晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

臺灣家登精密切入LED藍寶石市場推出8寸晶舟產(chǎn)品

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊半導(dǎo)體設(shè)備廠家登精密今年除了持續(xù)看好8寸及12寸晶圓盒及極紫外光光罩盒（EUV Pod）出貨，也順利切入LED藍寶石市場，順利推出8寸金屬制晶舟產(chǎn)品已獲國外大廠訂單。家登表示，受惠於大客戶

顯示光電
2014-04-21

LED 晶圓 EUV 金屬
3 億美元芯片封裝項目簽約落戶淮安

本報訊由跨國公司NEPES集團投資3億美元的晶圓級芯片封裝項目新近簽約落戶淮安，并在淮安建設(shè)國家級技術(shù)研發(fā)中心及新材料產(chǎn)業(yè)基地。該項目是蘇北引進的首個晶圓級芯片封裝項目，達產(chǎn)后年產(chǎn)25萬片12英寸和32萬片8

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2014-04-18

研發(fā)中心芯片封裝新材料晶圓
臺日學(xué)者交流CMP研發(fā)技術(shù)

化學(xué)機械平坦化（CMP）是半導(dǎo)體的關(guān)鍵制程，臺科大今天舉辦CMP研討會，邀臺、日學(xué)者交流，探討運用既有資源進行研發(fā)。臺灣科技大學(xué)今天舉辦化學(xué)機械平坦化國際研討會，邀請臺科大特聘教授陳照彰、臺科大機械系教授木

半導(dǎo)體
2014-04-18

半導(dǎo)體研討會應(yīng)用技術(shù) 晶圓
江蘇建成半導(dǎo)體測試基地

新華網(wǎng)南京4月17日電（記者陳剛）江蘇艾科半導(dǎo)體有限公司二期項目日前在鎮(zhèn)江科技新城建成投產(chǎn)，艾科半導(dǎo)體作為第三方測試服務(wù)企業(yè)，填補了華東地區(qū)的空白。據(jù)悉，隨著二期廠房的落成，艾科半導(dǎo)體有限公司將全力

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2014-04-18

半導(dǎo)體半導(dǎo)體測試中科院晶圓
江蘇艾科半導(dǎo)體二期項目投產(chǎn)

近日，江蘇艾科半導(dǎo)體有限公司二期項目在鎮(zhèn)江科技新城建成投產(chǎn)。隨著二期廠房的落成，艾科半導(dǎo)體有限公司將全力打造一個專注于為晶圓生產(chǎn)廠和封裝測試廠提供測試解決方案開發(fā)、測試程序開發(fā)、晶

半導(dǎo)體
2014-04-17

半導(dǎo)體中科院 MATRIX 晶圓
廣泛布局太陽能廠拼勝出契機

太陽能市場歷經(jīng)供過于求的洗禮之后，從2013年至今的價格已經(jīng)有逐漸落底的態(tài)勢，除了市場的需求持續(xù)增加可以支撐價格外，各供應(yīng)鏈段的成本也都已經(jīng)接近短期的瓶頸。太陽能貿(mào)易戰(zhàn)爭沖擊，廠商的廣泛布局將是勝出關(guān)鍵。

半導(dǎo)體
2014-04-17

供應(yīng)鏈太陽能 TREND 晶圓
太陽能產(chǎn)業(yè)趨勢大者恒大

太陽能廠陸續(xù)進行垂直布局，包括矽晶圓、電池、模塊與系統(tǒng)等，都是臺廠搶進的領(lǐng)域，除了找尋出?？冢哺_立太陽能產(chǎn)業(yè)趨勢走向「大者恒大」。太陽能電池大廠茂迪持續(xù)擴充電池產(chǎn)能，并擁有矽晶圓與模塊產(chǎn)能，目前供

半導(dǎo)體
2014-04-17

太陽能太陽能電池恒大晶圓
藍寶石晶舟出貨，家登很吃香

半導(dǎo)體設(shè)備廠家登精密（3680）今年除了持續(xù)看好8寸及12寸晶圓盒及極紫外光光罩盒（EUV Pod）出貨，也順利切入LED藍寶石市場，順利推出8寸金屬制晶舟產(chǎn)品已獲國外大廠訂單。家登表示，受惠于大客戶的設(shè)備材料在地化策

半導(dǎo)體
2014-04-16

LED 晶圓 EUV 金屬
2013全球半導(dǎo)體設(shè)備開支下滑至338億美元

4月11日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner稱，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開支總額達到338億美元，較上年減少11.5%。晶圓級制造設(shè)備的需求高于市場平均水平，這主要是因為平版印刷和相關(guān)工藝表現(xiàn)強勁，而背端制造領(lǐng)域的需求

半導(dǎo)體
2014-04-13

半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 GARTNER 晶圓
歐菲光5000萬收購DOC：加碼微攝像頭業(yè)務(wù)

歐菲光今日發(fā)布公告稱，公司與美國Tessera Technologies， Inc.公司及DigitalOptics Corporation公司（以下簡稱“DOC”）已于3月18日簽訂了《意向書》，擬收購DOC相關(guān)資產(chǎn)和280余項專利所有權(quán)。公司股票今

顯示光電
2014-04-13

攝像頭 SE OPTICS 晶圓
臺積電售出5%世界先進股權(quán)，每股42.55元

(2330)臺積電-本公司售出5%世界先進公司股權(quán) 1.事實發(fā)生日:103/04/11 2.公司名稱:臺灣積體電路制造股份有限公司。 3.與公司關(guān)系(請輸入本公司或子公司):本公司。 4.相互持股比例:不適用。 5.傳播媒體名稱:不適

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2014-04-12

電路臺積電晶圓
AMD與Globalfoundries的簽訂12億美元晶圓采購協(xié)議

顯卡、處理器和多媒體解決方案供應(yīng)商AMD和代工廠Globalfoundries達成了2014年度晶圓供應(yīng)協(xié)議(WSA)。根據(jù)修訂案條款，AMD與Globalfoundries達成了2014年的采購承諾，并建立了WSA的定價與其他條款，這些都將套用在AM

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2014-04-11

元件 AMD GLOBALFOUNDRIES 晶圓
中國市場需求動能減緩　太陽能價格出現(xiàn)松動

近期太陽能市場出現(xiàn)微妙的變化， 2014年3月下旬中國大陸市場的需求動能減緩，4月的拉貨力道仍在觀察，相關(guān)產(chǎn)品的報價出現(xiàn)松動。根據(jù)全球市場研究機構(gòu) TrendForce 旗下綠能事業(yè)處 EnergyTrend 觀察，雖然4、5月的訂單

半導(dǎo)體
2014-04-11

太陽能電池單晶晶圓
市場預(yù)測：LED將在2019年達巔峰后呈遞減狀

現(xiàn)在，LED在一般照明用途中尚未普及，但預(yù)計到2018年，50%以上的燈座將支持LED，市場上銷售的燈具也將有80%以上為LED燈。然而，目前前處理使用的LED生產(chǎn)設(shè)備的市場還達不到前兩年的規(guī)模。與2010年的19億美元，2011年

顯示光電
2014-04-10

基板 PS LED 晶圓
【預(yù)測】2013年全球晶圓設(shè)備支出恐衰退

最新預(yù)測顯示，2013年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出270億美元，年減9.7%。晶圓設(shè)備支出2012年299億美元，年減17.4%。預(yù)計晶圓設(shè)備市場2014年恢復(fù)成長。 2012年，全球經(jīng)濟的不景氣，加之內(nèi)存和邏輯芯片的投資呈反景氣循環(huán)，致

顯示光電
2014-04-10

平板芯片生產(chǎn) 晶圓
LED生產(chǎn)設(shè)備制造商：前景出乎意料黯淡

現(xiàn)在，LED在一般照明用途中尚未普及，但預(yù)計到2018年，50%以上的燈座將支持LED，市場上銷售的燈具也將有80%以上為LED燈。然而，目前前處理使用的LED生產(chǎn)設(shè)備的市場還達不到前兩年的規(guī)模。與2010年的19億美元，2011年

顯示光電
2014-04-10

基板 PS LED 晶圓
日月光3月封測營收彈升，Q1集團營運優(yōu)預(yù)期

受惠于通訊晶片需求涌現(xiàn)，IC封測大廠日月光(2311)今年3月封測材料營收達124.49億元成績，月增15.6%、年增10%，帶動該季封測材料營收達343.51億元，季減幅度為9.4%，優(yōu)于先前釋出的季減12~15%的財測。日月光3月集

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2014-04-10

通訊晶片 IC 晶圓
LED將在2019年達巔峰后呈遞減狀

現(xiàn)在，LED在一般照明用途中尚未普及，但預(yù)計到2018年，50%以上的燈座將支持LED，市場上銷售的燈具也將有80%以上為LED燈。然而，目前前處理使用的LED生產(chǎn)設(shè)備的市場還達不到前兩年的規(guī)模。與2010年的19億美元，2011年

顯示光電
2014-04-09

基板 PS LED 晶圓
18吋晶圓與EUV微影難度高半導(dǎo)體制程面臨挑戰(zhàn)

根據(jù)Extremetech網(wǎng)站報導(dǎo)，極紫外光(EUV)微影技術(shù)仍待克服，以及18吋晶圓計畫目前仍充滿變數(shù)，種種消息對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，已出現(xiàn)技術(shù)亟待突破的關(guān)鍵期。2012年，臺積電、英特爾(Intel)與三星電子(Samsung Electronic

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2014-04-08

半導(dǎo)體電晶體晶圓 EUV
大陸封測廠前仆后繼擴12吋凸塊產(chǎn)線卡位主流芯片

大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速崛起，陸封測廠也加速布建先進制程的步伐。繼封測廠江蘇長電和中芯國際大舉宣示將合資成立12吋凸塊(Bumping)廠后，其他陸封測廠如天水華天科技、南通富士通微電子等，都有意投資12吋凸塊產(chǎn)線，進而

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2014-04-08

中芯國際富士通芯片晶圓

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晶圓

臺灣家登精密切入LED藍寶石市場推出8寸晶舟產(chǎn)品

3 億美元芯片封裝項目簽約落戶淮安

臺日學(xué)者交流CMP研發(fā)技術(shù)

江蘇建成半導(dǎo)體測試基地

江蘇艾科半導(dǎo)體二期項目投產(chǎn)

廣泛布局太陽能廠拼勝出契機

太陽能產(chǎn)業(yè)趨勢大者恒大

藍寶石晶舟出貨，家登很吃香

2013全球半導(dǎo)體設(shè)備開支下滑至338億美元

歐菲光5000萬收購DOC：加碼微攝像頭業(yè)務(wù)

臺積電售出5%世界先進股權(quán)，每股42.55元

AMD與Globalfoundries的簽訂12億美元晶圓采購協(xié)議

中國市場需求動能減緩　太陽能價格出現(xiàn)松動

市場預(yù)測：LED將在2019年達巔峰后呈遞減狀

【預(yù)測】2013年全球晶圓設(shè)備支出恐衰退

LED生產(chǎn)設(shè)備制造商：前景出乎意料黯淡

日月光3月封測營收彈升，Q1集團營運優(yōu)預(yù)期

LED將在2019年達巔峰后呈遞減狀

18吋晶圓與EUV微影難度高半導(dǎo)體制程面臨挑戰(zhàn)

大陸封測廠前仆后繼擴12吋凸塊產(chǎn)線卡位主流芯片

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