晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

IHS iSuppli：12寸晶圓產(chǎn)量將出現(xiàn)新一輪快速成長

市場研究機構(gòu)IHSiSuppli的最新預(yù)測報告指出，隨著晶片廠商將較舊款、技術(shù)較成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換至12寸晶圓制程，12寸晶圓制程產(chǎn)量在整體半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)量中所占比重，將在2015年到2010年之間成長近兩倍。IHSiSuppli估計，晶

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2011-08-25

晶圓 ISUPPLI 晶片
需求下降　晶圓測試廠2Q獲利縮水

李洵穎／臺北晶圓測試廠京元電子和臺星科公布第2季財報，受到需求下滑、成本墊高影響，導(dǎo)致單季營收和毛利率驟降，單季獲利也分別比上季衰退逾50%和30%。展望第3季后半和第4季，晶圓測試廠認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第3季旺季

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2011-08-25

電子電表 APPLE 晶圓
晶圓測試

李洵穎晶圓測試服務(wù)主要功能，系在于IC封裝前檢查及測試晶圓的缺陷。晶圓針測是對于出廠的晶圓進(jìn)行檢測，以篩選出良品與不良品的制造過程。檢測的結(jié)果為晶片封裝的重要依據(jù)，并可作為前段晶圓制程良率檢討的參考與佐

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2011-08-25

元件 IC測試晶圓晶片
IHS iSuppli：12寸晶圓產(chǎn)量將出現(xiàn)新一輪快速成長

市場研究機構(gòu) IHS iSuppli 的最新預(yù)測報告指出，隨著晶片廠商將較舊款、技術(shù)較成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換至12寸晶圓制程， 12寸晶圓制程產(chǎn)量在整體半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)量中所占比重，將在2015年到2010年之間成長近兩倍。 IHS iSuppli估

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2011-08-25

晶圓 ISUPPLI 晶片
2015年12英寸晶圓產(chǎn)量將增長近一倍

LenJelinek據(jù)IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.

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2011-08-24

硅片摩爾定律 DM 晶圓
惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案廣受好評

張琳一半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷日前宣布與MicroProbe、NVIDIA、Tokyo Electron和Rudolph Technologies合作開創(chuàng)使用惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案，生產(chǎn)數(shù)位、SOC 和RF設(shè)備的統(tǒng)包解決方案(turnkey solution)。該合

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2011-08-23

MICRO DIRECT PROBE 晶圓
iSuppli：12英寸晶圓生產(chǎn)將進(jìn)入快速增長的新階段

據(jù)IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年

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2011-08-23

摩爾定律 DM 晶圓 ISUPPLI
高德紅外探測器有望實現(xiàn)量產(chǎn)

近日，高德紅外（002414）的大面陣高性能非制冷探測器研發(fā)獲得突破性進(jìn)展，有望打破長期以來西方國家在該領(lǐng)域的壟斷，這對于我國該方面的研究發(fā)展是一個質(zhì)的飛躍。紅外探測器是紅外熱像儀的重要部件，功能類似于計算

測試測量
2011-08-23

封裝紅外熱像儀紅外探測器晶圓
iSuppli：12英寸晶圓生產(chǎn)將進(jìn)入快速增長的新階段

據(jù)IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年

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2011-08-23

摩爾定律 DM 晶圓 ISUPPLI
200mm晶圓潛力巨大 MEMS制造持續(xù)發(fā)力

在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機，產(chǎn)能在未來依然有進(jìn)一步擴大的趨勢。 200mm制造潛力巨大 “如果是從純晶圓廠

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2011-08-23

汽車電子 MEMS BSP 晶圓
12英寸晶圓將專注于成熟工藝，向18英寸過渡仍存挑戰(zhàn)

據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億

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2011-08-23

硅片摩爾定律 DM 晶圓
200mm晶圓潛力巨大 MEMS制造持續(xù)發(fā)力

在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機，產(chǎn)能在未來依然有進(jìn)一步擴大的趨勢。200mm制造潛力巨大“如果是從純晶圓廠的產(chǎn)能角度上

消費電子
2011-08-22

汽車電子晶圓廠 MEMS 晶圓
iSuppli資深分析師稱12英寸晶圓生產(chǎn)將進(jìn)入快速增長的新階段

據(jù)IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年

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2011-08-22

摩爾定律 DM 晶圓 ISUPPLI
復(fù)蘇比預(yù)期慢，臺灣晶圓雙雄全倒

“旺季不旺”能引發(fā)多少蝴蝶效應(yīng)？當(dāng)臺灣主要電子公司，紛紛對第三季保守看待時，又遭逢股災(zāi)，臺股將走向何處？歐債、美債一連串的危機和紛擾，使得一向以歐美市場為出口重心的電子股成為殺盤重心，友達(dá)、奇美電

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2011-08-22

電子計算機臺積電晶圓
2015年12英寸晶圓產(chǎn)量將增長近一倍

Len Jelinek據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年

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2011-08-19

硅片摩爾定律 DM 晶圓
半導(dǎo)體前工序和后工序領(lǐng)域存在商機

法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)

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2011-08-19

半導(dǎo)體布線基板晶圓
綠能：8月產(chǎn)能仍維持滿載，矽晶圓價格難漲

太陽能矽晶圓廠商綠能(3519)7月營收持平，展望8月份，綠能表示，公司仍延續(xù)7月份的產(chǎn)能滿載水準(zhǔn)，但矽晶圓價格也與上月持平難漲價，整體來看，7、8月份市況持穩(wěn)，沒有太大變化。而在料源的部分，綠能表示，公司持續(xù)

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2011-08-17

太陽能晶圓廠晶圓
2015年12英寸晶圓產(chǎn)量將增長近一倍

據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五

半導(dǎo)體
2011-08-17

硅片 DM BSP 晶圓
晶圓級封裝電路修補技術(shù)獲選國際論文

宜特科技（IST）于前（9）日宣布，繼研究“爬行腐蝕發(fā)生在PCB的驗證方法”研發(fā)成果，蟬聯(lián)兩屆SMTA China最佳論文后，宜特科技研發(fā)成果再添殊榮，獲選為全球最具代表性的電子材料科學(xué)期刊jMS)論文。該期刊探討全

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2011-08-17

金屬封裝電路晶圓
京元電遇亂流上季獲利減52%

專業(yè)晶圓測試廠京元電（2449）昨（16）日公布第二季每股稅后純益0.06元、季減52%；上半年稅后純益2.68億元，年減67%，每股稅后純益0.21元，低于預(yù)期。京元電強調(diào)，第二季獲利較首季大幅衰退，主要是因接單不如預(yù)

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2011-08-17

晶圓

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晶圓

IHS iSuppli：12寸晶圓產(chǎn)量將出現(xiàn)新一輪快速成長

需求下降　晶圓測試廠2Q獲利縮水

晶圓測試

IHS iSuppli：12寸晶圓產(chǎn)量將出現(xiàn)新一輪快速成長

2015年12英寸晶圓產(chǎn)量將增長近一倍

惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案廣受好評

iSuppli：12英寸晶圓生產(chǎn)將進(jìn)入快速增長的新階段

高德紅外探測器有望實現(xiàn)量產(chǎn)

iSuppli：12英寸晶圓生產(chǎn)將進(jìn)入快速增長的新階段

200mm晶圓潛力巨大 MEMS制造持續(xù)發(fā)力

12英寸晶圓將專注于成熟工藝，向18英寸過渡仍存挑戰(zhàn)

200mm晶圓潛力巨大 MEMS制造持續(xù)發(fā)力

iSuppli資深分析師稱12英寸晶圓生產(chǎn)將進(jìn)入快速增長的新階段

復(fù)蘇比預(yù)期慢，臺灣晶圓雙雄全倒

2015年12英寸晶圓產(chǎn)量將增長近一倍

半導(dǎo)體前工序和后工序領(lǐng)域存在商機

綠能：8月產(chǎn)能仍維持滿載，矽晶圓價格難漲

2015年12英寸晶圓產(chǎn)量將增長近一倍

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