晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

聯(lián)電2月?tīng)I(yíng)收75.23億元月減6.55% 33個(gè)月來(lái)新低

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布內(nèi)部自行結(jié)算2月?tīng)I(yíng)收為新臺(tái)幣75.23億元，月減6.55%，并為近33個(gè)月來(lái)單月?tīng)I(yíng)收新低。聯(lián)電說(shuō)明，2月受工作天數(shù)減少影響，應(yīng)為第1季營(yíng)運(yùn)谷底，3月隨著工作天數(shù)增加，業(yè)績(jī)應(yīng)可順利回升。

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2012-03-08

晶圓電表聯(lián)電臺(tái)積電
羅徹斯特：我們的字典里沒(méi)有“停產(chǎn)”兩字

羅徹斯特電子（Rochester Electronics）大概是世界上獨(dú)一無(wú)二的分銷(xiāo)商，因?yàn)檫@家公司的業(yè)務(wù)目標(biāo)是為制造商提供停產(chǎn)(Aftermarket)元器件。在IIC展會(huì)上，筆者專(zhuān)門(mén)采訪(fǎng)了羅徹斯特電子上海辦公室首席代表Jane Wong，向她

消費(fèi)電子
2012-03-08

Altera ASIC AN 晶圓
歐洲EEMI450計(jì)劃發(fā)布白皮書(shū)

EEMI450計(jì)劃白皮書(shū)近日推出，該白皮書(shū)定義了EEMI450計(jì)劃要達(dá)到的目的。其中，解釋了EEMI450計(jì)劃相關(guān)經(jīng)濟(jì)動(dòng)機(jī)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的450mm晶圓尺寸過(guò)渡安排。白皮書(shū)強(qiáng)調(diào)了早期參與450mm歐洲半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)相關(guān)的研究

消費(fèi)電子
2012-03-07

半導(dǎo)體設(shè)備 EMI MDASH 晶圓
中美晶收購(gòu)日商躍臺(tái)灣半導(dǎo)體晶圓龍頭

中美晶昨（5）日宣布，完成總額約90億元的銀行聯(lián)貸案，主要用做收購(gòu)日商Covalent半導(dǎo)體晶圓事業(yè)資金。中美晶表示，這次銀行聯(lián)貸案，由中國(guó)信托等銀行共同籌組，中美晶分兩項(xiàng)承貸。第一項(xiàng)由中美晶代表借款62億元，第二

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2012-03-06

半導(dǎo)體 OV WAFER 晶圓
GF將擴(kuò)大客戶(hù)范圍！超微取消特定期間獨(dú)家代工合約

超微(AMD)4日發(fā)布新聞稿指出，該公司與全球晶圓(GLOBALFOUNDRIESInc.；GF)增訂晶圓供應(yīng)協(xié)定(WSA)，根據(jù)修正后的規(guī)定，雙方對(duì)今(2012)年度的晶圓價(jià)格機(jī)制達(dá)成共識(shí)，超微并愿將目前持有的GF股權(quán)轉(zhuǎn)給GF，之后超微便不再

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2012-03-06

AMD ADVANCED COMPANY 晶圓
歐洲EEMI450計(jì)劃發(fā)布白皮書(shū)

EEMI450計(jì)劃白皮書(shū)近日推出，該白皮書(shū)定義了EEMI450計(jì)劃要達(dá)到的目的。其中，解釋了EEMI450計(jì)劃相關(guān)經(jīng)濟(jì)動(dòng)機(jī)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的450mm晶圓尺寸過(guò)渡安排。白皮書(shū)強(qiáng)調(diào)了早期參與450mm歐洲半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)相關(guān)的研究和開(kāi)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-03-06

半導(dǎo)體設(shè)備 EMI MDASH 晶圓
GF將擴(kuò)大客戶(hù)范圍！超微取消特定期間獨(dú)家代工合約

超微(AMD)4日發(fā)布新聞稿指出，該公司與全球晶圓(GLOBALFOUNDRIES Inc.；GF)增訂晶圓供應(yīng)協(xié)定(WSA)，根據(jù)修正后的規(guī)定，雙方對(duì)今(2012)年度的晶圓價(jià)格機(jī)制達(dá)成共識(shí)，超微并愿將目前持有的GF股權(quán)轉(zhuǎn)給GF，之后超微便不再

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2012-03-06

AMD ADVANCED COMPANY 晶圓
2月獲利／矽品減4% 本月可望強(qiáng)彈

半導(dǎo)體封測(cè)二哥矽品（2325）昨（5）日公布2月合并營(yíng)收46. 92億元，月減約4%，符合預(yù)期。封測(cè)一哥日月光近期也將公布2月?tīng)I(yíng)收，法人估也將比元月呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)百分比衰退，隨著客戶(hù)需求回溫，封測(cè)雙雄第二季營(yíng)運(yùn)將較第一季

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2012-03-06

半導(dǎo)體封裝測(cè)試晶圓
中美晶收購(gòu)日商躍臺(tái)灣半導(dǎo)體晶圓龍頭

中美晶昨（5）日宣布，完成總額約90億元的銀行聯(lián)貸案，主要用做收購(gòu)日商Covalent半導(dǎo)體晶圓事業(yè)資金。中美晶表示，這次銀行聯(lián)貸案，由中國(guó)信托等銀行共同籌組，中美晶分兩項(xiàng)承貸。第一項(xiàng)由中美晶代表借款62億元，

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2012-03-06

半導(dǎo)體 OV WAFER 晶圓
Rubicon預(yù)計(jì)2012年下半年LED需求復(fù)蘇

據(jù)悉，美國(guó)藍(lán)寶石晶圓供應(yīng)商Rubicon Technology稱(chēng)其2012年第一季度的業(yè)績(jī)將成為當(dāng)前行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩時(shí)期的最低點(diǎn)。在2011年全年業(yè)績(jī)電話(huà)會(huì)議中，Rubicon Technology首席執(zhí)行官Raja Parvez向投資者透露，2012年第一季度

顯示光電
2012-03-05

LED IC TECHNOLOGY 晶圓
力成對(duì)爾必達(dá)曝險(xiǎn)僅20億元，擬于去年認(rèn)列

記憶體封測(cè)大廠力成(6239)3月1日下午于新竹總公司舉行記者會(huì)，由董事長(zhǎng)蔡篤恭親自上火線(xiàn)對(duì)外說(shuō)明爾必達(dá)對(duì)于公司營(yíng)運(yùn)與財(cái)務(wù)的影響，他表示，力成對(duì)于爾必達(dá)曝險(xiǎn)應(yīng)收帳款部位僅有20億元，而且還擁有價(jià)值超過(guò)30億元的晶

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2012-03-03

爾必達(dá) EPS POS 晶圓
與爾必達(dá)重新議約力成：免驚

爾必達(dá)（Elpida）在臺(tái)最大封測(cè)廠力成股價(jià)連兩天跌停后，董事長(zhǎng)蔡篤恭昨天緊急舉行記者會(huì)喊話(huà)，強(qiáng)調(diào)原公告與爾必達(dá)的應(yīng)收帳款45億元，經(jīng)債權(quán)債務(wù)本抵后，已降到20億元，而手中握有晶圓超過(guò)30億元，不擔(dān)心營(yíng)運(yùn)及財(cái)務(wù)風(fēng)

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2012-03-02

DRAM 爾必達(dá) PID 晶圓
4點(diǎn)半召開(kāi)記者會(huì)，力成董座親上火線(xiàn)說(shuō)清楚

日本DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體)大廠爾必達(dá)(916665)聲請(qǐng)更生破產(chǎn)保護(hù)之后，國(guó)內(nèi)的力成(6239)與瑞晶(4932)成為最大苦主，其中的力成不但飽受負(fù)面消息沖擊，就連外資也看衰。在利空環(huán)伺之下，力成股價(jià)連吞2根跌停板，今日

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2012-03-01

DRAM 供應(yīng)鏈爾必達(dá) 晶圓
歐廠擁抱18吋晶圓　鎖定設(shè)備材料商機(jī)

王怡蘋(píng)／慕尼黑繼全球5大半導(dǎo)體廠英特爾(Intel)、臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electronics)、IBM及Global Foundries于2011年9月宣布組成聯(lián)盟G450C(Global 450 Consortium)，投入18吋(450mm)晶圓研發(fā)，歐洲設(shè)備及材料供

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2012-03-01

英特爾 ASML GLOBAL 晶圓
《爾必達(dá)破產(chǎn)》封測(cè)廠啟動(dòng)因應(yīng)機(jī)制，降低沖擊

日本DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)儲(chǔ)取記憶體)巨頭爾必達(dá)27日無(wú)預(yù)警聲請(qǐng)破產(chǎn)! 不但引發(fā)市場(chǎng)嘩然，更撼動(dòng)全球DRAM業(yè)界。爾必達(dá)在臺(tái)封測(cè)代工廠包括力成(6239)、華東科技(8110)均已經(jīng)啟動(dòng)因應(yīng)機(jī)制，也強(qiáng)調(diào)手握來(lái)自于爾必達(dá)的記憶體晶圓

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2012-02-29

DRAM 供應(yīng)鏈爾必達(dá) 晶圓
利用專(zhuān)用晶圓加工工藝實(shí)現(xiàn)高性能模擬IC

當(dāng)今電子產(chǎn)品對(duì)性能和精度的要求越來(lái)越高。這些產(chǎn)品涵蓋我們?nèi)粘Ｊ褂玫母鞣N設(shè)備(比如，手機(jī)、音響系統(tǒng)和高清電視)以及只會(huì)間接接觸到的設(shè)備(比如CT掃描儀和工業(yè)控制系統(tǒng))，系統(tǒng)大多采用某種數(shù)字微處理器或DSP作為計(jì)算

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2012-02-28

電容高性能模擬模擬IC 晶圓
第一季德儀獲利略遜于預(yù)期

美國(guó)晶片制造商德州儀器(Texas Instruments)(TXN.N: 行情)周一警告季度營(yíng)收增長(zhǎng)低于通常水平,因其日本大地震後公司艱難恢復(fù)生產(chǎn),并表示尚不清楚其需要的矽晶圓供給何時(shí)恢復(fù)正常.近期宣布以65億美元收購(gòu)國(guó)家半導(dǎo)體(NS

測(cè)試測(cè)量
2012-02-27

晶片 MARCH 晶圓
利用專(zhuān)用晶圓加工工藝實(shí)現(xiàn)高性能模擬IC

當(dāng)今電子產(chǎn)品對(duì)性能和精度的要求越來(lái)越高。這些產(chǎn)品涵蓋我們?nèi)粘Ｊ褂玫母鞣N設(shè)備(比如，手機(jī)、音響系統(tǒng)和高清電視)以及只會(huì)間接接觸到的設(shè)備(比如CT掃描儀和工業(yè)控制系統(tǒng))，系統(tǒng)大多采用某種數(shù)字微處理器或DSP作為計(jì)算

數(shù)字電源
2012-02-26

電容高性能模擬模擬IC 晶圓
美光若與爾必達(dá)合并將震動(dòng)DRAM市場(chǎng)格局

據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場(chǎng)研究簡(jiǎn)報(bào)，美國(guó)美光與日本爾必達(dá)如果合并，可能導(dǎo)致DRAM產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生劇烈變化。目前關(guān)于二者將走向合并的傳言甚囂塵上。如果合并，則所形成的新企業(yè)將在全球DRAM市場(chǎng)排名第二，合計(jì)晶圓月

智能硬件
2012-02-23

DRAM 美光爾必達(dá) 晶圓
世界先進(jìn)估Q1晶圓出貨續(xù)降4－6% 稼動(dòng)率僅6成

據(jù)精實(shí)新聞世界先進(jìn)(5347)今(20)日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，指出去年第四季因市場(chǎng)終端需求疲弱，客戶(hù)對(duì)晶圓代工需求持續(xù)下滑，因此產(chǎn)能利用率再降至61%，導(dǎo)致毛利率、營(yíng)益率分跌至9%、0%，單季稅后凈利也僅2800萬(wàn)元。展望第一季

消費(fèi)電子
2012-02-23

微米驅(qū)動(dòng)IC 晶圓

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晶圓

聯(lián)電2月?tīng)I(yíng)收75.23億元月減6.55% 33個(gè)月來(lái)新低

羅徹斯特：我們的字典里沒(méi)有“停產(chǎn)”兩字

歐洲EEMI450計(jì)劃發(fā)布白皮書(shū)

中美晶收購(gòu)日商躍臺(tái)灣半導(dǎo)體晶圓龍頭

GF將擴(kuò)大客戶(hù)范圍！超微取消特定期間獨(dú)家代工合約

歐洲EEMI450計(jì)劃發(fā)布白皮書(shū)

GF將擴(kuò)大客戶(hù)范圍！超微取消特定期間獨(dú)家代工合約

2月獲利／矽品減4% 本月可望強(qiáng)彈

中美晶收購(gòu)日商躍臺(tái)灣半導(dǎo)體晶圓龍頭

Rubicon預(yù)計(jì)2012年下半年LED需求復(fù)蘇

力成對(duì)爾必達(dá)曝險(xiǎn)僅20億元，擬于去年認(rèn)列

與爾必達(dá)重新議約力成：免驚

4點(diǎn)半召開(kāi)記者會(huì)，力成董座親上火線(xiàn)說(shuō)清楚

歐廠擁抱18吋晶圓　鎖定設(shè)備材料商機(jī)

《爾必達(dá)破產(chǎn)》封測(cè)廠啟動(dòng)因應(yīng)機(jī)制，降低沖擊

利用專(zhuān)用晶圓加工工藝實(shí)現(xiàn)高性能模擬IC

第一季德儀獲利略遜于預(yù)期

利用專(zhuān)用晶圓加工工藝實(shí)現(xiàn)高性能模擬IC

美光若與爾必達(dá)合并將震動(dòng)DRAM市場(chǎng)格局

世界先進(jìn)估Q1晶圓出貨續(xù)降4－6% 稼動(dòng)率僅6成

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