晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

花旗：智慧手機(jī)與平板需求擴(kuò)增看好晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電

《蘋果日報(bào)》報(bào)導(dǎo)，花旗環(huán)球證券在本周產(chǎn)業(yè)論壇后出具個(gè)股報(bào)告，花旗看好臺積電（2330）受惠產(chǎn)能利用率升高、定價(jià)能力愈來愈強(qiáng)，以及成本持續(xù)降低，因此維持臺積電目標(biāo)價(jià)104 元?；ㄆ飙h(huán)球證預(yù)估，在通訊和電腦產(chǎn)品需

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2012-05-11

平板晶圓臺積電
歐巴馬人氣加持，全球晶圓：Fab 8今年底量產(chǎn)

美國總統(tǒng)歐巴馬(BarackObama)8日參觀紐約州立大學(xué)Albany分校奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)，由全球晶圓(GLOBALFOUNDRIES；簡稱GF)負(fù)責(zé)接待。GF在紐約州共有1,500名員工，包括分派至IBMEastFishkill、CNSE的研究人員。GF紐

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2012-05-10

IBM 晶圓廠 FAB 晶圓
歐巴馬人氣加持，全球晶圓：Fab 8今年底量產(chǎn)

美國總統(tǒng)歐巴馬(Barack Obama)8日參觀紐約州立大學(xué)Albany分校奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)，由全球晶圓(GLOBALFOUNDRIES；簡稱GF)負(fù)責(zé)接待。GF在紐約州共有1,500名員工，包括分派至IBM East Fishkill、CNSE的研究人員。

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2012-05-10

IBM 晶圓廠 FAB 晶圓
《業(yè)績-半導(dǎo)體》世界先進(jìn)4月營收月增26%

世界先進(jìn)(5347)因晶圓出貨量增加，4月營收為13.79億元，月增26%，也比去年同期增加8.1%。世界先進(jìn)今年前4月營收45.3億元，與去年同期52.67億元相較下滑14%。世界先進(jìn)第一季營收優(yōu)于預(yù)期，單季大約損平。展望第二

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2012-05-10

半導(dǎo)體晶圓
歐巴馬人氣加持，全球晶圓：Fab 8今年底量產(chǎn)

美國總統(tǒng)歐巴馬(Barack Obama)8日參觀紐約州立大學(xué)Albany分校奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)，由全球晶圓 (GLOBALFOUNDRIES；簡稱GF )負(fù)責(zé)接待。GF在紐約州共有1,500名員工，包括分派至IBM East Fishkill、CNSE的研究人員

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2012-05-09

IBM 晶圓廠 FAB 晶圓
18寸晶圓14奈米研發(fā)人員　進(jìn)駐臺大竹北分部校區(qū)

臺大土木系「高科技廠房設(shè)施研究中心」研發(fā)人員將于5月中旬進(jìn)駐竹北分部校區(qū)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)，預(yù)期將在3至5年內(nèi)進(jìn)入18寸(450mm)晶圓之量產(chǎn)及14奈米之制程。這種具前瞻性的大幅發(fā)展，不但將提升臺灣在國際間

電子設(shè)計(jì)自動化
2012-05-09

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) RC FAB 晶圓
日本礙子開發(fā)出可使LED發(fā)光效率提高1倍的GaN晶圓

日本礙子稱，開發(fā)出了可將LED光源的發(fā)光效率提高1倍的GaN(氮化鎵)晶圓。該晶圓在生長GaN單結(jié)晶體時(shí)采用自主開發(fā)的液相生長法，在整個(gè)晶圓表面實(shí)現(xiàn)低缺陷密度的同時(shí)獲得了無色透明特性。日本礙子在其他研究機(jī)構(gòu)的協(xié)助

電子設(shè)計(jì)自動化
2012-05-09

LED 發(fā)光效率 GAN 晶圓
《業(yè)績-半導(dǎo)體》聯(lián)電4月營收升破90億元，去年7月來最高

聯(lián)電(2303)2012年4月營收回升至90億元以上，為91.25億元，創(chuàng)去年7月以來最高；較今年3月成長11.4%，較去年同期減少4.59%。聯(lián)電今年前4月營收為328.89億元，年減12.72%。隨著需求回溫，聯(lián)電對第二季業(yè)績看法趨樂

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2012-05-09

半導(dǎo)體電子聯(lián)電晶圓
蘋果想找代工？里昂：英特爾要到2015年才有余裕

barron`s.com報(bào)導(dǎo)，里昂證券分析師Srini Pajjuri 7日發(fā)表研究報(bào)告指出，假設(shè)英特爾 ( Intel Corp .)同意為蘋果 ( Apple Inc. ) 生產(chǎn)客制化的ARM架構(gòu)處理器，那么估計(jì)蘋果在2014年每個(gè)月會需要85,000片采用22 奈米制程

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2012-05-08

NVIDIA 蘋果英特爾晶圓
聯(lián)電4月營收增11% 符合預(yù)期

聯(lián)電 (2303)今(8)日公布4月營收，月增11.4%來到91.25億元，年減4.59%。聯(lián)電日前于法說會表示，客戶庫存調(diào)整已于第一季告一段落，第一季為全年谷底態(tài)勢確立。而受益于通訊及消費(fèi)性電子訂單增加，第二季晶圓出貨量將有

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2012-05-08

通訊聯(lián)電晶圓臺積電
18寸晶圓14奈米研發(fā)人員　進(jìn)駐臺大竹北分部校區(qū)

臺大土木系「高科技廠房設(shè)施研究中心」研發(fā)人員將于5月中旬進(jìn)駐竹北分部校區(qū)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)，預(yù)期將在3至5年內(nèi)進(jìn)入18寸(450mm)晶圓之量產(chǎn)及14奈米之制程。這種具前瞻性的大幅發(fā)展，不但將提升臺灣在國際間

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2012-05-08

WIDTH BORDER INITIAL 晶圓
18寸晶圓14奈米研發(fā)人員　進(jìn)駐臺大竹北分部校區(qū)

臺大土木系「高科技廠房設(shè)施研究中心」研發(fā)人員將于5月中旬進(jìn)駐竹北分部校區(qū)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)，預(yù)期將在3至5年內(nèi)進(jìn)入18寸(450mm)晶圓之量產(chǎn)及14奈米之制程。這種具前瞻性的大幅發(fā)展，不但將提升臺灣在國際間

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2012-05-08

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) RC FAB 晶圓
18寸晶圓14奈米研發(fā)人員　進(jìn)駐臺大竹北分部校區(qū)

臺大土木系「高科技廠房設(shè)施研究中心」研發(fā)人員將于5月中旬進(jìn)駐竹北分部校區(qū)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)，預(yù)期將在3至5年內(nèi)進(jìn)入18寸(450mm)晶圓之量產(chǎn)及14奈米之制程。這種具前瞻性的大幅發(fā)展，不但將提升臺灣在國際間

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2012-05-08

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ECU FAB 晶圓
格羅方德新技術(shù) 為移動與消費(fèi)性應(yīng)用實(shí)現(xiàn)3D晶片堆疊

格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布新技術(shù)，將可為新一代的行動與消費(fèi)性應(yīng)用實(shí)現(xiàn)三維（3D）晶片堆疊，位于紐約薩拉托加郡的晶圓八廠已安裝一套特殊生產(chǎn)工具，可在半導(dǎo)體晶圓上建立矽穿孔（TSV）技術(shù)，作業(yè)于20奈米技術(shù)

電子設(shè)計(jì)自動化
2012-05-07

移動晶片格羅方德晶圓
璨圓光電再次訂購愛思強(qiáng)CRIUS II-XL 及 G5 HT系統(tǒng)

德國愛思強(qiáng)股份有限公司今日宣布，長期客戶璨圓光電已經(jīng)簽定新訂單訂購若干MOCVD系統(tǒng)。該訂單包括4個(gè)19x4英寸的晶圓配置CRIUS II-XL系統(tǒng)及2個(gè)14x4英寸的晶圓配置G5 HT反應(yīng)器，該系統(tǒng)將用于制造超高亮度 (Ultra-High

消費(fèi)電子
2012-05-04

光電 PI GAN 晶圓
日月光擬海外私募可轉(zhuǎn)債90億元

IC封測龍頭日月光(2311)董事會決議擬發(fā)行海外私募可轉(zhuǎn)換公司債，最高發(fā)行額度為90億元。日月光表示，為因應(yīng)資本支出、充實(shí)營運(yùn)資金、償還銀行借款、轉(zhuǎn)投資等一個(gè)或多個(gè)用途，董事會決議擬發(fā)行海外私募可轉(zhuǎn)換公司債

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2012-05-04

先進(jìn)制程封裝 IC 晶圓
專家精講：制備高亮度LED的等離子刻蝕技術(shù)

1、簡介每個(gè)HBled制造商的目標(biāo)都是花更少的錢獲得更多的光輸出。面對強(qiáng)大的競爭和眾多技術(shù)障礙，至關(guān)重要的是所有的生產(chǎn)步驟的推進(jìn)都要產(chǎn)生最佳的效果。優(yōu)化的等離子刻蝕提供了幾種方法以改善器件的輸出并降低制造成

顯示光電
2012-05-03

LED 等離子 HB 晶圓
SEMI：2012年全球光罩市場規(guī)?？蛇_(dá)33.5億美元

SEMI 最新報(bào)告預(yù)測，全球光罩(photomask)市場規(guī)?？稍?2012年達(dá)到33.5億美元，較 2011年成長7%；該市場規(guī)模數(shù)字意味著光罩市場連續(xù)第三年創(chuàng)營收新高紀(jì)錄，SEMI并預(yù)測2013年與2014年該市場將各成長4%與3%。根據(jù)SEMI

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2012-05-03

先進(jìn)制程 SEMI PHOTO 晶圓
格羅方德晶圓八廠實(shí)現(xiàn)20奈米3D晶片制程技術(shù)

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布新技術(shù)，將可為新一代的行動與消費(fèi)性應(yīng)用實(shí)現(xiàn)三維(3D)晶片堆疊，位于紐約薩拉托加郡的晶圓八廠已安裝一套特殊生產(chǎn)工具，可在半導(dǎo)體晶圓上建立矽穿孔(TSV)技術(shù)，作業(yè)于20奈米技術(shù)平臺上

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2012-05-03

晶片格羅方德制程技術(shù) 晶圓
用于通用X射線應(yīng)用的晶圓級有源像素CMOS圖像傳感器

I．介紹需要大面積光電探測器陣列的應(yīng)用通常使用基于無定形光電探測器（即無定型硅或無定型硒）的固體靜態(tài)探測器，使設(shè)備的電子性能受到限制。最近幾年來，這類傳感器已在各種X射線應(yīng)用中得到了廣泛使用，如乳房X線照

醫(yī)療電子
2012-05-02

CMOS圖像傳感器 X射線 BSP 晶圓

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晶圓

花旗：智慧手機(jī)與平板需求擴(kuò)增看好晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電

歐巴馬人氣加持，全球晶圓：Fab 8今年底量產(chǎn)

歐巴馬人氣加持，全球晶圓：Fab 8今年底量產(chǎn)

《業(yè)績-半導(dǎo)體》世界先進(jìn)4月營收月增26%

歐巴馬人氣加持，全球晶圓：Fab 8今年底量產(chǎn)

18寸晶圓14奈米研發(fā)人員　進(jìn)駐臺大竹北分部校區(qū)

日本礙子開發(fā)出可使LED發(fā)光效率提高1倍的GaN晶圓

《業(yè)績-半導(dǎo)體》聯(lián)電4月營收升破90億元，去年7月來最高

蘋果想找代工？里昂：英特爾要到2015年才有余裕

聯(lián)電4月營收增11% 符合預(yù)期

18寸晶圓14奈米研發(fā)人員　進(jìn)駐臺大竹北分部校區(qū)

18寸晶圓14奈米研發(fā)人員　進(jìn)駐臺大竹北分部校區(qū)

18寸晶圓14奈米研發(fā)人員　進(jìn)駐臺大竹北分部校區(qū)

格羅方德新技術(shù) 為移動與消費(fèi)性應(yīng)用實(shí)現(xiàn)3D晶片堆疊

璨圓光電再次訂購愛思強(qiáng)CRIUS II-XL 及 G5 HT系統(tǒng)

日月光擬海外私募可轉(zhuǎn)債90億元

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SEMI：2012年全球光罩市場規(guī)?？蛇_(dá)33.5億美元

格羅方德晶圓八廠實(shí)現(xiàn)20奈米3D晶片制程技術(shù)

用于通用X射線應(yīng)用的晶圓級有源像素CMOS圖像傳感器

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