晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

K7停工＋淡季效應(yīng)，日月光首季慘澹

封測大廠日月光（2311）昨（7）日召開法說會，今年Q1受到K7廠含鎳晶圓制程停工及淡季效應(yīng)影響，首季集團(tuán)合并營收將季減逾2成。不過財(cái)務(wù)長董宏思表示，第二季后營收將見強(qiáng)勁復(fù)蘇，今年全年?duì)I運(yùn)逐季成長趨勢不變，且樂

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2014-02-09

晶圓 SIP 封裝晶片
臺積電今年持續(xù)加碼資本支出半導(dǎo)體設(shè)備商金馬營運(yùn)啵亮

國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)資料顯示，隨著國際半導(dǎo)體大廠積極跨入下一世代，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將出現(xiàn)23.2%成長，加上臺積電今年資本支出突破百億美元，在臺積電擴(kuò)大采購下，包括漢微科(3658-TW)、閎康(358

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2014-02-04

臺積電半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 晶圓
英飛凌：GaN功率元件前景雖好，但采用為時尚早

“現(xiàn)在，業(yè)界對GaN功率元件的期待已達(dá)到最高峰。實(shí)際上這的確是一種非常有前景的材料。但其中還有很多未知的部分，采用還為時尚早”，在與汽車展會“AUTOMOTIVEWORLD2014”同時舉辦的研討會上，英飛凌科技負(fù)責(zé)汽車用

半導(dǎo)體
2014-02-01

英飛凌元件 GAN 晶圓
20nm、16nm及以下的芯片工藝或成2017主流

【導(dǎo)讀】過去幾年，我們比較先進(jìn)的工藝還是保持在60nm、45nm，但是從2013年開始，28nm、32nm成為主流的先進(jìn)工藝，特別是28nm，將每年保持高增長的態(tài)勢。邱善勤預(yù)測：32nm、20nm是過渡型工藝，不是主流，到2017年20nm

半導(dǎo)體
2014-01-27

芯片 5NM 晶圓 SIP
英飛凌：GaN功率元件前景雖好，但采用為時尚早

“現(xiàn)在，業(yè)界對GaN功率元件的期待已達(dá)到最高峰。實(shí)際上這的確是一種非常有前景的材料。但其中還有很多未知的部分，采用還為時尚早”，在與汽車展會“AUTOMOTIVEWORLD2014”同時舉辦的研討會上，英飛凌科技負(fù)責(zé)汽車用

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2014-01-27

英飛凌元件 GAN 晶圓
矽品Q1靚日月光落底

IC封測大廠矽品（2325）法說會今日登場，法人預(yù)估，受惠于最大對手日月光高雄K7廠停工，矽品本季合并營收季減約4%，優(yōu)于歷年同期平均季減8%表現(xiàn)。日月光訂下月7日舉行法說會，首季營運(yùn)可望是今年谷底，外資認(rèn)為K

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2014-01-27

蘋果芯片指紋晶圓
聯(lián)電 Q1難逃淡季魔咒

聯(lián)電于昨（24）日公布去年第4季營收307.2億元，每股稅后純益（EPS）0.06元；展望本季，聯(lián)電執(zhí)行長顏博文表示，聯(lián)電本季晶圓出貨可望較上季微升，但產(chǎn)品平均單價（ASP）恐下滑，法人認(rèn)為，聯(lián)電本季業(yè)績最好僅與上季持

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2014-01-25

ARM 聯(lián)電 40納米晶圓
聯(lián)電Q1未給營收財(cái)測，估晶圓出貨量增價跌

聯(lián)電(2303)今(24日)召開線上法說，關(guān)于Q1營運(yùn)展望，此次聯(lián)電則罕見并未給出營收財(cái)測。執(zhí)行長顏博文(見附圖)僅估，聯(lián)電Q1晶圓出貨相較于去年Q4，將呈現(xiàn)量增價跌格局。其中，Q1以美金計(jì)價的產(chǎn)品ASP將季減4%，而Q1晶圓本

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2014-01-25

太陽能聯(lián)電 APEX 晶圓
韓國多建科技Dageon 藍(lán)寶石基板設(shè)備供應(yīng)商因應(yīng)4~6寸晶圓生產(chǎn)

韓國多建科技Dageon成立于2000年，董事長Mr.Son早先于LGSilitron擁有12年的工作經(jīng)驗(yàn)，對于大部分的制造機(jī)器都必須要從國外進(jìn)口，因此抱著致力于貢獻(xiàn)藍(lán)寶石基板市場發(fā)展，所以開始研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)機(jī)器。Dageon在產(chǎn)品設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體
2014-01-24

全自動基板 GE 晶圓
1-2月矽晶圓報(bào)價看漲；中美晶Q2拚轉(zhuǎn)盈

中美晶(5483)暨朋程(8255)董事長盧明光18日參與朋程尾牙，并對中美晶營運(yùn)及太陽能產(chǎn)業(yè)后市發(fā)表看法。他指出，今年首季中美晶要賺錢雖仍挑戰(zhàn)，不過相信在并入太陽能電池廠旭泓(5217)效益顯現(xiàn)、以及中美晶持續(xù)積極補(bǔ)進(jìn)

消費(fèi)電子
2014-01-23

太陽能電池晶圓廠 SOLAR 晶圓
臺積啃蘋果欣銓獲測試單

臺積電為蘋果生產(chǎn)新世代處理器，日前正式以20納米制程投片，為掌握第2季穩(wěn)定量產(chǎn)，臺積電已決定將其中近三成的前段晶圓測試，釋出給長期合作伙伴欣銓，讓欣銓第2季營運(yùn)大補(bǔ)。過去蘋果處理器代工訂單由三星全拿，

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2014-01-22

三星蘋果臺積電晶圓
盧明光:1~2月矽晶圓報(bào)價看漲；中美晶Q2拚轉(zhuǎn)盈

中美晶(5483)暨朋程(8255)董事長盧明光今(18日)參與朋程尾牙，并對中美晶營運(yùn)及太陽能產(chǎn)業(yè)后市發(fā)表看法。他指出，今年首季中美晶要賺錢雖仍挑戰(zhàn)，不過相信在并入太陽能電池廠旭泓(5217)效益顯現(xiàn)、以及中美晶持續(xù)積極

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2014-01-20

太陽能電池晶圓廠 SOLAR 晶圓
晶方科技：客戶不穩(wěn) 利潤率生疑

晶方科技（603005 股吧,行情,資訊,主力買賣）將于今日網(wǎng)上申購，但公司的業(yè)務(wù)前景卻被人打上了問號。作為一家提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商，公司極為依賴大客戶，而前三大客戶與公司的業(yè)

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2014-01-18

芯片封裝技術(shù) 海力士晶圓
臺積電資本支出仍看百億美元，設(shè)備廠樂過好年

臺積電(2330)在今日法說會上宣布，今年的總資本支出(CapEx)將持平去年高檔，落在95-100億美元區(qū)間，踩油門投入20奈米與16奈米的量產(chǎn)工作。市場預(yù)期，不僅歐美日主力設(shè)備供應(yīng)商將續(xù)獲大單，國內(nèi)設(shè)備協(xié)力廠亦有受惠空間

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2014-01-17

供應(yīng)鏈臺積電半導(dǎo)體設(shè)備晶圓
聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作年初量產(chǎn)

ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電14日宣布擴(kuò)大合作協(xié)議，將提供ARM Artisan實(shí)體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對鎖定智慧手機(jī)、平板、無線與數(shù)位家庭等各式平價消費(fèi)性應(yīng)用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過本協(xié)議，提供先進(jìn)制程

消費(fèi)電子
2014-01-16

ARM 聯(lián)電 CORTEX-A7 晶圓
聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作年初量產(chǎn) 鎖定平價行動應(yīng)用

ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(14)宣布擴(kuò)大合作協(xié)議，將提供ARMArtisan實(shí)體IP與POPIP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對鎖定智慧手機(jī)、平板、無線與數(shù)位家庭等各式平價消費(fèi)性應(yīng)用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過本協(xié)

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2014-01-15

ARM 聯(lián)電 PI 晶圓
聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作

ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電14日宣布擴(kuò)大合作協(xié)議，將提供ARM Artisan實(shí)體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對鎖定智慧手機(jī)、平板、無線與數(shù)位家庭等各式平價消費(fèi)性應(yīng)用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過本協(xié)議，提供先進(jìn)制程

電子設(shè)計(jì)自動化
2014-01-15

ARM 聯(lián)電 CORTEX-A7 晶圓
陸行之看旺日月光列亞太半導(dǎo)體首選

巴克萊證券亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師陸行之昨（14）日出具報(bào)告表示，日月光（2311）高雄K7廠雖因排污遭停工，但仍看好日月光今、明年在蘋果相關(guān)芯片助陣下，獲利仍有逾一成的成長率，調(diào)升今、明年獲利約1個百分點(diǎn)。

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2014-01-15

半導(dǎo)體芯片晶圓封裝
聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作年初量產(chǎn) 鎖定平價行動應(yīng)用

ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(14)宣布擴(kuò)大合作協(xié)議，將提供ARM Artisan實(shí)體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對鎖定智慧手機(jī)、平板、無線與數(shù)位家庭等各式平價消費(fèi)性應(yīng)用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過本

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2014-01-14

ARM 聯(lián)電 CORTEX-A7 晶圓
日月光去年12月營收微減0.3％

封測大廠日月光近日公告去年12月營收，封測事業(yè)合并營收123.55億元，僅較11月微減0.3%，K7廠晶圓制程停工尚未對營運(yùn)造成影響。法人表示，日月光是在去年12月20日之后K7廠晶圓制程才被勒令停工，只影響不到2億元營收，

電子設(shè)計(jì)自動化
2014-01-14

電子蘋果臺積電晶圓

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K7停工＋淡季效應(yīng)，日月光首季慘澹

臺積電今年持續(xù)加碼資本支出半導(dǎo)體設(shè)備商金馬營運(yùn)啵亮

英飛凌：GaN功率元件前景雖好，但采用為時尚早

20nm、16nm及以下的芯片工藝或成2017主流

英飛凌：GaN功率元件前景雖好，但采用為時尚早

矽品Q1靚日月光落底

聯(lián)電 Q1難逃淡季魔咒

聯(lián)電Q1未給營收財(cái)測，估晶圓出貨量增價跌

韓國多建科技Dageon 藍(lán)寶石基板設(shè)備供應(yīng)商因應(yīng)4~6寸晶圓生產(chǎn)

1-2月矽晶圓報(bào)價看漲；中美晶Q2拚轉(zhuǎn)盈

臺積啃蘋果欣銓獲測試單

盧明光:1~2月矽晶圓報(bào)價看漲；中美晶Q2拚轉(zhuǎn)盈

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臺積電資本支出仍看百億美元，設(shè)備廠樂過好年

聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作年初量產(chǎn)

聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作年初量產(chǎn) 鎖定平價行動應(yīng)用

聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作

陸行之看旺日月光列亞太半導(dǎo)體首選

聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作年初量產(chǎn) 鎖定平價行動應(yīng)用

日月光去年12月營收微減0.3％

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