晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

3月營(yíng)收／京元電+12% 矽格+15%

IC測(cè)試廠京元電（2449）和矽格昨（7）日公布3月合并營(yíng)收都比2月成長(zhǎng)，京元電月增12.6%，矽格月增15%。法人預(yù)期二家公司第2季營(yíng)收季增率都可達(dá)二位數(shù)。京元電3月合并營(yíng)收12.55億元，月增12.6%，年增5.07%；首季合

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2014-04-08

晶圓臺(tái)積電晶片
大環(huán)境助攻封測(cè)Q2業(yè)績(jī)看增

平價(jià)智慧型手機(jī)和平板電腦需求穩(wěn)健，第 2季高階晶片和行動(dòng)記憶體封測(cè)可續(xù)向上，面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)逐月增溫。大環(huán)境有利封測(cè)臺(tái)廠第2季業(yè)績(jī)表現(xiàn)。從應(yīng)用端來(lái)看，第 2季中低價(jià)位智慧型手機(jī)和平板電腦，在中國(guó)大陸和新興

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2014-04-05

驅(qū)動(dòng)IC 晶圓晶片
IC概念股匯總：晶圓拋光擬用藍(lán)寶石市場(chǎng)巨大

元器件交易網(wǎng)訊 4月4日消息，近日，廣證恒生、平安證券、愛建證券等證券機(jī)構(gòu)發(fā)布了新一期電子行業(yè)證券研究報(bào)告。以下是報(bào)告匯總：廣證恒生：晶圓拋光擬用藍(lán)寶石市場(chǎng)巨大2013年全球LED照明芯片銷售額達(dá)11億美元，NPD

半導(dǎo)體
2014-04-04

電子行業(yè) 智能家居 IC 晶圓
三星電視全面采用覆晶技術(shù) 臺(tái)LED廠進(jìn)補(bǔ)

隨著LED在背光運(yùn)用滲透率提升，南韓三星今年開始全面采用Flip Chip(覆晶技術(shù))當(dāng)做電視背光晶粒。法人指出，三星除了向臺(tái)系LED晶粒廠采購(gòu)晶粒外，近期也向臺(tái)廠采購(gòu)上游磊晶圓，以供應(yīng)自身晶粒廠需求。

顯示光電
2014-04-03

三星 LED CHIP 晶圓
廣證恒生：晶圓拋光擬用藍(lán)寶石市場(chǎng)巨大

板塊行情走勢(shì)：本周滬深300下跌-0.32%，SW電子行業(yè)板塊下跌-4.08%，SW顯示器件下跌-1.53%，SWLED下跌-3.31%，SW其他電子下下跌-3.32%，SW電子制造下跌-4.13%，SW印制電路板下跌-4.88%，SW半導(dǎo)體下跌-5.34%，SW光學(xué)元

半導(dǎo)體
2014-04-03

PCB HD DISPLAYSEARCH 晶圓
AMD和GF“女朋友”更親密了

AMD今天宣布，已經(jīng)與代工廠GlobalFoundries達(dá)成了2014年度的晶圓供應(yīng)協(xié)議(WSA)。GlobalFoundries拆分獨(dú)立之后，AMD雖然始終都是頭號(hào)客戶，但畢竟是兩家人了，晶圓采購(gòu)什么的要隨時(shí)簽訂、調(diào)整協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，AMD承諾

智能硬件
2014-04-02

AMD GPU GLOBALFOUNDRIES 晶圓
日月光傳Nepes上門兜售凸塊廠

韓國(guó)封測(cè)廠Nepes出售新加坡晶圓凸塊案，經(jīng)與新加坡聯(lián)合科技（UTAC）洽商后仍告吹，聯(lián)合科技日前正式向臺(tái)灣媒體表達(dá)無(wú)意承接，外傳日月光（2311）成為新洽購(gòu)對(duì)象，但日月光否認(rèn)。由于日月光在2010年也曾收購(gòu)EEMS新

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2014-04-02

聯(lián)發(fā)科布線新加坡晶圓
三星電視全面導(dǎo)入Flip Chip，臺(tái)LED廠進(jìn)補(bǔ)

隨著LED在背光運(yùn)用滲透率提升，南韓三星今年開始全面采用Flip Chip（覆晶技術(shù)）當(dāng)做電視背光晶粒。法人指出，三星除了向臺(tái)系LED晶粒廠采購(gòu)晶粒外，近期也向臺(tái)廠采購(gòu)上游磊晶圓，以供應(yīng)自身晶粒廠需求。研究機(jī)構(gòu)LEDin

半導(dǎo)體
2014-04-01

三星 LED CHIP 晶圓
三星電視全面導(dǎo)入Flip Chip臺(tái)LED廠進(jìn)補(bǔ)

隨著LED在背光運(yùn)用滲透率提升，南韓三星今年開始全面采用Flip Chip(覆晶技術(shù))當(dāng)做電視背光晶粒。法人指出，三星除了向臺(tái)系LED晶粒廠采購(gòu)晶粒外，近期也向臺(tái)廠采購(gòu)上游磊晶圓，以供應(yīng)自身晶粒廠需求。研究機(jī)構(gòu)LEDinsi

消費(fèi)電子
2014-04-01

三星 LED CHIP 晶圓
陶氏電子推出IKONIC 4000系列CMP研磨墊

陶氏化學(xué)公司旗下的陶氏電子材料事業(yè)群日前推出了IKONIC 4000系列的化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)研磨墊產(chǎn)品。該系列研磨墊初期將主要面向鈰基應(yīng)用。“業(yè)界對(duì)于IKONIC技術(shù)的總體反映可謂出奇的好，”陶氏電子材料事業(yè)

半導(dǎo)體
2014-04-01

電子 NI IC 晶圓
三星電視全面導(dǎo)入Flip Chip 臺(tái)LED廠進(jìn)補(bǔ)

隨著LED在背光運(yùn)用滲透率提升，南韓三星今年開始全面采用Flip Chip(覆晶技術(shù))當(dāng)做電視背光晶粒。法人指出，三星除了向臺(tái)系LED晶粒廠采購(gòu)晶粒外，近期也向臺(tái)廠采購(gòu)上游磊晶圓，以供應(yīng)自身晶粒廠需求。研究機(jī)構(gòu)LEDins

顯示光電
2014-03-31

三星 LED CHIP 晶圓
驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)不淡業(yè)績(jī)

21ic電子網(wǎng)訊：面板驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)需求穩(wěn)健，支撐后段封測(cè)廠南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應(yīng)商旺矽第1季業(yè)績(jī)表現(xiàn)，預(yù)估第2季相關(guān)業(yè)績(jī)可逐月加溫。中國(guó)大陸平價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求穩(wěn)健，去年下半年手機(jī)廠商開始庫(kù)存調(diào)

消費(fèi)電子
2014-03-29

封裝驅(qū)動(dòng)IC BSP 晶圓
MEMS步入價(jià)格戰(zhàn)封測(cè)廠卡位大廠釋單商機(jī)

看好微機(jī)電(MEMS)及其他傳感器在可攜式裝置、穿戴式裝置中的商機(jī)，臺(tái)系封測(cè)業(yè)者爭(zhēng)相布局供應(yīng)鏈。著眼于報(bào)酬率的提升，日月光、南茂分別以既有技術(shù)及傳統(tǒng)制程發(fā)展出MEMS及其他傳感器適用的制程，透過(guò)舊的制程，變出新

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2014-03-28

傳感器指紋識(shí)別 MEMS 晶圓
EVG集團(tuán)在上海設(shè)立中國(guó)總部

核心提示：世界領(lǐng)先的微機(jī)電系統(tǒng)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合與光刻設(shè)備供應(yīng)商EVG集團(tuán)宣布，其全新的全資子公司——EVG集團(tuán)有限公司在中國(guó)上海成立。作為EVG集團(tuán)在中國(guó)的總部，新公司將負(fù)責(zé)集團(tuán)在中國(guó)地區(qū)的所有業(yè)

半導(dǎo)體
2014-03-28

微機(jī)電系統(tǒng) 納米技術(shù) EV 晶圓
華天科技：高成長(zhǎng)的半導(dǎo)體封裝龍頭

事件描述：華天科技3月24日晚間發(fā)布年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱，2013年歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為1.99億元，較上年同期增64.55%；營(yíng)業(yè)收入為24.47億元，較上年同期增50.76%；基本每股收益為0.3065元，較上年同期增64.52%。

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2014-03-27

半導(dǎo)體行業(yè) 半導(dǎo)體封裝 EPS 晶圓
K7復(fù)工在即，日月光動(dòng)起來(lái)

日月光(2311)遭停工的K7廠產(chǎn)出鎳污染的晶圓制程生產(chǎn)線，昨日高市環(huán)保局日前完成第2次審查會(huì)，給予7項(xiàng)應(yīng)辦事項(xiàng)的有條件復(fù)工，外界推估最快第2季即可試車，激勵(lì)今日股價(jià)走強(qiáng)。針對(duì)的K7廠生產(chǎn)線復(fù)工案，高雄市環(huán)保局在

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2014-03-26

控制晶圓
國(guó)產(chǎn)晶圓鍵合設(shè)備亮相SEMICON China

2014年3月18日至20日，全球最大半導(dǎo)體旗艦展——SEMICONChina在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。上海微電子裝備有限公司(以下簡(jiǎn)稱SMEE)推出面向LEDPSS基底和電極制造的SSB300/20ALED步進(jìn)光刻機(jī)、面向3D-TSV的SWA/SWB系列

顯示光電
2014-03-25

IC SEMI CHINA 晶圓
驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)不淡助臺(tái)廠業(yè)績(jī)

面板驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)需求穩(wěn)健，支撐后段封測(cè)廠南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應(yīng)商旺矽第1季業(yè)績(jī)表現(xiàn)，預(yù)估第2季相關(guān)業(yè)績(jī)可逐月加溫。中國(guó)大陸平價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求穩(wěn)健，去年下半年手機(jī)廠商開始庫(kù)存調(diào)整，加上手

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2014-03-24

封裝驅(qū)動(dòng)IC HD 晶圓
臺(tái)積20納米卡關(guān) 蘋果恐轉(zhuǎn)單

臺(tái)積電20納米良率遭遇瓶頸，臺(tái)積電擔(dān)心沖擊蘋果新世代處理器出貨，甚至轉(zhuǎn)單，已動(dòng)員材料廠駐廠支持，高度戰(zhàn)備；16納米試產(chǎn)時(shí)程受此波及，被迫延后二個(gè)月，估計(jì)要延至今年年底。 20納米是臺(tái)積電為蘋果代工生產(chǎn)新世

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2014-03-24

蘋果處理器晶圓臺(tái)積電
臺(tái)灣半導(dǎo)體材料三月份預(yù)計(jì)收入超過(guò)4560萬(wàn)美元

3月20日消息，據(jù)外媒Digitimes報(bào)道，近期臺(tái)灣生產(chǎn)12英寸晶圓產(chǎn)能利用率提高，臺(tái)灣半導(dǎo)體公司向上修正第一季度業(yè)績(jī)。根據(jù)預(yù)測(cè)半導(dǎo)體材料和設(shè)備供應(yīng)商的盈利都會(huì)大幅度提高。半導(dǎo)體材料硅片、光刻膠和石英管出貨量隨著

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2014-03-21

半導(dǎo)體材料光刻膠晶圓臺(tái)積電

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晶圓

3月營(yíng)收／京元電+12% 矽格+15%

大環(huán)境助攻封測(cè)Q2業(yè)績(jī)看增

IC概念股匯總：晶圓拋光擬用藍(lán)寶石市場(chǎng)巨大

三星電視全面采用覆晶技術(shù) 臺(tái)LED廠進(jìn)補(bǔ)

廣證恒生：晶圓拋光擬用藍(lán)寶石市場(chǎng)巨大

AMD和GF“女朋友”更親密了

日月光傳Nepes上門兜售凸塊廠

三星電視全面導(dǎo)入Flip Chip，臺(tái)LED廠進(jìn)補(bǔ)

三星電視全面導(dǎo)入Flip Chip臺(tái)LED廠進(jìn)補(bǔ)

陶氏電子推出IKONIC 4000系列CMP研磨墊

三星電視全面導(dǎo)入Flip Chip 臺(tái)LED廠進(jìn)補(bǔ)

驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)不淡業(yè)績(jī)

MEMS步入價(jià)格戰(zhàn)封測(cè)廠卡位大廠釋單商機(jī)

EVG集團(tuán)在上海設(shè)立中國(guó)總部

華天科技：高成長(zhǎng)的半導(dǎo)體封裝龍頭

K7復(fù)工在即，日月光動(dòng)起來(lái)

國(guó)產(chǎn)晶圓鍵合設(shè)備亮相SEMICON China

驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)不淡助臺(tái)廠業(yè)績(jī)

臺(tái)積20納米卡關(guān) 蘋果恐轉(zhuǎn)單

臺(tái)灣半導(dǎo)體材料三月份預(yù)計(jì)收入超過(guò)4560萬(wàn)美元

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