晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

GLOBALFOUNDRIES德國工廠32納米HKMG晶圓出貨達(dá)25萬個

GLOBALFOUNDRIES日前宣布，其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵工藝技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG工藝技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性，

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2012-03-26

晶圓納米技術(shù) GLOBALFOUNDRIES FAB
臺積電：10年內(nèi)微縮至5奈米沒問題

摩爾定律(Moore’sLaw)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨，將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項(xiàng)大革命，全球半導(dǎo)體廠都在思索未來趨勢，臺積電技術(shù)長孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3DIC技術(shù)相輔相成，朝省電、體積小

消費(fèi)電子
2012-03-26

摩爾定律臺積電 AN 晶圓
封測業(yè)看Q2 會比Q1好

據(jù)臺灣媒體報道，IC封測廠展望第2季表現(xiàn)，大部分廠商預(yù)估會比第1季好，日月光估出貨可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元電影像光學(xué)感測測試營收可明顯提升，旺矽估可季增5成到7成。日月光財務(wù)長董宏思預(yù)估，今

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2012-03-26

元件光學(xué) 影像晶圓
GLOBALFOUNDRIES德國工廠32納米HKMG晶圓出貨達(dá)25萬個

GLOBALFOUNDRIES日前宣布，其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵工藝技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG工藝技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性，

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2012-03-26

晶圓納米技術(shù) GLOBALFOUNDRIES FAB
臺積電：10年內(nèi)微縮至5奈米沒問題

摩爾定律(Moore’sLaw)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨，將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項(xiàng)大革命，全球半導(dǎo)體廠都在思索未來趨勢，臺積電技術(shù)長孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3DIC技術(shù)相輔相成，朝省電、體積小等

電子設(shè)計(jì)自動化
2012-03-25

摩爾定律臺積電 AN 晶圓
東京電子宣布收購NEXX Systems公司

　　東京電子有限公司（TEL）已達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議，收購NEXX Systems公司?！　‰S著智能手機(jī)、平板電腦等多功能移動設(shè)備的爆炸式增長，對廠商來說生產(chǎn)出更薄更小、功耗更低而功能更多的設(shè)備則變得非常必要。先進(jìn)的封裝

汽車電子
2012-03-24

電子 NEX SYSTEMS 晶圓
GLOBALFOUNDRIES宣布出貨第25萬枚32納米HKMG晶圓

GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵制程技術(shù)（HKMG）的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制程技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性

消費(fèi)電子
2012-03-23

制程技術(shù) 晶圓納米技術(shù) GLOBALFOUNDRIES
東京電子（TEL）宣布收購NEXX Systems公司

東京電子有限公司（TEL）已達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議，收購NEXXSystems公司。TEL的總裁兼CEOHiroshiTakenaka表示：“領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商提供優(yōu)越性能，需要在晶圓級封裝技術(shù)重大創(chuàng)新。NEXX電化學(xué)沉積在市場中區(qū)分技術(shù)這一突出

半導(dǎo)體
2012-03-23

電子 NEX SYSTEMS 晶圓
摩爾定律未必走不下去，未來10年可微縮至5奈米

摩爾定律(Moore's Law)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨，將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項(xiàng)大革命，全球半導(dǎo)體廠都在思索未來趨勢，臺積電技術(shù)長孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3D IC技術(shù)相輔相成，朝省電、體積小等特性

電子設(shè)計(jì)自動化
2012-03-23

摩爾定律臺積電 AN 晶圓
GLOBALFOUNDRIES出貨第25萬枚32納米HKMG晶圓

【賽迪網(wǎng)訊】3月22日消息，GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵制程技術(shù)（HKMG）的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制

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2012-03-23

制程技術(shù) 晶圓納米技術(shù) GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES德累斯頓出貨第25萬枚32納米晶圓

GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵制程技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制程技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性，

電子設(shè)計(jì)自動化
2012-03-22

制程技術(shù) 晶圓納米技術(shù) GLOBALFOUNDRIES
半導(dǎo)體廠商應(yīng)對半導(dǎo)體元器件零缺陷的大挑戰(zhàn)

隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加，必須嚴(yán)格控制現(xiàn)代汽車中半導(dǎo)體元器件的品質(zhì)以降低每百萬零件的缺陷率(DPM)，將與電子元器件相關(guān)的使用現(xiàn)場退回及擔(dān)保等問題最小化，并減少因電子元器件失效導(dǎo)致的責(zé)任問題。業(yè)界

充電吧
2012-03-21

半導(dǎo)體廠商元器件 SIGMA 晶圓
春燕已至半導(dǎo)體確定落底Q2訂單滿手

盡管市場預(yù)估今年的景氣成長仍有疑慮，但近期半導(dǎo)體已出現(xiàn)急單熱潮，其中晶圓龍頭臺積電不但三月和第二季的訂單滿載，聯(lián)電的產(chǎn)能利用率也拉高到八成以上，連帶的下游的封測也跟著受惠。竹科業(yè)界預(yù)估，景氣已確定在第

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2012-03-21

半導(dǎo)體聯(lián)電臺積電晶圓
日本地震對于NAND產(chǎn)業(yè)的總體影響是短暫的

3月20日消息，據(jù)媒體報道，日本制造業(yè)方面受住了地震的打擊，即災(zāi)害對于NAND閃存產(chǎn)業(yè)的影響不大而且只是暫時影響。據(jù)IHS公司的資料與分析，在日本發(fā)生災(zāi)害一年后，由于平板電腦、智能手機(jī)和固態(tài)硬盤(SSD)等需要大量存

消費(fèi)電子
2012-03-21

東芝電力 NAND 晶圓
30年來頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座

外電報導(dǎo)，格羅方德(Globalfoundries)行銷副總諾恩(MicahelNoonen)發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨(dú)霸全球晶圓代工領(lǐng)域

電子設(shè)計(jì)自動化
2012-03-21

晶圓代工聯(lián)電格羅方德晶圓
臺積電：10年內(nèi)微縮至5奈米沒問題

連于慧／臺北摩爾定律(Moore's Law)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨，將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項(xiàng)大革命，全球半導(dǎo)體廠都在思索未來趨勢，臺積電技術(shù)長孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3D IC技術(shù)相輔相成，朝省電、

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2012-03-21

摩爾定律臺積電 AN 晶圓
志圣推2.5D/3D IC真空晶圓壓膜制程解決方案

3D IC趨勢已成型，生產(chǎn)制程設(shè)備廠志圣(2467)推出2.5D/3D IC真空晶圓壓膜制程以及一系列其他3D IC相關(guān)的制程設(shè)備配套的解決方案，志圣表示，相較于現(xiàn)有干式制程輪壓合的方法，干式真空晶圓壓膜制程徹底解決該法產(chǎn)生破

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2012-03-21

晶片 LED IC 晶圓
聯(lián)電處分思源持股獲利1.6億；今年資本支出不變

晶圓雙雄傳出為加速28 奈米產(chǎn)能布建，將調(diào)高今年資本支出；其中臺積電 (2330)有望由原先計(jì)劃的60億美元調(diào)高至68億美元，聯(lián)電 (2303)則據(jù)聞將由20億美元調(diào)升至22億美元。而聯(lián)電今(20日)則公告，處分手頭上的731.4萬股

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2012-03-20

聯(lián)電電表臺積電晶圓
30年來頭一遭聯(lián)電痛失晶圓第二寶座

外電報導(dǎo)，格羅方德（Globalfoundries）行銷副總諾恩（Micahel Noonen）發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨(dú)霸全球晶圓代工

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2012-03-20

晶圓代工聯(lián)電格羅方德晶圓
南科廠18吋FOUP晶圓傳載放量，家登2月轉(zhuǎn)盈

家登(3680)2月因工作天數(shù)回歸正常，加上市場需求回溫，晶圓代??工客戶產(chǎn)能利用率持穩(wěn)，且新產(chǎn)品出貨量大增的挹注，2月營收強(qiáng)勁跳增142.75 %至8508.1萬元，年增92.76%。而家登也因?yàn)楣居袃r證券近期多次達(dá)公布注意交

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2012-03-19

臺積電紫外光 EPS 晶圓

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晶圓

GLOBALFOUNDRIES德國工廠32納米HKMG晶圓出貨達(dá)25萬個

臺積電：10年內(nèi)微縮至5奈米沒問題

封測業(yè)看Q2 會比Q1好

GLOBALFOUNDRIES德國工廠32納米HKMG晶圓出貨達(dá)25萬個

臺積電：10年內(nèi)微縮至5奈米沒問題

東京電子宣布收購NEXX Systems公司

GLOBALFOUNDRIES宣布出貨第25萬枚32納米HKMG晶圓

東京電子（TEL）宣布收購NEXX Systems公司

摩爾定律未必走不下去，未來10年可微縮至5奈米

GLOBALFOUNDRIES出貨第25萬枚32納米HKMG晶圓

GLOBALFOUNDRIES德累斯頓出貨第25萬枚32納米晶圓

半導(dǎo)體廠商應(yīng)對半導(dǎo)體元器件零缺陷的大挑戰(zhàn)

春燕已至半導(dǎo)體確定落底Q2訂單滿手

日本地震對于NAND產(chǎn)業(yè)的總體影響是短暫的

30年來頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座

臺積電：10年內(nèi)微縮至5奈米沒問題

志圣推2.5D/3D IC真空晶圓壓膜制程解決方案

聯(lián)電處分思源持股獲利1.6億；今年資本支出不變

30年來頭一遭聯(lián)電痛失晶圓第二寶座

南科廠18吋FOUP晶圓傳載放量，家登2月轉(zhuǎn)盈

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