晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

海力士與意法半導(dǎo)體中國合資企業(yè)籌資$7.5億

【導(dǎo)讀】海力士與意法半導(dǎo)體中國合資企業(yè)籌資$7.5億海力士半導(dǎo)體表示，該公司和意法半導(dǎo)體在中國的半導(dǎo)體合資企業(yè)已經(jīng)完成籌資7.50億美元，該筆資金將用來建設(shè)記憶體晶片生產(chǎn)線。海力士半導(dǎo)體與意法半

半導(dǎo)體
2014-06-09

意法半導(dǎo)體海力士 BSP 晶圓
晶圓超薄化，蔚華技術(shù)一馬當(dāng)先

【導(dǎo)讀】晶圓超薄化，蔚華技術(shù)一馬當(dāng)先以提供高科技產(chǎn)業(yè)最佳整合解決方案，協(xié)助臺灣IC半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的蔚華科技，今年領(lǐng)先同業(yè)，推出超薄晶圓制程解決方案（Advanced Thin Wafer Integrated Solution）

半導(dǎo)體
2014-06-09

切割機 AC BSP 晶圓
硅品產(chǎn)能滿載八月營收逾50億元新臺幣，創(chuàng)新高

【導(dǎo)讀】硅品產(chǎn)能滿載八月營收逾50億元新臺幣，創(chuàng)新高受惠于上游客戶釋出晶圓庫存（Wafer Bank）封測急單，硅品八月營收躍過50億元再創(chuàng)歷史新高。由于旺季急單效應(yīng)持續(xù)，且芯片組、繪圖芯片、LCD驅(qū)動I

半導(dǎo)體
2014-06-09

芯片組 LCD驅(qū)動 BSP 晶圓
SEMI調(diào)高今年芯片材料和設(shè)備銷售成長預(yù)測

【導(dǎo)讀】SEMI調(diào)高今年芯片材料和設(shè)備銷售成長預(yù)測根據(jù)彭博社報導(dǎo)，總部設(shè)在加州圣荷西的半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會 (SEMI)表示，由于芯片出貨攀升，半導(dǎo)體生產(chǎn)材料和設(shè)備銷售今年成長將優(yōu)于先前預(yù)測。 S

半導(dǎo)體
2014-06-09

芯片 SEMI BSP 晶圓
富士通45奈米以下制程將尋求合作伙伴

【導(dǎo)讀】富士通45奈米以下制程將尋求合作伙伴為考慮成本　改變以往獨立開發(fā)立場　據(jù)外電報導(dǎo)，日廠富士通（Fujitsu）關(guān)于45奈米以下制程技術(shù)的開發(fā)，已經(jīng)改變以往獨立開發(fā)的立場，將敞開大

半導(dǎo)體
2014-06-09

富士通制程技術(shù) BSP 晶圓
晶圓引領(lǐng)規(guī)模需求電子化學(xué)和材料市場總值227億美元

【導(dǎo)讀】晶圓引領(lǐng)規(guī)模需求電子化學(xué)和材料市場總值227億美元根據(jù)BCC Research日前發(fā)布的技術(shù)市場研究報告，2005年全球電子化學(xué)品和原材料出貨總值為227億美元，預(yù)計2010年達到348億美元，年平均增長率為8.9%

半導(dǎo)體
2014-06-09

電子 RESEARCH BSP 晶圓
亞太供應(yīng)商進軍GaAs晶圓市場格局穩(wěn)中有變

【導(dǎo)讀】亞太供應(yīng)商進軍GaAs晶圓市場格局穩(wěn)中有變據(jù)市場調(diào)研公司Strategy Analytics的一項研究報告，Kopin、Hitachi Cable和IQE是2005年三家最大的外延材料(epitaxial material)商業(yè)供應(yīng)商，當(dāng)年對于硅Ga

半導(dǎo)體
2014-06-09

CABLE HITACHI BSP 晶圓
Entegris晶圓輸送洗凈設(shè)備已獲訂單

【導(dǎo)讀】Entegris晶圓輸送洗凈設(shè)備已獲訂單 Entegris公司日前在臺北舉辦的Semicon Taiwan展覽會上，展示了其用于洗凈晶圓輸送產(chǎn)品的最新科技創(chuàng)新設(shè)備，Process One NU-6000系列洗凈設(shè)備采用了新型科技、占用空

半導(dǎo)體
2014-06-09

TE PROCESS BSP 晶圓
臺灣Semicon：Entegris晶圓輸送洗凈設(shè)備已獲訂單

【導(dǎo)讀】臺灣Semicon：Entegris晶圓輸送洗凈設(shè)備已獲訂單 Entegris公司日前在臺北舉辦的Semicon Taiwan展覽會上，展示了其用于洗凈晶圓輸送產(chǎn)品的最新科技創(chuàng)新設(shè)備，Process One NU-6000系列洗凈設(shè)備采用了

半導(dǎo)體
2014-06-09

IC SEMI TE 晶圓
東芝陶瓷投資150億日元提高300mm晶圓產(chǎn)能

【導(dǎo)讀】東芝陶瓷投資150億日元提高300mm晶圓產(chǎn)能東芝陶瓷宣布將提高300mm晶圓的生產(chǎn)能力。該公司此前已經(jīng)宣布計劃2007年9月將現(xiàn)有的4萬枚/月的生產(chǎn)能力提高至5萬枚/月，不過由于主要客戶的需求量進一步明

半導(dǎo)體
2014-06-09

東芝 BSP 晶圓
全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用300mm晶圓的生產(chǎn)比上季度增長17％

【導(dǎo)讀】全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用300mm晶圓的生產(chǎn)比上季度增長17％國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會（SICAS）公布了2006年第2季度（4月～6月）的全球半導(dǎo)體產(chǎn)能，按200mm晶圓換算達到174萬4400枚/周。比上年同期增加14.0％

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體 SIC BSP 晶圓
東芝四日市工廠NAND閃存第4車間動工建設(shè)

【導(dǎo)讀】東芝四日市工廠NAND閃存第4車間動工建設(shè) 東芝在其內(nèi)存生產(chǎn)基地四日市工廠（三重縣四日市市），開始建設(shè)支持300mm晶圓的NAND型閃存的新車間（以下稱為第4車間）。預(yù)計在2006年和2007年的2年內(nèi)，東芝將

半導(dǎo)體
2014-06-09

東芝 NAND閃存 BSP 晶圓
現(xiàn)代-意法半導(dǎo)體無錫300毫米工廠下月初投產(chǎn)

【導(dǎo)讀】現(xiàn)代-意法半導(dǎo)體無錫300毫米工廠下月初投產(chǎn) 現(xiàn)代半導(dǎo)體周五表示，現(xiàn)代-意法半導(dǎo)體有限公司在無錫的300毫米工廠將于10月10日投產(chǎn)?，F(xiàn)代-意法半導(dǎo)體是現(xiàn)代半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體2004年建立的合資企業(yè)，公司

半導(dǎo)體
2014-06-09

DRAM 意法半導(dǎo)體 BSP 晶圓
06年半導(dǎo)體設(shè)備投資增長23.5% 明年開始下降

【導(dǎo)讀】06年半導(dǎo)體設(shè)備投資增長23.5% 明年開始下降市場調(diào)研機構(gòu)Gartner公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，與去年相比，今年全球的資本投資將增長15.1%達到546億美元，預(yù)期明年將下降0.1%，到2008年全球的資本投資將出現(xiàn)

半導(dǎo)體
2014-06-09

DRAM 半導(dǎo)體設(shè)備 BSP 晶圓
MEMC“牽手”臺灣初創(chuàng)，簽下太陽能晶圓30億美元大單！

【導(dǎo)讀】MEMC“牽手”臺灣初創(chuàng)，簽下太陽能晶圓30億美元大單！今年7月，國際電子商情網(wǎng)站曾報道，MEMC Electronic Materials與茂迪“分手”，將向無錫尚德供應(yīng)10年太陽能晶圓。日前，MEMC在太陽能領(lǐng)域發(fā)展

半導(dǎo)體
2014-06-09

太陽能 EMC BSP 晶圓
半導(dǎo)體存儲和MEMS成為SOI的殺手應(yīng)用

【導(dǎo)讀】半導(dǎo)體存儲和MEMS成為SOI的殺手應(yīng)用絕緣硅(SOI)已成為高端微處理器和其它先進芯片的核心材料。by-wire技術(shù)器件，需要電容器較少的存儲器件，雙極CMOS(BiCMOS)，電子標(biāo)簽(RFID)和微電機系統(tǒng)(MEMS

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體 MEMS BSP 晶圓
FSI利用MAGELLAN浸泡式清洗制程設(shè)備　推出新的氮化硅選擇性蝕刻制程

【導(dǎo)讀】FSI利用MAGELLAN浸泡式清洗制程設(shè)備　推出新的氮化硅選擇性蝕刻制程 FSI International為全球性半導(dǎo)體制程設(shè)備、技術(shù)及支持服務(wù)供貨商，日前推出新的選擇性氮化蝕刻制程，利用MAGELLAN浸泡式清洗制

半導(dǎo)體
2014-06-09

GE LAN BSP 晶圓
多晶硅缺料半導(dǎo)體廢晶圓隨之飄紅

【導(dǎo)讀】多晶硅缺料半導(dǎo)體廢晶圓隨之飄紅由于太陽能產(chǎn)業(yè)近2年快速爆紅，上游多晶硅（Polysilicon）缺料問題更加凸顯，半導(dǎo)體業(yè)的廢晶圓也跟著因而受矚目，但是對于耗材龐大的太陽能來說，半導(dǎo)體廢晶圓的貢獻

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體多晶硅 BSP 晶圓
三星與德國化工廠商在新加坡合資建立晶圓工廠

【導(dǎo)讀】三星與德國化工廠商在新加坡合資建立晶圓工廠據(jù)外電報道，德國化學(xué)廠商Wacker Chemie公司資深官員上周五稱，公司和韓國三星電子將共同投資十億美元在新加坡建立工廠，預(yù)期2008年中期開始制造300毫

半導(dǎo)體
2014-06-09

三星新加坡 BSP 晶圓
芯片代工需求疲軟，臺積電去年第四季凈利潤下滑

【導(dǎo)讀】芯片代工需求疲軟，臺積電去年第四季凈利潤下滑　　芯片代工廠商臺積電公布去年第四季度財務(wù)報告稱，由于芯片代工業(yè)務(wù)市場需求疲軟，臺積電第四季度凈利潤同比下滑17.7%，是公司自2005年第三季度以

半導(dǎo)體
2014-06-09

臺積電芯片代工 BSP 晶圓

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晶圓

海力士與意法半導(dǎo)體中國合資企業(yè)籌資$7.5億

晶圓超薄化，蔚華技術(shù)一馬當(dāng)先

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