晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

中美晶轉(zhuǎn)投資環(huán)球晶圓取得日本GWAFER

中美晶昨（15）日公告，子公司環(huán)球晶圓投資1億日?qǐng)A（約新臺(tái)幣4,000萬(wàn)元），取得日商GWafers合同會(huì)社股權(quán)，將透過(guò)GWafers完成收購(gòu)日商Covalent Materials公司半導(dǎo)體事業(yè)部全數(shù)股權(quán)。中美晶規(guī)劃斥資350億日?qǐng)A（約新

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2011-11-17

WAFER 晶圓半導(dǎo)體 OV
臺(tái)股跌深 IC晶圓測(cè)試受累

(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年11月16日電)臺(tái)股盤(pán)中震蕩跌深，力守7400點(diǎn)關(guān)卡，受大盤(pán)下挫拖累，IC測(cè)試和晶圓測(cè)試股由紅轉(zhuǎn)黑，跌幅擴(kuò)大。頎邦(6147)本周以來(lái)呈現(xiàn)拉回走勢(shì)，盤(pán)中明顯震蕩走低，跌幅一度超過(guò)3.5%，目

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2011-11-17

晶片 IC CHIP 晶圓
花旗：臺(tái)積電20奈米2013年打入蘋(píng)果新世代AP

臺(tái)積電(2330-TW)10月急單再現(xiàn)，帶動(dòng)10合并營(yíng)收達(dá)376.1億元，月增12.6%，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期?；ㄆ飙h(huán)球證券出具報(bào)告表示，臺(tái)積電10月?tīng)I(yíng)收是第4季動(dòng)能前端，28奈米制程不會(huì)因良率問(wèn)題延遲，預(yù)估2012年28奈米營(yíng)收占比將達(dá)9%，

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2011-11-17

蘋(píng)果臺(tái)積電晶圓
宜特引進(jìn)12寸晶圓全自動(dòng)切割機(jī)優(yōu)化服務(wù)

因應(yīng)市場(chǎng)在12寸晶圓廠的建置已達(dá)成熟，產(chǎn)能進(jìn)入一個(gè)新的快速成長(zhǎng)期，宜特科技日前宣布引進(jìn)“12寸晶圓全自動(dòng)切割機(jī)”，此機(jī)臺(tái)技術(shù)將使12寸晶圓無(wú)須破片量測(cè)，可協(xié)助客戶(hù)降低晶片損失，并提升時(shí)效性與良率，現(xiàn)已正式營(yíng)

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2011-11-17

全自動(dòng) 切割機(jī) ST 晶圓
花旗：臺(tái)積電20奈米2013年打入蘋(píng)果新世代AP

臺(tái)積電(2330-TW)10月急單再現(xiàn)，帶動(dòng)10合并營(yíng)收達(dá)376.1億元，月增12.6%，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期?；ㄆ飙h(huán)球證券出具報(bào)告表示，臺(tái)積電10月?tīng)I(yíng)收是第4季動(dòng)能前端，28奈米制程不會(huì)因良率問(wèn)題延遲，預(yù)估2012年28奈米營(yíng)收占比將達(dá)9%，

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2011-11-16

蘋(píng)果臺(tái)積電晶圓
矽晶圓報(bào)價(jià)走勢(shì)

黃女瑛太陽(yáng)能矽晶圓從4月供不應(yīng)求還打算一路繼續(xù)漲價(jià)，大陸市場(chǎng)現(xiàn)貨價(jià)更一度喊到6吋多晶矽晶圓每片4美元，5月開(kāi)始感受到終端需求不振的影響，價(jià)格直滑，一直到2011年11月中，已經(jīng)出現(xiàn)每片1.2美元的平均低價(jià)、甚致1

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2011-11-16

太陽(yáng)能電力晶圓廠晶圓
宜特引進(jìn) 12寸晶圓切割機(jī)

由于市場(chǎng)在12寸晶圓廠的建置已達(dá)成熟，產(chǎn)能進(jìn)入一個(gè)新的快速成長(zhǎng)期。宜特科技日前宣布，為因應(yīng)客戶(hù)12寸晶圓的驗(yàn)證需求，引進(jìn)「12寸晶圓全自動(dòng)切割機(jī)」，此機(jī)臺(tái)技術(shù)將使12寸晶圓無(wú)須破片量測(cè)，可協(xié)助客戶(hù)降低芯片損失

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2011-11-15

晶圓廠切割機(jī) IC設(shè)計(jì) 晶圓
恩智浦為移動(dòng)設(shè)備提供晶圓級(jí)CSP封裝LDO

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Databeans在其2011年第三季度電源管理跟蹤報(bào)告（Power Management Tracker）中的預(yù)測(cè)，到2016年，全球LDO穩(wěn)壓器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)32.93億美元。而在移動(dòng)通信終端上，對(duì)于器件的體積要求越來(lái)越小、性能越來(lái)

通信技術(shù)
2011-11-09

移動(dòng)設(shè)備封裝 LDO 晶圓
臺(tái)積電將斥資10.6億美元提升產(chǎn)能

新浪科技訊北京時(shí)間11月8日晚間消息，臺(tái)積電周二宣布，公司董事會(huì)已批準(zhǔn)一項(xiàng)10.6億美元的投資計(jì)劃，用來(lái)提升產(chǎn)能，興建并擴(kuò)充12英寸超大型晶圓廠。此外，臺(tái)積電在一份聲明中還稱(chēng)，董事會(huì)同時(shí)批準(zhǔn)了研發(fā)資本預(yù)算

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2011-11-09

NVIDIA 芯片臺(tái)積電晶圓
臺(tái)星科新廠將投入3D封測(cè)

全球第4大封測(cè)廠星科金朋（STATS-ChipPAC）臺(tái)灣子公司臺(tái)星科（3265）的12寸晶圓植凸塊（Wafer Bump）及晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）新廠，將于本月中旬落成啟用，未來(lái)該廠將與臺(tái)積電28納米以下先進(jìn)制程合作，投入2.5

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2011-11-08

先進(jìn)制程封裝臺(tái)積電晶圓
《IC測(cè)試》專(zhuān)業(yè)晶圓Q3獲利較佳類(lèi)比IC陷低潮

IC測(cè)試廠包括專(zhuān)業(yè)晶圓測(cè)試、類(lèi)比IC測(cè)試業(yè)者第三季的獲利表現(xiàn)明顯不同調(diào)，其中又以類(lèi)比IC測(cè)試廠在產(chǎn)能利用率下滑沖擊，獲利也直直落，其中逸昌(3567)由盈轉(zhuǎn)虧，誠(chéng)遠(yuǎn)(8079)也較上一季幾近腰斬。至于專(zhuān)業(yè)晶圓測(cè)試廠的京

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2011-11-05

無(wú)線(xiàn)通訊 EPS IC測(cè)試晶圓
Rubicon Technology6英寸藍(lán)寶石晶圓銷(xiāo)量達(dá)20萬(wàn)片

近日，美國(guó)Rubicon Technology公司(納斯達(dá)克股票代碼：RBCN)宣稱(chēng)，其已經(jīng)向LED制造商售出6英寸藍(lán)寶石晶圓共計(jì)20萬(wàn)個(gè)。Rubicon Technology公司總裁兼首席執(zhí)行官表示：“相信與其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，Rubicon公司在大

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-11-04

晶體 IC TECHNOLOGY 晶圓
CMP后清洗技術(shù)進(jìn)展

摩爾定律的一個(gè)重大副作用就是從不明確地確定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的技術(shù)問(wèn)題。對(duì)目前制造節(jié)點(diǎn)完全適用的材料和工藝可能幾年后就不夠了。問(wèn)題出自特征尺寸的不斷縮小。極細(xì)線(xiàn)條中的性能與大塊材料的性質(zhì)能有極大的差別。

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2011-11-04

金屬薄膜 ST 晶圓
Crossing接獲450晶圓傳送代工訂單

CrossingAutomation公司宣布推出450mm晶圓開(kāi)發(fā)平臺(tái)和CrossingCerton450晶圓傳送器。CrossingAutomation公司為晶圓廠與機(jī)臺(tái)自動(dòng)化設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)設(shè)計(jì)商暨制造商，當(dāng)今最主流半導(dǎo)體裝置與設(shè)備公司都使用其產(chǎn)品。公司已接到

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2011-11-03

開(kāi)發(fā)平臺(tái) AUTOMATION CROSSING 晶圓
Crossing Automation推出450mm晶圓開(kāi)發(fā)平臺(tái)及傳送器

Crossing Automation, Inc.公司是芯片制造商和工具自動(dòng)化產(chǎn)品的領(lǐng)先設(shè)計(jì)商既制造商，當(dāng)今最主要的半導(dǎo)體裝置和設(shè)備公司均使用其產(chǎn)品。公司日前宣布推出450mm晶圓開(kāi)發(fā)平臺(tái)和Crossing Certon 450晶圓傳送器，并已接獲領(lǐng)

消費(fèi)電子
2011-11-03

開(kāi)發(fā)平臺(tái) AUTOMATION 傳送器晶圓
Crossing Automation推出450mm晶圓開(kāi)發(fā)平臺(tái)及傳送器

Crossing Automation, Inc.公司是芯片制造商和工具自動(dòng)化產(chǎn)品的領(lǐng)先設(shè)計(jì)商既制造商，當(dāng)今最主要的半導(dǎo)體裝置和設(shè)備公司均使用其產(chǎn)品。公司日前宣布推出450mm晶圓開(kāi)發(fā)平臺(tái)和Crossing Certon 450晶圓傳送器，并已接獲領(lǐng)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-11-03

開(kāi)發(fā)平臺(tái) AUTOMATION 傳送器晶圓
Crossing接獲450晶圓傳送代工訂單

Crossing Automation公司宣布推出450mm晶圓開(kāi)發(fā)平臺(tái)和Crossing Certon 450晶圓傳送器。 Crossing Automation公司為晶圓廠與機(jī)臺(tái)自動(dòng)化設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)設(shè)計(jì)商暨制造商，當(dāng)今最主流半導(dǎo)體裝置與設(shè)備公司都使用其產(chǎn)品。

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2011-11-03

開(kāi)發(fā)平臺(tái) AUTOMATION CROSSING 晶圓
頎邦科技

李洵穎隨著小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC轉(zhuǎn)向12吋廠投片已成趨勢(shì)，頎邦科技2011年投資重心鎖定在12吋金凸塊市場(chǎng)。該公司與京元電共同合作，搶攻電源管理IC厚銅制程及晶圓測(cè)試市場(chǎng)，由于厚銅制程所需機(jī)臺(tái)與金凸塊重疊性高，拓

顯示光電
2011-11-03

晶片封裝電源管理IC 晶圓
臺(tái)積28納米制程戰(zhàn)力加分

臺(tái)積電投入28納米制程腳步加快，位于中科園區(qū)的晶圓15廠第一期廠房，將提前在近日投產(chǎn)，新廠規(guī)劃產(chǎn)能5萬(wàn)片以上，全數(shù)為28納米制程，不僅為臺(tái)積電戰(zhàn)力加分，也讓中科成為全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程重鎮(zhèn)。業(yè)界指出，三星仍

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2011-11-02

三星 40納米臺(tái)積電晶圓
IC晶圓測(cè)試走揚(yáng)　頎邦相對(duì)強(qiáng)

閻光濤/整理臺(tái)股盤(pán)中逆勢(shì)走升，帶動(dòng)IC測(cè)試和晶圓測(cè)試股表現(xiàn)，幾乎全面翻紅，頎邦明顯走升，臺(tái)星科相對(duì)弱勢(shì)。據(jù)中央社1日?qǐng)?bào)導(dǎo)：LCD驅(qū)動(dòng)晶片封測(cè)廠頎邦開(kāi)盤(pán)明顯走揚(yáng)，漲幅一度超過(guò)4%，股價(jià)來(lái)到28元附近，成交

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2011-11-02

晶片 IC IC測(cè)試晶圓

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晶圓

中美晶轉(zhuǎn)投資環(huán)球晶圓取得日本GWAFER

臺(tái)股跌深 IC晶圓測(cè)試受累

花旗：臺(tái)積電20奈米2013年打入蘋(píng)果新世代AP

宜特引進(jìn)12寸晶圓全自動(dòng)切割機(jī)優(yōu)化服務(wù)

花旗：臺(tái)積電20奈米2013年打入蘋(píng)果新世代AP

矽晶圓報(bào)價(jià)走勢(shì)

宜特引進(jìn) 12寸晶圓切割機(jī)

恩智浦為移動(dòng)設(shè)備提供晶圓級(jí)CSP封裝LDO

臺(tái)積電將斥資10.6億美元提升產(chǎn)能

臺(tái)星科新廠將投入3D封測(cè)

《IC測(cè)試》專(zhuān)業(yè)晶圓Q3獲利較佳類(lèi)比IC陷低潮

Rubicon Technology6英寸藍(lán)寶石晶圓銷(xiāo)量達(dá)20萬(wàn)片

CMP后清洗技術(shù)進(jìn)展

Crossing接獲450晶圓傳送代工訂單

Crossing Automation推出450mm晶圓開(kāi)發(fā)平臺(tái)及傳送器

Crossing Automation推出450mm晶圓開(kāi)發(fā)平臺(tái)及傳送器

Crossing接獲450晶圓傳送代工訂單

頎邦科技

臺(tái)積28納米制程戰(zhàn)力加分

IC晶圓測(cè)試走揚(yáng)　頎邦相對(duì)強(qiáng)

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