晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

聯(lián)電重申28奈米貢獻(xiàn)比內(nèi)外資高低目標(biāo)價差達(dá)8元

聯(lián)電(2303-TW)今(24)日重申早先法說會釋出的28奈米在今年底營收貢獻(xiàn)目標(biāo)為個位數(shù)百分比。對聯(lián)電，外資未有調(diào)高目標(biāo)價的報告，而內(nèi)資法人出具的最新報告則從中立轉(zhuǎn)買進、喊出調(diào)高目標(biāo)價至18元，也是內(nèi)資近1年半來的最

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2013-09-25

聯(lián)電處理器新加坡晶圓
銅柱凸點將成為倒裝芯片封裝的主流

銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全

消費電子
2013-09-24

芯片封裝倒裝芯片 I/O 晶圓
銅柱凸點或微焊點將成為倒裝芯片封裝的主流

銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全

消費電子
2013-09-24

芯片封裝倒裝芯片 I/O 晶圓
發(fā)揮互補綜效　臺/歐半導(dǎo)體廠齊攻18寸晶圓

由于臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在晶圓制造方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢，可與歐洲業(yè)者擅長的設(shè)備及材料研發(fā)能力互補，因此兩地業(yè)者已展開策略聯(lián)盟，并著手開發(fā)18寸晶圓制程及生產(chǎn)設(shè)備，期藉由共同分擔(dān)研發(fā)、建廠費用與風(fēng)險，加速推進下一個

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2013-09-23

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓制造晶圓
美國國網(wǎng)近2億高壓電路重建項目獲批

周四，美國公共服務(wù)委員會批準(zhǔn)美國國家電網(wǎng)重建一條14英里長的高壓輸電線路的提議。線路位于紐約州薩拉托加北部和華盛頓西部。重建項目斥資3100萬美元(約合人民幣1.9億元)，將升級兩條貫穿莫羅和格林威治之間的115千

消費電子
2013-09-23

國家電網(wǎng) 電力系統(tǒng) 高壓電路晶圓
發(fā)揮互補綜效　臺/歐半導(dǎo)體廠齊攻18寸晶圓

由于臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在晶圓制造方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢，可與歐洲業(yè)者擅長的設(shè)備及材料研發(fā)能力互補，因此兩地業(yè)者已展開策略聯(lián)盟，并著手開發(fā)18寸晶圓制程及生產(chǎn)設(shè)備，期藉由共同分擔(dān)研發(fā)、建廠費用與風(fēng)險，加速推進下一個

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2013-09-23

半導(dǎo)體晶圓廠晶圓制造晶圓
美國國網(wǎng)近2億高壓電路重建項目獲批

周四，美國公共服務(wù)委員會批準(zhǔn)美國國家電網(wǎng)重建一條14英里長的高壓輸電線路的提議。線路位于紐約州薩拉托加北部和華盛頓西部。重建項目斥資3100萬美元(約合人民幣1.9億元)，將升級兩條貫穿莫羅和格林威治之間的115千

網(wǎng)絡(luò)層
2013-09-22

國家電網(wǎng) 電力系統(tǒng) 高壓電路晶圓
各國太陽能政策影響不明　業(yè)者保守因應(yīng)

近期各國陸續(xù)公布與太陽能政策，有些政策可望提升太陽能系統(tǒng)安裝量，而有些政策則大幅削減補助范圍和金額，深深影響未來全球太陽能市場發(fā)展。根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處EnergyTrend的觀察，近期公

半導(dǎo)體
2013-09-21

太陽能 TREND ENERGY 晶圓
銅柱凸點將成為倒裝芯片封裝的主流

銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。

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2013-09-18

芯片封裝倒裝芯片 I/O 晶圓
SSEC晶圓蝕刻制程平臺專用多路徑回收排放管路

先進封裝與半導(dǎo)體元件、高亮度發(fā)光二極體與硬碟制造之單晶圓濕制程系統(tǒng)大廠美國固態(tài)半導(dǎo)體設(shè)備(Solid State Equipment LLC，DBA SSEC) 發(fā)表專為 WaferEtch 平臺設(shè)計的多路徑回收排放管路(MultiPath Collection Drain

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2013-09-17

金屬 SE 管路晶圓
再生晶圓雙雄明年爆發(fā)

臺積電（2330）28納米制程產(chǎn)能大幅開出，明年持續(xù)擴增20納米制程產(chǎn)線，市場推估，明年再生晶圓單月需求將突破55萬片，上市再生晶圓雙雄中砂、辛耘雖加快擴產(chǎn)腳步，估計每月缺口仍達(dá)15萬片，商機看俏。中砂和辛耘是國

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2013-09-13

半導(dǎo)體晶圓代工臺積電晶圓
再生晶圓雙雄明年爆發(fā)

臺積電（2330）28納米制程產(chǎn)能大幅開出，明年持續(xù)擴增20納米制程產(chǎn)線，市場推估，明年再生晶圓單月需求將突破55萬片，上市再生晶圓雙雄中砂、辛耘雖加快擴產(chǎn)腳步，估計每月缺口仍達(dá)15萬片，商機看俏。中砂和辛耘

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2013-09-13

半導(dǎo)體晶圓代工臺積電晶圓
ASML提升新EUV機臺技術(shù)生產(chǎn)效率

微影設(shè)備大廠ASML積極提升極紫外線(EUV)機臺技術(shù)的生產(chǎn)效率，在2012年購并光源供應(yīng)商Cymer后，大幅提升光源效率，從2009年至今光源效率分別為2009年2瓦、2010年5瓦、2011年10瓦，2012年提升至20瓦，目前已達(dá)55瓦，每

電子設(shè)計自動化
2013-09-12

半導(dǎo)體 ASML EUV 晶圓
Entegris與Imec就 3D 晶圓處理及運輸問題攜手合作

馬薩諸塞州比爾里卡及比利時魯汶 2013-09-11(中國商業(yè)電訊)－－作為嚴(yán)苛的先進生產(chǎn)環(huán)境下的污染控制及材料處理技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者, Entegris, Inc. （納斯達(dá)克：ENTG）與全球領(lǐng)先的納米電子學(xué)研究中心imec宣布將攜手合

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2013-09-12

AI SEMI TE 晶圓
1x奈米挑戰(zhàn)劇增　電子束車拼光學(xué)晶圓檢測技術(shù)

1x奈米制程將引燃晶圓缺陷檢測技術(shù)新戰(zhàn)火。光學(xué)檢測囿于解析度限制，已無法滿足1x奈米晶圓驗證要求，遂使得新一代電子束技術(shù)快速嶄露頭角；不過，現(xiàn)階段電子束檢測效率仍低，須待可多支電子槍同步掃描的多重電子束技

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2013-09-12

電子光學(xué) 檢測技術(shù) 晶圓
ASML新EUV機臺

微影設(shè)備大廠ASML積極提升極紫外線(EUV)機臺技術(shù)的生產(chǎn)效率，在2012年購并光源供應(yīng)商Cymer后，大幅提升光源效率，從2009年至今光源效率分別為2009年2瓦、2010年5瓦、2011年10瓦，2012年提升至20瓦，目前已達(dá)55瓦，每

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2013-09-11

半導(dǎo)體 ASML EUV 晶圓
蘇州晶方半導(dǎo)體

蘇州晶方半導(dǎo)體的核心業(yè)務(wù)為晶片封裝測試業(yè)務(wù)，主要為影像感測晶片、環(huán)境光感應(yīng)晶片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、LED等晶片供應(yīng)商提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。該公司成立于2005年，資本額為人民幣1.89億元，

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2013-09-11

半導(dǎo)體晶片封裝技術(shù) 晶圓
c制程漸成熟有助3C產(chǎn)品微縮設(shè)計

行動運算產(chǎn)品市場持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設(shè)計，目前相關(guān)設(shè)計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質(zhì)核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術(shù)將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復(fù)雜的3DIC技術(shù)進行元

消費電子
2013-09-09

晶片封裝技術(shù) VIA 晶圓
德國Azzurro推出“1bin”硅基氮化鎵LED晶圓

據(jù)報道，德國半導(dǎo)體制造商Azzurro展示了‘1-bin’波長的LED晶圓，該技術(shù)可以做到少于3nm波長一致性生產(chǎn)數(shù)值，并在開發(fā)中得到1nm的結(jié)果。該公司表示，該破紀(jì)錄的1nm成功表明AZZURRO的技術(shù)有能力做出‘1bin’硅基氮化鎵

半導(dǎo)體
2013-09-08

LED 電壓硅基氮化鎵晶圓
Globalfoundries稱2015推10nm晶圓

晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。

半導(dǎo)體
2013-09-08

晶圓代工格羅方德 GLOBALFOUNDRIES 晶圓

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晶圓

聯(lián)電重申28奈米貢獻(xiàn)比內(nèi)外資高低目標(biāo)價差達(dá)8元

銅柱凸點將成為倒裝芯片封裝的主流

銅柱凸點或微焊點將成為倒裝芯片封裝的主流

發(fā)揮互補綜效　臺/歐半導(dǎo)體廠齊攻18寸晶圓

美國國網(wǎng)近2億高壓電路重建項目獲批

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美國國網(wǎng)近2億高壓電路重建項目獲批

各國太陽能政策影響不明　業(yè)者保守因應(yīng)

銅柱凸點將成為倒裝芯片封裝的主流

SSEC晶圓蝕刻制程平臺專用多路徑回收排放管路

再生晶圓雙雄明年爆發(fā)

再生晶圓雙雄明年爆發(fā)

ASML提升新EUV機臺技術(shù)生產(chǎn)效率

Entegris與Imec就 3D 晶圓處理及運輸問題攜手合作

1x奈米挑戰(zhàn)劇增　電子束車拼光學(xué)晶圓檢測技術(shù)

ASML新EUV機臺

蘇州晶方半導(dǎo)體

c制程漸成熟有助3C產(chǎn)品微縮設(shè)計

德國Azzurro推出“1bin”硅基氮化鎵LED晶圓

Globalfoundries稱2015推10nm晶圓

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