晶圓
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封測業(yè)人事大搬風 梁明成轉戰(zhàn)Amkor 京元電新總座將上任
李洵穎／臺北 農歷春節(jié)過后封測業(yè)掀起總座搬風潮，全球晶圓測試龍頭廠京元電子前任總經理梁明成于1日接下全球第2大封測廠美商Amkor臺灣子公司總座一職，至于京元電新任總經理則將于3月1日走馬上任，傳出新總座為前經
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晶圓雙雄擴產 崇越跟著賺
半導體設備材料通路商崇越科技（5434）因半導體急單涌入，太陽能及LED等綠能接單回穩(wěn)，去年第4季營收表現優(yōu)于預期，加上有官司勝訴賠償金入帳，法人推估去年獲利將逾10億元且創(chuàng)下歷史新高，每股凈利將介于6.5～7元。
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晶圓雙雄擴產 崇越跟著賺
半導體設備材料通路商崇越科技（5434）因半導體急單涌入，太陽能及LED等綠能接單回穩(wěn)，去年第4季營收表現優(yōu)于預期，加上有官司勝訴賠償金入帳，法人推估去年獲利將逾10億元且創(chuàng)下歷史新高，每股凈利將介于6.5～7元。
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科磊發(fā)布新晶圓檢測解決方案套件
科磊(KLA-Tencor)推出三款新型晶圓缺陷檢測系統--2900系列寬頻光學晶圓缺陷檢測平臺、Puma 9650系列窄頻光學晶圓缺陷檢測系統和eS800系列電子束檢測系統。此新型旗艦組合旨在解決新材料、新結構和新設計規(guī)則給晶片制
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AZZURRO率先業(yè)界投入GaN-on-Si晶圓量產
具有專利大直徑矽基板氮化鎵(GaN-on-Si)技術的AZZURRO半導體公司，日前展示了該公司在德國德烈斯登(Dresden)新廠設置的生產能力，宣告正式進入量產階段。公司執(zhí)行長Erwin Wolf強調，AZZURRO是業(yè)界唯一一家能同時為LE
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臺灣去年晶圓產能市占21% 首度居冠
臺灣在2011年首度躍升成為全球晶圓產能最大地區(qū)，市占率高達21%，不但超過日本19.7%，也超過南韓的16.8%，業(yè)界分析是晶圓代工大廠臺積電和聯電積極擴產12吋晶圓廠所致。根據市調機構ICInsights統計，2011年全球晶圓單
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揮軍高階封測 臺封測廠著力深
封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)、南茂(8150)和力成(6239)，今年積極布局高階封裝技術，準備在下一階段晶片微型化整合的封裝版圖中卡位成功。 在四方形平面無引腳(QFN)領域，日月光和矽品仍保持領先地位，朝向多
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富士通研究所參考展出三維封裝的芯片連接技術
通過此次技術進行CoW連接的300mm晶圓。（點擊放大） 展板。（點擊放大） 富士通研究所在“第13屆半導體封裝技術展”上，參考展出了不使用焊錫，在低溫（225℃）下使銅凸點進行固相擴散的三維封裝芯片連接技術，
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臺積電持續(xù)提升28奈米比重 展望行動運算商機
王怡蘋／臺北 臺積電18日舉行法說會，公布2011年第4季及2011全年業(yè)績成果，并于會中提出對2012年第1季業(yè)績展望，對于28奈米制程占晶圓銷售的比例，也期待能逐漸提升，此外，也十分看好行動運算裝置未來的強大成長性，
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TSMC2011年第四季每股盈余新臺幣1.22元
TSMC18日公布2011年第四季財務報告，合并營收為新臺幣1,047.1億元，稅后純益為新臺幣315.8億元，每股盈余為新臺幣1.22元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。與2010年同期相較，2011年第四季營收減少4.9%，稅后純
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臺積電Q4毛利率44.7%,28nm制程占比達2%
臺積電(2330)2011年第四季合并營收為1047.1億元，較上一季的1064.8億元季減1.7%；在產品應用營收方面，除通訊類產品成長，其他產品營收都有所下滑。至于單季毛利率則為44.7%，較第三季的42%略為成長。 臺積電表示，
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TSMC2011年第四季每股盈余新臺幣1.22元
TSMC18日公布2011年第四季財務報告，合并營收為新臺幣1,047.1億元，稅后純益為新臺幣315.8億元，每股盈余為新臺幣1.22元（換算成美國存托憑證每單位為0.20美元）。與2010年同期相較，2011年第四季營收減少4.9%，稅后
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德微通過上柜審議最快3月掛牌
近日，專攻二極管領域的德微科技(3675-TW)，通過柜買中心上柜董事會，預計最快3月掛牌交易。德微成立于1995年，主要產品為整流二極管，其中可分3大類：二極管、晶圓及其他。二極管占去年營收81.32%，包含整流二極管、
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臺灣去年晶圓產能市占21% 首度居冠
臺灣在2011年首度躍升成為全球晶圓產能最大地區(qū)，市占率高達21%，不但超過日本19.7%，也超過南韓的16.8%，業(yè)界分析是晶圓代工大廠臺積電和聯電積極擴產12吋晶圓廠所致。根據市調機構ICInsights統計，2011年全球晶圓單
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臺星科
李洵穎 全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)在臺灣興建12吋晶圓植凸塊(Wafer Bump)及晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)新廠，于2011年下半正式落成啟用，可提供每月3.5萬片12吋晶圓植凸塊產能，以及每月5000片WLCSP晶圓
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臺晶圓測試廠急單成常態(tài) 客戶下單謹慎 首季業(yè)績微滑
李洵穎／臺北 臺系晶圓測試廠近期明顯感受到急單動能，其中，京元電急單以日廠居多，臺星科急單則主要來自臺積電，支撐第1季營運約季跌5~10%，由于景氣變化快、掌握度低，未來急單效應恐將成常態(tài)。 全球景氣不佳及
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IC Insights：臺灣躍居全球最大晶圓地區(qū)
根據市調公司IC Insights統計，截至2011年7月為止，臺灣占有全球晶圓制造總產能的21%，首次超越日本與韓國，成為全球第一大半導體晶圓生產國。 日本則退居第二大晶圓生產國，占有19.7%的IC制造產能；韓國占16.8%，位
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晶圓設備支出 臺排第二
根據SEMI最新全球晶圓廠預估報告《SEMIWorldFabForecast》指出，2012年上半年半導體晶圓廠設備支出將減少，但將于年中回穩(wěn)，下半年將大幅增加，第四季可達10億美元。預估2012設備支出總額將達350億美元，與2007、201
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晶圓生產臺灣躍世界第一
受惠于臺積電（2330）及聯電（2303）去年積極在臺灣擴充12寸廠先進制程產能，臺灣在2011年成為全球最大半導體晶圓生產國。根據市調機構ICInsights調查統計，臺灣去年晶圓月產能達2,858.3千片8寸約當晶圓，占全球半導
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臺灣去年晶圓產能市占21% 首度居冠
連于慧／臺北 臺灣在2011年首度躍升成為全球晶圓產能最大地區(qū)，市占率高達21%，不但超過日本19.7%，也超過南韓的16.8%，業(yè)界分析是晶圓代工大廠臺積電和聯電積極擴產12吋晶圓廠所致。 根據市調機構IC Insights統
