓成本約50%。整體而言，這筆貸款將協(xié)

半導(dǎo)體
2011-06-23

TECHNOLOGIES 太陽能晶圓 RS
日商矽晶圓看漲受惠與受害概念股一覽

繼半導(dǎo)體耗材在第二季率先調(diào)漲后，日本二大矽晶圓供應(yīng)商日商信越半導(dǎo)體及勝高（SUMCO），傳將調(diào)漲第三季8寸及12寸矽晶圓價(jià)格，漲幅至少一成，將使得IC設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、立錡等，以及臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電等晶圓代工廠

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2011-06-22

DRAM 晶圓代工臺(tái)積電晶圓
日商矽晶圓看漲臺(tái)積聯(lián)電成本恐大增

繼半導(dǎo)體耗材在第二季率先調(diào)漲后，日本二大矽晶圓供應(yīng)商日商信越半導(dǎo)體及勝高（SUMCO），傳將調(diào)漲第三季8寸及12寸矽晶圓價(jià)格，漲幅至少一成，將使得IC設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、立錡等，以及臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電等晶圓代工廠第

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2011-06-21

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
日商矽晶圓看漲臺(tái)積聯(lián)電成本恐大增

繼半導(dǎo)體耗材在第二季率先調(diào)漲后，日本二大矽晶圓供應(yīng)商日商信越半導(dǎo)體及勝高（SUMCO），傳將調(diào)漲第三季8寸及12寸矽晶圓價(jià)格，漲幅至少一成，將使得IC設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、立錡等，以及臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電等晶圓代工廠第

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2011-06-21

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
全球半導(dǎo)體資本支出明年恐跌庫存修正+晶圓供給過剩拖累

市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）最新報(bào)告指出，2011年全球半導(dǎo)體資本支出將成長11.9%，達(dá)到628億美元，但到了2012年，資本支出將略微衰退2.6%，主要是因?yàn)槊媾R半導(dǎo)體庫存修正、還有晶圓代工產(chǎn)業(yè)供給過剩。此外，2013年下半年

半導(dǎo)體
2011-06-18

半導(dǎo)體晶圓代工晶圓廠晶圓
AZZURRO實(shí)現(xiàn)150mm(6吋)晶圓GaN-on-Si制造可顯著降低LED成本

AZZURRO半導(dǎo)體成立于2003年，具有專利的大直徑矽基板氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)，該技術(shù)源自德國Magdeburg大學(xué)，在2010年10月獲得包括Wellington Partners、Good Energies和Emerald等4家創(chuàng)投業(yè)者共1,500萬歐元的資金投入

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2011-06-16

LED 基板 GAN 晶圓
晶圓廠看景氣保守行動(dòng)裝置動(dòng)能牽動(dòng)營運(yùn)神經(jīng)

晶圓雙雄股東會(huì)雙雙落幕，晶圓代工下半年市場(chǎng)狀況也有了譜！展望下半年，臺(tái)積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)均直指受到歐債風(fēng)暴、美國景氣復(fù)蘇疲弱，以及新興國家如中國的通貨膨脹壓力，再加上新臺(tái)幣升值的匯率

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2011-06-15

聯(lián)電臺(tái)積電晶圓廠晶圓
IBM開發(fā)全球首款晶圓級(jí)石墨集成電路

據(jù)國外媒體報(bào)道，IBM日前宣布，已成功開發(fā)全球首款晶圓級(jí)石墨集成電路，由于操作頻率可達(dá)10千兆赫，將能提升目前無線設(shè)備的效能，并開創(chuàng)新的應(yīng)用可能性。這項(xiàng)研究成果已刊登于這一期的科學(xué)雜志中。IBM表示，這

消費(fèi)電子
2011-06-15

集成電路 IBM 石墨晶圓
半導(dǎo)體晶圓醞釀第三季漲價(jià)

　在半導(dǎo)體耗材先后漲價(jià)后，12吋硅晶圓也確定在第3季漲價(jià)，業(yè)界傳出，供貨商計(jì)劃要漲價(jià)幅度高達(dá)1~2成，預(yù)期最后結(jié)果調(diào)漲1成是跑不掉。臺(tái)灣主要供貨商臺(tái)勝科、崇越都表示，漲價(jià)是一定的，只是幅度目前還在跟客戶談，要

半導(dǎo)體
2011-06-14

半導(dǎo)體晶圓廠硅晶圓晶圓
IBM開發(fā)出首款基于SiC晶圓的石墨烯集成電路

IBM研究中心公開了首款通過晶圓尺寸石墨烯制造出的集成電路，并展示了頻率高達(dá)10GHz的寬帶混頻器。這款模擬集成電路有一個(gè)石墨烯晶體管和一對(duì)整合在碳化硅晶圓上的電感器構(gòu)成，以無線通信應(yīng)用為目標(biāo)。該集成電路像寬

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2011-06-14

集成電路 IBM SIC 晶圓
漢磊5月營收創(chuàng)今年來新高，估Q2季增15%

因原料供應(yīng)逐漸恢復(fù)正常，漢磊（5326）5月營收創(chuàng)今年新高，6月磊晶產(chǎn)能利用率回到100%，預(yù)計(jì)本月營收維持高檔，法人預(yù)計(jì)該公司第二季營收成長15%，單季獲利上看0.4元。雖關(guān)鍵材料一度受到日本311大地震沖擊，但隨著

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2011-06-13

電子芯片 EPS 晶圓
矽格殖利率8.4% 笑傲封測(cè)

封測(cè)業(yè)即將進(jìn)入除權(quán)息旺季，由于緊接著進(jìn)入電子產(chǎn)業(yè)旺季，近期營收成長動(dòng)能佳、具高殖利率的封測(cè)股，成為法人資金避風(fēng)港。據(jù)統(tǒng)計(jì)，封測(cè)個(gè)股中，殖利率表現(xiàn)較高以矽格（6257）居冠，高達(dá)8.4%；欣銓（3264）和超豐

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2011-06-13

芯片廠電子產(chǎn)業(yè) MSC 晶圓
漢磊：磊晶好年冬 Q3續(xù)漲價(jià)

日本311大地震導(dǎo)致氣體鹽酸（HCL）缺貨短缺，漢磊（5326）的磊晶圓（Epi Wafer）產(chǎn)能受到影響，但隨著氣體鹽酸供貨回復(fù)正常，漢磊6月起磊晶圓產(chǎn)能利用率已回升到100％。漢磊總經(jīng)理陳煌彬表示，由于節(jié)能減碳需求強(qiáng)

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2011-06-13

電子電源控制 IGBT 晶圓
聯(lián)電5月營收為今年次低，月減1.71%

因日震以及匯率影響，聯(lián)電(2303)5月營收94億元為今年次低水平，較上月減少1.71%，與去年同期相比衰退6.84%。今年1~5月營收470.8億元，年增2.08%。聯(lián)電公司對(duì)于第二季營收、獲利看法保守。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉先前于法說

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2011-06-10

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈聯(lián)電晶圓
聯(lián)電5月營收為今年次低，月減1.71%

因日震以及匯率影響，聯(lián)電(2303)5月營收94億元為今年次低水平，較上月減少1.71%，與去年同期相比衰退6.84%。今年1~5月營收470.8億元，年增2.08%。聯(lián)電公司對(duì)于第二季營收、獲利看法保守。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉先前于法

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2011-06-10

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈聯(lián)電晶圓
AP回補(bǔ)庫存需求大增晶圓雙雄迎來新訂單

下周二(31日)登場(chǎng)的臺(tái)北計(jì)算機(jī)展，智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置仍是今年最熱門產(chǎn)品，隨著下半年旺季到來，近期終端市場(chǎng)需求涌現(xiàn)，ODM/OEM廠已宣布新產(chǎn)品將在Computex后陸續(xù)上市銷售，同時(shí)也開始擴(kuò)大采購ARM架構(gòu)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-06-09

飛思卡爾聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
12寸矽晶圓下季調(diào)漲1~2成

在半導(dǎo)體耗材先后漲價(jià)后，12寸矽晶圓也確定在第3季漲價(jià)，業(yè)界傳出，供應(yīng)商計(jì)劃要漲價(jià)幅度高達(dá)1~2成，預(yù)期最后結(jié)果調(diào)漲1成是跑不掉。國內(nèi)主要供應(yīng)商臺(tái)勝科（3532）、崇越（5434）都表示，漲價(jià)是一定的，只是幅度目前還

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2011-06-08

半導(dǎo)體電力晶圓廠晶圓
12寸矽晶圓下季調(diào)漲1~2成

【范中興╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】在半導(dǎo)體耗材先后漲價(jià)后，12寸矽晶圓也確定在第3季漲價(jià)，業(yè)界傳出，供應(yīng)商計(jì)劃要漲價(jià)幅度高達(dá)1~2成，預(yù)期最后結(jié)果調(diào)漲1成是跑不掉。國內(nèi)主要供應(yīng)商臺(tái)勝科（3532）、崇越（5434）都表示，漲價(jià)是一

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2011-06-08

半導(dǎo)體電力晶圓廠晶圓
應(yīng)對(duì)未來芯片設(shè)計(jì)和制造的挑戰(zhàn) 無晶圓設(shè)計(jì)公司加強(qiáng)和IMEC的合作

Qualcomm,Nvidia和Altera等芯片設(shè)計(jì)廠商最近擴(kuò)大了和IMEC的合作計(jì)劃，這些公司表示，他們意識(shí)到下一代半導(dǎo)體制造面臨從設(shè)計(jì)到工藝整合方面的更大挑戰(zhàn)，因此，加強(qiáng)和IMEC這樣的工藝開發(fā)、驗(yàn)證機(jī)構(gòu)的合作是必然的。Qua

半導(dǎo)體
2011-06-01

Altera 芯片設(shè)計(jì) QUALCOMM 晶圓
IBM晶圓篩選技術(shù)可降低15%生產(chǎn)成本

加州大學(xué)洛杉磯分校(UCLA)成立的半導(dǎo)體研究公司(Semiconductor Research Corp.)，最近提出一種新的芯片制程篩選技術(shù)，據(jù)稱可降低15%的芯片生產(chǎn)成本，并將每芯片收益提升最多達(dá)12%。目前，這種新的篩選技術(shù)正由

半導(dǎo)體
2011-05-31

IBM BSP 5NM 晶圓

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晶圓

美貸款1.5億美元協(xié)助1366 Technologies發(fā)展太陽能晶圓技術(shù)

日商矽晶圓看漲受惠與受害概念股一覽

日商矽晶圓看漲臺(tái)積聯(lián)電成本恐大增

日商矽晶圓看漲臺(tái)積聯(lián)電成本恐大增

全球半導(dǎo)體資本支出明年恐跌庫存修正+晶圓供給過剩拖累

AZZURRO實(shí)現(xiàn)150mm(6吋)晶圓GaN-on-Si制造可顯著降低LED成本

晶圓廠看景氣保守行動(dòng)裝置動(dòng)能牽動(dòng)營運(yùn)神經(jīng)

IBM開發(fā)全球首款晶圓級(jí)石墨集成電路

半導(dǎo)體晶圓醞釀第三季漲價(jià)

IBM開發(fā)出首款基于SiC晶圓的石墨烯集成電路

漢磊5月營收創(chuàng)今年來新高，估Q2季增15%

矽格殖利率8.4% 笑傲封測(cè)

漢磊：磊晶好年冬 Q3續(xù)漲價(jià)

聯(lián)電5月營收為今年次低，月減1.71%

聯(lián)電5月營收為今年次低，月減1.71%

AP回補(bǔ)庫存需求大增晶圓雙雄迎來新訂單

12寸矽晶圓下季調(diào)漲1~2成

12寸矽晶圓下季調(diào)漲1~2成

應(yīng)對(duì)未來芯片設(shè)計(jì)和制造的挑戰(zhàn) 無晶圓設(shè)計(jì)公司加強(qiáng)和IMEC的合作

IBM晶圓篩選技術(shù)可降低15%生產(chǎn)成本

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