
中芯國際稍早公布今年第1季財報,營收額為3.327億美元,年衰退10.2%,但季成長14.9%。稅后虧損4,282.5萬美元,較去年第4季凈損1.652億美元明顯改善;公司表示,預估今年第2季營收年成長可達19%至21%。 新浪科
《蘋果日報》報導,花旗環(huán)球證券在本周產(chǎn)業(yè)論壇后出具個股報告,花旗看好臺積電(2330)受惠產(chǎn)能利用率升高、定價能力愈來愈強,以及成本持續(xù)降低,因此維持臺積電目標價104 元?;ㄆ飙h(huán)球證預估,在通訊和電腦產(chǎn)品需
美國總統(tǒng)歐巴馬(BarackObama)8日參觀紐約州立大學Albany分校奈米科學與工程學院(CNSE),由全球晶圓(GLOBALFOUNDRIES;簡稱GF)負責接待。GF在紐約州共有1,500名員工,包括分派至IBMEastFishkill、CNSE的研究人員。GF紐
美國總統(tǒng)歐巴馬(Barack Obama)8日參觀紐約州立大學Albany分校奈米科學與工程學院(CNSE),由全球晶圓(GLOBALFOUNDRIES;簡稱GF)負責接待。GF在紐約州共有1,500名員工,包括分派至IBM East Fishkill、CNSE的研究人員。
世界先進(5347)因晶圓出貨量增加,4月營收為13.79億元,月增26%,也比去年同期增加8.1%。 世界先進今年前4月營收45.3億元,與去年同期52.67億元相較下滑14%。 世界先進第一季營收優(yōu)于預期,單季大約損平。展望第二
美國總統(tǒng)歐巴馬(Barack Obama)8日參觀紐約州立大學Albany分校奈米科學與工程學院(CNSE),由全球晶圓 (GLOBALFOUNDRIES;簡稱GF )負責接待。GF在紐約州共有1,500名員工,包括分派至IBM East Fishkill、CNSE的研究人員
臺大土木系「高科技廠房設(shè)施研究中心」研發(fā)人員將于5月中旬進駐竹北分部校區(qū)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè),預期將在3至5年內(nèi)進入18寸(450mm)晶圓之量產(chǎn)及14奈米之制程。這種具前瞻性的大幅發(fā)展,不但將提升臺灣在國際間
日本礙子稱,開發(fā)出了可將LED光源的發(fā)光效率提高1倍的GaN(氮化鎵)晶圓。該晶圓在生長GaN單結(jié)晶體時采用自主開發(fā)的液相生長法,在整個晶圓表面實現(xiàn)低缺陷密度的同時獲得了無色透明特性。日本礙子在其他研究機構(gòu)的協(xié)助
聯(lián)電(2303)2012年4月營收回升至90億元以上,為91.25億元,創(chuàng)去年7月以來最高;較今年3月成長11.4%,較去年同期減少4.59%。 聯(lián)電今年前4月營收為328.89億元,年減12.72%。 隨著需求回溫,聯(lián)電對第二季業(yè)績看法趨樂
barron`s.com報導,里昂證券分析師Srini Pajjuri 7日發(fā)表研究報告指出,假設(shè)英特爾 ( Intel Corp .)同意為蘋果 ( Apple Inc. ) 生產(chǎn)客制化的ARM架構(gòu)處理器,那么估計蘋果在2014年每個月會需要85,000片采用22 奈米制程
聯(lián)電 (2303)今(8)日公布4月營收,月增11.4%來到91.25億元,年減4.59%。聯(lián)電日前于法說會表示,客戶庫存調(diào)整已于第一季告一段落,第一季為全年谷底態(tài)勢確立。而受益于通訊及消費性電子訂單增加,第二季晶圓出貨量將有
臺大土木系「高科技廠房設(shè)施研究中心」研發(fā)人員將于5月中旬進駐竹北分部校區(qū)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè),預期將在3至5年內(nèi)進入18寸(450mm)晶圓之量產(chǎn)及14奈米之制程。這種具前瞻性的大幅發(fā)展,不但將提升臺灣在國際間
臺大土木系「高科技廠房設(shè)施研究中心」研發(fā)人員將于5月中旬進駐竹北分部校區(qū)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè),預期將在3至5年內(nèi)進入18寸(450mm)晶圓之量產(chǎn)及14奈米之制程。這種具前瞻性的大幅發(fā)展,不但將提升臺灣在國際間
臺大土木系「高科技廠房設(shè)施研究中心」研發(fā)人員將于5月中旬進駐竹北分部校區(qū)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè),預期將在3至5年內(nèi)進入18寸(450mm)晶圓之量產(chǎn)及14奈米之制程。這種具前瞻性的大幅發(fā)展,不但將提升臺灣在國際間
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布新技術(shù),將可為新一代的行動與消費性應用實現(xiàn)三維(3D)晶片堆疊,位于紐約薩拉托加郡的晶圓八廠已安裝一套特殊生產(chǎn)工具,可在半導體晶圓上建立矽穿孔(TSV)技術(shù),作業(yè)于20奈米技術(shù)
德國愛思強股份有限公司今日宣布,長期客戶璨圓光電已經(jīng)簽定新訂單訂購若干MOCVD系統(tǒng)。該訂單包括4個19x4英寸的晶圓配置CRIUS II-XL系統(tǒng)及2個14x4英寸的晶圓配置G5 HT反應器,該系統(tǒng)將用于制造超高亮度 (Ultra-High
IC封測龍頭日月光(2311)董事會決議擬發(fā)行海外私募可轉(zhuǎn)換公司債,最高發(fā)行額度為90億元。 日月光表示,為因應資本支出、充實營運資金、償還銀行借款、轉(zhuǎn)投資等一個或多個用途,董事會決議擬發(fā)行海外私募可轉(zhuǎn)換公司債
1、簡介每個HBled制造商的目標都是花更少的錢獲得更多的光輸出。面對強大的競爭和眾多技術(shù)障礙,至關(guān)重要的是所有的生產(chǎn)步驟的推進都要產(chǎn)生最佳的效果。優(yōu)化的等離子刻蝕提供了幾種方法以改善器件的輸出并降低制造成
SEMI 最新報告預測,全球光罩(photomask)市場規(guī)??稍?2012年達到33.5億美元,較 2011年成長7%;該市場規(guī)模數(shù)字意味著光罩市場連續(xù)第三年創(chuàng)營收新高紀錄,SEMI并預測2013年與2014年該市場將各成長4%與3%。 根據(jù)SEMI
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布新技術(shù),將可為新一代的行動與消費性應用實現(xiàn)三維(3D)晶片堆疊,位于紐約薩拉托加郡的晶圓八廠已安裝一套特殊生產(chǎn)工具,可在半導體晶圓上建立矽穿孔(TSV)技術(shù),作業(yè)于20奈米技術(shù)平臺上