晶圓
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訂單減 晶圓雙雄傳打價格戰(zhàn)
晶圓雙雄11月以后接單已明顯感受疲態(tài)，業(yè)界傳出，臺積電和聯(lián)電已提前祭出價格折讓搶單，尤其是產(chǎn)能較寬松的12寸廠及6寸廠。法人研判，此舉有助降低IC設計公司的制造成本，對IC設計公司為一大利多。 臺積電和聯(lián)電主
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臺積電：18吋晶圓非單打獨斗 2年后95%設備商就定位
連于慧／臺北 全球半導體產(chǎn)業(yè)18吋晶圓世代，臺積電肩負起領頭羊角色，其已與英特爾(Intel)等4家同業(yè)共同在美國紐約州成立「Global 450 Consortium」，研發(fā)18吋晶圓技術。臺積電指出，18吋晶圓絕非單打獨斗可完成，不
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ST推出全球首款采用全非接觸式測試技術晶圓
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導體晶圓研制成功。意法半導體創(chuàng)新且先進的測試技術實現(xiàn)與晶圓電路陣
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6英寸集成電路晶圓 廈門造成國內(nèi)最先進
昨日上午，廈門集順半導體制造有限公司舉行竣工典禮。投產(chǎn)后，將生產(chǎn)國內(nèi)最先進的6英寸集成電路晶圓。 公司位于集美北部工業(yè)區(qū)，是專業(yè)從事精密集成電路晶圓加工的高科技企業(yè)。公司品保副總經(jīng)理梁永昌說，公司的主
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日月光 想買三洋潭子廠
全球封測龍頭日月光（2311）打算收購三洋電機（Sanyo）在臺轉(zhuǎn)投資的封測廠，擴大在分散式元件布局。由于廠址緊鄰矽品臺中廠旁的臺中潭子加工區(qū)內(nèi)，若日月光成功并購，將直搗矽品封測制造總部，預期雙方將掀起一波訂單
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ST推出全球首款采用全非接觸式測試技術晶圓
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導體晶圓研制成功。意法半導體創(chuàng)新且先進的測試技術實現(xiàn)與晶圓電路
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環(huán)境與靜電對集成電路封裝的影響分析
1 引言 現(xiàn)代發(fā)達國家經(jīng)濟發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問世以來，特別是近20年來，幾乎每隔2-3年就有一代產(chǎn)品問世，至目前，產(chǎn)品以由初期的小規(guī)模IC發(fā)展到當
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全球前4大半導體設備廠為應用材料、TokyoElectron、ASML和科林
2011年半導體設備業(yè)的購并案頻傳，日前全球第4大設備廠科林研發(fā)(LamResearch)迅速宣布購并全球第10名的諾發(fā)(Novellus)，科林研發(fā)將全部以股票交易的形式收購諾發(fā)，此交易的總價值約為33億美元，公司合并后將保留使用
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全球半導體設備商概況
2011年半導體設備業(yè)的購并案頻傳，日前全球第4大設備廠科林研發(fā)(LamResearch)迅速宣布購并全球第10名的諾發(fā)(Novellus)，科林研發(fā)將全部以股票交易的形式收購諾發(fā)，此交易的總價值約為33億美元，公司合并后將保留使用
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臺積電晶圓十五廠第三期東突，有望帶來新契機
TSMC日前在中部科學工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機并將于明年初開始量產(chǎn)，同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工，預計將于2012年進入量產(chǎn)。臺積電預估，
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18寸晶圓產(chǎn)業(yè)未到位 效益要等等
一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸(300mm)的兩倍以上，當18寸廠的時代來臨時，將有助提高廠商的制造優(yōu)勢，不過，18寸廠投入成本相對較高，加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒，發(fā)揮效益仍需一段時間。 2008年5月時，全球半
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臺積電晶圓十五廠第三期動土
TSMC日前在中部科學工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機并將于明年初開始量產(chǎn)，同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工，預計將于2012年進入量產(chǎn)。 臺積電
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18寸晶圓產(chǎn)業(yè)未到位 效益要等等
一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸(300mm)的兩倍以上，當18寸廠的時代來臨時，將有助提高廠商的制造優(yōu)勢，不過，18寸廠投入成本相對較高，加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒，發(fā)揮效益仍需一段時間。2008年5月時，全球半導體制
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臺積電晶圓十五廠第三期動土
TSMC日前在中部科學工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機并將于明年初開始量產(chǎn)，同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工，預計將于2012年進入量產(chǎn)。臺積電預估，
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中芯國際支付2,100萬美元，與Elpida和解
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)日前宣布，其與Elpida Memory, Inc. (“Elpida”)已于二零一一年十二月八日訂立和解協(xié)議(“和解協(xié)議”)，以解決有關日期為二零零七年八月三十日雙方經(jīng)修訂及重訂之200mm晶
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18寸晶圓產(chǎn)業(yè)未到位 效益要等等
一片18寸（450mm）晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸（300mm）的兩倍以上，當18寸廠的時代來臨時，將有助提高廠商的制造優(yōu)勢；不過，18寸廠投入成本相對較高，加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒，發(fā)揮效益仍需一段時間。2008年5月時，全球半導
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18寸晶圓產(chǎn)業(yè)未到位 效益要等等
一片18寸（450mm）晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸（300mm）的兩倍以上，當18寸廠的時代來臨時，將有助提高廠商的制造優(yōu)勢；不過，18寸廠投入成本相對較高，加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒，發(fā)揮效益仍需一段時間。 2008年5月時，全球
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臺積電晶圓十五廠第三期動土 將配備20奈米制程
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前在中部科學工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動土典禮；該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機并將于明年初開始量產(chǎn)；同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工，預計將于2012年進
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臺積電晶圓十五廠第三期東突，有望帶來新契機
TSMC日前在中部科學工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機并將于明年初開始量產(chǎn)，同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工，預計將于2012年進入量產(chǎn)。臺積電預估，
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中芯國際與Elpida達成和解協(xié)議
中芯國際日前宣布，其與Elpida已于二零一一年十二月八日訂立和解協(xié)議(“和解協(xié)議”)，以解決有關日期為二零零七年八月三十日雙方經(jīng)修訂及重訂之200mm晶圓生產(chǎn)商業(yè)協(xié)議的所有待決的仲裁指控及反訴。 根據(jù)和解協(xié)議條款
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