晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

華天科技年內(nèi)漲幅高達(dá)145.23%

■本報(bào)見(jiàn)習(xí)記者喬川川集成電路在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、智能電視等新一代信息技術(shù)領(lǐng)域中面臨著前所未有的機(jī)遇及挑戰(zhàn)，集成電路是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的基石，先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)集成電路封裝技術(shù)可以進(jìn)一步提高電子信息產(chǎn)品的

半導(dǎo)體
2013-11-07

物聯(lián)網(wǎng) 集成電路封裝晶圓微電子
臺(tái)積電晶圓展：20nm已投產(chǎn) 16nm正研發(fā)

臺(tái)積電將在2014年初批量投產(chǎn)20nm工藝，并已完成多款產(chǎn)品的流片，而一年之后就會(huì)再量產(chǎn)16nm FinFET。今日臺(tái)積電又首次向公眾展示了這兩代工藝下的最新晶圓。這是20nm SoC工藝的晶圓。我們知道，臺(tái)積電的20nm分為兩種版

半導(dǎo)體
2013-11-06

SoC 臺(tái)積電 FINFET 晶圓
4G芯片爆紅，臺(tái)星科旺到明年

測(cè)試廠臺(tái)星科（3265）攜手母公司星科金朋（STATS ChipPAC），成功囊括局端及終端4G晶片測(cè)試大單，第4季營(yíng)運(yùn)淡季不淡外，明年?duì)I收及獲利均將明顯優(yōu)于今年。兩岸4G發(fā)照引爆數(shù)千億元以上基礎(chǔ)建設(shè)投資及智慧型手機(jī)采

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2013-11-06

晶片 4G手機(jī) 4G芯片晶圓
Imec首次在300mm晶圓上實(shí)現(xiàn)三五族化合物FinFET器件

Imec Demonstrates World’s First III-V FinFET Devices Monolithically Integrated on 300mm Silicon Wafers Technology Achievement Marks Significant Step Towards Monolithic Heterogeneous Integration an

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2013-11-06

器件 Silicon FINFET 晶圓
華天科技:單季經(jīng)常性凈利潤(rùn)增長(zhǎng)近五成,先進(jìn)封裝值得期待

事件:公司發(fā)布三季報(bào)?？鄢淮涡該p失后凈利潤(rùn)增長(zhǎng)49%,毛利率在較高水平在前三季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.4 億元,同比增長(zhǎng)56%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.5 億元,同比增長(zhǎng)31%。三季度單季的營(yíng)收和凈利潤(rùn)分別為6.5 億元和4800 萬(wàn)元,同

半導(dǎo)體
2013-11-05

指紋識(shí)別封裝 MEMS 晶圓
4G芯片爆紅臺(tái)星科旺到明年

測(cè)試廠臺(tái)星科（3265）攜手母公司星科金朋（STATS ChipPAC），成功囊括局端及終端4G晶片測(cè)試大單，第4季營(yíng)運(yùn)淡季不淡外，明年?duì)I收及獲利均將明顯優(yōu)于今年。兩岸4G發(fā)照引爆數(shù)千億元以上基礎(chǔ)建設(shè)投資及智慧型手機(jī)采

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2013-11-05

晶片 4G手機(jī) 4G芯片晶圓
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)朝著6吋LED晶圓自動(dòng)化生產(chǎn)方向挺進(jìn)

PAULA DOE指出，受市場(chǎng)需求影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于基于6吋晶圓的LED自動(dòng)化生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)漸漸達(dá)成一致。隨著市場(chǎng)對(duì)于高亮LED的需求大增，無(wú)晶圓廠在過(guò)去的五年里增加了100個(gè)，目前全球總數(shù)為169個(gè)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)外延片的生產(chǎn)規(guī)

消費(fèi)電子
2013-11-04

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 自動(dòng)化 LED 晶圓
半導(dǎo)體晶圓及封測(cè)等大廠資本支出高成長(zhǎng)

半導(dǎo)體龍頭廠臺(tái)積電預(yù)計(jì)明年資本支出將達(dá)百億美元，維持高檔，隨著臺(tái)積電拉高20nm與16nm的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴(kuò)產(chǎn)，專家指出，半導(dǎo)體晶圓及封測(cè)等大廠資本支出高成長(zhǎng)，這帶動(dòng)近期半導(dǎo)體設(shè)備廠及耗材股表態(tài)大漲，今

消費(fèi)電子
2013-11-04

半導(dǎo)體臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備晶圓
半導(dǎo)體晶圓及封測(cè)等大廠資本支出高成長(zhǎng)

半導(dǎo)體龍頭廠臺(tái)積電預(yù)計(jì)明年資本支出將達(dá)百億美元，維持高檔，隨著臺(tái)積電拉高20nm與16nm的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴(kuò)產(chǎn)，專家指出，半導(dǎo)體晶圓及封測(cè)等大廠資本支出高成長(zhǎng)，這帶動(dòng)近期半導(dǎo)體設(shè)備廠及耗材股表態(tài)大漲，今

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-11-04

半導(dǎo)體臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備晶圓
Rubicon：2-4寸藍(lán)寶石價(jià)格明年續(xù)揚(yáng)

發(fā)光二極體(LED)上游材料藍(lán)寶石基板供應(yīng)商RubiconTechnology,Inc.于29日美國(guó)股市收盤后公布2013年第3季(7-9月)財(cái)報(bào)：營(yíng)收季增4.7%至1,110萬(wàn)美元；受產(chǎn)品組合、產(chǎn)能利用率降低抵銷2-4寸藍(lán)寶石芯材價(jià)格上揚(yáng)的利多影響，

半導(dǎo)體
2013-11-02

基板 IC OS 晶圓
NANIUM提升eWLB技術(shù) 提高產(chǎn)品可靠性

核心提示：NANIUM宣布為其扇出晶圓級(jí)封裝 (FOWLP) 技術(shù)——即內(nèi)嵌式晶圓級(jí)球柵陣列 (eWLB) ——引入一項(xiàng)改進(jìn)的絕緣材料和工藝解決方案。這些改進(jìn)措施提高了eWLB的可靠性，能夠?qū)F(xiàn)有技術(shù)平臺(tái)擴(kuò)展至要求更為嚴(yán)苛的市場(chǎng)

半導(dǎo)體
2013-11-01

醫(yī)療設(shè)備 NI AN 晶圓
NANIUM 提升 eWLB 技術(shù) 提高產(chǎn)品可靠性

21ic訊歐洲最大的外包半導(dǎo)體組裝與測(cè)試 (OSAT) 服務(wù)供應(yīng)商 NANIUM S.A. 宣布為其扇出晶圓級(jí)封裝 (FOWLP) 技術(shù)——即內(nèi)嵌式晶圓級(jí)球柵陣列 (eWLB) ——引入一項(xiàng)改進(jìn)的絕緣材料和工藝解決方案。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-11-01

NI AN MDASH 晶圓
Rubicon：2-4寸藍(lán)寶石價(jià)格明年續(xù)揚(yáng)

發(fā)光二極體(LED)上游材料藍(lán)寶石基板供應(yīng)商Rubicon Technology, Inc.于29日美國(guó)股市收盤后公布2013年第3季(7-9月)財(cái)報(bào)：營(yíng)收季增4.7%至1,110萬(wàn)美元；受產(chǎn)品組合、產(chǎn)能利用率降低抵銷2-4寸藍(lán)寶石芯材價(jià)格上揚(yáng)的利多影響

消費(fèi)電子
2013-11-01

基板 IC OS 晶圓
竹科、南科強(qiáng)震晶圓雙雄、面板雙虎沒(méi)事

花蓮昨晚發(fā)生里氏規(guī)模6.3大地震，全臺(tái)有感，新竹科學(xué)園區(qū)、臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的地震震度約3級(jí)，地震在可承受范圍，對(duì)晶圓廠、以及面板廠營(yíng)運(yùn)都沒(méi)有造成任何影響。臺(tái)積電及聯(lián)電指出，地震都在可承受范圍，所以沒(méi)有影響到廠

半導(dǎo)體
2013-11-01

面板廠臺(tái)積電晶圓廠晶圓
中美晶前3季EPS 0.71元環(huán)球晶圓EPS 5.15元

中美晶(5483-TW)董事會(huì)今(31)日通過(guò)第3季財(cái)報(bào)，1至9月合併營(yíng)收為163.60億元，稅后淨(jìng)利為3.68億元，稅后每股盈馀(EPS)為0.71元；而旗下子公司環(huán)球晶圓貢獻(xiàn)稅后每股盈馀5.15元。另外中美晶將在11月12日參加柜買法說(shuō)會(huì)。

半導(dǎo)體
2013-11-01

半導(dǎo)體太陽(yáng)能 EPS 晶圓
國(guó)碩：矽晶圓續(xù)漲下季看1美元，明年可望獲利

國(guó)碩(2406)10月并入威富光電股權(quán)后，矽晶圓年產(chǎn)能已達(dá)到400MW(百萬(wàn)瓦)，該公司董事長(zhǎng)陳繼仁(見(jiàn)附圖)今(31)日表示，公司仍在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)11月產(chǎn)能可進(jìn)一步提升至450MW，明年1、2月即可達(dá)到600MW的目標(biāo)；此外，在中國(guó)

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2013-11-01

太陽(yáng)能 5G 3G 晶圓
聯(lián)電估Q4出貨季減逾8% 本業(yè)損平

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(30)日召開(kāi)線上法說(shuō)同時(shí)發(fā)布展望；聯(lián)電預(yù)估第4季受季節(jié)庫(kù)存修正等因素影響出貨季減8%至10%；本業(yè)損平。另外，聯(lián)電回應(yīng)高盛等提問(wèn)指出，維持28奈米在年底低個(gè)位數(shù)貢獻(xiàn)；明年資本支出規(guī)劃將在下

半導(dǎo)體
2013-10-31

半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓
半導(dǎo)體晶圓及封測(cè)等大廠資本支出高成長(zhǎng)

半導(dǎo)體龍頭廠臺(tái)積電預(yù)計(jì)明年資本支出將達(dá)百億美元，維持高檔，隨著臺(tái)積電拉高20奈米與16奈米的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴(kuò)產(chǎn)，專家指出，半導(dǎo)體晶圓及封測(cè)等大廠資本支出高成長(zhǎng)，這帶動(dòng)近期半導(dǎo)體設(shè)備廠及耗材股表態(tài)大漲

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2013-10-31

半導(dǎo)體臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備晶圓
聯(lián)電Q3獲利季增逾9成，前三季EPS 0.95元

聯(lián)電(2303)今(30)日召開(kāi)法說(shuō)，公布2013年Q3財(cái)報(bào)，營(yíng)業(yè)收入為334.1億元，與上季的319.1億元相比，增加4.7%，略優(yōu)于財(cái)測(cè)預(yù)估的季增3~4%，較去年同期的301.7億元?jiǎng)t成長(zhǎng)10.7%。另外，Q3毛利率為22.0%，營(yíng)業(yè)凈利率為7.2%，

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2013-10-31

聯(lián)電高壓 EPS 晶圓
聯(lián)電Q4晶圓出貨量估減8~10%，本業(yè)僅拚損平

聯(lián)電(2303)今(30)日召開(kāi)法說(shuō)，關(guān)于Q4營(yíng)運(yùn)展望，聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)顏博文預(yù)估，聯(lián)電Q4晶圓出貨量將季減8~10%，以美金計(jì)價(jià)的產(chǎn)品ASP將季減2%，而晶圓本業(yè)的營(yíng)業(yè)利益估僅將在損平點(diǎn)附近徘徊，晶圓廠Q4稼動(dòng)率估達(dá)75%上下(mid 70

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2013-10-31

聯(lián)電 LED EPS 晶圓

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晶圓

華天科技年內(nèi)漲幅高達(dá)145.23%

臺(tái)積電晶圓展：20nm已投產(chǎn) 16nm正研發(fā)

4G芯片爆紅，臺(tái)星科旺到明年

Imec首次在300mm晶圓上實(shí)現(xiàn)三五族化合物FinFET器件

華天科技:單季經(jīng)常性凈利潤(rùn)增長(zhǎng)近五成,先進(jìn)封裝值得期待

4G芯片爆紅臺(tái)星科旺到明年

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)朝著6吋LED晶圓自動(dòng)化生產(chǎn)方向挺進(jìn)

半導(dǎo)體晶圓及封測(cè)等大廠資本支出高成長(zhǎng)

半導(dǎo)體晶圓及封測(cè)等大廠資本支出高成長(zhǎng)

Rubicon：2-4寸藍(lán)寶石價(jià)格明年續(xù)揚(yáng)

NANIUM提升eWLB技術(shù) 提高產(chǎn)品可靠性

NANIUM 提升 eWLB 技術(shù) 提高產(chǎn)品可靠性

Rubicon：2-4寸藍(lán)寶石價(jià)格明年續(xù)揚(yáng)

竹科、南科強(qiáng)震晶圓雙雄、面板雙虎沒(méi)事

中美晶前3季EPS 0.71元環(huán)球晶圓EPS 5.15元

國(guó)碩：矽晶圓續(xù)漲下季看1美元，明年可望獲利

聯(lián)電估Q4出貨季減逾8% 本業(yè)損平

半導(dǎo)體晶圓及封測(cè)等大廠資本支出高成長(zhǎng)

聯(lián)電Q3獲利季增逾9成，前三季EPS 0.95元

聯(lián)電Q4晶圓出貨量估減8~10%，本業(yè)僅拚損平

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