晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

c制程漸成熟有助3C產(chǎn)品微縮設(shè)計(jì)

行動運(yùn)算產(chǎn)品市場持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設(shè)計(jì)，目前相關(guān)設(shè)計(jì)多使用整合晶片減少元件用量，對于異質(zhì)核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術(shù)將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復(fù)雜的3DIC技術(shù)進(jìn)行元

電子設(shè)計(jì)自動化
2013-09-06

晶片封裝技術(shù) 晶圓 VIA
道康寧加盟EV集團(tuán)開放平臺

全球MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團(tuán)的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò)，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——L

電子設(shè)計(jì)自動化
2013-09-06

康寧 TE EV 晶圓
道康寧加盟EV集團(tuán)開放平臺

全球MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)日前宣布，道康寧公司已加入該集團(tuán)的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò)，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp™平臺的開

消費(fèi)電子
2013-09-05

康寧 TE EV 晶圓
道康寧加盟EV開放平臺為3D-IC生產(chǎn)提供臨時鍵合材料

EV集團(tuán)(EVG)近日宣布，道康寧公司已加入該集團(tuán)的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò)，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp™平臺的開發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機(jī)硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)

電子設(shè)計(jì)自動化
2013-09-04

康寧 IC EV 晶圓
Globalfoundries稱2015推10nm晶圓

晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。

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2013-09-02

晶圓代工格羅方德 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
Globalfoundries稱2015推10nm晶圓

晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。

電子設(shè)計(jì)自動化
2013-09-02

晶圓代工格羅方德 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
蘋果高通大單臺積明年吃補(bǔ)

高通與蘋果已擴(kuò)大臺積電明年20奈米下單量！摩根大通證券昨（1）日指出，明年除了高通將有3至4個20奈米投片計(jì)劃外，下半年蘋果20奈米單月產(chǎn)能需求將達(dá)4.5至5萬片，預(yù)估臺積電明年20奈米營收成長率將上看20％，也就是說

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2013-09-02

蘋果 IO 晶圓
Globalfoundries稱2015推10nm晶圓

晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。

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2013-08-31

晶圓代工格羅方德 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
比英特爾還早一年？Globalfoundries稱2015推出10nm晶圓

晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。

電子設(shè)計(jì)自動化
2013-08-30

英特爾晶圓代工 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
臺積28納米產(chǎn)能下滑沖擊耗材供應(yīng)商

臺積電28納米第4季產(chǎn)能無法滿載，產(chǎn)能下滑將影響中砂(1560)、家登、閎康及翔名等相關(guān)耗材供應(yīng)商營運(yùn)表現(xiàn)。臺積電第4季面臨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速調(diào)整庫存，坦承第4季減幅將超過去年同期的季減7%，法人紛紛下修臺積電產(chǎn)能利用

消費(fèi)電子
2013-08-30

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺積電檢測設(shè)備晶圓
臺積28納米產(chǎn)能下滑沖擊耗材供應(yīng)商

臺積電28納米第4季產(chǎn)能無法滿載，產(chǎn)能下滑將影響中砂（1560）、家登、閎康及翔名等相關(guān)耗材供應(yīng)商營運(yùn)表現(xiàn)。臺積電第4季面臨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速調(diào)整庫存，坦承第4季減幅將超過去年同期的季減7%，法人紛紛下修臺積電產(chǎn)能利

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2013-08-29

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺積電檢測設(shè)備晶圓
臺積28納米產(chǎn)能下滑沖擊耗材供應(yīng)商

臺積電28納米第4季產(chǎn)能無法滿載，產(chǎn)能下滑將影響中砂(1560)、家登、閎康及翔名等相關(guān)耗材供應(yīng)商營運(yùn)表現(xiàn)。臺積電第4季面臨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速調(diào)整庫存，坦承第4季減幅將超過去年同期的季減7%，法人紛紛下修臺積電產(chǎn)能利用

電子設(shè)計(jì)自動化
2013-08-29

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺積電檢測設(shè)備晶圓
臺積28納米產(chǎn)能下滑沖擊耗材供應(yīng)商

臺積電28納米第4季產(chǎn)能無法滿載，產(chǎn)能下滑將影響中砂（1560）、家登、閎康及翔名等相關(guān)耗材供應(yīng)商營運(yùn)表現(xiàn)。臺積電第4季面臨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速調(diào)整庫存，坦承第4季減幅將超過去年同期的季減7%，法人紛紛下修臺積電產(chǎn)

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2013-08-28

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺積電檢測設(shè)備晶圓
半導(dǎo)體大廠低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計(jì)劃自2013年1月起「順利展開」，該座代號為D1X第二期(module2)的晶圓廠已經(jīng)低調(diào)動土。據(jù)了解，英特爾打算將D1X第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠；該

半導(dǎo)體
2013-08-27

半導(dǎo)體英特爾晶圓廠晶圓
半導(dǎo)體大廠低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計(jì)劃自2013年1月起「順利展開」，該座代號為D1X第二期(module2)的晶圓廠已經(jīng)低調(diào)動土。據(jù)了解，英特爾打算將D1X第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠；該

半導(dǎo)體
2013-08-23

半導(dǎo)體英特爾晶圓廠晶圓
中國模擬IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè) 為何如此受傷？

“模擬電路更像是一門藝術(shù)。”這是中國第一本半導(dǎo)體電路教材《晶體管電路》編寫者童詩白教授講給學(xué)生的。但是在國內(nèi)，這門“藝術(shù)”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專家提到，2012年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)模擬電路研發(fā)企業(yè)從146家

消費(fèi)電子
2013-08-23

半導(dǎo)體廠商 IC廠商模擬IC設(shè)計(jì) 晶圓
光學(xué)晶圓缺陷檢測仍是主流

設(shè)備大廠美商科磊（KLA Tencor）昨（21）日在新竹舉行科技論壇，并發(fā)表新一代晶圓缺陷檢測系列設(shè)備及新技術(shù)?？评跔I銷長Brian Trafas表示，由半導(dǎo)體主流制程的微縮轉(zhuǎn)換趨勢來看，電子束檢測并無法取代光學(xué)檢測，尤其

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2013-08-22

電子光學(xué) 檢測設(shè)備晶圓
英特爾低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計(jì)劃自2013年1月起"順利展開"，該座代號為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經(jīng)低調(diào)動土。據(jù)了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠;該

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2013-08-21

英特爾臺積電晶圓廠晶圓
半導(dǎo)體大廠低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計(jì)劃自2013年1月起「順利展開」，該座代號為D1X第二期(module2)的晶圓廠已經(jīng)低調(diào)動土。據(jù)了解，英特爾打算將D1X第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠；該

半導(dǎo)體
2013-08-20

半導(dǎo)體英特爾晶圓廠晶圓
半導(dǎo)體大廠低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計(jì)劃自2013年1月起「順利展開」，該座代號為D1X第二期(module2)的晶圓廠已經(jīng)低調(diào)動土。據(jù)了解，英特爾打算將D1X第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠；該

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2013-08-20

半導(dǎo)體英特爾晶圓廠晶圓

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晶圓

c制程漸成熟有助3C產(chǎn)品微縮設(shè)計(jì)

道康寧加盟EV集團(tuán)開放平臺

道康寧加盟EV集團(tuán)開放平臺

道康寧加盟EV開放平臺為3D-IC生產(chǎn)提供臨時鍵合材料

Globalfoundries稱2015推10nm晶圓

Globalfoundries稱2015推10nm晶圓

蘋果高通大單臺積明年吃補(bǔ)

Globalfoundries稱2015推10nm晶圓

比英特爾還早一年？Globalfoundries稱2015推出10nm晶圓

臺積28納米產(chǎn)能下滑沖擊耗材供應(yīng)商

臺積28納米產(chǎn)能下滑沖擊耗材供應(yīng)商

臺積28納米產(chǎn)能下滑沖擊耗材供應(yīng)商

臺積28納米產(chǎn)能下滑沖擊耗材供應(yīng)商

半導(dǎo)體大廠低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

半導(dǎo)體大廠低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

中國模擬IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè) 為何如此受傷？

光學(xué)晶圓缺陷檢測仍是主流

英特爾低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

半導(dǎo)體大廠低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

半導(dǎo)體大廠低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

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