晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

世界估Q1晶圓出貨續(xù)降4-6%，稼動(dòng)率僅6成

世界先進(jìn)(5347)今(20)日召開法說(shuō)會(huì)，指出去年第四季因市場(chǎng)終端需求疲弱，客戶對(duì)晶圓代工需求持續(xù)下滑，因此產(chǎn)能利用率再降至61%，導(dǎo)致毛利率、營(yíng)益率分跌至9%、0%，單季稅后凈利也僅2800萬(wàn)元。展望第一季，世界表示，

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2012-02-22

微米晶圓驅(qū)動(dòng)IC
世界估Q1晶圓出貨續(xù)降4-6%

北京時(shí)間2月21日消息，世界先進(jìn)昨日召開法說(shuō)會(huì)，指出去年第四季因市場(chǎng)終端需求疲弱，客戶對(duì)晶圓代工需求持續(xù)下滑，因此產(chǎn)能利用率再降至61%，導(dǎo)致毛利率、營(yíng)益率分跌至9%、0%，單季稅后凈利也僅2800萬(wàn)元。展望第一季

消費(fèi)電子
2012-02-22

晶圓代工終端晶圓
智能機(jī)夯封測(cè)廠Q1動(dòng)能強(qiáng)

盡管臺(tái)積電預(yù)告第一季個(gè)人計(jì)算機(jī)相關(guān)應(yīng)用芯片表現(xiàn)將優(yōu)于通訊，但臺(tái)系封測(cè)首季仍以智能型手機(jī)相關(guān)應(yīng)用為主要成長(zhǎng)動(dòng)能，包括矽品（2325）、臺(tái)星科、矽格、力成、華東、頎邦等，首季手機(jī)和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片客戶訂單明顯增溫

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2012-02-21

智能機(jī) 臺(tái)積電晶圓
世界估Q1晶圓出貨續(xù)降4-6%，稼動(dòng)率僅6成

世界先進(jìn)(5347)今(20)日召開法說(shuō)會(huì)，指出去年第四季因市場(chǎng)終端需求疲弱，客戶對(duì)晶圓代工需求持續(xù)下滑，因此產(chǎn)能利用率再降至61%，導(dǎo)致毛利率、營(yíng)益率分跌至9%、0%，單季稅后凈利也僅2800萬(wàn)元。展望第一季，世界表示，

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2012-02-20

微米晶圓驅(qū)動(dòng)IC
EUV與18英寸晶圓工藝皆延遲，業(yè)界焦急與無(wú)奈

數(shù)十年來(lái)，光刻一直是關(guān)鍵的芯片生產(chǎn)技術(shù)，今天它仍然很重要。不過(guò)，EUV技術(shù)的一再延遲已經(jīng)讓整個(gè)業(yè)界麻木了，擺脫光刻技術(shù)的沮喪看來(lái)遙遙無(wú)期。今天的193nm浸沒式光刻技術(shù)仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先，業(yè)界一度認(rèn)為193nm浸沒式光刻

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2012-02-17

芯片制造商 ASML EUV 晶圓
美光與爾必達(dá)合并可能震動(dòng)DRAM市場(chǎng)

據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場(chǎng)研究簡(jiǎn)報(bào)，美國(guó)美光與日本爾必達(dá)如果合并，可能導(dǎo)致DRAM產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生劇烈變化。目前關(guān)于二者將走向合并的傳言甚囂塵上。如果合并，則所形成的新企業(yè)將在全球DRAM市場(chǎng)排名第二，合計(jì)晶圓月

智能硬件
2012-02-16

DRAM 美光爾必達(dá) 晶圓
林文伯估3月強(qiáng)勁反彈矽品Q1營(yíng)收季減3-7%

IC封測(cè)大廠矽品(2325)董事長(zhǎng)林文伯預(yù)估，第一季合并營(yíng)收將季減3-7%，毛利率與營(yíng)業(yè)利益率亦略低于去年第四季，不過(guò)預(yù)期3月將看到很強(qiáng)勁的反彈，尤其近來(lái)進(jìn)料的情況轉(zhuǎn)趨熱絡(luò)，預(yù)期第二季將會(huì)比第一季好。矽品于今日法

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2012-02-15

通訊電子 QFN 晶圓
eBeam創(chuàng)始計(jì)劃將于近日公布最新電子束技術(shù)藍(lán)圖

電子束技術(shù)聯(lián)盟「eBeam創(chuàng)始計(jì)劃(eBeam Initiative)」將于近日公布最新的技術(shù)藍(lán)圖，其中包括如何提升 20奈米與 14奈米晶圓制程良率的具體方法；該創(chuàng)始計(jì)劃的目的是改善光罩精確度與寫入時(shí)間，同時(shí)降低電子束微影技術(shù)的

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2012-02-15

電子節(jié)點(diǎn) NI 晶圓
松下電工通過(guò)晶圓級(jí)接合4層封裝LED

松下電工成功開發(fā)出通過(guò)晶圓級(jí)接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級(jí)封裝（WLP）的技術(shù)實(shí)力，在“第20屆微機(jī)械/MEMS展”上公開了該元件。此次封

顯示光電
2012-02-13

松下 LED 封裝晶圓
IMEC宣布第一個(gè)300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產(chǎn)線

IMEC宣布成功研發(fā)出世界上第一個(gè)300毫米晶圓相容的定向自組裝(DSA)的工藝生產(chǎn)線。與美國(guó)威斯康星大學(xué)，安智電子材料和東京電子IMEC的DSA合作目的，以解決關(guān)鍵的障礙，實(shí)現(xiàn)從學(xué)術(shù)DSA合作實(shí)驗(yàn)室規(guī)模到大批量制造環(huán)境的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-02-13

電子晶圓
IMEC宣布世界上第一個(gè)300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產(chǎn)線

IMEC宣布成功研發(fā)出世界上第一個(gè)300毫米晶圓相容的定向自組裝（DSA）的工藝生產(chǎn)線。與美國(guó)威斯康星大學(xué)，安智電子材料和東京電子IMEC的DSA合作目的，以解決關(guān)鍵的障礙，實(shí)現(xiàn)從學(xué)術(shù)DSA合作實(shí)驗(yàn)室規(guī)模到大批量制造環(huán)境

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2012-02-13

BLE EUV GRAPH 晶圓
松下電工通過(guò)晶圓級(jí)接合4層封裝LED

松下電工成功開發(fā)出通過(guò)晶圓級(jí)接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級(jí)封裝（WLP）的技術(shù)實(shí)力，在“第20屆微機(jī)械/MEMS展”上公開了該元件。此次封

數(shù)字電源
2012-02-11

松下 LED 封裝晶圓
聯(lián)電2011年財(cái)報(bào)

連于慧聯(lián)電2011年第4季財(cái)報(bào)公布，單季營(yíng)收為新臺(tái)幣244.3億元，毛利率為18.6%，營(yíng)業(yè)凈利率為3.4%，稅后獲利11.8億元，換算每股稅后盈余(EPS)0.09元。以2011年全年財(cái)報(bào)來(lái)看，聯(lián)電全年?duì)I收為1,058.8億元，營(yíng)業(yè)利益101.

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2012-02-10

聯(lián)電 EPS 晶圓
IBM/三星/GF將于3月公布下一代半導(dǎo)體技術(shù)規(guī)劃

人們對(duì)新產(chǎn)品的改變饒有興趣，卻很容易忽略真正的幕后主角，比如那些推動(dòng)半導(dǎo)體芯片技術(shù)的廠商們。根據(jù)最新的消息，IBM、三星以及GlobalFoundries將會(huì)在3月14號(hào)，也就是德國(guó)CeBIT 2012一周之后，在加利福尼亞圣克拉拉

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2012-02-10

IBM 三星半導(dǎo)體技術(shù) 晶圓
中芯國(guó)際四季度大虧1.65億美元

中芯國(guó)際發(fā)布2011第四季度財(cái)報(bào)，期內(nèi)銷售收入2.89億美元，同比下跌29.1%;凈虧損1.65億美元，2010年同期凈利潤(rùn)6857萬(wàn)美元。第四季度中芯國(guó)際毛利率為負(fù)7.4%，第三季度為1.4%，毛利率下降主要由于銷售額下降、折舊費(fèi)用

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-02-09

半導(dǎo)體中芯國(guó)際爾必達(dá) 晶圓
中芯國(guó)際第四季度凈虧損1.6億美元

2月8日消息，中芯國(guó)際今天發(fā)布2011第四季度財(cái)報(bào)，期內(nèi)銷售收入2.89億美元，同比下跌29.1%；凈虧損1.65億美元，2010年同期凈利潤(rùn)6857萬(wàn)美元。第四季度中芯國(guó)際毛利率為負(fù)7.4%，第三季度為1.4%，毛利率下降主要由于銷

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-02-09

半導(dǎo)體中芯國(guó)際爾必達(dá) 晶圓
中芯去年第四季盈轉(zhuǎn)虧

晶圓付運(yùn)量減少以致銷售下降，中芯（981）去年第四季虧損1.6億（美元．下同），按季虧損擴(kuò)大，按年則轉(zhuǎn)盈為虧。公司預(yù)期，今年首季收入升7%至9%，毛利率會(huì)在4%至7%的水平，同時(shí)估計(jì)全年的支出為4.3億元。截至去年

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2012-02-09

中芯爾必達(dá) 晶圓
封測(cè)法說(shuō)開跑德意志喊買日月光

半導(dǎo)體法說(shuō)會(huì)正如火如荼進(jìn)行中，繼晶圓雙雄舉行法說(shuō)會(huì)后，封測(cè)族群將由日月光(2311)打頭陣在周五進(jìn)行法說(shuō)會(huì)，德意志證券搶在日月光法說(shuō)會(huì)前夕出具最新報(bào)告指出，日月光第一季在結(jié)構(gòu)性與循環(huán)的帶動(dòng)下，將重啟成長(zhǎng)動(dòng)能

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2012-02-09

半導(dǎo)體波段 IC 晶圓
聯(lián)電去年Q4 EPS 0.09元全年0.86元

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布 2011年第4季財(cái)務(wù)報(bào)告，營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣 244.3 億元，與上季的新臺(tái)幣 251.9 億元相比，季減 3 %，較去年同期的新臺(tái)幣 313.2 億元減少約 22 %。第4季毛利率為 18.6 %，營(yíng)業(yè)凈利率為

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2012-02-08

晶片聯(lián)電 EPS 晶圓
中國(guó)LED藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)辯證分析

一、走過(guò)艱辛歷程的中國(guó)藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)開始復(fù)蘇由于技術(shù)與市場(chǎng)方面的制約，相對(duì)于外延、芯片和封裝環(huán)節(jié)，中國(guó)LED襯底產(chǎn)業(yè)發(fā)展一直比較滯后，產(chǎn)品主要以制備紅光、綠光用的GaAs/InP/GaP襯底材料為主，藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)

顯示光電
2012-02-03

LED 光電 LED產(chǎn)業(yè) 晶圓

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晶圓

世界估Q1晶圓出貨續(xù)降4-6%，稼動(dòng)率僅6成

世界估Q1晶圓出貨續(xù)降4-6%

智能機(jī)夯封測(cè)廠Q1動(dòng)能強(qiáng)

世界估Q1晶圓出貨續(xù)降4-6%，稼動(dòng)率僅6成

EUV與18英寸晶圓工藝皆延遲，業(yè)界焦急與無(wú)奈

美光與爾必達(dá)合并可能震動(dòng)DRAM市場(chǎng)

林文伯估3月強(qiáng)勁反彈矽品Q1營(yíng)收季減3-7%

eBeam創(chuàng)始計(jì)劃將于近日公布最新電子束技術(shù)藍(lán)圖

松下電工通過(guò)晶圓級(jí)接合4層封裝LED

IMEC宣布第一個(gè)300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產(chǎn)線

IMEC宣布世界上第一個(gè)300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產(chǎn)線

松下電工通過(guò)晶圓級(jí)接合4層封裝LED

聯(lián)電2011年財(cái)報(bào)

IBM/三星/GF將于3月公布下一代半導(dǎo)體技術(shù)規(guī)劃

中芯國(guó)際四季度大虧1.65億美元

中芯國(guó)際第四季度凈虧損1.6億美元

中芯去年第四季盈轉(zhuǎn)虧

封測(cè)法說(shuō)開跑德意志喊買日月光

聯(lián)電去年Q4 EPS 0.09元全年0.86元

中國(guó)LED藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)辯證分析

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