晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

或更換代工工廠 NVIDIA期盼450毫米晶圓

在最近舉行的Mentor Graphics用戶大會上，NVIDIA VLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁Sameer Halepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米?！鳱VIDIASameer

半導(dǎo)體
2012-04-26

半導(dǎo)體行業(yè) 晶圓 NVIDIA TEGRA
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示

消費(fèi)電子
2012-04-26

三星 GLOBALFOUNDRIES 晶圓 NVIDIA
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手三星

在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示

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2012-04-26

三星晶圓 NVIDIA TEGRA
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手三星

在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示

電子設(shè)計(jì)自動化
2012-04-26

三星晶圓 NVIDIA TEGRA
聯(lián)電估Q2晶圓出貨量成長15% 毛利率升上20%

聯(lián)電 (2303)今(25日)舉辦法說會，公布今年第一季財(cái)報，營收與獲利表現(xiàn)均優(yōu)于公司預(yù)期，而第一季為景氣循環(huán)谷底的態(tài)勢確立。聯(lián)電預(yù)期，受益于通訊及消費(fèi)性電子訂單增加，第二季晶圓出貨量將有15%成長，毛利率則將小幅

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2012-04-25

通訊聯(lián)電 RANGE 晶圓
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示

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2012-04-25

三星 GLOBALFOUNDRIES 晶圓 NVIDIA
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示

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2012-04-25

三星 GLOBALFOUNDRIES 晶圓 NVIDIA
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

在最近舉行的Mentor Graphics用戶大會上，NVIDIA VLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁Sameer Halepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。 Sameer Hale

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2012-04-25

三星 GLOBALFOUNDRIES 晶圓 NVIDIA
英特爾日本試制WLP，“快實(shí)現(xiàn)微細(xì)間距主板的實(shí)用化”

【日經(jīng)BP社報道】英特爾日本試制出了瞄準(zhǔn)直接芯片貼裝（DCA）的晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP），并在國際封裝會議“ICEP-IAAC（Joint Conference of "International Conference on Electronics Packaging"

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2012-04-25

英特爾板卡 ICE 晶圓
需求量過于旺盛？22nm/28nm產(chǎn)能均不足

需求量過于旺盛？22nm/28nm產(chǎn)能均不足

嵌入式動態(tài)
2012-04-24

CPU BRIDGE 晶圓 NVIDIA
應(yīng)用靈活的解決方案進(jìn)行毫米波測量

在30至300 GHz之間，毫米波測量的應(yīng)用正在增加。從高數(shù)據(jù)速率到汽車行業(yè)再到射電天文學(xué)，靈活的測量解決方案正日益顯現(xiàn)出它的優(yōu)勢。在這些應(yīng)用中，毫米波測量解決方案就必須遵守很多規(guī)則。例如，探測環(huán)境中的晶圓器件

測試測量
2012-04-23

毫米波 HZ AGILENT 晶圓
應(yīng)用靈活的解決方案進(jìn)行毫米波測量

在30至300 GHz之間，毫米波測量的應(yīng)用正在增加。從高數(shù)據(jù)速率到汽車行業(yè)再到射電天文學(xué)，靈活的測量解決方案正日益顯現(xiàn)出它的優(yōu)勢。在這些應(yīng)用中，毫米波測量解決方案就必須遵守很多規(guī)則。例如，探測環(huán)境中的晶圓器件

數(shù)字電源
2012-04-21

毫米波 HZ AGILENT 晶圓
臺積電28nm晶圓產(chǎn)能不足高通/NV尋新路

業(yè)內(nèi)人士透露，由于臺積電基于28nm工藝技術(shù)的芯片供應(yīng)目前非常緊張，Nvidia和高通可能已經(jīng)開始尋找其他的半導(dǎo)體制造企業(yè)來獲得滿足產(chǎn)能上的需要。同時該知情人士透露，目前Nvidia已經(jīng)開始在三星電子的28nm工藝技術(shù)上

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2012-04-20

芯片臺積電晶圓
2011年無晶圓IC廠全球25強(qiáng)排名，增長明星是展訊通信

IC Insights三月更新的McClean報告對2011年Top 103無晶圓IC廠進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。報告顯示，2011年，前12名無晶圓IC廠銷售額均超過10億美元，領(lǐng)頭的高通則已接近100億美元！按銷售額排名2011年的全球Top 25無晶圓IC廠的總

消費(fèi)電子
2012-04-18

通信 IC ST-ERICSSON 晶圓
《陸企》中芯12寸晶圓合資廠延至明年H1成立

大陸半導(dǎo)體企業(yè)中芯國際(0981.HK)宣布，公司于2011年5月公布擬成立之從事12寸晶圓生產(chǎn)及發(fā)展實(shí)施制造積體電路技術(shù)的合資企業(yè)，由于當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境和市場狀況的變化，合資雙方正商討方向及其發(fā)展，預(yù)計(jì)該合資企業(yè)的成立

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2012-04-18

半導(dǎo)體中芯國際中芯晶圓
中芯12吋晶圓合資廠延至明年H1成立

大陸半導(dǎo)體企業(yè)中芯國際 (0981.HK)宣布，公司于2011年5月公布擬成立之從事12吋晶圓生產(chǎn)及發(fā)展實(shí)施制造積體電路技術(shù)的合資企業(yè)，由于當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境和市場狀況的變化，合資雙方正商討方向及其發(fā)展，預(yù)計(jì)該合資企業(yè)的成立

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2012-04-18

半導(dǎo)體中芯國際中芯晶圓
志圣3DIC設(shè)備已獲臺積電/日月光/矽品采用

干制程設(shè)備廠志圣 (2467)總經(jīng)理王佰偉表示，志圣于三年前投入3D IC封裝設(shè)備領(lǐng)域，并以晶圓壓膜機(jī)當(dāng)先鋒，目前已有了重要突破，志圣晶圓級壓膜設(shè)備已獲包括臺積電 (2330)、矽品 (2325)、日月光 (2311)以及臺積電子公司

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2012-04-18

PCB 臺積電 IC 晶圓
IC封測業(yè) 第2季營收看俏

由于上游晶圓投片量增，分析師指出IC封測業(yè)訂單能見度多看到5月，預(yù)估第2季營收可逐月向上，日月光和矽品估季增15%到20%，二線封測廠可成長10%以上。分析師表示，由于4月IC設(shè)計(jì)廠商庫存處于低水位，多開始備貨回

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2012-04-16

晶片 IC IC設(shè)計(jì) 晶圓
一種創(chuàng)新的晶圓級熱載子并行測試方法

引言隨著VLSI集成度的日益提高，MOS器件尺寸不斷縮小至亞微米乃至深亞微米，熱載子效應(yīng)已成為最嚴(yán)重的可靠性問題之一?，F(xiàn)今,為了降低成本,減少周期,不斷的提高工藝,晶圓級的器件可靠性測試愈來愈被廣泛的應(yīng)用。縱觀

測試測量
2012-04-13

測試方法應(yīng)力 HC 晶圓
日本綜合研究所利用愛思強(qiáng)系統(tǒng)成功在300mm晶圓上制得石墨烯

德國愛思強(qiáng)股份有限公司今日宣布，其BM 300系統(tǒng)在日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）成功投入應(yīng)用。該系統(tǒng)于2011年安裝到AIST研究所設(shè)于筑波市的高級無塵室中，并由愛思強(qiáng)的當(dāng)?shù)胤?wù)支持團(tuán)隊(duì)進(jìn)行調(diào)試。AIST研究團(tuán)隊(duì)的負(fù)

半導(dǎo)體
2012-04-13

石墨烯 AI ST 晶圓

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晶圓

或更換代工工廠 NVIDIA期盼450毫米晶圓

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手三星

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手三星

聯(lián)電估Q2晶圓出貨量成長15% 毛利率升上20%

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

英特爾日本試制WLP，“快實(shí)現(xiàn)微細(xì)間距主板的實(shí)用化”

需求量過于旺盛？22nm/28nm產(chǎn)能均不足

應(yīng)用靈活的解決方案進(jìn)行毫米波測量

應(yīng)用靈活的解決方案進(jìn)行毫米波測量

臺積電28nm晶圓產(chǎn)能不足高通/NV尋新路

2011年無晶圓IC廠全球25強(qiáng)排名，增長明星是展訊通信

《陸企》中芯12寸晶圓合資廠延至明年H1成立

中芯12吋晶圓合資廠延至明年H1成立

志圣3DIC設(shè)備已獲臺積電/日月光/矽品采用

IC封測業(yè) 第2季營收看俏

一種創(chuàng)新的晶圓級熱載子并行測試方法

日本綜合研究所利用愛思強(qiáng)系統(tǒng)成功在300mm晶圓上制得石墨烯

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