晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

大尺寸晶圓生產(chǎn)遇困 GaN-on-Si基板發(fā)展受阻

今年硅基氮化鎵（GaN-on-Si）基板市場發(fā)展急凍。去年5月底，普瑞光電（Bridgelux）與東芝（Toshiba）風(fēng)光宣布，共同成功開發(fā)出基于8吋GaN-on-Si基板技術(shù)的發(fā)光二極體（LED）晶片，該元件採用350毫安培（mA）電流，電

半導(dǎo)體
2013-06-28

基板晶圓 GAN 元件
日月光產(chǎn)品開發(fā)三主軸

近年來在云端運算興起與結(jié)合手機及平板電腦等智能行動裝置應(yīng)用趨勢帶動之下，半導(dǎo)體高階應(yīng)用晶片封裝測試等市場需求逐漸蔚為風(fēng)潮。日月光擬定產(chǎn)品開發(fā)三大主軸: 高階封裝、先進銅焊線制程及低腳數(shù)封裝，也順勢推向正

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2013-06-27

主軸微米三維系統(tǒng) 晶圓
蘋果情定臺積電:20nm A8、16nm A9/A9X

蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺積電及其IC設(shè)計服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制

電子設(shè)計自動化
2013-06-25

蘋果 iPhone 臺積電晶圓
蘋果情定臺積電:20nm A8、16nm A9/A9X

蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺積電及其IC設(shè)計服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制造未來的A

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2013-06-25

蘋果 iPhone 臺積電晶圓
松翰：8寸晶圓供應(yīng)交期拉長　但不影響出貨

【楊喻斐／臺北報導(dǎo)】消費性電子IC設(shè)計廠松翰科技（5471）今股東會順利通過各項議案以及配發(fā)3元股息，去年稅后純益5.38億元，年減3%，每股稅后純益3.2元。市場傳出8寸晶圓供不應(yīng)求，松翰主管回應(yīng)，的確有轉(zhuǎn)趨吃緊

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2013-06-21

電子 IC設(shè)計 CHIP 晶圓
嵌入金納米粒子的TSV和ALD等封裝技術(shù)紛紛亮相

“TRANSDUCER 2013”上設(shè)有“Packaging＆Technology”分會。從此次會議可以看出，今后MEMS的發(fā)展趨勢是在晶圓級別集成的同時進行封裝，而非簡單的晶圓級別封裝。其中，金屬-金屬接合、TSV（硅通孔）和氣密封裝等是關(guān)

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2013-06-21

金屬封裝封裝技術(shù) 晶圓
Alchimer與IMEC在22奈米以下先進制程進行合作

雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機電(MEMS)與太陽能等領(lǐng)域濕沉積技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Alchimer，宣布與歐洲研究機構(gòu)IMEC攜手進行一項合作研發(fā)計劃，為先進的奈米互連技術(shù)評估和實施銅(Cu)填充解決方案。該計劃的重點將是Alchime

半導(dǎo)體
2013-06-20

先進制程節(jié)點 CMOS 晶圓
大尺寸晶圓量產(chǎn)卡關(guān)　GaN-on-Si基板發(fā)展陷膠著

矽基氮化鎵(GaN-on-Si)基板技術(shù)發(fā)展添變數(shù)。囿于大尺寸GaN-on-Si晶圓制造良率遲遲無法提升，不少LED磊晶廠已開始考慮降低投資金額，或轉(zhuǎn)而投入技術(shù)門檻較低的功率元件應(yīng)用市場，讓原本備受期待的GaN-on-Si LED發(fā)展前

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2013-06-20

基板晶圓 GAN 元件
Alchimer攜手IMEC在22nm以下先進制程進行合作

雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機電(MEMS)與太陽能等領(lǐng)域濕沉積技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Alchimer，宣布與歐洲研究機構(gòu)IMEC攜手進行一項合作研發(fā)計劃，為先進的奈米互連技術(shù)評估和實施銅(Cu) 填充解決方案。該計劃的重點將是 Alchi

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2013-06-18

先進制程節(jié)點 CMOS 晶圓
Alchimer與IMEC在22nm以下先進制程進行合作

雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機電(MEMS)與太陽能等領(lǐng)域濕沉積技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Alchimer，宣布與歐洲研究機構(gòu)IMEC攜手進行一項合作研發(fā)計劃，為先進的奈米互連技術(shù)評估和實施銅(Cu) 填充解決方案。該計劃的重點將是 Alchi

電子設(shè)計自動化
2013-06-18

先進制程節(jié)點 CMOS 晶圓
Alchimer與IMEC在22奈米以下先進制程進行合作

雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機電(MEMS)與太陽能等領(lǐng)域濕沉積技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Alchimer，宣布與歐洲研究機構(gòu)IMEC攜手進行一項合作研發(fā)計劃，為先進的奈米互連技術(shù)評估和實施銅(Cu)填充解決方案。該計劃的重點將是Alchime

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2013-06-17

先進制程節(jié)點 CMOS 晶圓
矽品兩岸布局高階封裝

IC封測大廠矽品積極在臺灣和中國大陸布局高階封裝產(chǎn)能，不排除在蘇州廠擴產(chǎn)。矽品生產(chǎn)線布局，主要以臺灣新竹、臺中、彰化和中國大陸蘇州為主。矽品董事長林文伯表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，下半年表現(xiàn)可比上半年好，

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2013-06-16

封裝 SIP 晶圓
晶圓設(shè)備支出將大成長

國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）最新統(tǒng)計，今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元（約新臺幣9,720億元），較去年成長2%，而明年預(yù)估將有23%至27%的兩位數(shù)驚人成長，達(dá)410億美元（約新臺幣1.2兆元），創(chuàng)下歷史高點。

半導(dǎo)體
2013-06-14

臺積電晶圓廠 SEMI 晶圓
晶圓設(shè)備支出驚喜創(chuàng)高 SEMI：明年看增23%

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇超乎預(yù)期，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元，調(diào)升2.84%，從原本預(yù)估微幅衰退到正成長。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴產(chǎn)潮，其中又以臺積電貢獻(xiàn)最大，明年整體晶圓

半導(dǎo)體
2013-06-12

臺積電晶圓廠 SEMI 晶圓
晶圓設(shè)備支出將大成長

國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）最新統(tǒng)計，今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元（約新臺幣9,720億元），較去年成長2%，而明年預(yù)估將有23%至27%的兩位數(shù)驚人成長，達(dá)410億美元（約新臺幣1.2兆元），創(chuàng)下歷史高點。

半導(dǎo)體
2013-06-10

臺積電晶圓廠 SEMI 晶圓
供不應(yīng)求晶圓漲價上看15％

晶圓代工廠及DRAM廠營運進入旺季，不僅臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、華亞科(3474)等國內(nèi)12寸廠的投片量創(chuàng)下新高，8寸廠也全面呈現(xiàn)利用率飆上95~100%的滿載情況。由于晶圓廠的投片量在6月大增，且第3季預(yù)估投片量季增至

電子設(shè)計自動化
2013-06-08

DRAM 臺積電晶圓廠晶圓
晶圓設(shè)備支出驚喜創(chuàng)高 SEMI：明年看增23%

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇超乎預(yù)期，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元，調(diào)升2.84%，從原本預(yù)估微幅衰退到正成長。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴產(chǎn)潮，其中又以臺積電貢獻(xiàn)最大，明年整體晶圓

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2013-06-07

臺積電晶圓廠 SEMI 晶圓
晶圓設(shè)備支出將大成長

國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）最新統(tǒng)計，今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元（約新臺幣9,720億元），較去年成長2%，而明年預(yù)估將有23%至27%的兩位數(shù)驚人成長，達(dá)410億美元（約新臺幣1.2兆元），創(chuàng)下歷史高點。

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2013-06-07

臺積電晶圓廠 SEMI 晶圓
中芯國際在北京成立合資公司

中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布，中芯國際及子公司中芯國際集成電路制造（北京）有限公司（簡稱中芯北京）與北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司、中關(guān)村發(fā)展集團共同簽署合同，成立合資公司，建設(shè)中芯北京二期項目

消費電子
2013-06-07

中芯國際定時集成電路制造晶圓
供不應(yīng)求矽晶圓漲價上看15%

晶圓代工廠及DRAM廠營運進入旺季，不僅臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、華亞科(3474)等國內(nèi)12寸廠的投片量創(chuàng)下新高，8寸廠也全面呈現(xiàn)利用率飆上95~100%的滿載情況。由于晶圓廠的投片量在6月大增，且第3季預(yù)估投片量季增至

電子設(shè)計自動化
2013-06-07

DRAM 臺積電晶圓廠晶圓

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晶圓

大尺寸晶圓生產(chǎn)遇困 GaN-on-Si基板發(fā)展受阻

日月光產(chǎn)品開發(fā)三主軸

蘋果情定臺積電:20nm A8、16nm A9/A9X

蘋果情定臺積電:20nm A8、16nm A9/A9X

松翰：8寸晶圓供應(yīng)交期拉長　但不影響出貨

嵌入金納米粒子的TSV和ALD等封裝技術(shù)紛紛亮相

Alchimer與IMEC在22奈米以下先進制程進行合作

大尺寸晶圓量產(chǎn)卡關(guān)　GaN-on-Si基板發(fā)展陷膠著

Alchimer攜手IMEC在22nm以下先進制程進行合作

Alchimer與IMEC在22nm以下先進制程進行合作

Alchimer與IMEC在22奈米以下先進制程進行合作

矽品兩岸布局高階封裝

晶圓設(shè)備支出將大成長

晶圓設(shè)備支出驚喜創(chuàng)高 SEMI：明年看增23%

晶圓設(shè)備支出將大成長

供不應(yīng)求晶圓漲價上看15％

晶圓設(shè)備支出驚喜創(chuàng)高 SEMI：明年看增23%

晶圓設(shè)備支出將大成長

中芯國際在北京成立合資公司

供不應(yīng)求矽晶圓漲價上看15%

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