晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

全球第一大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)積極布局兩岸

“企業(yè)走出去不會(huì)造成臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)的空洞化?！比虻谝淮蟀雽?dǎo)體封裝測(cè)試廠日月光半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張虔生最近表示：“大陸是最大的商機(jī)，兩岸合起來(lái)賺世界的錢才是大道理?！? 日月光當(dāng)日在高雄舉行新廠落成及新園區(qū)動(dòng)工儀

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2011-10-24

半導(dǎo)體工程師晶圓晶片
全球第一大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)積極布局兩岸

“企業(yè)走出去不會(huì)造成臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)的空洞化。”全球第一大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠日月光半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張虔生最近表示：“大陸是最大的商機(jī)，兩岸合起來(lái)賺世界的錢才是大道理。”日月光當(dāng)日在高雄舉行新廠落

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-10-23

半導(dǎo)體工程師晶圓晶片
IC晶圓測(cè)試疲軟矽格相對(duì)強(qiáng)勢(shì)

(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年10月20日電)臺(tái)股今震蕩走低，盤中下跌逾80點(diǎn)，晶圓和IC測(cè)試股表現(xiàn)相對(duì)疲軟，矽格(6257)上漲，京元電(2449)小跌但成交量相對(duì)放大。矽格開(kāi)高盤中漲，股價(jià)來(lái)到21.4元左右，站上5日、10日

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2011-10-21

IC 半導(dǎo)體晶圓晶片
恩智浦推出采用小型晶圓級(jí)CSP封裝的最佳性能LDO

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布其LD6806CX4超低壓差穩(wěn)壓器（LDO）開(kāi)始供貨。該產(chǎn)品具有超低壓差的特性，在200-mA額定電流下壓降僅為60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝

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2011-10-21

恩智浦封裝 LDO 晶圓
英飛凌300mm晶圓功率元件初期生產(chǎn)成功

德國(guó)英飛凌科技（InfineonTechnologies）利用300mm（12英寸）口徑硅晶圓（基板）的功率半導(dǎo)體元件（以下簡(jiǎn)稱功率元件）初期生產(chǎn)獲得了成功。雖然此次沒(méi)有公布詳細(xì)情況，但該公司稱此次制成了高耐壓Super-Junction型M

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2011-10-20

英飛凌元件硅晶圓晶圓
DRAM續(xù)唱悲歌　臺(tái)系3大廠3Q虧損達(dá)256億元

DRAM廠第3季財(cái)報(bào)陸續(xù)公布，在價(jià)格崩盤、減產(chǎn)導(dǎo)致出貨減少下，各廠第3季虧損金額都持續(xù)擴(kuò)大，南亞科和華亞科合計(jì)單季虧損將近新臺(tái)幣190億元，力晶第3季則虧損66.63億元，對(duì)于DRAM產(chǎn)業(yè)后市，南亞科釋出悲觀訊息表示，近

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2011-10-20

DRAM 電腦馬達(dá) 晶圓
英飛凌300mm晶圓功率元件初期生產(chǎn)成功

德國(guó)英飛凌科技（Infineon Technologies）利用300mm（12英寸）口徑硅晶圓（基板）的功率半導(dǎo)體元件（以下簡(jiǎn)稱功率元件）初期生產(chǎn)獲得了成功。雖然此次沒(méi)有公布詳細(xì)情況，但該公司稱此次制成了高耐壓Super-Junction型

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2011-10-20

英飛凌元件硅晶圓晶圓
英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon)，成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之晶片的功能特

半導(dǎo)體
2011-10-18

英飛凌功率半導(dǎo)體晶圓晶片
IC晶圓測(cè)試訂單　強(qiáng)者恒強(qiáng)

張達(dá)智/整理目前晶圓測(cè)試和IC測(cè)試訂單似乎出現(xiàn)「強(qiáng)者恒強(qiáng)、弱者恒弱」的極端現(xiàn)象，法人表示整體看來(lái)晶片商對(duì)第4季景氣保守看待，大家預(yù)估錢賺少不代表下單有明顯差異。中央社17日?qǐng)?bào)導(dǎo)，業(yè)者表示，目前晶片

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2011-10-18

IC IC測(cè)試晶圓晶片
英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon)，成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之晶片的功能特

電源
2011-10-15

英飛凌功率半導(dǎo)體晶圓晶片
設(shè)備業(yè)者：有大廠Q4重啟18寸晶圓設(shè)備拉貨

18寸晶圓發(fā)展喊了多時(shí)，至今仍舊「卡關(guān)」。不過(guò)18寸晶圓設(shè)備業(yè)者指出，雖然因半導(dǎo)體景氣不佳，半導(dǎo)體大廠對(duì)于18寸晶圓進(jìn)展時(shí)程延宕，但第四季已經(jīng)「動(dòng)起來(lái)」，重啟18寸晶圓相關(guān)設(shè)備拉貨。對(duì)于18寸晶圓這塊市場(chǎng)，英特

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2011-10-15

英特爾臺(tái)積電半導(dǎo)體晶圓
聯(lián)電恐連虧兩季巴克萊看晶圓雙雄

巴克萊證券保守看晶圓雙雄后市，認(rèn)為將面臨產(chǎn)能過(guò)剩、客戶訂單調(diào)整等挑戰(zhàn)，不僅臺(tái)積電（2330）營(yíng)運(yùn)將走淡，聯(lián)電第四季更有可能出現(xiàn)虧損，明年第一季也恐難轉(zhuǎn)盈，預(yù)期要到明年第二季起才會(huì)逐步復(fù)蘇。巴克萊證券亞

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2011-10-14

元件半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 聯(lián)電晶圓
英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon)，成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之晶片的功能特

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2011-10-14

英飛凌功率半導(dǎo)體晶圓晶片
斗法:聯(lián)發(fā)科不下單逼晶圓雙雄降價(jià)

臺(tái)積電發(fā)布2011年8月?tīng)I(yíng)收時(shí)，主動(dòng)表示近期急單涌入，第三季將優(yōu)于原本預(yù)期；但，這背后卻有個(gè)沒(méi)說(shuō)出口的秘密。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀最近可真是忙得緊，一邊要為了新臺(tái)幣匯率，暗指央行總裁彭淮南不如韓國(guó)政府會(huì)替企業(yè)打

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2011-10-13

聯(lián)發(fā)科晶圓代工聯(lián)電晶圓
斗法:聯(lián)發(fā)科不下單逼晶圓雙雄降價(jià)

臺(tái)積電發(fā)布2011年8月?tīng)I(yíng)收時(shí)，主動(dòng)表示近期急單涌入，第三季將優(yōu)于原本預(yù)期；但，這背后卻有個(gè)沒(méi)說(shuō)出口的秘密。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀最近可真是忙得緊，一邊要為了新臺(tái)幣匯率，暗指央行總裁彭淮南不如韓國(guó)政府會(huì)替企業(yè)打

半導(dǎo)體
2011-10-13

聯(lián)發(fā)科晶圓代工聯(lián)電晶圓
聯(lián)發(fā)科技不下單逼晶圓雙雄降價(jià)

臺(tái)積電發(fā)布2011年8月?tīng)I(yíng)收時(shí)，主動(dòng)表示近期急單涌入，第三季將優(yōu)于原本預(yù)期;但，這背后卻有個(gè)沒(méi)說(shuō)出口的秘密。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀最近可真是忙得緊，一邊要為了新臺(tái)幣匯率，暗指央行總裁彭淮南不如韓國(guó)政府會(huì)替企業(yè)打

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-10-13

聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技聯(lián)電晶圓
矽晶圓今年出貨持平

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨（12）日公布最新的半導(dǎo)體矽晶圓年度出貨報(bào)告，預(yù)估今年出貨將維持91.31億平方英寸，與去年持平，未來(lái)兩年可穩(wěn)定成長(zhǎng)。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，盡管2011年下半年市

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2011-10-13

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 晶圓
SEMI：未來(lái)兩年矽晶圓出貨量維持正成長(zhǎng)

SEMI公布最新半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告指出，今年(2011)矽晶圓總出貨量將維持2010年的歷史新高點(diǎn)，且待2012年市場(chǎng)回到常軌后，未來(lái)兩年的晶圓出貨量將分別維持4%、5%的年增率。根據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體矽晶圓

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2011-10-12

Silicon SEMI WAFER 晶圓
利多雙出晶圓雙雄回神！

晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)今天連袂走揚(yáng)，盡管9月?tīng)I(yíng)收都較前一月衰退，但整體第三季都比原先預(yù)估來(lái)得佳。臺(tái)積電連續(xù)15年蟬聯(lián)「臺(tái)灣最佳聲望標(biāo)竿企業(yè)」，董事長(zhǎng)張忠謀明晚將發(fā)表專題演講，市場(chǎng)期待對(duì)全球經(jīng)濟(jì)及

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2011-10-12

聯(lián)電臺(tái)積電制程技術(shù) 晶圓
GT ASF材料能夠?qū)崿F(xiàn)最高的LED晶圓產(chǎn)量

GT Advanced Technologies Inc.今天公布了案例研究產(chǎn)量問(wèn)題：藍(lán)寶石材料質(zhì)量對(duì)LED晶圓工藝的影響。該報(bào)告詳述了一項(xiàng)盲型材料研究的發(fā)現(xiàn)，這項(xiàng)研究針對(duì)藍(lán)寶石材料質(zhì)量對(duì)高亮度LED即用型外延晶圓制造工藝的影響進(jìn)行了調(diào)

消費(fèi)電子
2011-10-12

LED ADVANCED TECHNOLOGIES 晶圓

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晶圓

全球第一大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)積極布局兩岸

全球第一大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)積極布局兩岸

IC晶圓測(cè)試疲軟矽格相對(duì)強(qiáng)勢(shì)

恩智浦推出采用小型晶圓級(jí)CSP封裝的最佳性能LDO

英飛凌300mm晶圓功率元件初期生產(chǎn)成功

DRAM續(xù)唱悲歌　臺(tái)系3大廠3Q虧損達(dá)256億元

英飛凌300mm晶圓功率元件初期生產(chǎn)成功

英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

IC晶圓測(cè)試訂單　強(qiáng)者恒強(qiáng)

英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

設(shè)備業(yè)者：有大廠Q4重啟18寸晶圓設(shè)備拉貨

聯(lián)電恐連虧兩季巴克萊看晶圓雙雄

英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

斗法:聯(lián)發(fā)科不下單逼晶圓雙雄降價(jià)

斗法:聯(lián)發(fā)科不下單逼晶圓雙雄降價(jià)

聯(lián)發(fā)科技不下單逼晶圓雙雄降價(jià)

矽晶圓今年出貨持平

SEMI：未來(lái)兩年矽晶圓出貨量維持正成長(zhǎng)

利多雙出晶圓雙雄回神！

GT ASF材料能夠?qū)崿F(xiàn)最高的LED晶圓產(chǎn)量

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