晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

臺(tái)積電：最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓

臺(tái)積電近日宣稱，將會(huì)繼續(xù)按照原定計(jì)劃推進(jìn)450毫米(18英寸)晶圓的發(fā)展，預(yù)計(jì)2013-14年開始試驗(yàn)性生產(chǎn)，2015-16年投入批量生產(chǎn)。臺(tái)積電計(jì)劃在2014年完成大約95％的450毫米晶圓生產(chǎn)設(shè)備的安裝，2015年開始小批量投產(chǎn)。

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2011-12-25

臺(tái)積電晶圓芯片電表
訂單減晶圓雙雄傳打價(jià)格戰(zhàn)

晶圓雙雄11月以后接單已明顯感受疲態(tài)，業(yè)界傳出，臺(tái)積電和聯(lián)電已提前祭出價(jià)格折讓搶單，尤其是產(chǎn)能較寬松的12寸廠及6寸廠。法人研判，此舉有助降低IC設(shè)計(jì)公司的制造成本，對(duì)IC設(shè)計(jì)公司為一大利多。臺(tái)積電和聯(lián)電主

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2011-12-25

聯(lián)電 IC設(shè)計(jì) 臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電：18吋晶圓非單打獨(dú)斗　2年后95%設(shè)備商就定位

連于慧／臺(tái)北全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)18吋晶圓世代，臺(tái)積電肩負(fù)起領(lǐng)頭羊角色，其已與英特爾(Intel)等4家同業(yè)共同在美國紐約州成立「Global 450 Consortium」，研發(fā)18吋晶圓技術(shù)。臺(tái)積電指出，18吋晶圓絕非單打獨(dú)斗可完成，不

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2011-12-23

晶圓廠 GLOBAL 臺(tái)積電晶圓
ST推出全球首款采用全非接觸式測試技術(shù)晶圓

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新且先進(jìn)的測試技術(shù)實(shí)現(xiàn)與晶圓電路陣

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-22

測試技術(shù) 意法半導(dǎo)體 ST 晶圓
6英寸集成電路晶圓廈門造成國內(nèi)最先進(jìn)

昨日上午，廈門集順半導(dǎo)體制造有限公司舉行竣工典禮。投產(chǎn)后，將生產(chǎn)國內(nèi)最先進(jìn)的6英寸集成電路晶圓。公司位于集美北部工業(yè)區(qū)，是專業(yè)從事精密集成電路晶圓加工的高科技企業(yè)。公司品保副總經(jīng)理梁永昌說，公司的主

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2011-12-22

集成電路 LED驅(qū)動(dòng) IC卡晶圓
日月光想買三洋潭子廠

全球封測龍頭日月光（2311）打算收購三洋電機(jī)（Sanyo）在臺(tái)轉(zhuǎn)投資的封測廠，擴(kuò)大在分散式元件布局。由于廠址緊鄰矽品臺(tái)中廠旁的臺(tái)中潭子加工區(qū)內(nèi)，若日月光成功并購，將直搗矽品封測制造總部，預(yù)期雙方將掀起一波訂單

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2011-12-21

元件封裝 CHIP 晶圓
ST推出全球首款采用全非接觸式測試技術(shù)晶圓

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新且先進(jìn)的測試技術(shù)實(shí)現(xiàn)與晶圓電路

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2011-12-21

測試技術(shù) 意法半導(dǎo)體 ST 晶圓
環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝的影響分析

1 引言　　現(xiàn)代發(fā)達(dá)國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問世以來，特別是近20年來，幾乎每隔2-3年就有一代產(chǎn)品問世，至目前，產(chǎn)品以由初期的小規(guī)模IC發(fā)展到當(dāng)

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2011-12-20

靜電放電集成電路封裝 IC封裝晶圓
全球前4大半導(dǎo)體設(shè)備廠為應(yīng)用材料、TokyoElectron、ASML和科林

2011年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的購并案頻傳，日前全球第4大設(shè)備廠科林研發(fā)(LamResearch)迅速宣布購并全球第10名的諾發(fā)(Novellus)，科林研發(fā)將全部以股票交易的形式收購諾發(fā)，此交易的總價(jià)值約為33億美元，公司合并后將保留使用

消費(fèi)電子
2011-12-19

單晶半導(dǎo)體設(shè)備 ASML 晶圓
全球半導(dǎo)體設(shè)備商概況

2011年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的購并案頻傳，日前全球第4大設(shè)備廠科林研發(fā)(LamResearch)迅速宣布購并全球第10名的諾發(fā)(Novellus)，科林研發(fā)將全部以股票交易的形式收購諾發(fā)，此交易的總價(jià)值約為33億美元，公司合并后將保留使用

半導(dǎo)體
2011-12-18

單晶半導(dǎo)體設(shè)備 APPLIED 晶圓
臺(tái)積電晶圓十五廠第三期東突，有望帶來新契機(jī)

TSMC日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動(dòng)土典禮;該廠第一期是于2010年7月動(dòng)土、2011年年中完工裝機(jī)并將于明年初開始量產(chǎn)，同時(shí)晶圓十五廠第二期也于2011年年中動(dòng)工，預(yù)計(jì)將于2012年進(jìn)入量產(chǎn)。臺(tái)積電預(yù)估，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-15

電量 APPLICATION 臺(tái)積電晶圓
18寸晶圓產(chǎn)業(yè)未到位效益要等等

一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸(300mm)的兩倍以上，當(dāng)18寸廠的時(shí)代來臨時(shí)，將有助提高廠商的制造優(yōu)勢，不過，18寸廠投入成本相對(duì)較高，加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒，發(fā)揮效益仍需一段時(shí)間。 2008年5月時(shí)，全球半

消費(fèi)電子
2011-12-15

三星英特爾晶圓廠晶圓
臺(tái)積電晶圓十五廠第三期動(dòng)土

TSMC日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動(dòng)土典禮;該廠第一期是于2010年7月動(dòng)土、2011年年中完工裝機(jī)并將于明年初開始量產(chǎn)，同時(shí)晶圓十五廠第二期也于2011年年中動(dòng)工，預(yù)計(jì)將于2012年進(jìn)入量產(chǎn)。臺(tái)積電

消費(fèi)電子
2011-12-15

CPU APPLICATION 臺(tái)積電晶圓
18寸晶圓產(chǎn)業(yè)未到位效益要等等

一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸(300mm)的兩倍以上，當(dāng)18寸廠的時(shí)代來臨時(shí)，將有助提高廠商的制造優(yōu)勢，不過，18寸廠投入成本相對(duì)較高，加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒，發(fā)揮效益仍需一段時(shí)間。2008年5月時(shí)，全球半導(dǎo)體制

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-15

三星英特爾晶圓廠晶圓
臺(tái)積電晶圓十五廠第三期動(dòng)土

TSMC日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動(dòng)土典禮;該廠第一期是于2010年7月動(dòng)土、2011年年中完工裝機(jī)并將于明年初開始量產(chǎn)，同時(shí)晶圓十五廠第二期也于2011年年中動(dòng)工，預(yù)計(jì)將于2012年進(jìn)入量產(chǎn)。臺(tái)積電預(yù)估，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-15

CPU APPLICATION 臺(tái)積電晶圓
中芯國際支付2,100萬美元，與Elpida和解

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)日前宣布，其與Elpida Memory, Inc. (“Elpida”)已于二零一一年十二月八日訂立和解協(xié)議(“和解協(xié)議”)，以解決有關(guān)日期為二零零七年八月三十日雙方經(jīng)修訂及重訂之200mm晶

消費(fèi)電子
2011-12-13

中芯國際 PID MEMORY 晶圓
18寸晶圓產(chǎn)業(yè)未到位效益要等等

一片18寸（450mm）晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸（300mm）的兩倍以上，當(dāng)18寸廠的時(shí)代來臨時(shí)，將有助提高廠商的制造優(yōu)勢；不過，18寸廠投入成本相對(duì)較高，加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒，發(fā)揮效益仍需一段時(shí)間。2008年5月時(shí)，全球半導(dǎo)

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2011-12-13

三星英特爾晶圓廠晶圓
18寸晶圓產(chǎn)業(yè)未到位效益要等等

一片18寸（450mm）晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸（300mm）的兩倍以上，當(dāng)18寸廠的時(shí)代來臨時(shí)，將有助提高廠商的制造優(yōu)勢；不過，18寸廠投入成本相對(duì)較高，加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒，發(fā)揮效益仍需一段時(shí)間。 2008年5月時(shí)，全球

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2011-12-13

三星英特爾晶圓廠晶圓
臺(tái)積電晶圓十五廠第三期動(dòng)土　將配備20奈米制程

晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動(dòng)土典禮；該廠第一期是于2010年7月動(dòng)土、2011年年中完工裝機(jī)并將于明年初開始量產(chǎn)；同時(shí)晶圓十五廠第二期也于2011年年中動(dòng)工，預(yù)計(jì)將于2012年進(jìn)

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2011-12-13

GPU APPLICATION 臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電晶圓十五廠第三期東突，有望帶來新契機(jī)

TSMC日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動(dòng)土典禮;該廠第一期是于2010年7月動(dòng)土、2011年年中完工裝機(jī)并將于明年初開始量產(chǎn)，同時(shí)晶圓十五廠第二期也于2011年年中動(dòng)工，預(yù)計(jì)將于2012年進(jìn)入量產(chǎn)。臺(tái)積電預(yù)估，

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2011-12-13

電量 APPLICATION 臺(tái)積電晶圓

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晶圓

臺(tái)積電：最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓

訂單減晶圓雙雄傳打價(jià)格戰(zhàn)

臺(tái)積電：18吋晶圓非單打獨(dú)斗　2年后95%設(shè)備商就定位

ST推出全球首款采用全非接觸式測試技術(shù)晶圓

6英寸集成電路晶圓廈門造成國內(nèi)最先進(jìn)

日月光想買三洋潭子廠

ST推出全球首款采用全非接觸式測試技術(shù)晶圓

環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝的影響分析

全球前4大半導(dǎo)體設(shè)備廠為應(yīng)用材料、TokyoElectron、ASML和科林

全球半導(dǎo)體設(shè)備商概況

臺(tái)積電晶圓十五廠第三期東突，有望帶來新契機(jī)

18寸晶圓產(chǎn)業(yè)未到位效益要等等

臺(tái)積電晶圓十五廠第三期動(dòng)土

18寸晶圓產(chǎn)業(yè)未到位效益要等等

臺(tái)積電晶圓十五廠第三期動(dòng)土

中芯國際支付2,100萬美元，與Elpida和解

18寸晶圓產(chǎn)業(yè)未到位效益要等等

18寸晶圓產(chǎn)業(yè)未到位效益要等等

臺(tái)積電晶圓十五廠第三期動(dòng)土　將配備20奈米制程

臺(tái)積電晶圓十五廠第三期東突，有望帶來新契機(jī)

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