
I.介紹需要大面積光電探測器陣列的應用通常使用基于無定形光電探測器(即無定型硅或無定型硒)的固體靜態(tài)探測器,使設備的電子性能受到限制。最近幾年來,這類傳感器已在各種X射線應用中得到了廣泛使用,如乳房X線照
如果你正在尋求挑戰(zhàn),那么就試試將微電機系統(tǒng)(MEMS)IC 和傳統(tǒng)IC 以及其它MEMS IC互連吧。MEMS 技術涉及到許多不同功能之間的高層集成。MEMS 芯片的集成通常是指電子和機械功能的集成。那么這種工藝的最終目標是什么呢
日本產業(yè)技術總合研究所(產總研)27日發(fā)布新聞稿宣布,攜手富士電機(FujiElectric)、住友電工(SumitomoElectricIndustries)、ALVAC等16家日本企業(yè)設立的電源控制晶片共同研發(fā)團隊「TsukubaPower-ElectronicsConstella
崇越為信越半導體矽晶圓、光阻液等材料獨家代理商,第1季由于臺積電先進制程產能滿載,拉升單一營收新臺幣至30.8億元,比起上季僅下滑1%,年減12.63%;毛利率12.3%,也比起上季提升2.23個百分點,但與2011年同期的13
臺積電(TSMC)日前發(fā)布2012年第一季營收表現以及針對第二季的營運展望,同時也宣布將調高2012年計劃的資本支出至80-85億美元,以因應對于28nm制程的市場需求,以及加速建置20nm制程產能。臺積電表示,由于市場對于28n
因為耗費成本高,所以過去2年業(yè)界都不看好18寸晶圓,設備商也不愿意在開發(fā)相關機臺上投資,而Global 450 Consortium聯(lián)盟的形成,加上SSD需求崛起,NAND Flash將會有大消耗,而臺積電、英特爾、三星態(tài)度也越來越明朗
1、簡介每個HBled制造商的目標都是花更少的錢獲得更多的光輸出。面對強大的競爭和眾多技術障礙,至關重要的是所有的生產步驟的推進都要產生最佳的效果。優(yōu)化的等離子刻蝕提供了幾種方法以改善器件的輸出并降低制造成
半導體大廠法說會報佳音,晶圓教父臺積電(2330)董事長張忠謀看好半導體產業(yè)后市,釋出調升資本支出為80到85億美元的題材,封測雙雄日月光(2311 )及矽品(2325)景氣亦被看好受惠連動成長,相關權證可望搶得先機
智慧型手機和平板電腦帶動高階晶片封測需求,日月光和矽品為積極擴展高階封裝產能,今年上修資本支出規(guī)模,集中投入在第2季和第3季,同時調高今年高階封裝產能。 封測雙雄日月光(2311)和矽品(2325)對第2季開始市場
世界先進(5327)今(27日)召開法說會,展望第二季,總經理方略指出,受益于供應鏈歷經幾季的庫存調整告一段落,客戶開始為旺季備貨,加上新客戶、新產品的加持,世界第二季晶圓出貨量可望季增44-46%,稼動率也可望升至
世界先進 (5327)今(27日)召開法說會,展望第二季,總經理方略指出,受益于供應鏈歷經幾季的庫存調整告一段落,客戶開始為旺季備貨,加上新客戶、新產品的加持,世界第二季晶圓出貨量可望季增44-46%,稼動率也可望升至
日月光(2311)今天舉行第1季法人說明會,第1季合并營收431.01億元,季減7%;第1季每股稅后盈余(EPS)0.31元,較去年第四季0.4元減少0.09元,比去年同期減少0.27元。 日月光表示,第1季封裝業(yè)務第1季營收235.42億元,毛
日月光(2311)財務長董宏思今天出席法說會表示,今年資本支出將達到8億美元,比原先預估7~7.5億美元之間還高,主要擴充銅打線機臺及8寸和12寸凸塊晶圓封裝制程。 董宏思表示,日月光今年資本支出上修至8億美元以上,
晶圓雙雄法說釋出第二季正面訊息,臺積電(2330-TW)(TSM-US)今天早盤還原權值再創(chuàng)歷史新高,早盤強漲逾3%,緊追昨ADR漲幅,一度亮燈漲停,但稍后打開,分析師指出今天臺積電股價波動劇烈,將使大盤量能放大、并成盤面
繼晶圓雙雄釋出對第二季市場正面訊息,世界先進(5347-TW)今(27)日于法人說明會中對第二季市場的看法也略優(yōu)于市場預期。世界先進預估,受惠于庫存回補以及新客戶需求,第二季出貨將季增44-46%,毛利率增逾2倍上看29%。
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導體行業(yè)面臨的一些難關,并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
王怡蘋/新竹 智慧型手機引領市場潮流,低功耗、低成本成為IC設計重點,半導體材料的進化也成為趨勢,絕緣層上覆矽(SOI)晶圓供應商Soitec則針對28以至11奈米先進制程,發(fā)展全耗盡(FD)技術的SOI晶圓,可降低IC功耗、并
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(26)日公布2012年第一季財務報告,合并營收為新臺幣1,055.1億元,稅后純益為新臺幣334.7億元,每股盈余為新臺幣1.29元(換算成美國存托憑證每單位為0.22美元)。 臺積電表示,與2011年同
臺積電 (2330)今(26日)舉行第一季法人說明會揭露季報,2012年第一季合并營收為1055.1億元,季增0.8%,年增0.1%;毛利率47.7%、營益率33.6%,均較上季的44.7%、31.4%上揚;稅后凈利則為334.7億元,季增6%,年減7.7%,
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(26)日舉辦法人說明會,臺積電財務長何麗梅表示,考量全球市場變化,預估今年第2季營收新臺幣1260-1280億元,季增19-20%,受電費、匯率、客戶需求與新產能開出等三大因素影響而有波動,毛利