[導(dǎo)讀]中芯國(guó)際首季盈利2026萬(wàn)美元,按年跌50%,按季則升38%。收入4.51億美元,按年跌10%,按季亦跌8%,主要受晶圓付運(yùn)量減少等因素拖累。
首季毛利率升至21.3%,按年及按季分別增加1.7及2.4個(gè)百分點(diǎn),受惠于產(chǎn)品組合改變
中芯國(guó)際首季盈利2026萬(wàn)美元,按年跌50%,按季則升38%。收入4.51億美元,按年跌10%,按季亦跌8%,主要受晶圓付運(yùn)量減少等因素拖累。
首季毛利率升至21.3%,按年及按季分別增加1.7及2.4個(gè)百分點(diǎn),受惠于產(chǎn)品組合改變、生產(chǎn)效率改善及客戶索賠撥備較低。產(chǎn)能利用率則跌至84.2%,按年及按季分別少4.8及3.2個(gè)百分點(diǎn)。
公司表示,一直改善盈利能力,相信今季將會(huì)回升,估計(jì)今季收入升12-15%,毛利率介乎22-24%,公司對(duì)下半年業(yè)績(jī)抱樂(lè)觀態(tài)度。
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Feb. 9, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新數(shù)據(jù)顯示,受惠于AI浪潮的推升,存儲(chǔ)器與晶圓代工產(chǎn)值均將在2026年同步創(chuàng)下新高。存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)受供給吃緊與價(jià)格飆升影響,產(chǎn)值規(guī)模大幅擴(kuò)張至 5,516...
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存儲(chǔ)器
晶圓
AI
近日,VCSEL芯片及解決方案提供商瑞識(shí)科技(RAYSEES)宣布完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資由光子強(qiáng)鏈基金、合肥產(chǎn)投、深創(chuàng)投、西安財(cái)金、西高投弘毅基金、開(kāi)源思創(chuàng)、農(nóng)銀基金等新老股東聯(lián)合投資,融資資金將用于核心VCSEL...
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芯片
半導(dǎo)體
晶圓
Jan. 19, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新DRAM產(chǎn)業(yè)調(diào)查,隨著Micron(美光科技)計(jì)劃以18億美元收購(gòu)PSMC(力積電)在銅鑼的廠房(不含生產(chǎn)相關(guān)機(jī)器設(shè)備),雙方將建立長(zhǎng)期的DRAM...
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DRAM
晶圓
ASIC
Jan. 13, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新晶圓代工調(diào)查,近期八英寸晶圓供需格局出現(xiàn)變化:在TSMC、Samsung兩大廠逐步減產(chǎn)的背景下,AI相關(guān)Power IC需求穩(wěn)健成長(zhǎng),加上消費(fèi)產(chǎn)品...
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晶圓
AI
電源管理
12月30日消息,大河網(wǎng)報(bào)道,中芯國(guó)際發(fā)布公告,宣布擬通過(guò)發(fā)行股份方式,向國(guó)家集成電路基金等五名股東購(gòu)買(mǎi)其所持有的中芯北方49%股權(quán),交易作價(jià)約406.01億元。
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中芯國(guó)際
芯片
這項(xiàng)突破性技術(shù)使生命科學(xué)和醫(yī)療保健領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)可擴(kuò)展、高精度的生物傳感器應(yīng)用成為可能 比利時(shí)魯汶2025年12月10日 /美通社/ -- Imec首次成功在300毫米晶...
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晶圓
制造工藝
光刻技術(shù)
EUV
作為應(yīng)用材料公司自動(dòng)化產(chǎn)品部市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)與戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān),David Hanny的團(tuán)隊(duì)經(jīng)常有機(jī)會(huì)與客戶進(jìn)行深入交流。因此,應(yīng)用材料公司對(duì)行業(yè)的需求有著深刻洞察,今天David Hanny想分享一些來(lái)自客戶的反饋。當(dāng)與客戶溝通時(shí)...
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晶圓
芯片
半導(dǎo)體
隨著工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)對(duì)可靠、長(zhǎng)距離及高能效無(wú)線連接的需求日益增長(zhǎng),1GHz以下通信技術(shù)已成為可擴(kuò)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)部署的關(guān)鍵使能技術(shù)。為滿足這一需求,全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva...
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SoC
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
晶圓
2025年11月19日,中國(guó)– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST) (紐約證券交易所代碼:STM) 發(fā)布了新一代高性能微控制器(MCU)STM32...
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微控制器
存儲(chǔ)器
晶圓
2025年11月13日,加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司(納斯達(dá)克:AMAT)今日公布了其截止于2025年10月26日的2025財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告。
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人工智能
半導(dǎo)體
晶圓
上海2025年10月23日 /美通社/ -- 今日,全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技(600584.SH)公布了2025年三季度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示,長(zhǎng)電科技今年...
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長(zhǎng)電科技
晶圓
SIP
芯片封裝
Oct. 15, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查,2025年下半年因IC廠庫(kù)存水位偏低、智能型手機(jī)進(jìn)入銷(xiāo)售旺季,加上AI需求持續(xù)強(qiáng)勁等因素,晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如原先預(yù)期有所下修,部分晶...
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AI
晶圓
芯片
三安集成于 2025年10月16日 通過(guò)美通社發(fā)布新聞稿《三安集成新一代砷化鎵射頻工藝 加速高頻應(yīng)用商業(yè)化》。請(qǐng)注意, 原文最后一段第一句里的“部署砷化鎵6寸晶圓產(chǎn)能每月21,000片”表述有誤,正確的表述應(yīng)為:“部署砷...
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集成
砷化鎵
射頻前端
晶圓
英特爾首席執(zhí)行官陳立武站在位于亞利桑那州錢(qián)德勒市的英特爾Ocotillo園區(qū)中,正手持代號(hào)為Panther Lake的英特爾酷睿Ultra處理器(第三代)的晶圓。Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工...
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處理器
晶圓
SoC
XG035 dMode工藝將提供MPW、原型設(shè)計(jì)及量產(chǎn)服務(wù)
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晶圓
半導(dǎo)體
SiC
應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示:“第三財(cái)季公司業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高,有望在2025財(cái)年連續(xù)第六年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)。當(dāng)前動(dòng)態(tài)的宏觀經(jīng)濟(jì)和政策環(huán)境導(dǎo)致我們近期包括中國(guó)市場(chǎng)在內(nèi)的業(yè)務(wù)不確定性增加、能見(jiàn)度降低。盡管如此,我們對(duì)...
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晶圓
半導(dǎo)體
上海2025年8月6日 /美通社/ -- 2025年世界機(jī)器人大會(huì)(WRC)將于8月8-12日在北京舉行,今年主題為"讓機(jī)器人更智慧,讓具身體更智能",這場(chǎng)匯聚全球1500余件展品的行業(yè)盛會(huì),將成為展...
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機(jī)器人
移動(dòng)
晶圓
協(xié)作機(jī)器人
今天下午,我們公布了2025年第二季度財(cái)報(bào)。我們實(shí)現(xiàn)了超出預(yù)期指引區(qū)間上限的營(yíng)收,這反映了公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)上的穩(wěn)健需求及團(tuán)隊(duì)的高效執(zhí)行力。感謝每一位員工為推動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展所付出的努力。
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AI
晶圓
處理器
【2025年7月3日,德國(guó)慕尼黑訊】隨著氮化鎵(GaN,以下同)半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長(zhǎng),英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正抓住這一趨勢(shì),鞏固其作為GaN市場(chǎng)領(lǐng)先垂直整合制造商(IDM...
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氮化鎵
晶圓
太陽(yáng)能逆變器
May 22, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究,HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動(dòng),三大原廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度。由于HBM4的I/O(輸入/輸出接口)數(shù)增加,復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)使得...
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HBM4
晶圓
邏輯芯片