晶圓
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臺美韓18吋晶圓全表態(tài) 昔日霸主日本何時參與？
去年9月臺、美、韓全球3大半導體陣營霸主共同宣布18吋晶圓Global 450 Consortium計劃(G450C)，參與者包括臺積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家業(yè)者，但名單中獨缺1980
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晶圓雙雄 2012投資大縮手
景氣不明 【蕭文康╱臺北報導】由于2012年全球景氣未有好轉跡象，晶圓雙雄資本支出減幅將成法說會關注焦點。臺積電（2330）趕在臺股封關日的元月18日舉行法說，市場預期臺積電2012年資本支出至少將下修1成以上，聯(lián)電
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美實驗室開發(fā)砷化鎵新蝕刻法 速度/成本獲優(yōu)化
美國伊利諾大學(University of Illinois)實驗室開發(fā)出一種以金屬為蝕刻催化劑的砷化鎵晶圓蝕刻法，這種蝕刻方法，其制造速度較傳統(tǒng)的濕式蝕刻制程來得快、而成本又較干式蝕刻來得低，一旦該制程獲得推廣，可望有效推
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臺美韓18寸晶圓計劃
全球表態(tài)要加入18寸晶圓(450mm)世代的半導體業(yè)者，主要是臺、美、韓為主，如2011年9月由臺積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家大廠成立的Global 450 Consortium計劃(G4
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力成強攻3D IC 沖營運
力成（6239）在擁抱蘋果雙i訂單之后，布局多年的先進封裝技術，也將進入量產收成階段。力成透露，旗下扎根晶圓重布線（RDL）已正式交出第一批貨；以矽鉆孔（TSV）為基礎的3D IC，也獲四家客戶合作，可望在2013年量產
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臺積電6/8寸晶圓廠獲環(huán)保署節(jié)能減碳行動標章
臺積電(TSMC)宣布其 6寸及 8寸廠區(qū)(晶圓二廠、晶圓三廠、晶圓五廠、晶圓六廠、晶圓八廠)同時獲得2011年度行政院環(huán)保署「節(jié)能減碳行動標章」，其中晶圓二、五廠更獲得特優(yōu)獎的肯定，彰顯該公司施行環(huán)保政策、推動綠色
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半導體工藝微細化遇阻
半導體工藝技術在不斷進步。先行廠商已開始量產22/20nm工藝產品，而且還在開發(fā)旨在2~3年后量產的15nm技術。不過，雖然技術在不斷進步，但很多工藝技術人員都擁有閉塞感。因為工藝技術革新的關鍵--微細化讓人擔心。決
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華宏、宏力合體 瞄準中芯
長實（00001-HK）及和黃（00013-HK）持股的宏力半導體，前天與華宏半導體聯(lián)合宣布雙方已完成合并，經合并后兩家公司預計今年收入約6億元（美金，下同），且月產能達到13萬片約當8寸晶圓，由于華宏與宏力是大陸本土半
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IC封測南茂集團明年營收成長15% 資本支出約25億元
IC封測南茂(8150-TW)今(30)日表示，雖然經濟景氣渾沌，不過南茂財務剛脫離紓困期，基本面體質逐漸改善，除了驅動IC的比重攀升帶動營運走揚，先前也取得AKM測試合約，對明年營運形成支撐，預期集團營運表現(xiàn)將優(yōu)于今年
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半導體工藝微細化遇阻
半導體工藝技術在不斷進步。先行廠商已開始量產22/20nm工藝產品，而且還在開發(fā)旨在2～3年后量產的15nm技術。不過，雖然技術在不斷進步，但很多工藝技術人員都擁有閉塞感。因為工藝技術革新的關鍵——微細化
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半導體工藝微細化遇阻
半導體工藝技術在不斷進步。先行廠商已開始量產22/20nm工藝產品，而且還在開發(fā)旨在2～3年后量產的15nm技術。不過，雖然技術在不斷進步，但很多工藝技術人員都擁有閉塞感。因為工藝技術革新的關鍵——微細化
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半導體工藝微細化遇阻
半導體工藝技術在不斷進步。先行廠商已開始量產22/20nm工藝產品，而且還在開發(fā)旨在2～3年后量產的15nm技術。不過，雖然技術在不斷進步，但很多工藝技術人員都擁有閉塞感。因為工藝技術革新的關鍵——微細化讓人擔心。
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臺積電：最快2015年量產14nm、450毫米大晶圓
臺積電近日宣稱，將會繼續(xù)按照原定計劃推進450毫米(18英寸)晶圓的發(fā)展，預計2013-14年開始試驗性生產，2015-16年投入批量生產。臺積電計劃在2014年完成大約95％的450毫米晶圓生產設備的安裝，2015年開始小批量投產。
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京元電董座：2012景氣難預測 高現(xiàn)金部位過冬
專業(yè)晶圓測試大廠京元電(2449)董事長李金恭表示，全球經濟情勢詭譎多變，又以明年2月即將到期的歐債問題最令人憂心，反倒是美國圣誕節(jié)假期買氣不錯，新屋開工率、失業(yè)率等經濟指標也讓人放心，新興國家亦相對具有支撐
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京元電董座：產業(yè)大者恒大，對合并采開放態(tài)度
近年來IC封測產業(yè)掀起并購潮，專業(yè)晶圓封測大廠京元電(2449)也屢傳為同業(yè)并購對象，對此，京元電董事長李金恭坦言，IC封測產業(yè)走向大者恒大的趨勢不會變，并購則有分為善意并購、惡意并購，只要能對員工、股東負責，
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臺積電：最快2015年量產14nm、450毫米大晶圓
臺積電近日宣稱，將會繼續(xù)按照原定計劃推進450毫米(18英寸)晶圓的發(fā)展，預計2013-14年開始試驗性生產，2015-16年投入批量生產。臺積電計劃在2014年完成大約95％的450毫米晶圓生產設備的安裝，2015年開始小批量投產。
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意法推晶圓測試新技術
歐洲半導體大廠意法半導體（ST）宣布，已成功制造全球首片采用非接觸式測試技術的晶圓。意法半導體指出，新的測試技術讓測試工具與晶圓裸晶陣列之間使用電磁波作為唯一通訊方式，借用了無線射頻辨識卷標（RFID）的運
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庫存去化再1季 中小尺寸矽晶圓估明年2Q回溫
黃女瑛、王怡蘋／臺北 半導體中、小尺寸矽晶圓2011年因過度樂觀預估市況，客戶端重覆下單(Double booking)情況導致供應端庫存水位過高，至今仍在積極消化庫存中，不過因中、小尺寸矽晶圓無新產能擴張，業(yè)者預估，約到
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SEMI：2015年半導體封裝材料市場將達257億美元
張琳一 SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達228億美元，2015年將進一步成長至257億美元。其中層壓基板(laminate Sub
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臺積電：最快2015年量產14nm、450毫米大晶圓
臺積電近日宣稱，將會繼續(xù)按照原定計劃推進450毫米(18英寸)晶圓的發(fā)展，預計2013-14年開始試驗性生產，2015-16年投入批量生產。臺積電計劃在2014年完成大約95％的450毫米晶圓生產設備的安裝，2015年開始小批量投產。
