晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

聯(lián)電Q4晶圓出貨量估減8~10%，本業(yè)僅拚損平

聯(lián)電(2303)今(30)日召開法說，關(guān)于Q4營運展望，聯(lián)電執(zhí)行長顏博文預(yù)估，聯(lián)電Q4晶圓出貨量將季減8~10%，以美金計價的產(chǎn)品ASP將季減2%，而晶圓本業(yè)的營業(yè)利益估僅將在損平點附近徘徊，晶圓廠Q4稼動率估達75%上下(mid 70

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2013-10-31

晶圓聯(lián)電 EPS LED
LED產(chǎn)業(yè)新趨勢：寬禁帶半導(dǎo)體,軍事和節(jié)能產(chǎn)業(yè)的核心

寬禁帶半導(dǎo)體是尖端軍事和節(jié)能產(chǎn)業(yè)的核心:相比于Si和GaAs材料,以GaN、SiC為代表的寬禁帶半導(dǎo)體憑借擊穿電場強度高、飽和電子遷移率高、熱導(dǎo)率大、介電常數(shù)小、抗輻射能力強等特點,能夠大幅提升電子器件的高壓、高頻、

消費電子
2013-10-28

半導(dǎo)體 LED產(chǎn)業(yè) GAN 晶圓
中芯國際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

作為國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進一步提升晶體管集成度

消費電子
2013-10-28

中芯國際集成電路智能手機晶圓
中芯國際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

作為國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進一步提升晶

電子設(shè)計自動化
2013-10-28

中芯國際集成電路智能手機晶圓
中芯國際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

核心提示：作為國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。

半導(dǎo)體
2013-10-28

中芯國際集成電路智能手機晶圓
中芯國際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

作為國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進一步提

半導(dǎo)體
2013-10-28

中芯國際集成電路智能手機晶圓
Hans-Joerg：通過數(shù)據(jù)控制可以提高晶圓的生產(chǎn)質(zhì)量

金融界網(wǎng)站訊第五屆中國（無錫）國際新能源大會暨展覽會10月24日—26日在江蘇無錫太湖國際博覽中心召開，本屆大會以“新能源：交流共識行動”為主題，探索全球新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展，尋找中國新能源產(chǎn)業(yè)出路等。以下為專

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2013-10-26

控制數(shù)據(jù)控制 AN 晶圓
中芯國際攻關(guān)3D集成電路工藝

作為國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進一步提升晶體管集成度

消費電子
2013-10-25

中芯國際智能手機集成電路工藝晶圓
臺積電洋洋得意：28nm市場84％歸其所有

臺積電今天發(fā)布了2013年第三季度業(yè)績報告，并按慣例公布了各代工藝的收入比例、晶圓出貨量。從數(shù)據(jù)看，盡管GlobalFoundries正在崛起并籠絡(luò)了不少客戶，但就28nm而言，臺積電仍然遙遙領(lǐng)先。臺積電稱，28nm工藝誕生三年

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2013-10-25

電表臺積電 IO 晶圓
中芯國際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

作為國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進一步提升晶體管集

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2013-10-25

中芯國際集成電路智能手機晶圓
矽晶圓/PVC銷售增信越化學(xué)上季純益增9%

全球最大半導(dǎo)體矽晶圓暨聚氯乙烯(PVC)制造商信越化學(xué)工業(yè)(Shin-Etsu Chemical Co.)24日公布上季(2013年7-9月)財報：因半導(dǎo)體用矽晶圓銷售呈現(xiàn)增加、加上PVC銷售大增，帶動合并營收較去年同期成長11%至3,013億日圓，合

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2013-10-25

半導(dǎo)體電子 CHEMICAL 晶圓
日本薩姆肯公司推出新型SiC加工處理生產(chǎn)刻蝕系統(tǒng)

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊日本上市公司薩姆肯（Samco）發(fā)布了新型晶片盒生產(chǎn)蝕刻系統(tǒng) ，處理SiC加工，型號為RIE-600iPC。系統(tǒng)主要應(yīng)用在碳化硅功率儀器平面加工、SiC MOS結(jié)構(gòu)槽刻蝕形成晶圓刻蝕SiC和SiO2掩膜刻蝕

顯示光電
2013-10-24

碳化硅 IPC SIC 晶圓
中芯國際攻關(guān)3D集成電路工藝

作為國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進一步提升晶

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2013-10-24

中芯國際智能手機集成電路工藝晶圓
華亞科Q3營收及獲利均創(chuàng)下歷史新高

訊：臺塑集團旗下DRAM廠南科、華亞科昨（23）日召開法說會，其中華亞科第3季營收及獲利均創(chuàng)下歷史新高，季底每股凈值提升到6.28元，11月中旬可望順利擺脫股票全額交割交易。南科第3季本業(yè)正式由虧轉(zhuǎn)盈，由于DR

半導(dǎo)體
2013-10-24

DRAM SK海力士晶圓 EPS
南科、華亞科 Q4獲利會更好

轉(zhuǎn)自臺灣工商時報的消息，臺塑集團旗下DRAM廠南科、華亞科昨（23）日召開法說會，其中華亞科第3季營收及獲利均創(chuàng)下歷史新高，季底每股凈值提升到6.28元，11月中旬可望順利擺脫股票全額交割交易。南科第3季本業(yè)正式由

半導(dǎo)體
2013-10-24

DRAM SK海力士晶圓 EPS
中芯國際2013年Q3業(yè)績公布

2013年10月22日，國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。二零一三年第三季摘要包

消費電子
2013-10-24

中芯國際 40納米 EEPROM 晶圓
中芯國際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

作為國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進一步

半導(dǎo)體
2013-10-24

中芯國際集成電路智能手機晶圓
中芯國際攻關(guān)3D集成電路 28nm即將上線

作為國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進一步提升晶

半導(dǎo)體
2013-10-24

中芯國際集成電路智能手機晶圓
中芯國際2013年Q3業(yè)績公布

2013年10月22日，國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。二零一三年第三季摘要包

半導(dǎo)體
2013-10-24

中芯國際 40納米 EEPROM 晶圓
愛德萬電子束微影系統(tǒng)獲訂單

半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)微制造技術(shù)不斷進步，半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者愛德萬測試21日宣布，全新F7000電子束微影系統(tǒng)獲得產(chǎn)學(xué)界下單肯定，3筆訂單分別來自日本東京大學(xué)、京都大學(xué)與一家半導(dǎo)體客戶，愛德萬測試預(yù)訂于2014年3月

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2013-10-24

電子基板 MEMS 晶圓

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晶圓

聯(lián)電Q4晶圓出貨量估減8~10%，本業(yè)僅拚損平

LED產(chǎn)業(yè)新趨勢：寬禁帶半導(dǎo)體,軍事和節(jié)能產(chǎn)業(yè)的核心

中芯國際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

中芯國際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

中芯國際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

中芯國際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

Hans-Joerg：通過數(shù)據(jù)控制可以提高晶圓的生產(chǎn)質(zhì)量

中芯國際攻關(guān)3D集成電路工藝

臺積電洋洋得意：28nm市場84％歸其所有

中芯國際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

矽晶圓/PVC銷售增信越化學(xué)上季純益增9%

日本薩姆肯公司推出新型SiC加工處理生產(chǎn)刻蝕系統(tǒng)

中芯國際攻關(guān)3D集成電路工藝

華亞科Q3營收及獲利均創(chuàng)下歷史新高

南科、華亞科 Q4獲利會更好

中芯國際2013年Q3業(yè)績公布

中芯國際28nm即將上線攻關(guān)3D集成電路

中芯國際攻關(guān)3D集成電路 28nm即將上線

中芯國際2013年Q3業(yè)績公布

愛德萬電子束微影系統(tǒng)獲訂單

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